JPS595979Y2 - マイクロ波装置用パツケ−ジ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はマイクロ波増幅器などのマイクロ波装置用のパ
ッケージに関する。

一般にマイクロ波増幅器などを収納するパツケ一ジには
人出力用や直流バイアス電圧を印加するための複数のリ
ード端子が設けられている。

これら複数のリード端子のうち、上記バイアス電圧を印
加するための直流端子については、パッケージ内に収納
される増幅器がバランス型増幅器の場合には同じ回路構
或の増幅器が二系統設けられるために直流端子を二本に
して、これに同電位の電圧を印加する場合がある。

このような場合に従来は一つの電源端子と異なる２つの
直流端子をそれぞれワイヤボンデイングにより接続して
同電位の電圧をこれらの直流端子に印加していたので、
ボンデイング個所が増加するために信頼性の低下や製造
工数が増加し、コストが上昇するという欠点があった。

本考案は従来のこのような欠点を解決し、簡単な製造工
程によりボンデイング個所を減少させ、信頼性の向上を
図ることを目的とするものであり、その特徴は、金属体
と、該金属基体上に設けられた絶縁基板と、該絶縁基板
上に設けられた絶縁わくと、該絶縁基板上の該絶縁わく
外に設けられたリード端子と、該絶縁基板上に設けられ
該リード端子と接続されると共に該絶縁わく下を通って
該絶縁わくの内側に達する導電膜を具備するマイクロ波
装置用パッケージにおいて該絶縁わくに導電膜パターン
を設け、該導電パターンを介して、該導電膜のうち所望
の導電膜間を電気的に接続したことにある。

以下図面を参照して本考案の１実施例を説明する。

図は本考案によるマイクロ波装置用パッケージのｌ実施
例の外観図である。

取付け用ネジ孔２，２′を有する金属基体１の上に絶縁
基板３を設けその上に絶縁わく４を設ける。

絶縁基板３には入力端子６、出力端子６′、直流バイア
ス用端子５．５’，７．７’が絶縁わく４の外側から絶
縁わく４の下を通り内側に至る導電膜１１，１２．１３
とそれぞれ接続されており、絶縁基板３の内側に設けら
れた集積回路基板収容部１４（金属体１上）に収容され
た図示しない基板上の回路と導電膜１１，１２．１３は
それぞれワイヤボンデイングにより接続される。

絶縁わくの上面および側面には斜線で示すように導電膜
パターン８，９．１０が設けられ、導電膜パターン８と
直流バイアス端子に接続される導電膜１１，３とは絶縁
わく４の内側側面に設けられた導電膜パターン９，１０
により接続されている。

また、端子５’，６’，７’側についても同様の構造と
なっている。

従って例えば１個の電源端子が端子５に最も近く配置さ
れている場合に直流バイアス端子５と１個の電源端子と
をボンテ゛イングするだけで、導電膜１１および導電膜
パターン９．８を介して他の端子７のみならず端子５’
，７’にも同じ電圧が供給されたのと同じになる。

尚、上記実施例では導電膜パターン８を絶縁わく４の上
面に設けたが、絶縁わくの側面に設けてもよいことは明
らかである。

以上説明した通り、本考案によれば絶縁わくに各端子を
接続するための導電膜パターンを設けることにより、ボ
ンデイング個所が減少するので製造が容易になり、信頼
性が向上すると共に上記実施例のように端子５をボンデ
イングした場合には端子７を設けなくともよいというよ
うに端子数の減少を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例を示すマイクロ波装置用パッケー
ジの外観図である。 図においては、１は金属基体、３は絶縁基板、４は絶縁
わ＜ 、５．５’，７．７’は直流バイアス用端子、８
，９．１０は導電膜パターンを示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属基体と該金属基体上に設けられた絶縁基板と、該絶
   縁基板上に設けられた絶縁わくと、該絶縁基板上の該絶
   縁わく外に設けられたリード端子と、該絶縁基板上に設
   けられ該リード端子と接続されると共に、該絶縁わく下
   を通って該絶縁わくの内側に達する導電膜を具備するマ
   イクロ波装置用パッケージにおいて、該絶縁わくに導電
   膜パターンを設け、該導電パターンを介して導電膜のう
   ち所望の導電膜間を電気的に接続したことを特徴とする
   マイクロ波装置用パッケージ。