JPS5945219B2 - ウェハ処理装置 - Google Patents

ウェハ処理装置

Info

Publication number
JPS5945219B2
JPS5945219B2 JP5537376A JP5537376A JPS5945219B2 JP S5945219 B2 JPS5945219 B2 JP S5945219B2 JP 5537376 A JP5537376 A JP 5537376A JP 5537376 A JP5537376 A JP 5537376A JP S5945219 B2 JPS5945219 B2 JP S5945219B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
section
cleaning
cartridge
furnace
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP5537376A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS52139378A (en
Inventor
宏人 長友
純 鈴木
央 前島
睦世 金谷
亮一 奥田
哲也 高垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5537376A priority Critical patent/JPS5945219B2/ja
Publication of JPS52139378A publication Critical patent/JPS52139378A/ja
Publication of JPS5945219B2 publication Critical patent/JPS5945219B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体装置の製造工程における半導体ウェハ
の洗浄及び拡散のための一貫処理装置に関する。
IC生産のための半導体ウエ・・の不純物拡散に際して
はその前処理としてウェハの十分な洗浄処理が必要であ
り、これを自動化することが試みられている。
従来よりウエ・・洗浄装置と拡散炉とで個々に自動化さ
れたものが報告されているが、全処理工程を一貫して自
動化するシステムがないため、下記のような欠点がある
。(1)半導体ウエ・・の高品質で均一な処理を行うこ
とが困難である。
(2)人手の介入により誤作業(誤処理)が起りやすい
(3)炉等の設備稼動率が低い。
この発明は上記の欠点を克服すべくなされたもので、特
に拡散工程にかかる全ての処理作業と処理条件の設定制
御工程内の管理を一貫して自動化することにより人間の
介入をなくし、同時に装置全体をコンパクト化すること
を目的とする。
上記巨的を達成するための発明の基本的な構成は、半導
体ウエ・・の洗浄及び、熱処理を一貫して行なうための
装置であつて、装置の同一端部にローダ及びアンローダ
部があり、前記ローダ・アンローダ部のある装置端部側
から順に前処理用の洗浄装置、クリーンルーム及び、主
作業装置としての熱処理炉が配置されており、前記各処
理をスムーズに行なうために上記洗浄装置から上記クリ
ーンルーム内を通つて熱処理炉にウエハを搬送するウエ
・・搬送機構と上記クリーンルーム内に設けられかつ上
記洗浄装置からかつ上記洗浄装置から搬送されるウエ・
・を熱処理前に一時的に保管するためのバツフア部と、
ウエハの搬送、上記各装置における動作を管理制御する
ための制御部とを備えてなることを特徴とするウエハ一
貫処理装置にある。以下実施例にそつて具体的に説明す
る。
第1図及び第2図に本発明による半導体ウエハー貫処理
装置の全体的構成が示される。
1はローダ・アンローダ部でウエハ5を収納するウエハ
収納器6(カートリツジ、第4図参照)を搬出入し、移
換し、保管する部分である。
2は洗浄部、3はボートローダ及び搬送部を有するクリ
ーンルームである。
4は複数段に設けられた横形の拡散炉、7a,7b,7
cは上記各部の動作を管理、制御する制御部である。
ローダ・アンローダ部1は第3図に示すように左側面外
面には石英カートリツジ投入口8a1プラスチツクカー
トリツジ投入口8b、ケース投入口9及び表示パネル1
0a,10bが設けてあり、内部には第2図に示すよう
に上下に昇降するカートリツジ搬入部(ローダ)11、
ブラスチツクカートリツジ6bから処理すべきウエハ5
aを石英カートリツジ6aに移換し、又は石英カートリ
ツジ中の処理されたウエハ5bをプラスチツクカートリ
ツジ6bに移すウエハ移換部13及びカートリツジスト
ツカ14a,14b1ケースストツカ15等の保管部を
有する。
洗浄部2は洗浄装置16、薬液・水供給部17、ベルト
コンベアのごときカートリツジ移送部18及び滞貨した
カートリツジを一時的に保管するバ゛タラ゛デ部゜19
とを有す机ボートローダ及び搬送部からなる部分3は下
部にベルトコンベアのごときカートリツジ移送部20、
カートリツジブツシヤ21とを有し、上部には複数段の
バツフア部22及びボートローダ23このボートローダ
から炉内へ石英ボート24を移すポートパドル25、カ
ートリツジを上下に昇降する上下移載部26等を有し、
これら装置を含む空間全体を清浄気体中に密閉した状態
にあり、一方に減圧部27が設けられる。
拡散炉は横型の炉体28a,28bを例えば4段に設け
てあり、その入口に外部よりの操作で開閉する炉ロシャ
ツタ29がそれぞれ設けてある。
右側面には炉内にガスを供給するガス供給部30が設置
される。このような装置において、カートリツジ投入口
8bから投入された未処理ウエハを入れたプラスチツク
カートリツジ6bはローダ・アンローダ部のウエハ移換
部13によつて石英カートリツジ6aに移され、洗浄部
2において薬液洗浄、純水洗浄が行われ、カートリツジ
移送部18、上下移載部26を介してバツフア部22の
ボートローダに移され、さらに炉内に移送されて、必要
な反応ガス及び熱の供給によりウエハ拡散が行われる。
拡散終了後のウエ・・は再び上下移載部、カートリツジ
送部を経て、ウエハ移換部13によりケース12に移さ
れ、ケースストツカ15に保管される。上記工程中で滞
貨したウエハはバツフア部において一時保管される。こ
れらの動作は制御部のコンピユータにより管理され、す
べて自動的に行われる(第5図参照)。以上実施例で述
べたこの発明によれば下記の理由で前記目的が達成でき
る。
(1)拡散工程に入る前のすべての処理工程、工程間の
移送を機械化してあるので均一な品質の被処理物が得ら
れる。
特に洗浄装置と拡散炉との間の搬送機構及びバツフア部
を清浄気体内に密閉した構造とすることにより拡散処理
前のウエ・・の汚染を防止することができる。また、装
置内部にはウエ・・移換装置を有するので作業者があら
かじめ装置に未処理ウエハを装填する前に移し変えの手
間を省き、運搬、保管用カートリツジのままで装填すれ
ばよい。したがつてシリコンウエハ面に汚れ塵等が付着
することなく、拡散処理にあたつて品質の向上が期待で
きる。(2)各工程部分が全体として最も有効に働くよ
うに配置され、かつコンピユータ管理による制御を行な
うようになつているので稼動率が著しく向上する。すな
わち、装置内部にカートリツジのストツカを設け、運搬
、保管用のカートリツジ及び処理用のカートリツジを一
時的に収納し、これをバッフア(緩衝部)として各位置
におけるカートリツジの有無、数を検出し、記憶するこ
とにより、複数の炉、洗浄部、搬送部等における稼動状
態を把握して稼動率が最大値を示すようにカートリツジ
を流すようになつている。従来の装置においては、多数
の炉を洗浄設備を前にして作業者が空き状態を一つ一つ
チエツクして作業手順を効率よく組むことは困難であり
、一般に炉の稼動率は40〜50%が普通である。しか
し、本発明によれば前記の理由により稼動率を70〜9
0%に向上させることが可能である。(3)全ての工程
を自動化してあるので作業者はほとんど不要であり、又
工期を短縮し、生産性を向上できる。
(4)全体装置を一つの装置にまとめ、例えばストッカ
、バッフア等のごとき保管部を上下に複数段に構成し空
間を有効に利用してあるため、占有面積が少なくてすむ
この発明は前記実施例に限定されるものでなく他の形態
で実施できる。
すなわち、各装置の配置は図面に示されたもの以外の配
置をもつことができる。例えばカートリツジ移送部と洗
浄部との間に石英カートリツジストツカを設けるように
してもよい。この発明は拡散炉を使用する処理装置全搬
にわたつて適用できる。
拡散炉自体は不純物デポジシヨン、引伸し拡散、酸化、
気相化学成長その他各種の熱処理に利用できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明による実施例を示し、第1図は平面図、第
2図は正面図、第3図は左側面図、第4図はカートリツ
ジのa側面図、b正面図で、第5図は自動処理系統図で
ある。 1・・・・・・ローダ・アンローダ部、2・・・・・・
洗浄部、3・・・・・・クリーンルーム、4・・・・・
・拡散炉、5・・・・・・半導体ウエハ、6・・・・・
・ウエハ収納器6(カートリツジ)、7a,7b,7c
・・・・・・制御部、8a,8b・・・・・・カートリ
ツジ投入口、9・・・・・・ケース投入口、10a,1
0b・・・・・・表示パネル、11・・・・・・カート
リツジ搬入部、12・・・・・・ケース、13・・・・
・・ウエハ移換部、14a,14b・・・・・・カート
リツジストツカ、15・・・・・・ケースストツカ、1
6・・・・・・洗浄装置、17・・・・・・薬液・水供
給部、18・・・・・・カートリツジ移送部、19・・
・・・・バツフア部、20・・・・・・カートリツジ移
送部、21・・・・・・カートリッジプレッシャ、22
・・・・・・バツフア部、23・・・・・・ボートロー
ダ、24・・・・・・石英ボート、25・・・・・・ポ
ートパドル、26・・・・・・上下移載部、27・・・
・・・減圧室、28a,28b・・・・・・炉体、29
・・・・・・炉ロシヤツタ、30・・・・・・ガス供給
部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体ウエハの洗浄及び、熱処理を一貫して行なう
    ための装置であつて、装置の一端部に設けられたローダ
    及びアンローダと、前記ローダ・アンローダ部のある装
    置端部側から前処理用の洗浄装置、クリーンルーム及び
    、主作業装置としての熱処理炉の順に配置された上記洗
    浄装置、クリーンルーム及び熱処理炉と、上記前処理及
    び主作業をスムースに行なうために上記洗浄装置から上
    記クリーンルーム内を通つて熱処理炉にウェハを搬送す
    るウエハ搬送機構と、上記クリーンルーム内に設けられ
    かつ上記洗浄装置から搬送されるウェハを熱処理前に一
    時的に保管するためのバッファ部と、上記ウェハの搬送
    、上記前処理及び主作業における動作を管理制御するた
    めの制御部とを備えてなることを特徴とするウェハ一貫
    処理装置。
JP5537376A 1976-05-17 1976-05-17 ウェハ処理装置 Expired JPS5945219B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5537376A JPS5945219B2 (ja) 1976-05-17 1976-05-17 ウェハ処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5537376A JPS5945219B2 (ja) 1976-05-17 1976-05-17 ウェハ処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60195880A Division JPS6169121A (ja) 1985-09-06 1985-09-06 熱処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS52139378A JPS52139378A (en) 1977-11-21
JPS5945219B2 true JPS5945219B2 (ja) 1984-11-05

Family

ID=12996672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5537376A Expired JPS5945219B2 (ja) 1976-05-17 1976-05-17 ウェハ処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5945219B2 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54111758A (en) * 1978-02-22 1979-09-01 Hitachi Ltd Heat treatment unit and boat pick up method from heat treatment unit
JPS5599739A (en) * 1979-01-26 1980-07-30 Hitachi Ltd Wafer treating method and its equipment
JPS6220999Y2 (ja) * 1980-07-02 1987-05-28
JPS5764949A (en) * 1980-10-09 1982-04-20 Hitachi Ltd Continous processor
JPS5893321A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置製造装置
JPS5893322A (ja) * 1981-11-30 1983-06-03 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置製造装置
DE3232154A1 (de) * 1982-08-30 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Leistungs-halbleitermodul
JPS5999734A (ja) * 1982-11-30 1984-06-08 Nec Corp ウエ−ハ搬送装置
JPS59124712A (ja) * 1982-12-29 1984-07-18 Fujitsu Ltd 半導体製造装置
JPS59163232A (ja) * 1983-03-04 1984-09-14 Hitachi Ltd 受け渡し装置
JPS5951542A (ja) * 1983-07-27 1984-03-26 Toshiba Corp 半導体熱
JPS60258459A (ja) * 1984-06-04 1985-12-20 Deisuko Saiyaa Japan:Kk 縦型熱処理装置
JPS615541A (ja) * 1984-06-20 1986-01-11 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 移し替え装置
JPS6063925A (ja) * 1984-07-04 1985-04-12 Hitachi Ltd ウエハ取扱い方法
JPH0616488B2 (ja) * 1985-12-02 1994-03-02 東芝機械株式会社 半導体製造装置
JPS61166038A (ja) * 1985-12-25 1986-07-26 Hitachi Ltd ウエハ処理装置
JPS6242431A (ja) * 1986-05-15 1987-02-24 Sony Corp 半導体ウエハ処理間隔交換装置
JP2570756Y2 (ja) * 1988-02-12 1998-05-13 国際電気株式会社 縦型cvd・拡散装置
JP2660285B2 (ja) * 1988-02-17 1997-10-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JPH0480942A (ja) * 1990-07-24 1992-03-13 Kawasaki Steel Corp 半導体ウエハカセットのストッカ
JPH04249320A (ja) * 1991-02-05 1992-09-04 Mitsubishi Electric Corp 自動洗浄装置における輸送方式
JPH05217975A (ja) * 1992-01-08 1993-08-27 Nec Corp 半導体ウェット処理装置
JP3042576B2 (ja) * 1992-12-21 2000-05-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JPH0686336U (ja) * 1993-05-21 1994-12-13 住友精密工業株式会社 キャリア洗浄装置
JP2626705B2 (ja) * 1994-07-25 1997-07-02 株式会社 半導体エネルギー研究所 被膜作製方法
JPH0812848B2 (ja) * 1994-07-25 1996-02-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS52139378A (en) 1977-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5945219B2 (ja) ウェハ処理装置
KR100233310B1 (ko) 열처리장치
TWI385747B (zh) A substrate processing apparatus and a substrate transfer method
US6487793B2 (en) Vacuum processing apparatus and operating method therefor
TWI780030B (zh) 形成用於一半導體基板並具有低溼度值的一乾淨的環境的方法及系統
TWI406191B (zh) 基板處理裝置及半導體裝置之製造方法
JP5358366B2 (ja) 基板処理装置及び方法
EP0827194A1 (en) Method and device for treatment
JP2009076805A (ja) 基板搬送装置及びダウンフロー制御方法
JP5545795B2 (ja) 基板処理装置及び半導体製造装置管理方法
JPS6278828A (ja) 表面処理方法およびその装置
JPS6278826A (ja) 表面処理方法およびその装置
CN110783243B (zh) 基板处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质
US20180169720A1 (en) Substrate compartment cleaning
CN108022855A (zh) 一种半导体晶片湿法清洗设备
CN100474516C (zh) 立式热处理装置的运用方法
KR100819098B1 (ko) 로트단위 운송처리기능을 갖는 종형로 반도체 제조설비 및그 운송처리방법
TWI408727B (zh) 基板處理裝置之排程作成方法及資訊記錄媒體
JPH08107095A (ja) 処理装置、洗浄処理装置およびそれらの画面処理方法
JP6113670B2 (ja) 基板処理装置、その運用方法及び記憶媒体
JP2011243677A (ja) 基板処理装置
JPS6169121A (ja) 熱処理装置
CN117276159A (zh) 晶圆运送系统
JPH11330190A (ja) 基板の搬送方法及び処理システム
JP2011054679A (ja) 基板処理装置