JPS5947762A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5947762A JPS5947762A JP57157463A JP15746382A JPS5947762A JP S5947762 A JPS5947762 A JP S5947762A JP 57157463 A JP57157463 A JP 57157463A JP 15746382 A JP15746382 A JP 15746382A JP S5947762 A JPS5947762 A JP S5947762A
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- JP
- Japan
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- transistor
- emitter
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D48/00—Individual devices not covered by groups H10D1/00 - H10D44/00
- H10D48/30—Devices controlled by electric currents or voltages
- H10D48/32—Devices controlled by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H10D48/34—Bipolar devices
- H10D48/345—Bipolar transistors having ohmic electrodes on emitter-like, base-like, and collector-like regions
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
- Bipolar Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置、特に縦形のトランジスタの構造に
関する。
関する。
トランジスタも、モノリシック構造で半導体の基板上に
同時に複数個のトランジスタr塔載することが多くなっ
之。この場合当然横形トランジスタに対し、縦形トラン
ジスタの方がエミッタ・ベース接合が半導体表面に現わ
れず特性がよい。しかしそれでもモノリシック構造の縦
形トランジスタは構造上コレクタ領域の一部が半導体表
面にでているから、比較的高い電圧で使用する場合この
領域とエミッタ領域との間のベース領域の衣面上に反転
層ができ易く、漏洩電流のため回路の誤動作7行なう欠
点があった。
同時に複数個のトランジスタr塔載することが多くなっ
之。この場合当然横形トランジスタに対し、縦形トラン
ジスタの方がエミッタ・ベース接合が半導体表面に現わ
れず特性がよい。しかしそれでもモノリシック構造の縦
形トランジスタは構造上コレクタ領域の一部が半導体表
面にでているから、比較的高い電圧で使用する場合この
領域とエミッタ領域との間のベース領域の衣面上に反転
層ができ易く、漏洩電流のため回路の誤動作7行なう欠
点があった。
第1図は従来の構造の縦形pnp)ランジスタの一断面
図であるが、以下この図により前記欠点?詳しく説明す
る。このトランジスタの製作工程は周知であるから簡単
に説明する。P型半導体基板1の所定の位置にL形の第
1埋込層(層抵17+、〜20Ω/口)2r形成後、さ
らにこの埋込層に含まれるようにP型の第2埋込層(層
抵抗〜200Ω/口)3ヶ形成しt後で、N型エピタキ
シアル層(比抵抗1〜20Ωに、厚さ10〜20μm)
4?成長させる。円筒状または矩形筒状等のP形の拡散
領域5企表面より第2埋込層3に達するように形成する
ことによりN型エピタキ7アル層4内に一つの区画部4
□r生せしめる。この区画部41け基板1とも完全に分
離している。これが縦形pnp)ランジスタの一単位で
あり、拡散領域5および第2埋込層3とは一体に連なす
、トランジスタのコレクタ領域になる。この領域にかこ
まれたn影領域4□がベース領域である。以下周知の方
法でP形のエミッタ領域6. N 形のベース電極7
r形成し、アルミ配線ケエミッタ領域6゜ベース電極7
.コレクタ領域5にそれぞfl、9,10゜11と設け
る。このようにして形成されたpnpトランジスタはエ
ミッタ領域6とこれと隣接するコレクタ領域部分51と
の間に寄生MO8効果が生じることがある。絶縁薄膜8
の上に何らゲートがない場合でも、簿膜形成条件・ベー
ス領域4□の表面不純物濃度などにより、薄膜8上の何
らかの電荷の影響によりコレクタ・エミッタ間の電流が
流れる。また、エミッタ領域6とベース電極r介して対
向しているコレクタ領域部分5□とはn影領域でへだて
られているが場合により間隔が近い場合、横形トランジ
スタとして漏洩小電流が流れることもある。
図であるが、以下この図により前記欠点?詳しく説明す
る。このトランジスタの製作工程は周知であるから簡単
に説明する。P型半導体基板1の所定の位置にL形の第
1埋込層(層抵17+、〜20Ω/口)2r形成後、さ
らにこの埋込層に含まれるようにP型の第2埋込層(層
抵抗〜200Ω/口)3ヶ形成しt後で、N型エピタキ
シアル層(比抵抗1〜20Ωに、厚さ10〜20μm)
4?成長させる。円筒状または矩形筒状等のP形の拡散
領域5企表面より第2埋込層3に達するように形成する
ことによりN型エピタキ7アル層4内に一つの区画部4
□r生せしめる。この区画部41け基板1とも完全に分
離している。これが縦形pnp)ランジスタの一単位で
あり、拡散領域5および第2埋込層3とは一体に連なす
、トランジスタのコレクタ領域になる。この領域にかこ
まれたn影領域4□がベース領域である。以下周知の方
法でP形のエミッタ領域6. N 形のベース電極7
r形成し、アルミ配線ケエミッタ領域6゜ベース電極7
.コレクタ領域5にそれぞfl、9,10゜11と設け
る。このようにして形成されたpnpトランジスタはエ
ミッタ領域6とこれと隣接するコレクタ領域部分51と
の間に寄生MO8効果が生じることがある。絶縁薄膜8
の上に何らゲートがない場合でも、簿膜形成条件・ベー
ス領域4□の表面不純物濃度などにより、薄膜8上の何
らかの電荷の影響によりコレクタ・エミッタ間の電流が
流れる。また、エミッタ領域6とベース電極r介して対
向しているコレクタ領域部分5□とはn影領域でへだて
られているが場合により間隔が近い場合、横形トランジ
スタとして漏洩小電流が流れることもある。
本発明の目的は上記の欠点ケ除去し、比較的高いコレク
タ電圧で使用した場合にも安定に動作する縦形トランジ
スタ?提供することにある。
タ電圧で使用した場合にも安定に動作する縦形トランジ
スタ?提供することにある。
本発明においてはエミッタ領域6とベース電極7との間
に一つのp影領域12にあらたに設けるとともに1エミ
ツタ電(但9のアルミ配線(七の他の金属でもよい)r
延長してエミッタ電極9に隣接するコレクタ領域部分5
□および前記のp型領域12迄の範囲にあるn型領域4
1の一部の表面上の絶縁#膜8ケエミッタ領域と同電位
にある金属で完全におおうという特徴を有する。
に一つのp影領域12にあらたに設けるとともに1エミ
ツタ電(但9のアルミ配線(七の他の金属でもよい)r
延長してエミッタ電極9に隣接するコレクタ領域部分5
□および前記のp型領域12迄の範囲にあるn型領域4
1の一部の表面上の絶縁#膜8ケエミッタ領域と同電位
にある金属で完全におおうという特徴を有する。
以下本発明ケ図面によって詳しく説明する。第2図が従
来のWII造に対応してなされt本発明の一実施例であ
るトランジスタの断面図である。同一個所は第1図と同
一の符号?用いている。N型のエピタキシアル層4の中
に一つの区画41忙作成する過程は同一である。しかし
ベース電極7とエミッタ電極6との間に別にp影領域1
2勿設けている。この領域は第2図の断面図では示され
ていないがエピタキシアル層4の半導体基板と対向する
主表面内で隣接するコレクタ領域部分5.と接続されて
いる。この接続はエミッタ領域6ケ中心に任意に円環状
又は角状でもよい。更にエミッタ領域6の電極は引出電
極13の形状?なし、P型〜 領域12.コレクタ領域部分51 でかこまれてエピタ
キシアル層内の区画41ケさらに区分した領域の表面の
すべてにわたって絶縁膜8上ケおおう。
来のWII造に対応してなされt本発明の一実施例であ
るトランジスタの断面図である。同一個所は第1図と同
一の符号?用いている。N型のエピタキシアル層4の中
に一つの区画41忙作成する過程は同一である。しかし
ベース電極7とエミッタ電極6との間に別にp影領域1
2勿設けている。この領域は第2図の断面図では示され
ていないがエピタキシアル層4の半導体基板と対向する
主表面内で隣接するコレクタ領域部分5.と接続されて
いる。この接続はエミッタ領域6ケ中心に任意に円環状
又は角状でもよい。更にエミッタ領域6の電極は引出電
極13の形状?なし、P型〜 領域12.コレクタ領域部分51 でかこまれてエピタ
キシアル層内の区画41ケさらに区分した領域の表面の
すべてにわたって絶縁膜8上ケおおう。
本構造によればエミッタ領域6がソース、!ffレクタ
領域部分5□およびp影領域12がドレインであるMO
Sトランジスタ構造たなる。こ\でドレインの電圧はこ
のトランジスタのコレクタ配線11に加わる電圧になる
。しかしMOSゲートに相当するエミッタ引出電極【3
の金属膜はドレインと同電位であるから何らM、08ト
ランジスタとして動作しないから従来構造の寄生MO8
効果は生じない。
領域部分5□およびp影領域12がドレインであるMO
Sトランジスタ構造たなる。こ\でドレインの電圧はこ
のトランジスタのコレクタ配線11に加わる電圧になる
。しかしMOSゲートに相当するエミッタ引出電極【3
の金属膜はドレインと同電位であるから何らM、08ト
ランジスタとして動作しないから従来構造の寄生MO8
効果は生じない。
以上の説明から明らかなように6本発明による縦形トラ
ンジスタは高いコレクタ電圧が印加されても、コレクタ
領域51 ・エミッタ間の漏洩電流は製作上の欠陥によ
る以外は生ずるこ1となく外部からの可動イオン、ある
いは他からの電磁界の影響を全くうけない。また横方向
トランジスタとしてのコレクタ領域5□ ・エミッタ間
の電流は殆ど流れない。従って比較的高い電圧印加時、
高い温度でも安定して動作することができる。エミッタ
・ベース端子間には高濃度のP形の拡散領域が介在する
から静電気に対する破壊電圧が増大するという利点もあ
る。これまでの本発明は一実施例としてpnp)ランジ
スタについて記述したがn p nトランジスタについ
ても適用しうろことはいうまでもない。
ンジスタは高いコレクタ電圧が印加されても、コレクタ
領域51 ・エミッタ間の漏洩電流は製作上の欠陥によ
る以外は生ずるこ1となく外部からの可動イオン、ある
いは他からの電磁界の影響を全くうけない。また横方向
トランジスタとしてのコレクタ領域5□ ・エミッタ間
の電流は殆ど流れない。従って比較的高い電圧印加時、
高い温度でも安定して動作することができる。エミッタ
・ベース端子間には高濃度のP形の拡散領域が介在する
から静電気に対する破壊電圧が増大するという利点もあ
る。これまでの本発明は一実施例としてpnp)ランジ
スタについて記述したがn p nトランジスタについ
ても適用しうろことはいうまでもない。
第1図は従来のモノリシック構造の縦形pnpnトラン
ジスタ略断面図、第2図は本発明の一実施例?示す縦形
トランジスタの概略断面図である。 ■・・・・・・P型半導体基板、2・・・・・・N型第
1埋込層。 計・・・・・Pa第2埋込層、4・・・・・・N形エピ
タキシアル層、4□・・・・・・ベース領域、5・・・
・・・P JV・拡)l’Q−領域、5□、5□・・・
・・・P型拡散領域の部分、6・・曲エミッタ%を域、
7・・・・・・ベース電極、8・・印・絶に、漕転、9
,10゜11・・・・・・電極配線、12・・・・・・
P型拡散領域、13・・・・・・エミッタ引出電極。
ジスタ略断面図、第2図は本発明の一実施例?示す縦形
トランジスタの概略断面図である。 ■・・・・・・P型半導体基板、2・・・・・・N型第
1埋込層。 計・・・・・Pa第2埋込層、4・・・・・・N形エピ
タキシアル層、4□・・・・・・ベース領域、5・・・
・・・P JV・拡)l’Q−領域、5□、5□・・・
・・・P型拡散領域の部分、6・・曲エミッタ%を域、
7・・・・・・ベース電極、8・・印・絶に、漕転、9
,10゜11・・・・・・電極配線、12・・・・・・
P型拡散領域、13・・・・・・エミッタ引出電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第1の導電形盆有する半導体基板」二に、該導電形と異
なる第2の導電形のエピタキシアル層紮有する結晶内に
、半導体基板と分離さtまた第1の導電形の埋込層が基
板の平面方向に形成さit、、H亥埋込層の両端周辺は
エピタキシアル層の半導体基板と反対の表面から垂直方
向に拡散された第1の導電形の円筒状または矩形筒状等
の領域と重なり。 該埋込層と一体となってトランジスタのコレクタ領域と
なり、この領域によって区分されたエピタキシチル層の
部分がベース領域となる縦形トランジスタにおいて、エ
ピタキシアル層表面部分にあるエミッタ領域の周辺に第
1の導電形の半導体基板に垂直な領域を設け、該領域は
一方の端はコレクタ領域の1部とエピタキシアル層の表
面において連結されているが、他端は埋込層には到達し
ないように形成さ1.これによりベース領域がベース電
極のみ含む部分とトランジスタ作用ケなす部分とにわか
れた構造となし、且つ後者の部分においてエミッタ電極
に連結された引出電極が後者のベース領域上の絶縁膜全
面葡おおうような構造と牙有すること7部徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57157463A JPS5947762A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57157463A JPS5947762A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5947762A true JPS5947762A (ja) | 1984-03-17 |
| JPH0239863B2 JPH0239863B2 (ja) | 1990-09-07 |
Family
ID=15650210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57157463A Granted JPS5947762A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5947762A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53113075U (ja) * | 1977-02-16 | 1978-09-08 | ||
| JPS56155545A (en) * | 1980-05-02 | 1981-12-01 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1982
- 1982-09-10 JP JP57157463A patent/JPS5947762A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53113075U (ja) * | 1977-02-16 | 1978-09-08 | ||
| JPS56155545A (en) * | 1980-05-02 | 1981-12-01 | Nec Corp | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239863B2 (ja) | 1990-09-07 |
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