JPS5954251A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS5954251A JPS5954251A JP57164469A JP16446982A JPS5954251A JP S5954251 A JPS5954251 A JP S5954251A JP 57164469 A JP57164469 A JP 57164469A JP 16446982 A JP16446982 A JP 16446982A JP S5954251 A JPS5954251 A JP S5954251A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- terminal
- integrated circuit
- hybrid integrated
- manufacture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集、漬回路の製造方法に係り、ケ本部引出
ｊ目端子としてな１ｉｌｆｉな金！属を１史用し、１つ
信頼性の晴れた製造方法に関するものである。
ｊ目端子としてな１ｉｌｆｉな金！属を１史用し、１つ
信頼性の晴れた製造方法に関するものである。
一般に混成集積回路装置’ｆＦの製造に際１−７ｔ（９
））１四ノ、（板上心子、ｆＢ品の”ｌＡｔ子を（に続
する場合、熱Ｊ：Ｅ ７ｉｖｆ法が用いられる。第１図
に従来の混成集積回路装置における製造方法の一例を説
明するための１新曲図でである。公知の方法により薄膜
回路を形成した表板１とコバールあるいは洞から成る端
子〕、（体２の光間の全［＋］］に例えば金の如く馴−
Ｅ ＡＩ Ｋ 制したｊ妾合用金属層３を付着させた端
子４とをＪｊね合ぜた後、加熱された圧着工具５全〜ｊ
Ｍ子４の接合しようとする部分に押しあて・１７Ｍ子４
を前記踏板１の導電層６上に接合する。
））１四ノ、（板上心子、ｆＢ品の”ｌＡｔ子を（に続
する場合、熱Ｊ：Ｅ ７ｉｖｆ法が用いられる。第１図
に従来の混成集積回路装置における製造方法の一例を説
明するための１新曲図でである。公知の方法により薄膜
回路を形成した表板１とコバールあるいは洞から成る端
子〕、（体２の光間の全［＋］］に例えば金の如く馴−
Ｅ ＡＩ Ｋ 制したｊ妾合用金属層３を付着させた端
子４とをＪｊね合ぜた後、加熱された圧着工具５全〜ｊ
Ｍ子４の接合しようとする部分に押しあて・１７Ｍ子４
を前記踏板１の導電層６上に接合する。
次に前記端子４の接合部及び基板１の表面を僚ｌ脂８で
コートする。従って熱圧着法によ！ｌ） ４ｑ仮に′重
子部品の・！゛トド接合する場合の１１１ａえるべきｊ
生状としてに４ず端子１仕材金属が９ＱＩ性Ｉｊｌ序を
生じ易いことがガ沖となっており、且つ該端子がフリン
ト板等に女定して接続され得る為に一般には例の旬月金
属を用い、この１０材金属の表面の全曲に金などの金属
層を被府した端子を用いている。しかるに金は高価な金
礪であるために、これを基板との接合＋４−１金属層及
びプリント板とのＩＨｑｊｌ： ｔｆ４金；・ノに層と
１−７でｒ月いた端子上ｒ高１曲なものとなり１代Ｉ曲
（各の巣１六回路袈置を製造するうえで大きな障害とな
っていた。捷た叱較的な価な銅を用いるこ七も［柱面で
あるが、桐は表面；・ｐ化を・そけ易いため熱圧４°↑
の１崖の所望の尚全強度をイｊＬること力Ｊａシいこ七
、及びプリント板等への半Ｉ）Ｉ従、１ｋが不安定であ
ることから種々の間１宜を生ずる。
コートする。従って熱圧着法によ！ｌ） ４ｑ仮に′重
子部品の・！゛トド接合する場合の１１１ａえるべきｊ
生状としてに４ず端子１仕材金属が９ＱＩ性Ｉｊｌ序を
生じ易いことがガ沖となっており、且つ該端子がフリン
ト板等に女定して接続され得る為に一般には例の旬月金
属を用い、この１０材金属の表面の全曲に金などの金属
層を被府した端子を用いている。しかるに金は高価な金
礪であるために、これを基板との接合＋４−１金属層及
びプリント板とのＩＨｑｊｌ： ｔｆ４金；・ノに層と
１−７でｒ月いた端子上ｒ高１曲なものとなり１代Ｉ曲
（各の巣１六回路袈置を製造するうえで大きな障害とな
っていた。捷た叱較的な価な銅を用いるこ七も［柱面で
あるが、桐は表面；・ｐ化を・そけ易いため熱圧４°↑
の１崖の所望の尚全強度をイｊＬること力Ｊａシいこ七
、及びプリント板等への半Ｉ）Ｉ従、１ｋが不安定であ
ることから種々の間１宜を生ずる。
本発明は経済性の優れた且つ信糟性の７７′市［７た混
成集積回路の製造方法を提供するものである。
成集積回路の製造方法を提供するものである。
本発明の特徴は、薄：、−回路を形成した基板上に外部
引出用端子を熱圧着により接続した１屑、前記基板及び
前記１・１Ｍ子を半田ティップする工程と、前記法板上
及び６１１記端子のＩＥイイ部をＦＩＪ ｌｌｉ’ｒ
：１−１・する工程を少なくとも沈む混成集積間１洛の
製峙方／、！、：にＩｔｉＭ子店体２は例えば＋１．２
５ ｍｍの厚さの、同の板材をエツチング又は打抜きに
よって所望の形状に成形し、しかる後、前記により得た
・端子基体２の熱圧着阪合部のみに柔軟かつ延展性のあ
る金屑、例えば金の如き金属層３を０５〜２．０μＩＴ
Ｉの厚さに形成する。
引出用端子を熱圧着により接続した１屑、前記基板及び
前記１・１Ｍ子を半田ティップする工程と、前記法板上
及び６１１記端子のＩＥイイ部をＦＩＪ ｌｌｉ’ｒ
：１−１・する工程を少なくとも沈む混成集積間１洛の
製峙方／、！、：にＩｔｉＭ子店体２は例えば＋１．２
５ ｍｍの厚さの、同の板材をエツチング又は打抜きに
よって所望の形状に成形し、しかる後、前記により得た
・端子基体２の熱圧着阪合部のみに柔軟かつ延展性のあ
る金屑、例えば金の如き金属層３を０５〜２．０μＩＴ
Ｉの厚さに形成する。
次に公笥ｊの）方法によｆ）薄膜回路を形成した基板１
の、４屯１層６の？ぐ而に前パ小・１°１″４子のζｙ
僧１．Ｅ ＡＱ吸全合部を屯ね合せた凌、加熱された圧
冴工具５を・ｊ〃Ａ子４の１４今し７ようとする部分に
押１〜あて、端子４を前記基板１に接合させる。次に端
子を含む基板全体に７ラツクスを念布し、ｚ）ｏ’′に
のホットプレート上で１ケトイ呈ｍ：予１１ｆｆｉ力旧
鴎を行ったイ榎、 ２３０’Ｏの半田溶融槽にｙＨＭ子
を含む基板全体を浸し半ぽ１７を例着させる。）恍いて
、ノＮ１反全１本を３０ ’Ｏ＋！ｉｉ ｆｉｌ （７
） ７！ａ′にで〆光子したイ゛凝、７ （１”Ｏの・
１亘【晶イ曹で３０分屹・Ｎムする。次に＠記・端子４
の接合部及び基板ｌの表面を、例えｄ゛シリコン付ＮＪ
ｉｆｆｌ＼ＪΣ１２］２ＡＪ−タＣ（信越／リコン（１
未）製）８をコートしｆｃｈ＆、１５０’ｃのｉ躾ｉ品
槽で３０分乾燥する。
の、４屯１層６の？ぐ而に前パ小・１°１″４子のζｙ
僧１．Ｅ ＡＱ吸全合部を屯ね合せた凌、加熱された圧
冴工具５を・ｊ〃Ａ子４の１４今し７ようとする部分に
押１〜あて、端子４を前記基板１に接合させる。次に端
子を含む基板全体に７ラツクスを念布し、ｚ）ｏ’′に
のホットプレート上で１ケトイ呈ｍ：予１１ｆｆｉ力旧
鴎を行ったイ榎、 ２３０’Ｏの半田溶融槽にｙＨＭ子
を含む基板全体を浸し半ぽ１７を例着させる。）恍いて
、ノＮ１反全１本を３０ ’Ｏ＋！ｉｉ ｆｉｌ （７
） ７！ａ′にで〆光子したイ゛凝、７ （１”Ｏの・
１亘【晶イ曹で３０分屹・Ｎムする。次に＠記・端子４
の接合部及び基板ｌの表面を、例えｄ゛シリコン付ＮＪ
ｉｆｆｌ＼ＪΣ１２］２ＡＪ−タＣ（信越／リコン（１
未）製）８をコートしｆｃｈ＆、１５０’ｃのｉ躾ｉ品
槽で３０分乾燥する。
このようにして、水元１」りによる混成集積回路を得る
ことができる。本発明によれば、 ＩｒＭ子のｒｐ５王
￥′ｆ吸合部は延展ｊ牛の優わた金を用いることにより
端子とＪル板との桜合強ｒＪ（は：１）［東の＼、）１
１子）ｌ−、体の表［用全面Ｕこ金を形成しｔものと同
等であり、ぞのｌｉｌ、１は半田で慢われることにより
、プリント４Ｎとの吸４も女夕１したものとなり、経済
性のひじょうに１愛れたＩまつ信頒注のゲ矩した混成集
積回路を得ることが町内目となる。
ことができる。本発明によれば、 ＩｒＭ子のｒｐ５王
￥′ｆ吸合部は延展ｊ牛の優わた金を用いることにより
端子とＪル板との桜合強ｒＪ（は：１）［東の＼、）１
１子）ｌ−、体の表［用全面Ｕこ金を形成しｔものと同
等であり、ぞのｌｉｌ、１は半田で慢われることにより
、プリント４Ｎとの吸４も女夕１したものとなり、経済
性のひじょうに１愛れたＩまつ信頒注のゲ矩した混成集
積回路を得ることが町内目となる。
雨１図（ｌＪ：ｒ疋来の混成集積間β者の製造方法を１
況明するための断面１ン］である。第２図は本発明によ
るＪ］＋８！造方法の断面図である。 】・・・・・・基板、２・・・・・・端子成体、３・・
・・・・接合用金属層、４・・・・・・、；ｈ１子、５
・・・・・・圧尉工具、６・・・・・・導ｄ層、７・・
・・・・半田、８・・・・・・シリコン用脂。 冶 ／ 図 躬 ２図
況明するための断面１ン］である。第２図は本発明によ
るＪ］＋８！造方法の断面図である。 】・・・・・・基板、２・・・・・・端子成体、３・・
・・・・接合用金属層、４・・・・・・、；ｈ１子、５
・・・・・・圧尉工具、６・・・・・・導ｄ層、７・・
・・・・半田、８・・・・・・シリコン用脂。 冶 ／ 図 躬 ２図
Claims (1)
- 薄膜回路を形成しまた基板上に外イＩＳ引出用（・１ｍ
子を熱圧着によ！ｌｌｌ吸４光した後、ｎｉｌ記基仮基
板前記端子を半田ティップする工程と、前記基板上及び
前記端子の圧着部を樹脂コートする工程を少なくとも含
むことを特徴とするイ昆成集Ａ責回路のギ！造力法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57164469A JPS5954251A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57164469A JPS5954251A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954251A true JPS5954251A (ja) | 1984-03-29 |
Family
ID=15793767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57164469A Pending JPS5954251A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954251A (ja) |
-
1982
- 1982-09-21 JP JP57164469A patent/JPS5954251A/ja active Pending
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