JPS5955031A - 真空コレツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の□技術分井　□　　　　　　′□□″１□
　　：パ：本発明は真空コレット、詳し：□くは試料ミ
例えば“その上ε築積回路が形成されだ牢’ｍ”ｍ皐□
′しり、′（′以゛下ＩＣヂじプ羨いう）を取り扱うた
めの真空”コ□レットの改良に関する。□ （２）技（社の□背景″″″′□ ＩＣチップの組立工程においては、゛粘着テープを用い
て単導体ウェハのクラッキングを行な１った後′に、良
品チップを粘ｉテニプか：ら剥がし１、次の（１） 場所へ移動す□る。

第′１図′を参照する□と、その（ａ）の□平面図に市
：″ＩＣチップ′１１．□、′が粘着テープ２′上に固
定された状７３が′県される。半導体ウニ・・は最初粘
着テープ２乍に□粘着され、□次いでダイヤモンドソー
を用いセラ□ｘ　ｙ＜　、各チ□ツブｉに切断δラッキ
ング）する。

次いで１．粘着テガプ２を拡げると、各ＩＣ−１７’ソ
）１は’＠’１’図ｉａ＋に示される１くそれぞれが所
定の間隔をおいて規則正しく配置される。そり状態、で
、粘着テープ２を第１図中）に示される如く“リンＩ”
３”４用い、台η、装著’ｔｂ’□！誓、はｌ糸しない
門構。

よっンｘＹ方扁”に可動である。　　　　　　　　　′
□　良品と認定されたＩＣ♀ツブ１ば、粘着テープ□２
から外されて、台４から離れ元位置にあるテーブルまた
は作業台に移され、かかる工程は真空コレシトを用いｔ
なされ鼠。

一真′榊コレット”（７）操作状態は第２薗ｉ略−晶図
に余され□る。先□子第２図ｆａ＋　’４ど綻され隠如
１くに；台４が動いて、ＩＣチップ１を真空コレット５
あ下の位置にもたらず。な□お、第２図以下において既
（２） に図示した叫貧と同一部分′よ同一符号を付１−７７示
い　、、。

す。

次に、同図中）に示やれる如く真空コレ’４’、ｌ”ｌ
ト’、’、’、　５．１１　、ｌｌではＩＣチップ１の
直上の位置まで降下する。図において６は■Ｃチップｌ
を突き上′、デ□る赳めのピンを示″ｆｘｂ＝、１ｍ１
１ｔｃ、。０９、←４□４．．．、ｗｙｌ＋’ｌｌ、・
しない機構によって突き上げられ、ＩＣチップ１は真空
コレット５の凹所７内にもたらされる。

ここで、貫通孔８から図・に矢印に示す方向に空気を抜
くと、粘着テープ２から剥がされたＩＣチップは同図（
ｄｌに示される如く凹所、７内に真空吸着。

によって固定される。かかる状！に庫また後に〈ン６を
引っ込める。　　、、、： 次パフ・真空：ｌＩ　１７．７　ト、　５を支、える図
示しな０゛腕部材が回転（移転）し、真空コレット５鵜
、粘着テープ２の上の位置から７．他の所定の位置へ動
き、その位置で１．真空コレット５は、第２図ｔｅｌ　
５示される如＜、ｆニブル晶の直上の装置へ降下子る。

そこで前記した排気を止め、貫通孔８を通して空（３） 訟または窒素ガスを同図＋１１１１の矢印に示す方向に
吹”′”函出して、ＩＣチップ１をテーブル９」二に移
ず。

■真空？レット−５の構造は第３図に示され、同□　図
！ａｔ　’Ｑ’　ｆｂｌばそれぞれ真空コレット５の底
面図と側断面図で、歯社：おいを、１０は真、空コレ・
レト□の先端□、、縁、１１は凹所７の内壁、１２ば真
：空コ□レンーヤと、それを支える＠部材１３との連結
部である。はぼ方形に配置された先端縁】Ｏの長さはＩ
Ｃチップの１辺の長さに０．３〜０．４ｍｍの長さを加
えたものであり、また連結部１２の右端から先端縁１０
までの長さは２０＋１ｍ程度である。

（３）従来技術と問題点 上記したＩＣチップ、１の粘、着テープ２からの剥取り
と真空コレット５Ａ−の装、着において、ＩＣチップ１
が水平状態のまま持ち上げられ、それ・の縁部、が均一
に内、壁７と接触ずａ　４４．、よ、、いが、実際には
、第４図ｔａ）の１！面図に示今れ、る如く、いずれか
の縁部１ａのみが内壁７と先に接、’ｆｔ４＜、、、Ｌ
　、、次いで反対側室縁部１ｂが内壁７と接触すること
がある。ところで、真空コレット５は、精度を維持し、
かつ、摩耗を（４） 防ぐために、タングステンカーバイドのような硬い物質
で作られる。そのために、ＩＣチ・イブｌのこれらの縁
部１ａ、■ｂが損傷を受ける、すなわち、欠けたりひび
が入ったりす、ること矛（ある。そ、の結果、当該ＩＣ
チップ１は良品であったもやが不良簡になるおそれがあ
る。この種の岬傷は、従来例えば１　、５ｍｍ角であっ
たＩＣチップが４ｍｍ角以上になると、より多く発生し
、また損傷の程度も大粁荘る便、向（４）発明の目的 本発明は上記従来の開門、点ｉみ、ＩＣチップの真空コ
レットへの装着に、おし７て、ＩＣチ・ノブが損傷を受
けることのない構成とした真空コレ・ノドを提供するこ
とを目的とする。　　　　、。

そしてこの目的は本発明ｉこよれば１．はぼ方形に配置
された前端、縁によって限定され、る凹、所内に試料を
装着する構成とした真空コレ・ノドにおし下、該先端縁
の４隅は切欠され、この切欠さ些た部分に孔を穿孔し、
該孔の内に弾性をもった衝撃吸収４（５） 物質を充填したことを特徴とする真空コレットを提供す
ることによって達成される。

（６）発明の実施例 以下本発明実施例を図面によゲζ詳述ず斧。

第５図に本発明の一実施一の、底、面図が示され、この
実施例におす、では、先端縁２Ｑｏ：？、、４隅が切欠
され、そこに匹２１が形成され、１．、この孔２１内に
弾性全もった衝撃吸翳材として：例え番キシリ、、コン
ゴ、ム２２を充填する。なお、真空コ、レッ：トの、先
端縁、を除、くその他の部分は従来例と異なるところが
ないので従来例と同一符号を付して示し、図において点
：線で囲った部分はＩＣチップ１の占める頒、域を示す
、。

−図か、セ理解されうる如く、１．９チン、ブ１はその
４隅部分、ψみがシリコンゴム２２牛接触し、Ｉ（１，
チップ１の４縁は真空コレ、ｙ　トの内壁１１と、接触
することがない。従って、第２図を参、照して説、明、
したＩＣチップの粘着テープ２からの剥をり、とｐＢ、
Ｑ　７内への装着に際し、ＩＣチン７”＆ま先ず、ｉψ
４隅のいずれかがシリコンゴム２２と接触する。、この
とき、シリコンゴム２２は十分な弾性前もっているので
、４（６） 隅の損傷は回避される。

更に、ＩＣチップの４つの縁はいずれも真空コレットの
内壁１１と接触することがないから、ＩＣチップの４つ
の縁が損傷を受けることもない。かくして、いかなる状
態でＩＣチップ１が真シレジトの凹所７内へ装着されて
も、ＩＣチップの損傷は回避されうる。

第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線に沿って切断した断面図
で、孔２Ｊの構造を示す図である。製造においては、孔
２１を穿孔した後に、シリコンゴム２２を・。

孔２Ｉ内に充填するだけで足りる。

孔２１は第７図の断面図に示される如くに形成□しても
よく、同図に示す実施例は、孔２１の穿孔が簡単になし
得る利点がある。

本発明の実施例はいずれも先端縁の部分のみが改良され
たものであり、真空コレットのその他の部分の構成およ
び機能はいずれも従来例と異なるところがない。また、
ＩＣチップの粘着テープからの剥取りと真空コレットの
凹所内への装着も、第２図を参照して説明した従来技術
の場合と異な（７） るところばない。

、、、　　　＋７１発明の効果 以上、詳細に説明したように、本発明にかかる真空コレ
ットを用いるときは、ＩＣチップの粘着テープからの剥
取りと真空コレットへの装着におムつて、ＩＣチ・レブ
への損傷が回避されうるの−６半導体装置製造の歩留り
と、製造されるＩＣの信頼性向上に効果大である。

【図面の簡単な説明】

第１図はＩＣチップが貼イ１けられた粘着テープの平面
図と断面図、第２図は第１図の粘着テープからＩＣチッ
プを剥取り、それを真空ロレットの凹所内に装着する工
程における真空コレットとＩＣチップの断面図、第３図
（ａｌと（ｂｌは第２図の真空コレットの底面図と側断
面図、第４図は第２図に示す工程におけるＩＣチップの
装着状態を示す断面図、□　第５図は本発明にかかる真
空コレットの底面図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線に
沿う断面図、第７図は本発明の他の実施例の先８Ａ縁部
分の断面図である。 （８） １・−１ｃチツプ、２−粘着テープ、３−リング、４−
ｏ、’　ｓ・・−真空コレット、６−ビン、７−・・凹
所、８−貫通孔、９・−テーブル、１０．２０・−先端
縁、１１・・・内壁、１２・・一連結部、１３−・−腕
部材□、２１−・孔、　　　　　□２２−−＝シリコン
ゴム、。 特　許　出願人　　富士通株式会社 （９） 第　１　図 （ｂ） 第４図 第５≦ ２１　　　８ １４０− 第β図 ”’　”　　’Ｎ 、　　　　　′ 第　７　図−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ゛□はぼ方形に配置された前端縁によって限定される四
   所丙に試東１を裳：′着す葛槁成とＬ　’ｔＡｉ’セコ
   ゛レッ１におい々、該先端縁□の４薗’ｂ７切欠′ざ荘
   、こあ切欠された部分に孔を穿孔し、該孔ｉ丙”’ｉと
   弾性を□もった割撃鹸収物質を充填６非ことを□特徴と
   １４′真空□コレ・じト。　　　　　　　　　　　ｌ′
   、、、：、、’：ｌ　’、Ｉ’：　、’、　’、’、、
   、Ｌ　”７１　’ＩＩ”：ｌ　、　　′