JPS5958896A - 多層回路基板 - Google Patents
多層回路基板Info
- Publication number
- JPS5958896A JPS5958896A JP57170144A JP17014482A JPS5958896A JP S5958896 A JPS5958896 A JP S5958896A JP 57170144 A JP57170144 A JP 57170144A JP 17014482 A JP17014482 A JP 17014482A JP S5958896 A JPS5958896 A JP S5958896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- organic film
- thickness
- multilayer circuit
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は耐熱性、放熱性のよいセラミック回路基板より
、電気信号を効率的に取り出す多層回路基板に関するも
のである。
、電気信号を効率的に取り出す多層回路基板に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点
従来、有機系回路基板に電気信号取出し用回路を形成し
た有機フィルムを接合したものがあったが、この構成で
は耐熱特性、熱伝導性が悪く汎用性がなかった。
た有機フィルムを接合したものがあったが、この構成で
は耐熱特性、熱伝導性が悪く汎用性がなかった。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、耐熱特性、熱伝導性が良好で
しかも集積度の向上が図れ用途が広い多層回路基板を提
供するものである。
しかも集積度の向上が図れ用途が広い多層回路基板を提
供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するだめに、本発明は電気回路を形成し
たアルミナセラミック基板まだはセラミックコンデンサ
材料を使用したセラミック基板と電気信号取出し用回路
を形成した有機フィルムとが交互に接合され多層構造を
なす構成としだものである。
たアルミナセラミック基板まだはセラミックコンデンサ
材料を使用したセラミック基板と電気信号取出し用回路
を形成した有機フィルムとが交互に接合され多層構造を
なす構成としだものである。
アルミナセラミック基板またはセラミックコンデンサ材
料を使用したセラミック基板は熱伝導率が高いため耐熱
特性、熱伝導性が良好であり、また多層構造であるため
回路の集積度が大きく増す。
料を使用したセラミック基板は熱伝導率が高いため耐熱
特性、熱伝導性が良好であり、また多層構造であるため
回路の集積度が大きく増す。
実施例の説明
以下本発明の一実施例における多層回路基板について説
明する。
明する。
図に示すように、１は９９チＡｌ２Ｏ３のアルミナセラ
ミック基板、２はアルミナセラミック基板１上の電気回
路、３はＩＶＩ（ＪＯ−Ｔ ｉ Ｏ２のセラミックコン
デンサ材料を使用したセラミック基板、４は基板３上の
電気回路である。６は有機フィルム、７は有機フィルム
６上の電気信号取出し用回路である。８は有機系接着剤
であり、基板１または基板３と有機フィルム６とを交互
に接合する。
ミック基板、２はアルミナセラミック基板１上の電気回
路、３はＩＶＩ（ＪＯ−Ｔ ｉ Ｏ２のセラミックコン
デンサ材料を使用したセラミック基板、４は基板３上の
電気回路である。６は有機フィルム、７は有機フィルム
６上の電気信号取出し用回路である。８は有機系接着剤
であり、基板１または基板３と有機フィルム６とを交互
に接合する。
次に本実施例における多層回路基板の温度特性について
第１表に示す。第１表は本実施例における多層回路基板
と従来の多層回路基板とをそれぞれ２００Ｃ，２５０Ｃ
，３００ｔｌｌ”の温度の中に１゜分装置いた結果を示
すものである。
第１表に示す。第１表は本実施例における多層回路基板
と従来の多層回路基板とをそれぞれ２００Ｃ，２５０Ｃ
，３００ｔｌｌ”の温度の中に１゜分装置いた結果を示
すものである。
第１表
第１表かられかるように、本実施例における多層回路基
板は、従来のものに比べて極めて耐熱性に優れている。
板は、従来のものに比べて極めて耐熱性に優れている。
次に第２表に示す試料番号１〜８の多層回路基板につい
て、第３表に接合強度、フィルム強度。
て、第３表に接合強度、フィルム強度。
消費電力を示す。
以 下 余 白
第 ２ 表
第３表
第３表かられかるように、有機フィルムの厚さがＱ、０
１＋＋＋ｙｎ未満の場合試別番号Ｂのようにフィルム強
度が低下する。まだ有機アイ５＋レムの厚さカニ２順よ
り大きい場合は第３表に示さないカニコスト増となるだ
けで他に利点はない。
１＋＋＋ｙｎ未満の場合試別番号Ｂのようにフィルム強
度が低下する。まだ有機アイ５＋レムの厚さカニ２順よ
り大きい場合は第３表に示さないカニコスト増となるだ
けで他に利点はない。
導電体層の厚さが０．１μｍ未満の場合は試料番号６の
ように回路抵抗値が犬きくなシ、消費電力カニ増加する
。まだ導電体層の厚さ７％ ２０μｍより大きい場合は
試料番号７のように有機フィルムと基板との接合強度が
極端に低下する。
ように回路抵抗値が犬きくなシ、消費電力カニ増加する
。まだ導電体層の厚さ７％ ２０μｍより大きい場合は
試料番号７のように有機フィルムと基板との接合強度が
極端に低下する。
ところが試料番号１〜６のように有機フィルムの厚さが
０．０１ａ〜２晒であり、力・つ導電体層カニ０．１μ
ｍ〜２０μｍである場合は、接合強度、フィルム強度が
ともに優れ、消費電力も少ない。
０．０１ａ〜２晒であり、力・つ導電体層カニ０．１μ
ｍ〜２０μｍである場合は、接合強度、フィルム強度が
ともに優れ、消費電力も少ない。
なお本実施例においてはＡｌ２０３）占４反と”ｋＡｑ
○−ＴｉＯ基板を用いたが、フォルステライト、ムライ
ト、−コージライト基板を用いた場合も同様の効果を有
する。
○−ＴｉＯ基板を用いたが、フォルステライト、ムライ
ト、−コージライト基板を用いた場合も同様の効果を有
する。
発明の効果
以上のように本発明は、電気回路を形成したアルミナセ
ラミック基板捷たはセラミックコンデンサ刺針を使用し
たセラミック基板と電気信号取出し用回路を形成した有
機フィルムとを交互に結合し、多層構造となすことによ
り、耐熱性、熱伝導性が良好でしかも集積度が向上する
ものであり、有機フィルムの厚さがｏ、０１１ｒｒｆｎ
〜２瑞でその有機フィルムの導電体層の厚さが０．１μ
ｍ〜２０μｍの場合、強度もよく消費電力も少なくなる
。
ラミック基板捷たはセラミックコンデンサ刺針を使用し
たセラミック基板と電気信号取出し用回路を形成した有
機フィルムとを交互に結合し、多層構造となすことによ
り、耐熱性、熱伝導性が良好でしかも集積度が向上する
ものであり、有機フィルムの厚さがｏ、０１１ｒｒｆｎ
〜２瑞でその有機フィルムの導電体層の厚さが０．１μ
ｍ〜２０μｍの場合、強度もよく消費電力も少なくなる
。
図は本発明の一実施例における多層回路基板の断面図で
ある。 １．３・・・・・・基板、２，４・・・・・・電気回路
、５・・・・・・有機フィルム、６・・・・・・電気信
号取出し用回路、７・・・・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４１
ある。 １．３・・・・・・基板、２，４・・・・・・電気回路
、５・・・・・・有機フィルム、６・・・・・・電気信
号取出し用回路、７・・・・・・接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４１
Claims (4)
- （１）電気回路を形成したアルミナセラミック基板また
はセラミックコンデンサ斜材を使用したセラミック基板
と電気信号取出し用回路を形成した有機フィルムとを交
互に接合し、多層構造とした多層回路基板。 - （２） 有機フィルムの厚さを０．０１１ｎｍ〜２ｒ
ｒｕｎとした特許請求の範囲第１項記載の多層回路基板
。 - （３）有機フィルムに形成された電気信号取出し用回路
が厚さｏ、ｉμｍ〜２０ 、ＩＪ ！’ｎの導電体層か
ら成る特許請求の範囲第１項記載の多層回路基板。 - （４）有機クイ２レムの厚さが０．０１ｍｍ〜２消であ
り、前記有機フィルムに形成された電気信号取出し用回
路が厚さｏ、ｉμｍ〜２ｏμｍの導電体層から成る特許
請求の範囲第１項記載の多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170144A JPS5958896A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170144A JPS5958896A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5958896A true JPS5958896A (ja) | 1984-04-04 |
Family
ID=15899481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57170144A Pending JPS5958896A (ja) | 1982-09-28 | 1982-09-28 | 多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5958896A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410970A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-26 | Nippon Mektron Kk | Hybrid multiilayer circuit board and method of manufacturing same |
| JPS5444764A (en) * | 1977-09-16 | 1979-04-09 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
-
1982
- 1982-09-28 JP JP57170144A patent/JPS5958896A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410970A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-26 | Nippon Mektron Kk | Hybrid multiilayer circuit board and method of manufacturing same |
| JPS5444764A (en) * | 1977-09-16 | 1979-04-09 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed board |
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