JPS595975Y2 - 樹脂封止型半導体装置組立用治具 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置組立用治具Info
- Publication number
- JPS595975Y2 JPS595975Y2 JP1975061424U JP6142475U JPS595975Y2 JP S595975 Y2 JPS595975 Y2 JP S595975Y2 JP 1975061424 U JP1975061424 U JP 1975061424U JP 6142475 U JP6142475 U JP 6142475U JP S595975 Y2 JPS595975 Y2 JP S595975Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- round bar
- resin
- lead
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は樹脂封止型半導体装置組立用泊具に関するも
ので、特に治其の加工を容易にすることによって、安価
な治具が得られるような治其の改良に関するものである
。
ので、特に治其の加工を容易にすることによって、安価
な治具が得られるような治其の改良に関するものである
。
第１ないし３図に関し、樹脂封止型トランジスタの従来
の組立治具およびトランジスタ製作工程について説明す
る。
の組立治具およびトランジスタ製作工程について説明す
る。
第１図に示すように、所定のピッチで多数の平行な溝５
を形戊した下泊具１のこれらの溝に、所定長さに切断さ
れた丸棒状リード６を３本１組で多数組位置決めする。
を形戊した下泊具１のこれらの溝に、所定長さに切断さ
れた丸棒状リード６を３本１組で多数組位置決めする。
溝５の深さは丸棒状リード６の直径より僅かに小で、丸
棒状リード６はこの溝内に位置決めされた時、その外周
の一部が下治具１の平面より僅かに突出する。
棒状リード６はこの溝内に位置決めされた時、その外周
の一部が下治具１の平面より僅かに突出する。
次に九棒状リードを位置決め保持している下治具１上に
上治具２をねじ３で取付ける。
上治具２をねじ３で取付ける。
すなわち、ねじ３は上治具２の孔７を貫通して下治具１
のねし７Ｌ４に螺合し、下治具１上に上治具２を固定し
、丸棒状リード６を挾んで保持する。
のねし７Ｌ４に螺合し、下治具１上に上治具２を固定し
、丸棒状リード６を挾んで保持する。
この場合丸棒状リードの長さ方向の位置決めは第２図に
示すような治具部分８を使用して行なう。
示すような治具部分８を使用して行なう。
すなわち、下治具１は治具部分８上にピン（図示せず）
で保持され、下治具１上に保持された丸棒状リード６の
端が治具部分８の肩部８′に当接することによって丸棒
状リード６の長さ方向が定まる。
で保持され、下治具１上に保持された丸棒状リード６の
端が治具部分８の肩部８′に当接することによって丸棒
状リード６の長さ方向が定まる。
以上のように丸棒状リード６を上下治具２，１で保持し
た後、以下の工程でトランジスタが製作される。
た後、以下の工程でトランジスタが製作される。
すなわち第３図に示すように、丸棒状リード６の先端を
平らにする工程、平らにした面の一つにろう材１３を介
して半導体素子９を固着する工程、半導体素子９上の電
極１０．１１と他の丸棒状リー ド６の平面との金属細
線１２による接続工程、および樹脂（図示せず）による
，封止工程である。
平らにする工程、平らにした面の一つにろう材１３を介
して半導体素子９を固着する工程、半導体素子９上の電
極１０．１１と他の丸棒状リー ド６の平面との金属細
線１２による接続工程、および樹脂（図示せず）による
，封止工程である。
上記の各工程において、能率よく作業を行なうには、丸
棒状リード６を保持する溝５を高精度に加工する必要が
あり、特に前記の上下治具１，２を自動供給で取扱う場
合には精度を要する。
棒状リード６を保持する溝５を高精度に加工する必要が
あり、特に前記の上下治具１，２を自動供給で取扱う場
合には精度を要する。
したがって、治具が極めて高価となる欠点があった。
この考案は叙上の欠点を除去することを目的とし、大量
に生産するにあたって、安価な丸棒状リード固定泊具を
提供することを意図するものである。
に生産するにあたって、安価な丸棒状リード固定泊具を
提供することを意図するものである。
次に、この考案の実施例を示す第４図以下に関して説明
する。
する。
第４図に示すように、溝加工しない下治具１６を治具部
分１４上に固定する。
分１４上に固定する。
治具部分１４は位置決め用で、従来の下治具１に形或さ
れていたと同様な精度を要する溝１５を有し、この溝に
よって丸棒状リード６を下治具１６上に位置決めしうる
。
れていたと同様な精度を要する溝１５を有し、この溝に
よって丸棒状リード６を下治具１６上に位置決めしうる
。
このように丸棒状リード６を位置決めして置いた下治具
１６の上には次に、第５図に示すような上泊具１８を従
来と同様な方法すなわちねじ止めで涸定する。
１６の上には次に、第５図に示すような上泊具１８を従
来と同様な方法すなわちねじ止めで涸定する。
図示例では上泊具１８はそれが丸棒状リード（第５図に
示さず）に接する面に、丸棒状リード６の材質により軟
かい弾性材料からなる弾性体１９を具えている。
示さず）に接する面に、丸棒状リード６の材質により軟
かい弾性材料からなる弾性体１９を具えている。
弾性体１９の材料の例はシリコンゴム等である。
したがって上下治具１８，１６は弾性体１９を介して丸
棒状リード６を挾んで保持する。
棒状リード６を挾んで保持する。
丸棒状リード６を固定して保持した後は、丸棒状リード
６を位置決め保持した状態で上、下治具１８，１９を治
具部分１４から分離して、以下従来と同様の方法で訃ラ
ンジスタの組立がなされる。
６を位置決め保持した状態で上、下治具１８，１９を治
具部分１４から分離して、以下従来と同様の方法で訃ラ
ンジスタの組立がなされる。
しかして、この治具部分１４は、分離後の上、千治具に
替って別の上、下治具に対しても利用できるため、複数
の上、下治具に対して共通に利用することができる。
替って別の上、下治具に対しても利用できるため、複数
の上、下治具に対して共通に利用することができる。
この考案においては多数個を使用することを要する上、
下治具に精度の高い溝を加工する必要がなく、１個だけ
使用する治具部分１４だけに丸棒状リード６を位置決め
するための高精度を要する溝１５を加工すればよいので
、治具は極めて安価となる。
下治具に精度の高い溝を加工する必要がなく、１個だけ
使用する治具部分１４だけに丸棒状リード６を位置決め
するための高精度を要する溝１５を加工すればよいので
、治具は極めて安価となる。
また前述のように、軟かい弾性体を介して丸棒状り・一
ド６を保持するので、丸棒状リードの外観、品質にも良
好な結果が得られる。
ド６を保持するので、丸棒状リードの外観、品質にも良
好な結果が得られる。
トランジスタ組立の実施例だけを述べたが、この考案が
１・ランジスタ以外の他の丸棒状のリードを用いる樹脂
封止型半導体装置の組立においても同様に用いられうろ
ことが容易に理解できるであろう。
１・ランジスタ以外の他の丸棒状のリードを用いる樹脂
封止型半導体装置の組立においても同様に用いられうろ
ことが容易に理解できるであろう。
第１図は樹脂封止型半導体装置の組立に使用される従来
の治具に丸棒状リードを取付けた状態を示す分解斜視図
、第２図は第１図の従来の治具を丸棒状リードの長さ方
向の位置決めのための治具部分に取付けた状態を示す斜
視図、第３図は従来の治具を用いて樹脂封止型半導体装
置を組立てる工程の説明図、第４図はこの考案の樹脂封
止型半導体装置組立用治具に丸棒状リードを挿入した状
態を示す斜視図、第５図は上泊具の一実施例を示す斜視
図である。 １・・・・・・下治具、２・・・・・・上治具、３・・
・・・・ねじ、４・・・・・・ねじ孔、５・・・・・・
溝、６・・・・・・丸棒状リード、７・・・・・・孔、
８・・・・・・治具部分、８′・・・・・・肩部、９・
・・・・・半導体素子、１０，１１・・・・・・電極、
１２・・・・・・金属細線、１３・・・・・・ろう材、
１４・・・・・・治具部分、１５・・・・・・溝、１６
・・・・・・下治具、１８・・・・・・上治具、１９・
・・・・・弾性体。
の治具に丸棒状リードを取付けた状態を示す分解斜視図
、第２図は第１図の従来の治具を丸棒状リードの長さ方
向の位置決めのための治具部分に取付けた状態を示す斜
視図、第３図は従来の治具を用いて樹脂封止型半導体装
置を組立てる工程の説明図、第４図はこの考案の樹脂封
止型半導体装置組立用治具に丸棒状リードを挿入した状
態を示す斜視図、第５図は上泊具の一実施例を示す斜視
図である。 １・・・・・・下治具、２・・・・・・上治具、３・・
・・・・ねじ、４・・・・・・ねじ孔、５・・・・・・
溝、６・・・・・・丸棒状リード、７・・・・・・孔、
８・・・・・・治具部分、８′・・・・・・肩部、９・
・・・・・半導体素子、１０，１１・・・・・・電極、
１２・・・・・・金属細線、１３・・・・・・ろう材、
１４・・・・・・治具部分、１５・・・・・・溝、１６
・・・・・・下治具、１８・・・・・・上治具、１９・
・・・・・弾性体。
Claims (1)
- 半導体装置の丸棒状リードを所定ピッチに並列して位置
決めする泊具部分と、この治具部分に分離可能に保持さ
れ且つ該治具部分で位置決めされた丸棒状リードの端を
挾んで保持する２つの板状治具部分と、これら２つの板
状治具部分のいずれか一方の前記丸棒状リードに接する
面に取付けられている前記丸棒状リードよりも軟かい弾
性材料からなる弾性体とからなる樹脂封止型半導体装置
組立用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975061424U JPS595975Y2 (ja) | 1975-05-08 | 1975-05-08 | 樹脂封止型半導体装置組立用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1975061424U JPS595975Y2 (ja) | 1975-05-08 | 1975-05-08 | 樹脂封止型半導体装置組立用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS51141465U JPS51141465U (ja) | 1976-11-15 |
| JPS595975Y2 true JPS595975Y2 (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=28522876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1975061424U Expired JPS595975Y2 (ja) | 1975-05-08 | 1975-05-08 | 樹脂封止型半導体装置組立用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595975Y2 (ja) |
-
1975
- 1975-05-08 JP JP1975061424U patent/JPS595975Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS51141465U (ja) | 1976-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH022294B2 (ja) | ||
| US3103137A (en) | Means for securing conductive leads to semiconductive devices | |
| CN214602506U (zh) | 一种用于导丝激光熔球的定位装置 | |
| JPS6012286Y2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置組立用治具 | |
| CN210024167U (zh) | 一种定位切割治具 | |
| JPH01312866A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0157975B2 (ja) | ||
| JPS6012677Y2 (ja) | ワ−クの位置決め装置の構造 | |
| JPH0116258Y2 (ja) | ||
| JPS6221010Y2 (ja) | ||
| JPH0313763U (ja) | ||
| JPS6336952Y2 (ja) | ||
| JPH02298469A (ja) | マシンバイス | |
| JPS6244529Y2 (ja) | ||
| JPH0129788Y2 (ja) | ||
| JPH0295250U (ja) | ||
| JPH0419926A (ja) | ラジアルテーピング電子部品の製造方法 | |
| JPH0312956A (ja) | Ｓｏｐ型リードフレーム | |
| JPS6074004U (ja) | 工作機械の接触形計測装置 | |
| JPS63153535U (ja) | ||
| JPS62134241U (ja) | ||
| JPS62122241A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6269539A (ja) | リ−ド成形機 | |
| JPH0243670U (ja) | ||
| JPS63255929A (ja) | 半導体装置用ワイヤ−接続装置 |