JPS63255929A - 半導体装置用ワイヤ−接続装置 - Google Patents
半導体装置用ワイヤ−接続装置Info
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- JPS63255929A JPS63255929A JP62091247A JP9124787A JPS63255929A JP S63255929 A JPS63255929 A JP S63255929A JP 62091247 A JP62091247 A JP 62091247A JP 9124787 A JP9124787 A JP 9124787A JP S63255929 A JPS63255929 A JP S63255929A
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- Japan
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- lead
- thin wire
- internal
- presser
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置、特に素子と内部リード
とを導電性細線にて接続する装置の構造に関するもので
ある。
とを導電性細線にて接続する装置の構造に関するもので
ある。
従来、この種の接続装置は第４図（ａ）、（ｂ）に示す
ように、リードフレーム８上の半導体素子６とそのまわ
りの内部リード５，５・・・とを受は入れる大きさの開
ロアａをもつリードフレーム押え７を備え。
ように、リードフレーム８上の半導体素子６とそのまわ
りの内部リード５，５・・・とを受は入れる大きさの開
ロアａをもつリードフレーム押え７を備え。
該リードフレーム押え７の開口端縁７ｂを使って複数本
の内部リード５，５・・・を圧下し、その後細線接続治
具２を用いて導電性細線Ｗにより素子６と内部リード５
，５とを接続している。８はリードフレームである。
の内部リード５，５・・・を圧下し、その後細線接続治
具２を用いて導電性細線Ｗにより素子６と内部リード５
，５とを接続している。８はリードフレームである。
上述した従来の細線接続装置では接続作業の前にリード
フレーム押え７にて押えなければならない。これは内部
リードの先端が浮くことを防ぐために必要なものである
。しかし、このリードフレーム押え７は素子の大きさ等
により開ロアａの寸法が異なり品種が変わることに交換
するという手間がかかっている。又、このリードフレー
ム押え７の製作にも多額のコストがかかるという欠点が
ある。
フレーム押え７にて押えなければならない。これは内部
リードの先端が浮くことを防ぐために必要なものである
。しかし、このリードフレーム押え７は素子の大きさ等
により開ロアａの寸法が異なり品種が変わることに交換
するという手間がかかっている。又、このリードフレー
ム押え７の製作にも多額のコストがかかるという欠点が
ある。
本発明の目的は前記問題点を解消したワイヤー接続装置
を提供することにある。
を提供することにある。
上述した従来の細線接続装置に対し、本発明はリードフ
レーム押えを削除し、個別に内部リードを押えて接続す
るという独創的内容を有する。
レーム押えを削除し、個別に内部リードを押えて接続す
るという独創的内容を有する。
本発明は半導体装置の素子と該素子のまわりに形成され
た複数本の内部リードとを接続治具からの導電性細線で
接続する半導体装置製造装置において、導電性細線を接
続する際に前記内部リードの各々を個別に圧下する内部
リード押えを装備したことを特徴とする半導体装置用ワ
イヤー接続装置である。
た複数本の内部リードとを接続治具からの導電性細線で
接続する半導体装置製造装置において、導電性細線を接
続する際に前記内部リードの各々を個別に圧下する内部
リード押えを装備したことを特徴とする半導体装置用ワ
イヤー接続装置である。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）において、細線接続治具２に枠体４を取付
け、内部リード５の各々を個別に圧下する内部リード押
え１を枠体４に細線接続治具２と平行に設け、該内部リ
ード押え１を枠体４の下部開口４ａ内に差し込むととも
に、内部リード押え１のロッド１ａを枠体４の上部開口
４ｂに差し込んで該内部リード押え１を上下動可能に支
持する。またロッド１ａの上部に抜止め用リング９ａを
取付けるとともに中間位置にバネ座９ｂを取付け、バネ
座９ｂと枠体４との間にバネ３を介装し、該バネ３をも
って内部リード押え１を接続治具２の下方に向けて付勢
する。尚、前記内部リード押え１の下端面１ｂは第１図
（ｂ）に示すような平坦面或いは第１図（ｃ）に示すよ
うなフォーク状に構成する。この場合、リード押え１の
先端形状が第１図（ｂ）の場合、汎用性に富むことにな
り、また第１図（ｃ）の場合にはリード５が変形しても
これを修正しながら接続することができ、歩留りの向上
を期待できる。
け、内部リード５の各々を個別に圧下する内部リード押
え１を枠体４に細線接続治具２と平行に設け、該内部リ
ード押え１を枠体４の下部開口４ａ内に差し込むととも
に、内部リード押え１のロッド１ａを枠体４の上部開口
４ｂに差し込んで該内部リード押え１を上下動可能に支
持する。またロッド１ａの上部に抜止め用リング９ａを
取付けるとともに中間位置にバネ座９ｂを取付け、バネ
座９ｂと枠体４との間にバネ３を介装し、該バネ３をも
って内部リード押え１を接続治具２の下方に向けて付勢
する。尚、前記内部リード押え１の下端面１ｂは第１図
（ｂ）に示すような平坦面或いは第１図（ｃ）に示すよ
うなフォーク状に構成する。この場合、リード押え１の
先端形状が第１図（ｂ）の場合、汎用性に富むことにな
り、また第１図（ｃ）の場合にはリード５が変形しても
これを修正しながら接続することができ、歩留りの向上
を期待できる。
実施例において、第２図に示すように接続治具２を内部
リード５に向けて下降させると、まず内部リード押え１
が１本の内部リード５に接触し、さらに接続治具２を下
降させると、バネ３が撓んでそのバネ力が内部リード押
え１に作用し該内部リード押え１は該当する内部リード
５を圧下する。
リード５に向けて下降させると、まず内部リード押え１
が１本の内部リード５に接触し、さらに接続治具２を下
降させると、バネ３が撓んでそのバネ力が内部リード押
え１に作用し該内部リード押え１は該当する内部リード
５を圧下する。
この状態で接続治具２が内部リード５に接近し細線Ｗを
内部リード５に接続する。
内部リード５に接続する。
したがって、細線Ｗを接続する内部リード５の各々は、
接続治具２からの細線Ｗが接続される直前に内部リード
押え１によりそれぞれ個別に圧下されるため、細線Ｗの
接続が確実に行われる。
接続治具２からの細線Ｗが接続される直前に内部リード
押え１によりそれぞれ個別に圧下されるため、細線Ｗの
接続が確実に行われる。
（実施例２）
第２図は本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
本実施例は内部リード５の各々を個別に圧下する内部リ
ード押え１′をリング状に構成し、細線を接続する直前
に接続すべき内部リード５の周辺を該リング状内部す−
ド押え１′により圧下するようにしたものである。これ
により、工期の短縮、コストの削減等は第１の実施例と
同じように行えることは勿論であるが、さらにこの実施
例では細線接続治具の周辺全体を押えるために、内部リ
ード押え１′と内部リード５との位置決めが不要になり
、より汎用性が増すものである。
ード押え１′をリング状に構成し、細線を接続する直前
に接続すべき内部リード５の周辺を該リング状内部す−
ド押え１′により圧下するようにしたものである。これ
により、工期の短縮、コストの削減等は第１の実施例と
同じように行えることは勿論であるが、さらにこの実施
例では細線接続治具の周辺全体を押えるために、内部リ
ード押え１′と内部リード５との位置決めが不要になり
、より汎用性が増すものである。
以上説明したように本発明は従来製品毎に必要としたリ
ードフレーム押えを使用することなく素子と内部リード
を接続することができるので、ツー１−フレーム押えの
変更時間を削除して工期を短縮でき、しかも製品毎の部
品が不要となるためにコストを削減でき、さらにリード
１本々を個別に押えるために内部リードの平行度の調整
が不要となり作業者の作業範囲が大巾に広げられるとい
う効果がある。
ードフレーム押えを使用することなく素子と内部リード
を接続することができるので、ツー１−フレーム押えの
変更時間を削除して工期を短縮でき、しかも製品毎の部
品が不要となるためにコストを削減でき、さらにリード
１本々を個別に押えるために内部リードの平行度の調整
が不要となり作業者の作業範囲が大巾に広げられるとい
う効果がある。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す断面図。
第１図（ｂ）、（ｃ）は内部リード押えの先端形状を示
す図、第２図は使用状態を示す図、第３図は本発明の第
２の実施例を示す斜視図、第４図（ａ）は従来例を示す
平面図、第４図（ｂ）は同断面図である。
す図、第２図は使用状態を示す図、第３図は本発明の第
２の実施例を示す斜視図、第４図（ａ）は従来例を示す
平面図、第４図（ｂ）は同断面図である。
Claims (1)
- （１）半導体装置の素子と該素子のまわりに形成された
複数本の内部リードとを接続治具からの導電性細線で接
続する半導体装置製造装置において、導電性細線を接続
する際に前記内部リードの各々を個別に圧下する内部リ
ード押えを装備したことを特徴とする半導体装置用ワイ
ヤー接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091247A JPH0616518B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 半導体装置用ワイヤ−接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091247A JPH0616518B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 半導体装置用ワイヤ−接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63255929A true JPS63255929A (ja) | 1988-10-24 |
| JPH0616518B2 JPH0616518B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=14021092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62091247A Expired - Lifetime JPH0616518B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 半導体装置用ワイヤ−接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616518B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194539A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Pressing structure for lead frame |
| JPS6144434A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-04 | Nec Kansai Ltd | リ−ドフレ−ム押え装置 |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP62091247A patent/JPH0616518B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194539A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Pressing structure for lead frame |
| JPS6144434A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-04 | Nec Kansai Ltd | リ−ドフレ−ム押え装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0616518B2 (ja) | 1994-03-02 |
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