JPS5963552A - 温湿度検出用素子 - Google Patents
温湿度検出用素子Info
- Publication number
- JPS5963552A JPS5963552A JP14493683A JP14493683A JPS5963552A JP S5963552 A JPS5963552 A JP S5963552A JP 14493683 A JP14493683 A JP 14493683A JP 14493683 A JP14493683 A JP 14493683A JP S5963552 A JPS5963552 A JP S5963552A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection element
- temperature
- humidity
- humidity detection
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
- G01N27/121—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid for determining moisture content, e.g. humidity, of the fluid
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は温度および湿度を検出するために使用するセラ
ミック基板を用いた温湿度検出用素子に関するものであ
る。
ミック基板を用いた温湿度検出用素子に関するものであ
る。
従来の温湿度検出用素子の一例を第１図により説明する
。１は湿度検出素子、２は温度検出素子である。１の湿
度検出素子はセラミック基板１−１の片面に一疋のギャ
ップを形成するようにあらかじめ印刷焼成等の方法によ
って設けた対向部を有する電極１ ２ａ、１−２ｂと少
なくともその対向電極部のギャップを覆うように設けた
感湿体１−３とによって構成されている。また湿度検出
素子用のリード線１−４ ａ、 １−４ ｂはセラミ
ンク基板１−１の上に印刷された電極部１−２ａ、１−
２ｂとハンダ等によって接続され、さらに、プラグ端子
３の接続用金具４−１ａ、４−１ｂにハンダ等により接
続されている。また、２の温度検出素子と１の湿度検出
素子とは別体で構成されており、例えば第１図ではディ
スク形サーミスタの素子２−１を用いた場合を示す。す
なわちディスク形サーミスタ２−１の両面に印刷した電
極２−２８，２−２ｂにリート線２−３ ａ、 ２−
３ ｂをハンダ等により接続し、さらに湿度検出用素子
と同しプラク端子３に設けられた接続用金具５−１ａ、
５−１１）にハンダ等で接続される構造となる。
。１は湿度検出素子、２は温度検出素子である。１の湿
度検出素子はセラミック基板１−１の片面に一疋のギャ
ップを形成するようにあらかじめ印刷焼成等の方法によ
って設けた対向部を有する電極１ ２ａ、１−２ｂと少
なくともその対向電極部のギャップを覆うように設けた
感湿体１−３とによって構成されている。また湿度検出
素子用のリード線１−４ ａ、 １−４ ｂはセラミ
ンク基板１−１の上に印刷された電極部１−２ａ、１−
２ｂとハンダ等によって接続され、さらに、プラグ端子
３の接続用金具４−１ａ、４−１ｂにハンダ等により接
続されている。また、２の温度検出素子と１の湿度検出
素子とは別体で構成されており、例えば第１図ではディ
スク形サーミスタの素子２−１を用いた場合を示す。す
なわちディスク形サーミスタ２−１の両面に印刷した電
極２−２８，２−２ｂにリート線２−３ ａ、 ２−
３ ｂをハンダ等により接続し、さらに湿度検出用素子
と同しプラク端子３に設けられた接続用金具５−１ａ、
５−１１）にハンダ等で接続される構造となる。
すなわち、従来の温度検出用素子は湿度検出素子と温度
検出用の素子とが別体で構成されるため両者を組合せる
ことにより、寸法が必然的に大きくなること、温度検出
素子は温度の検出と湿度検出菓子が温度変化によって受
ける影響、すなわち温度変化に伴う湿度検出素子の特性
変化を補正するために用いられるが湿度検出素子と温度
検出素子とか別体をなす場合、湿度検出素子の温度の横
比に正確さを欠く場合があること等の問題かある。
検出用の素子とが別体で構成されるため両者を組合せる
ことにより、寸法が必然的に大きくなること、温度検出
素子は温度の検出と湿度検出菓子が温度変化によって受
ける影響、すなわち温度変化に伴う湿度検出素子の特性
変化を補正するために用いられるが湿度検出素子と温度
検出素子とか別体をなす場合、湿度検出素子の温度の横
比に正確さを欠く場合があること等の問題かある。
本発明は上記欠陥を改良するためになされたものである
。
。
〔発明の概要〕
すなわち、温度検出素子と湿度検出素子とをセラミック
基板の表裏にそれぞれ構成し、一体化することによって
、小形化によるルームエアコン等への実装性の改善およ
び温度検出素子の温度変化に伴う苛性変化の補償を正確
にしたものである。
基板の表裏にそれぞれ構成し、一体化することによって
、小形化によるルームエアコン等への実装性の改善およ
び温度検出素子の温度変化に伴う苛性変化の補償を正確
にしたものである。
以下、本発明を第２図〜第４図に示す一実施例により説
明ずろ。１１はセラミック基板１ｏの片＋ＩＩｉに構成
させた湿度検出素子であり、あらかじめ一定のギャップ
を形成するよう、セラミック基板上に印刷、焼成雪の方
法により設けた対向部を有する電極１１−２、、．１ｌ
−２ｂの少なくともその対向電極部のギャップを覆うよ
うに設けた感湿体１１−１とにより構成し、さらにセラ
ミック基板の裏面に温度検出素子としてカバーコートカ
ラス１７で抹護された厚膜サーミスタ１２を構成するこ
とにより一体化を図っている。厚膜サーミスタ１２は、
湿度検出素子と同し構造、すなわち第３図および第４図
に示すごとく、一定のギャップを有する対向部を有する
電極１２−２３．１２−２ｂの少なくともその対向電極
部のギャップを覆うように設けた感温体１２−１とによ
って構成される場合と、別途、その電極を上下に設けて
その間に感温体をザンドイノチした構造を用いる実施例
があるが湿度検出素子との一体化に対してはザントイノ
チ方式の場合も、第２図第３図に示した対向電極方式と
同等の効果であるので説明を省略する。
明ずろ。１１はセラミック基板１ｏの片＋ＩＩｉに構成
させた湿度検出素子であり、あらかじめ一定のギャップ
を形成するよう、セラミック基板上に印刷、焼成雪の方
法により設けた対向部を有する電極１１−２、、．１ｌ
−２ｂの少なくともその対向電極部のギャップを覆うよ
うに設けた感湿体１１−１とにより構成し、さらにセラ
ミック基板の裏面に温度検出素子としてカバーコートカ
ラス１７で抹護された厚膜サーミスタ１２を構成するこ
とにより一体化を図っている。厚膜サーミスタ１２は、
湿度検出素子と同し構造、すなわち第３図および第４図
に示すごとく、一定のギャップを有する対向部を有する
電極１２−２３．１２−２ｂの少なくともその対向電極
部のギャップを覆うように設けた感温体１２−１とによ
って構成される場合と、別途、その電極を上下に設けて
その間に感温体をザンドイノチした構造を用いる実施例
があるが湿度検出素子との一体化に対してはザントイノ
チ方式の場合も、第２図第３図に示した対向電極方式と
同等の効果であるので説明を省略する。
さらに、本発明では、セラミック基板に湿度検出素子１
１および温度検出素子１２を設け、さらに、そのそれ鷺
、れに、リード線を接続した後、その全表面に表面張力
１１ ｄｙｎｅ〆溝の含弗素樹脂ワニス皮膜を形成させ
ることによって、使用雰囲気に急激な温湿度変化が生じ
、温湿度検出用素子の表面に結露が生じても、それぞれ
の電極間に連続水膜が形成されないようにして、電極材
のＡｇ等の転移による特性劣化が生じないように考慮し
ている。
１および温度検出素子１２を設け、さらに、そのそれ鷺
、れに、リード線を接続した後、その全表面に表面張力
１１ ｄｙｎｅ〆溝の含弗素樹脂ワニス皮膜を形成させ
ることによって、使用雰囲気に急激な温湿度変化が生じ
、温湿度検出用素子の表面に結露が生じても、それぞれ
の電極間に連続水膜が形成されないようにして、電極材
のＡｇ等の転移による特性劣化が生じないように考慮し
ている。
本発明は、セラミック基板の表裏にそれぞれ温度検出素
子および湿度検出素子を設けて一体化したので、小形化
と同時に湿度検出素子の温度変化に伴う特性変化を適正
に補正できると云う効果が得られる。尚、本実施例のご
とく、カバーコートガラスで防湿保蝕を施した厚膜サー
ミスタを用いれはサーミスタの１制湿性能が向上する効
果が得られ、さらに、セラミック基板の全表面、すなわ
ち湿度検出素子および温度検出素子ならひにそれぞれの
電極部とそれに接続したそれぞれのり一ト想の一部を含
めて、その全表面に含弗素樹脂フェノを塗布し、表面張
力１１ ｄｙｎｅ ／ 、ニアＦ＋の含弗素樹脂皮膜を
形成させることにより、温湿度検出素子の表面に結露を
生じるような雰囲気に遭遇しても十分に電極部が保獲で
きると云う効果が得られる。
子および湿度検出素子を設けて一体化したので、小形化
と同時に湿度検出素子の温度変化に伴う特性変化を適正
に補正できると云う効果が得られる。尚、本実施例のご
とく、カバーコートガラスで防湿保蝕を施した厚膜サー
ミスタを用いれはサーミスタの１制湿性能が向上する効
果が得られ、さらに、セラミック基板の全表面、すなわ
ち湿度検出素子および温度検出素子ならひにそれぞれの
電極部とそれに接続したそれぞれのり一ト想の一部を含
めて、その全表面に含弗素樹脂フェノを塗布し、表面張
力１１ ｄｙｎｅ ／ 、ニアＦ＋の含弗素樹脂皮膜を
形成させることにより、温湿度検出素子の表面に結露を
生じるような雰囲気に遭遇しても十分に電極部が保獲で
きると云う効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の湿度検出素子１と温度検出素子２とを組
合せた温湿度検出用素子の縦断面図、第２図は本発明の
湿度検出素子と温度検出素子を一体化した温湿度検出用
素子の湿度検出素子−からの正面図、第３図は他の実施
例を示す正面図、第４図は第２図に示した本発明の温湿
度検出用素子のＡ−Ａ断面図である。 ■、１１・・・湿度検出素子、２・・・ティスク形ザ−
ミスタ、３，１３・・・プラグ端子、４，５，１４゜１
５・・・プラグ接続用金具、６．１６・・・ケース取付
用孔、１２・・・厚膜サーミスタ、１７・・・厚膜サー
ミスタのカバーコートガラス、１８・・・含弗素樹脂膜
。
合せた温湿度検出用素子の縦断面図、第２図は本発明の
湿度検出素子と温度検出素子を一体化した温湿度検出用
素子の湿度検出素子−からの正面図、第３図は他の実施
例を示す正面図、第４図は第２図に示した本発明の温湿
度検出用素子のＡ−Ａ断面図である。 ■、１１・・・湿度検出素子、２・・・ティスク形ザ−
ミスタ、３，１３・・・プラグ端子、４，５，１４゜１
５・・・プラグ接続用金具、６．１６・・・ケース取付
用孔、１２・・・厚膜サーミスタ、１７・・・厚膜サー
ミスタのカバーコートガラス、１８・・・含弗素樹脂膜
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １゜温度および湿度を検出する素子において、１枚のセ
ラミック基板上の１面に温度検出素子とその電極部を設
け、その裏面に湿度検出素子とその電極部を設けること
によって、温度検出素子と湿度横用、素子を一体化した
ことを特徴とする温湿度検出用素子。 ２、 温度検出素子として厚膜サーミスタを使用した特
許請求の範囲第１項記載の温湿度検出用素子。 ３．１枚のセラミック基板上の表裏にそれぞれ設けた温
度検出素子および湿度検出素子とそれぞれの電極部の表
面に表面張力１１ ｄｙｎｅ ７ｃｍの含弗素樹脂皮膜
を形成させた特許請求の範囲第１項記載の温湿度検出用
素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14493683A JPS5963552A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 温湿度検出用素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14493683A JPS5963552A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 温湿度検出用素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963552A true JPS5963552A (ja) | 1984-04-11 |
Family
ID=15373634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14493683A Pending JPS5963552A (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 温湿度検出用素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963552A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992020983A1 (fr) * | 1991-05-22 | 1992-11-26 | Boniface, Jacques | Dispositif de regulation de temperature, notamment pour enceinte de conservation, du genre cave a vin |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP14493683A patent/JPS5963552A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992020983A1 (fr) * | 1991-05-22 | 1992-11-26 | Boniface, Jacques | Dispositif de regulation de temperature, notamment pour enceinte de conservation, du genre cave a vin |
| FR2676798A1 (fr) * | 1991-05-22 | 1992-11-27 | Mecatronic S | Dispositif de regulation de temperature, notamment pour enceinte de conservation, du genre cave a vin. |
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