JPS596555A - ウエハ吸着固定台 - Google Patents

ウエハ吸着固定台

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Publication number
JPS596555A
JPS596555A JP57115397A JP11539782A JPS596555A JP S596555 A JPS596555 A JP S596555A JP 57115397 A JP57115397 A JP 57115397A JP 11539782 A JP11539782 A JP 11539782A JP S596555 A JPS596555 A JP S596555A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
rim
suction
attraction base
table base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57115397A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayoshi Serizawa
芹澤 正芳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57115397A priority Critical patent/JPS596555A/ja
Publication of JPS596555A publication Critical patent/JPS596555A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/78Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、投影露光式のパターン焼付装置などに用いら
れるウェハ吸着固定台に関するものである。
上記のパターン焼付装置においては、ウェハの表面を投
影光学系の焦点深度範囲内に位置せしめるように保持す
る必要があり、このため従来一般に第1図(平面図)及
び第2図(垂直断面図)に示すようなウェハ吸着固定台
が用いられる。
1は吸着台ベースで、その頂面に平面度の良い吸着面が
形成され、この吸着面に多数の吸引孔2を設けて真空源
Pに連通し得るようになっている。
こノ吸着台ベース1の上にウェハ5を置いて吸引孔2を
真空源Pに連通させるとウニ/X5は吸着台ベース10
頂面に吸着されて保持される。
ところが、ウェハ3の裏面(図示の下面)に前工程にお
けるゴミ、レジスト等の異物4が付着していたり、若し
くは吸着台ベース1の頂面に異物4が付着していると、
ウェハ5は異物の影響を受け、異物の上方に当たる個所
が上方に向けて凸なるごとく反りを生じる。
一般に投影光学系の焦点深度は極めて浅く。
例えば±5μm程度であるから、前述の反りによってウ
ェハ5の表面が焦点深度範囲から外れて解像度が低下す
るという不具合を生じ易い。
本発明は上記の事情に鑑みて為され、異物の影響を受は
難く、ウェハの裏面若しくは吸着台ベースの頂面に異物
が付着していてもウェハに反りを生じる確率が格段に少
な(、シかも異物を容易に清掃除去し得るウェハ吸着固
定台を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するため1本発明は1強磁性材料を用
いて基準平面を有する吸着台ベースを形成するとともに
、上記の基準平面の周囲に一定の高さを有するリム状の
突条を構成し、かつ上記の基準面の上に複数個の磁性材
料製の球を並べ、上記の球の直径を前記のリム状突条の
高さと等しくシ、上記複数個の球相互の間隙を真空源に
連通し得るように構成したことを特徴とする。
次に1本発明の一実施例を第5図及び第4図について説
明する。第3図は本発明装置の平面図で従来装置におけ
る第1図に対応する図、第4図は本発明装置によってウ
ェハ3を吸着保持した状態の垂直断面図で従来装置にお
ける第2図に対応する図である。
本発明は強磁性材料によって基準平面を有す石鍋によっ
て吸着台ベース5を構成し、その頂面な正確な平面に仕
上げて基準平面6を形成し。
該吸着台ベース5を磁化しておく。
本発明は上記の基準平面の周囲に一定の高さを有するリ
ムを設ける。本実施例では前記の吸着台ベース5をウェ
ハ3の径よりも僅かに小径の円形に形成し、その外周に
立上がりリム7を嵌着して高さHの突条を形成しである
本発明は基準平面上に複数個の磁性体の球体を載置して
上記球体の直径を前記のリムの高さと等しくする。本実
施例では直径Hの鋼球8を多数形成して吸着台ベース5
0頂面である基準平面6の上に並べ、立上がりリム7の
内側いっばいに敷き詰める。前記の永久磁石鋼製の吸着
台ベースの磁力によって多数の鋼球8は基準平面に吸着
される。
本発明は上記の鋼球相互の間隙に真空を連通し得るよう
に構成する。本実施例は基準平面6に複数個の細孔9を
穿ち、連通孔1oを介して真空源Pに連通せしめ得るよ
うに構成する。
本実施例は以上のように構成しであるので。
吸着台ベース5の上にウェハ3を載せると該ウェハ3は
立上がりリム7及び多数の鋼球8に接して多数の支承点
で支承される。この状態で連通孔10を真空源Pに接続
すると、該真空源Pは多数の鋼球8相互の間隙に連通さ
れ、ウェハ5は鋼球8及び立上がりリム7に向けて真空
吸着される。このときウェハ5の裏面(図示の下面)に
異物11が付着していても、該異物11がウェハ3と鋼
球8との間に噛み込まれる確率は非常に小さく、大抵の
場合は鋼球8同志とウエノ13とに囲まれた間隙の中に
収まる。従ってウェハ3の裏面に付着した異物11がウ
ェハ6に影響を及はして反りを生せしめる確率は従来装
置に比して格段に小さい。同様の理由で、吸着台ベース
50頂面に異@ 12が付着してもウェハ5に影響を及
はして反りを生せしめる確率は従来装置に比して格段に
小さい。鋼球8に異物が付着した場合もウェハ3に反り
を生せしめる確率は非常に小さい。
本発明に係るウェハ吸着固定台においては。
ウェハ3は吸着台ベース50基準平面と直接接触するこ
となく、立上がりリム7及び鋼球8を介して吸着固定さ
れるので、接触面積は従来装置(第1図及び第2図)K
比してかなり小さい。
従って真空吸着に用いる真空度は従来装置におけるより
も低くすることが適当である。
本実施例の装置において吸着台ベース5若しくは鋼球8
に付着した塵埃などの異物を除去するには、吸着台ベー
ス5よりも強い磁力を有する磁石(図示せず1例えば適
宜の電磁石など)により鋼球8を吸いつけて吸着台ベー
ス5から離脱させ、鋼球8及び吸着台ベース5をそれぞ
れ単体の状態に分解して清掃する。清掃を終えた鋼球8
を清掃済みの吸着台ベース5の上に戻すと、鋼球8は吸
着台ベース5にa力吸着されて復元し、ウェハな真空吸
着し得る状態(第5図、第4図)となる。
以上説明したように1本発明を適用して強磁性材料によ
って基準平面を有する吸着台ベースを形成するとともに
上記基準平面の周囲に一定の高さHを有するリムを設け
、かつ、上記基準平面上に複数個の直径Hの磁性体球を
載置して。
上記複数個の磁性体球相互の間隙に真空を連通し得るよ
うに構成すると、異物の影響を受は難(、ウェハの裏面
若しくは吸着台ベースの頂面に異物が付着していてもウ
ェハに反りを生じる確率が格段に少なく、シかも異物の
清掃除去が容易であるという優れた実用的効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のウェハ吸着固定台の平面図。 第2図は同垂直断面図、第5図は本発明の一実施例の平
面図、第4図は同垂直断面図である。 111.吸着台ベース、200.吸引孔、5−0.ウェ
ハ。 4・・・異物、5・・・吸着台ベース、6・・・基準平
面。 7・・・立上がりリム、8・・・鋼球、9・・・細孔、
10・・・連通孔、11.12・・・異物。 T  1  図 才 7−  已

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 強磁性材料によって基準平面を有する吸着台ベースを形
    成するとともに、上記基準平面の周囲に一定の高さを有
    するリムを設け、かつ、上記基準平面上に複数個の磁性
    体の球体を載置して上記球体の直径を前記のリムの高さ
    と等しくし、上記複数個の球体相互の間隙に真空を連通
    し得るように構成したことを特徴とするウェハ吸着固定
    台。
JP57115397A 1982-07-05 1982-07-05 ウエハ吸着固定台 Pending JPS596555A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57115397A JPS596555A (ja) 1982-07-05 1982-07-05 ウエハ吸着固定台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57115397A JPS596555A (ja) 1982-07-05 1982-07-05 ウエハ吸着固定台

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS596555A true JPS596555A (ja) 1984-01-13

Family

ID=14661546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57115397A Pending JPS596555A (ja) 1982-07-05 1982-07-05 ウエハ吸着固定台

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS596555A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193139A (ja) * 1986-02-19 1987-08-25 Canon Inc ボ−ル接触型ウエハチヤツク
JPH0870034A (ja) * 1994-05-18 1996-03-12 Applied Materials Inc 静電力低減のためのパターン付きサセプタ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62193139A (ja) * 1986-02-19 1987-08-25 Canon Inc ボ−ル接触型ウエハチヤツク
JPH0870034A (ja) * 1994-05-18 1996-03-12 Applied Materials Inc 静電力低減のためのパターン付きサセプタ

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