JPS5972103A - 樹脂モ−ルドアキシヤルリ−ド型電子部品の製造方法 - Google Patents
樹脂モ−ルドアキシヤルリ−ド型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5972103A JPS5972103A JP57181385A JP18138582A JPS5972103A JP S5972103 A JPS5972103 A JP S5972103A JP 57181385 A JP57181385 A JP 57181385A JP 18138582 A JP18138582 A JP 18138582A JP S5972103 A JPS5972103 A JP S5972103A
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- JP
- Japan
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- lead type
- axial lead
- resin molded
- blade
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は樹脂モールドアキシャルリード型電子部品の製
造方法に係り、特に、樹脂モールド部の側面に突出した
パリ等の突出物を確実に取り得る方法に関する。
造方法に係り、特に、樹脂モールド部の側面に突出した
パリ等の突出物を確実に取り得る方法に関する。
同軸上に配置した一対のリード線間に半導体ペレットを
配置し、このベレント部の周囲を樹脂モールドしたアキ
シャルリード型半導体素子等の電子部品が各種産業機器
等に多用されている。
配置し、このベレント部の周囲を樹脂モールドしたアキ
シャルリード型半導体素子等の電子部品が各種産業機器
等に多用されている。
上記の樹脂モールドアキシャルリード型電子部品はその
樹脂モールド部を所定の金型を用いて射出成型によって
製作されるが、その場合完成した樹脂モールド部には、
溶融樹脂を導びくゲートやパリ等の突出物が形成される
。
樹脂モールド部を所定の金型を用いて射出成型によって
製作されるが、その場合完成した樹脂モールド部には、
溶融樹脂を導びくゲートやパリ等の突出物が形成される
。
すなわち、第１図に示すように同軸的に配置したリード
線１．１の中心部に樹脂モールド部２が形成されるが、
このモールド部の端面にゲート３、パリ４等の突出物が
残存する。
線１．１の中心部に樹脂モールド部２が形成されるが、
このモールド部の端面にゲート３、パリ４等の突出物が
残存する。
これらゲート３、パリ４等の突出物は、一般にバレル方
法、粉末吹付方法等によって除去されるが、作業能率が
悪く、かつリード線やモールド部本体に傷を付けやすく
製品の信頼性を損ねるので好ましくない。
法、粉末吹付方法等によって除去されるが、作業能率が
悪く、かつリード線やモールド部本体に傷を付けやすく
製品の信頼性を損ねるので好ましくない。
さらに上記の方法では突出物が完全に除去できない場合
があり、後工程での表面印刷装置等のスムースな搬送を
妨げる等の障害があった。
があり、後工程での表面印刷装置等のスムースな搬送を
妨げる等の障害があった。
本発明は、上記の事情に基づいてなされたもので、樹脂
モールドアキシャルリード型電子部品の樹脂モールド部
端面に形成されたゲート等の突出物を確実に除去し得る
製造方法を提供することを目的とする。
モールドアキシャルリード型電子部品の樹脂モールド部
端面に形成されたゲート等の突出物を確実に除去し得る
製造方法を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、所定間隔を置いて連続的に搬送さ
れる樹脂モールドアキシャルリード型電子部品の樹脂モ
ールド部端面に形成された突出物を搬送途上の工程にお
いて回転刃と固定刃とを有するカッタ装置によって切断
するようにしたことを特徴とする樹脂モールドアキシャ
ルリード型電子部品の製造方法である。
れる樹脂モールドアキシャルリード型電子部品の樹脂モ
ールド部端面に形成された突出物を搬送途上の工程にお
いて回転刃と固定刃とを有するカッタ装置によって切断
するようにしたことを特徴とする樹脂モールドアキシャ
ルリード型電子部品の製造方法である。
以下に、本発明の一実施例につき図面を参照して説明す
る。
る。
第２図、第３図は本発明に用いるカッタ装置の概略を示
す正面図および側面図である。
す正面図および側面図である。
このカッタ装置１０は、固定刃１１と回転刃１２により
構成され、回転刃Ｉ２は図示を略した回転軸に支持され
、この回転軸の回転により回転刃１２は一定速度で回転
するように構成されている。
構成され、回転刃Ｉ２は図示を略した回転軸に支持され
、この回転軸の回転により回転刃１２は一定速度で回転
するように構成されている。
回転刃１２の詳細を第４図および第５図に示す。
すなわち、第４図はその正面図、第５図はその平面図で
あり、回転刃１２は樹脂モールドアキシャルリード型電
子部品の樹脂モールド部２の長さｔ（第１図参照）に等
しい厚さを有する円板１３を有する。この円板１３の外
周には等間隔配置のフィン１４と樹脂モールド部２が収
納される凹所１５とが形成されている。
あり、回転刃１２は樹脂モールドアキシャルリード型電
子部品の樹脂モールド部２の長さｔ（第１図参照）に等
しい厚さを有する円板１３を有する。この円板１３の外
周には等間隔配置のフィン１４と樹脂モールド部２が収
納される凹所１５とが形成されている。
上記円板１３の両側面には、その外周先端部を鋭角に形
成して刃部１６を設けた円形刃１７が固定されている。
成して刃部１６を設けた円形刃１７が固定されている。
この円形刃１７の外周にはその外周方向に沿って半円形
の切欠き１８が形成されている。この切欠き１８の大き
さはリード線ｌの半径にほぼ等しい大きさとする。
の切欠き１８が形成されている。この切欠き１８の大き
さはリード線ｌの半径にほぼ等しい大きさとする。
上記構成の回転刃１２の直下に設けられる固定刃１１の
詳細を第６図および第７図に示す。
詳細を第６図および第７図に示す。
すなわち、固定刃１１は基部１９上に対向配置した支持
部２０．２０を有し、この支持部２０．２０の平坦部２
１．２１のほぼ中央にはその肉厚を斜めに切り落して鋭
角の直刃部２２．２２が形成しである。
部２０．２０を有し、この支持部２０．２０の平坦部２
１．２１のほぼ中央にはその肉厚を斜めに切り落して鋭
角の直刃部２２．２２が形成しである。
上記の平坦部２１．２１に連続して傾斜部２３゜２３が
形成され、この傾斜部２２．２２の幅方向の間隔は第７
図に示すように内部に向って経径するようにテーパ状に
形成され、その開口端では樹脂モールド部２の長さｔに
ほぼ等しい幅に形成した平行配置の平坦部２１．２１の
幅に比して十分大きな寸法りとする。
形成され、この傾斜部２２．２２の幅方向の間隔は第７
図に示すように内部に向って経径するようにテーパ状に
形成され、その開口端では樹脂モールド部２の長さｔに
ほぼ等しい幅に形成した平行配置の平坦部２１．２１の
幅に比して十分大きな寸法りとする。
以上のように構成の固定刃１１と回転刃１２によりカッ
タ装置１０を構成し、樹脂モールドアキンヤルリード型
電子部品の樹脂モールド部端面に形成された突出物を切
断する。
タ装置１０を構成し、樹脂モールドアキンヤルリード型
電子部品の樹脂モールド部端面に形成された突出物を切
断する。
すなわち、搬送ベルト２４０幅方向両端部近傍に適当な
支持手段２５を設け、この支持手段２４により樹脂モー
ルドアキシャルリード型電子部品５を所定間隔に整列さ
せ、′カッタ装置１０へ搬入する。
支持手段２５を設け、この支持手段２４により樹脂モー
ルドアキシャルリード型電子部品５を所定間隔に整列さ
せ、′カッタ装置１０へ搬入する。
カッタ装置１０に搬入された前記電子部品５は、そのリ
ード部１．１が固定刃１１の傾斜部２０゜２０に案内さ
れて進行し、直刃部２２．２０に致来する。
ード部１．１が固定刃１１の傾斜部２０゜２０に案内さ
れて進行し、直刃部２２．２０に致来する。
すなわち、一定速度で回転している回転刃１２と固定刃
１２との間に進行した前記電子部品５は、その樹脂モー
ルド部２が回転刃１１の凹所１５内に入り、樹脂モール
ド部２０両端面から軸方向に突出したリード線１．１が
、円形刃１７の切欠き１８．１８に入る。
１２との間に進行した前記電子部品５は、その樹脂モー
ルド部２が回転刃１１の凹所１５内に入り、樹脂モール
ド部２０両端面から軸方向に突出したリード線１．１が
、円形刃１７の切欠き１８．１８に入る。
回転刃１２と固定刃１２にはそれぞれその刃部１６およ
び直刃部２３が設げられているので、これらの協働作用
により、前記樹脂モールド部２の端面から突出したゲー
ト３、パリ４等の突出物が切除される。
び直刃部２３が設げられているので、これらの協働作用
により、前記樹脂モールド部２の端面から突出したゲー
ト３、パリ４等の突出物が切除される。
こうして突出物が切除された前記電子部品５は搬送ベル
ト２４によって次工程へと搬送される。
ト２４によって次工程へと搬送される。
本発明は上記したように固定刃と回転刃とを有するカッ
タ装置により樹脂モールドアキシャル型電子部品の樹脂
モールド部の端面に形成された突出物を１本毎に機械的
に切除するようにしたので、突出物を確実に取除くこと
ができ、次工程への搬送の支障となるようなことがない
。
タ装置により樹脂モールドアキシャル型電子部品の樹脂
モールド部の端面に形成された突出物を１本毎に機械的
に切除するようにしたので、突出物を確実に取除くこと
ができ、次工程への搬送の支障となるようなことがない
。
さらにカッタ装置の固定刃と回転刃とは樹脂モールド部
の突出物のみに接触し、樹脂モールド部ヤリード線の逃
げの形成により、他の部分に接触することがないので、
損傷を与えるおそれがなく、したがってこの種電子部品
の信頼性を損ねることもない。
の突出物のみに接触し、樹脂モールド部ヤリード線の逃
げの形成により、他の部分に接触することがないので、
損傷を与えるおそれがなく、したがってこの種電子部品
の信頼性を損ねることもない。
また、突出物の従来の除去方法に比較して本発明では、
すべて自動的に行なわれることから手数がかからず、作
業能率を著しく向上させることができる。
すべて自動的に行なわれることから手数がかからず、作
業能率を著しく向上させることができる。
第１図は、樹脂モールドアキシャルリード型電子部品の
一部切欠斜視図、第２図、第３図は本発明方法に用いる
カンタ装置の概略を示す正面図および側面図、第４図、
第５図は、上記カッタ装置における回転刃の正面図およ
び平面図、第６図、第７図は、上記カッタ装置における
固定刃の概略を示す斜視図および平面図である。 ２・・・樹脂モールド部、 ５・・・樹脂モールドア
キシャル型電子部品、１ｏ・・・カッタ装置、１１・・
・固定刃、 １２・・・回転刃、２４・・・搬
送ベルト 出願代理人 弁理士 菊 池 五 部
一部切欠斜視図、第２図、第３図は本発明方法に用いる
カンタ装置の概略を示す正面図および側面図、第４図、
第５図は、上記カッタ装置における回転刃の正面図およ
び平面図、第６図、第７図は、上記カッタ装置における
固定刃の概略を示す斜視図および平面図である。 ２・・・樹脂モールド部、 ５・・・樹脂モールドア
キシャル型電子部品、１ｏ・・・カッタ装置、１１・・
・固定刃、 １２・・・回転刃、２４・・・搬
送ベルト 出願代理人 弁理士 菊 池 五 部
Claims (1)
- 樹脂モールドアキシャルリード型電子部品を所定の間隔
を置いて並列にならべて搬送する手段と、この手段中に
設けた固定刃と回転刃とを有するカッタ装置とを備え、
このカッタ装置により前記電子部品の樹脂モールド部端
面に形成された突出物を切除するようにしたことを特徴
とする樹脂モールドアキシャルリード型電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57181385A JPS5972103A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 樹脂モ−ルドアキシヤルリ−ド型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57181385A JPS5972103A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 樹脂モ−ルドアキシヤルリ−ド型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5972103A true JPS5972103A (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=16099804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57181385A Pending JPS5972103A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 樹脂モ−ルドアキシヤルリ−ド型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5972103A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04340730A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の封止工程におけるゲートブレイク方法 |
| JPH05104320A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-27 | Haimeka Kk | リ−ドフレ−ムのダムバリ除去方法および除去装置 |
-
1982
- 1982-10-18 JP JP57181385A patent/JPS5972103A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04340730A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の封止工程におけるゲートブレイク方法 |
| JPH05104320A (ja) * | 1991-10-08 | 1993-04-27 | Haimeka Kk | リ−ドフレ−ムのダムバリ除去方法および除去装置 |
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