JPS5980948A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5980948A JPS5980948A JP58157809A JP15780983A JPS5980948A JP S5980948 A JPS5980948 A JP S5980948A JP 58157809 A JP58157809 A JP 58157809A JP 15780983 A JP15780983 A JP 15780983A JP S5980948 A JPS5980948 A JP S5980948A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- heat dissipation
- cap
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
- H10W76/134—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections parallel to the conductive base
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路等の半導体装置のパッケージ構造の改
良に関するう 半導体装置のパッケージにおける放熱特性の良否は素子
や回路の設計に重要な係りを持つ、特にアルミナその他
のセラミックス糸の材料をパッケージのベース、キャッ
プ等忙用いた場合、金属製のパッケージよりも放熱特性
が劣るために半導体素子や回路における熱発生を極力抑
えねばならず・このことによって素子設計に大きな制約
があった。
良に関するう 半導体装置のパッケージにおける放熱特性の良否は素子
や回路の設計に重要な係りを持つ、特にアルミナその他
のセラミックス糸の材料をパッケージのベース、キャッ
プ等忙用いた場合、金属製のパッケージよりも放熱特性
が劣るために半導体素子や回路における熱発生を極力抑
えねばならず・このことによって素子設計に大きな制約
があった。
本発明の目的は、良好な放熱特性を有する半導体装置の
パッケージ構造を提供することにある。
パッケージ構造を提供することにある。
本発明のパッケージ構造は、半導体ペレットを固定すべ
きベース側からの放熱を促進するようにしたこと′４！
：特徴としており、以下１本発明を実施例を参照してさ
らに詳細に説明するつ 第１図ないし第３図は、いずれも本発明の実施例による
集積回路用デュアルイン・ライン型パッケージ構造の概
略縦断面図である。これらの図において÷１、はパッケ
ージのキャップ、２はベース。
きベース側からの放熱を促進するようにしたこと′４！
：特徴としており、以下１本発明を実施例を参照してさ
らに詳細に説明するつ 第１図ないし第３図は、いずれも本発明の実施例による
集積回路用デュアルイン・ライン型パッケージ構造の概
略縦断面図である。これらの図において÷１、はパッケ
ージのキャップ、２はベース。
３は接着用低融点ガラス、４は外部リード、５は半導体
ペレット、６はリードワイヤ、７はベース２に設けられ
た放熱フィンである。
ペレット、６はリードワイヤ、７はベース２に設けられ
た放熱フィンである。
第１図の例においては、半導体ペレット５は。
金めつきが施されたコバール、モリブデン等の熱膨張係
数の小さい金属からなるベース２ＫＡｕ−８ｉ共晶合金
等で固着せしめられ、半導体ペレット５と外部リード４
とはリードワイヤ６によって電気的に接続され、それら
は、ベース１とキャップ２とを低融点ガラス３で丁きま
なく封着することによってパッケージされている。この
ような構成においては、半導体ベレット５で発生した熱
の大部分は金属製のベース２を通して外気中に効率的忙
放散される。
数の小さい金属からなるベース２ＫＡｕ−８ｉ共晶合金
等で固着せしめられ、半導体ペレット５と外部リード４
とはリードワイヤ６によって電気的に接続され、それら
は、ベース１とキャップ２とを低融点ガラス３で丁きま
なく封着することによってパッケージされている。この
ような構成においては、半導体ベレット５で発生した熱
の大部分は金属製のベース２を通して外気中に効率的忙
放散される。
また、ベースをセラミックにより構成した場合にも、基
板へ取付けた時、ベースが上側になるので１強制空冷、
金属フィンの接着等の２次的冷却手段を簡単に適用する
ことができる。
板へ取付けた時、ベースが上側になるので１強制空冷、
金属フィンの接着等の２次的冷却手段を簡単に適用する
ことができる。
第２図の例は、第１図のものをさらに改良したもので、
ベース２の外側面に放熱フィン７を設けてあろうこのよ
うにすると、ベース部分での放熱特性を飛躍的に向上さ
せ５る。
ベース２の外側面に放熱フィン７を設けてあろうこのよ
うにすると、ベース部分での放熱特性を飛躍的に向上さ
せ５る。
ここで、放熱フィン７は、ベース２から外気への放熱面
積を高める形状であれば特に制約をうけることはないが
あまり大きなスペースを要しない形状とすることが望ま
しい。また上記放熱フィンは、ベース２をセラミックス
）形成する場合には。
積を高める形状であれば特に制約をうけることはないが
あまり大きなスペースを要しない形状とすることが望ま
しい。また上記放熱フィンは、ベース２をセラミックス
）形成する場合には。
あとで第３図について説明するように予め型を用いて焼
結前に一体成型することもできるし、あるいはより高い
熱伝導性を有する材料でフィン部分を別に形成しておき
、これをベースに密着して接合せしめるなどの方法によ
ってベースに取付けてやることもできる。
結前に一体成型することもできるし、あるいはより高い
熱伝導性を有する材料でフィン部分を別に形成しておき
、これをベースに密着して接合せしめるなどの方法によ
ってベースに取付けてやることもできる。
第３図は１本発明の他の実施り様を示したもので、この
例では、セラミックス製のベース２に一体的に図示の形
状のセラミックス製放熱フィン７を形成しである。この
ようなパッケージ構造も前述例と同様に、放熱効果をよ
り高めることができると同時九半導体装置を回路基板等
に実装する時にフィン部分が邪魔にならないなどの効果
を有する。
例では、セラミックス製のベース２に一体的に図示の形
状のセラミックス製放熱フィン７を形成しである。この
ようなパッケージ構造も前述例と同様に、放熱効果をよ
り高めることができると同時九半導体装置を回路基板等
に実装する時にフィン部分が邪魔にならないなどの効果
を有する。
以上述べた如き本発明によれば、パッケージの放熱特性
を飛躍的に高めることができ、セラミックス系の比較的
熱伝導性の低い材料をパッケージに用いた場合でも半導
体装置における素子設計。
を飛躍的に高めることができ、セラミックス系の比較的
熱伝導性の低い材料をパッケージに用いた場合でも半導
体装置における素子設計。
回路設計上の制約を大巾に減少せしめることが可能とな
り１本発明の工業的効果は極めて大である。
り１本発明の工業的効果は極めて大である。
第１図ないし第３図は、いずれも本発明の実施例による
パッケージの縦断面図であろう符号の説明 １・・・キャップ、２・・・ベース、３・・・低融点ガ
ラス。 ４・・・外部リード、５・・・半導体ベレット、６・・
・リードワイヤ、７・・・放熱フィン。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 ２５９
パッケージの縦断面図であろう符号の説明 １・・・キャップ、２・・・ベース、３・・・低融点ガ
ラス。 ４・・・外部リード、５・・・半導体ベレット、６・・
・リードワイヤ、７・・・放熱フィン。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 ２５９
Claims (1)
- １、 ｃ！Ｊ部底皿底面部分導体ペレットが固着され
たベースと、このベース上に前記半導体ペレットをおお
って重ね合されるセラミックキャップと、前記ベース及
び前記キャップの間に介在されて両者に密着することに
より前記半導体ペレットを封止するためのガラス層と、
前記ペレットを収容した内部空間から外方へ突出部よ、
１うに前・記ガ・ラス層を貫血して配置されたリードと
をそなえた半導体装置において、前記リードの外方突出
部を前記キャップ側へ折曲することを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157809A JPS5980948A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58157809A JPS5980948A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP394677A Division JPS5389664A (en) | 1977-01-19 | 1977-01-19 | Package structure of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980948A true JPS5980948A (ja) | 1984-05-10 |
Family
ID=15657759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58157809A Pending JPS5980948A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980948A (ja) |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58157809A patent/JPS5980948A/ja active Pending
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