JPS598330A - モ−ルドチツプ形電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器、電気機器等に用いられるモールドチ
ップ形アルミ電解コンデンサー等のモールドチップ形電
子部品に関するもので、その目的とするところはモール
ドチップ形電子部品実装時の溶融ハンダによる変形、ク
ラックの防止とチップの小型化にある。

従来のモールドチッグ形電子部品Ｆｉ第１図に示すよう
に漏液防止用内装缶１に内蔵されたコンデンサー、電子
部品等の素子２を封口ゴム８で密閉し更に全体を外装樹
脂４で封止してなるもので、実装時の溶融ハンダの温度
により素子２が気化し内圧上昇により封口ゴム８が外側
に押し出されるのを防止するため漏液防止用内装缶の一
部にしぼり部６を設けることが必要で且つ封口ゴムの厚
みを大きくする必要があった。しかしこれでも実装時の
溶融ハンダによる変形、クラックの防止を完全に防止す
ることができず且つ封口ゴム厚み等によりチップの小型
化は不可能なことであった。

本発明は上記欠点を解決するもので、第２図に示すよう
に外装樹脂支持部６と素子２間にクール材７を介在せし
めたモールドチップ形電子部品であるため、実装時の溶
融ハンダの温度により素子２が気化し内圧上昇してもシ
ール材７で先ず阻止し５次いで外装樹脂支持部６により
漏液防止用内装缶１と外装樹脂４とが強固に結合されて
いるため内圧上昇による変形、クラックを阻止すること
ができ且つ従来大きな厚谷を必要としていた封口ゴムが
不要になるためチップを著るしく小型化することかでき
たものである。

以下本発明の一実施例を第２図の図面により説明する。

ｌは漏液防止用内装缶で、素子２を内蔵し、素子２と外
装樹脂支持部６間をエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ボリエヌテル樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アミ
ドイミド樹脂、ポリブタジェン等の合成樹脂やゴム等の
単独或はこれらの液状物を紙、布、ガラス布、アスベス
ト布等に含浸させた含浸紙、布等のシール材７でシール
し、漏液防止用内装缶封口部最外側に外装樹脂支持部６
．６′を設は更に全体を外装樹脂４で封止してモールド
チップ形電子部品を形成したものである。

シール材の厚みは特に限定するものではないがチップの
小型化からみて好ましくは１層以下にすることが望まし
い。又シール材の材質は上記例記の材料のようにシール
することができればよく特に限定するものではない。更
に外装樹脂支持部４Ｖｉ外装樹脂との結合を強固にする
為のものであればよく爪状、錐状、くさび状、針状、ル
ープ状、繊状等特に限定するものではないが好着しくは
投錨効果を有する構造のものが望ましい。又、外装樹脂
支持部に外装樹脂との結合を更に向上せしめる被覆剤処
理、表面粗面化等の処理を施しておいてもよい。なお湘
液防止用内装缶封口部は一方向丈でなく前後二方向に設
けることによって左右対称のとれたチップを提供するこ
とができ、チップをリードフレームにボンディングする
際の位置決めを容易にすることもできる。更にシール材
の結合力を向上させるため、シール部にしぼり部を設け
てもよい。

以上説明したように本発明のモールドチップ形電子部品
によれば突装時の溶融ハンダ（２８０°Ｃで１０秒間浸
漬処理）による変形、クラックが全くなく、シかもチッ
プを従来品より切容量％小型化することができたもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のモールドチップ形電子部品の簡略断面図
、第２図及び第８図は本発明によるモールドチップ形電
子部品の一実施例を示す簡略断面図である。 ｌは漏液防止用内装缶、２Ｔ／′ｉ素子、８は封口ゴム
、４は外装樹脂、６はしぼり部、６は外装樹脂支持部、
７はシール材である。 特許出願人 松下電工株式会社 代坤入弁理士　竹　元　敏　丸 （ほか２名） 第１図 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）封口部最外側圧外装樹脂支持部を有するモールド
   チッグ形電子部〃１において、外装樹脂支持部と素子間
   にクール材を介在せしめたことを特徴とするモールドチ
   ップ形電子部品。
2. （２）　　シール材の厚みが１Ｍ以下であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のモールドチップ形電
   子部品。