JPS598329A - モ−ルドチツプ形電子部品 - Google Patents
モ−ルドチツプ形電子部品Info
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- JPS598329A JPS598329A JP11737282A JP11737282A JPS598329A JP S598329 A JPS598329 A JP S598329A JP 11737282 A JP11737282 A JP 11737282A JP 11737282 A JP11737282 A JP 11737282A JP S598329 A JPS598329 A JP S598329A
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- JP
- Japan
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- chip type
- type electronic
- molded chip
- exterior resin
- electronic part
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器、電気機器等に用いられるモールドチ
ップ形アルミ電解コンデンサー等のモールドチップ形電
子部品に関するもので、その目的とするところはモール
ドチッグ形電子部品実装時の溶融ハンダによる変形、ク
ラックの防止とチップの小型化にある。
ップ形アルミ電解コンデンサー等のモールドチップ形電
子部品に関するもので、その目的とするところはモール
ドチッグ形電子部品実装時の溶融ハンダによる変形、ク
ラックの防止とチップの小型化にある。
従来のモールドチップ形電子部品は第１図に示すように
漏液防止用内装缶ｌに内蔵されたコンデンサー、電子部
品等の素子２を封口ゴム８で密閉し更に全体を外装樹脂
４で封止してなるもので、実装時の溶融ハンダの温度に
より素子２が気化し内圧上昇により封口ゴム８が外側に
押し出されるのを防止するため漏液防止用内装缶の一部
にしぼり部６を設けることが必要で且つ封口ゴムの厚み
を大きくする必要があった。しかしこれでも実装時の溶
融ハンダによる変形、クラックの防止全完全に防止する
ことができず且つ封口ゴム厚み等によりチップの小型化
は不可能なことであった。
漏液防止用内装缶ｌに内蔵されたコンデンサー、電子部
品等の素子２を封口ゴム８で密閉し更に全体を外装樹脂
４で封止してなるもので、実装時の溶融ハンダの温度に
より素子２が気化し内圧上昇により封口ゴム８が外側に
押し出されるのを防止するため漏液防止用内装缶の一部
にしぼり部６を設けることが必要で且つ封口ゴムの厚み
を大きくする必要があった。しかしこれでも実装時の溶
融ハンダによる変形、クラックの防止全完全に防止する
ことができず且つ封口ゴム厚み等によりチップの小型化
は不可能なことであった。
本発明は上記欠５（を解決するもので、第２図に示すよ
うに外装樹脂支持部６と素子２間に剛性板７とシール材
８とを介在せしめたモールドチップ形電子部品であるた
め、実装時の溶融ハンダの温度により素子２が気化し内
圧上昇してもシール材８で先ず阻出し、次いで剛性板７
で阻止し更に外装樹脂支持部６により面液防止用内装缶
１と外装樹脂４とが強固に結合されているため内圧上昇
による変形、クラックを完全に阻止することができ且つ
従来大きな厚みを必要としていた封口ゴムが不要になる
ためチップを著るしく小型化することができたものであ
る。
うに外装樹脂支持部６と素子２間に剛性板７とシール材
８とを介在せしめたモールドチップ形電子部品であるた
め、実装時の溶融ハンダの温度により素子２が気化し内
圧上昇してもシール材８で先ず阻出し、次いで剛性板７
で阻止し更に外装樹脂支持部６により面液防止用内装缶
１と外装樹脂４とが強固に結合されているため内圧上昇
による変形、クラックを完全に阻止することができ且つ
従来大きな厚みを必要としていた封口ゴムが不要になる
ためチップを著るしく小型化することができたものであ
る。
以下本発明の一実施例を第２図の図面により説明する。
ｌは湘液防止用内装缶で、素子２を内蔵し、素子２と外
装樹脂支持部６間をエポキシ樹脂。
装樹脂支持部６間をエポキシ樹脂。
フェノール樹脂、不飽和ポリニスデル樹脂、ポリアミド
、ポリイミド、アミドイミド樹脂、ポリブタジェン等の
合成樹脂やゴム等の単独或はこれらの液状物を紙、布、
ガラス布、アスベスト布等に含浸させた含浸紙、布等の
シール材８でシールし。
、ポリイミド、アミドイミド樹脂、ポリブタジェン等の
合成樹脂やゴム等の単独或はこれらの液状物を紙、布、
ガラス布、アスベスト布等に含浸させた含浸紙、布等の
シール材８でシールし。
更にその外側にフェノール樹脂＠層板、エポキシ樹脂積
層板、ポリエステル樹脂＠層板等の剛性板７を配設し、
漏液防止用内装缶刺口部最外側に外装樹脂支持部Ｑ 、
５１ 、６１！ 、 ６１＃ を設は更に全体を外
装樹脂４で封止してモールドチップ形電子部品を形成し
たものである。シール材の厚みは特に限定するものでは
ないがチップの小型化からみて薄型化が好ましく、又、
剛性板の厚みも特に限定するものではないが好ましくは
小型化の点からみては１馴以下にすることが望ましい。
層板、ポリエステル樹脂＠層板等の剛性板７を配設し、
漏液防止用内装缶刺口部最外側に外装樹脂支持部Ｑ 、
５１ 、６１！ 、 ６１＃ を設は更に全体を外
装樹脂４で封止してモールドチップ形電子部品を形成し
たものである。シール材の厚みは特に限定するものでは
ないがチップの小型化からみて薄型化が好ましく、又、
剛性板の厚みも特に限定するものではないが好ましくは
小型化の点からみては１馴以下にすることが望ましい。
又シール材の材質は上記列記の材料のようにシールする
ことができればよく特に限定するものではない。剛性板
の利賀も特に限定するものでなく剛性を有する板状物で
あればよい。更に外装樹脂支持部４は外装樹脂との結合
を強固にする為のものであればよく爪状、御状、くさび
状、針状、ループ状、錫杖等特に限定するものでｔまな
いが好ましくは投錨効果を有する構造のものが望ましい
。又、外装樹脂支持部に外装樹脂との結合を更に向上せ
しめる被覆剤処理、表面粗面化等の処理を施しておいて
もよい。なお１ｍ液液防止内装缶封口部は一方向丈でな
く前後二方向に設けることによって左右対称のとれたチ
ップを提供することができ、チップをリードフレームに
ポンディングする際の位置決めを容易にすることもでき
る。足にシール材の結合力を向上させるため、シール部
にしぼり部を設けてもよい。
ことができればよく特に限定するものではない。剛性板
の利賀も特に限定するものでなく剛性を有する板状物で
あればよい。更に外装樹脂支持部４は外装樹脂との結合
を強固にする為のものであればよく爪状、御状、くさび
状、針状、ループ状、錫杖等特に限定するものでｔまな
いが好ましくは投錨効果を有する構造のものが望ましい
。又、外装樹脂支持部に外装樹脂との結合を更に向上せ
しめる被覆剤処理、表面粗面化等の処理を施しておいて
もよい。なお１ｍ液液防止内装缶封口部は一方向丈でな
く前後二方向に設けることによって左右対称のとれたチ
ップを提供することができ、チップをリードフレームに
ポンディングする際の位置決めを容易にすることもでき
る。足にシール材の結合力を向上させるため、シール部
にしぼり部を設けてもよい。
以上説明したように本発明のモールドチップ形電子部品
によれば実装時の溶融ハンダ（２８０°Ｃで１０秒間浸
漬処理）による変形、クラックが全くなく、シかもチッ
プを従来品よす騙容糸％小型化することができたもので
ある。
によれば実装時の溶融ハンダ（２８０°Ｃで１０秒間浸
漬処理）による変形、クラックが全くなく、シかもチッ
プを従来品よす騙容糸％小型化することができたもので
ある。
第１図は従来のモールドチップ形電子部品の簡略断面図
、第２図及び第８図は本発明によるモールドチップ形軍
子部品の一実施例を示す簡略断面図である。 ｌは漏液防止用内装缶、２は素子、８は封口ゴム、４Ｉ
ｉ外装樹脂、５ ）：ｆ、 Ｌぼり部、６は外装樹脂支
持部、７同剛性板、８はシール材である。 特許昌願人 ノ公下電工株式会社 代理人ヅ「埋士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） 第１図 第２図
、第２図及び第８図は本発明によるモールドチップ形軍
子部品の一実施例を示す簡略断面図である。 ｌは漏液防止用内装缶、２は素子、８は封口ゴム、４Ｉ
ｉ外装樹脂、５ ）：ｆ、 Ｌぼり部、６は外装樹脂支
持部、７同剛性板、８はシール材である。 特許昌願人 ノ公下電工株式会社 代理人ヅ「埋士 竹 元 敏 丸 （ほか２名） 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）封口部最外側に外装樹脂支持部を有するモールド
チップ形電子部品において、外装樹脂支持部と素子間に
剛性板とシール材とを介在せしめたことを特徴とするモ
ールドチップ形電子部品。 - （２）剛性板の厚みが１１ｇ以下であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記戦のモールドチップ形電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11737282A JPS598329A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | モ−ルドチツプ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11737282A JPS598329A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | モ−ルドチツプ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598329A true JPS598329A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14710020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11737282A Pending JPS598329A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | モ−ルドチツプ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598329A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8863324B2 (en) | 2008-03-31 | 2014-10-21 | Kohler Co. | Bathtub rim assembly |
| US9504625B2 (en) | 2008-03-31 | 2016-11-29 | Kohler Co. | Vibroacoustic water system |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP11737282A patent/JPS598329A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8863324B2 (en) | 2008-03-31 | 2014-10-21 | Kohler Co. | Bathtub rim assembly |
| US9504625B2 (en) | 2008-03-31 | 2016-11-29 | Kohler Co. | Vibroacoustic water system |
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