JPS598328A - モ−ルドチツプ形電子部品 - Google Patents
モ−ルドチツプ形電子部品Info
- Publication number
- JPS598328A JPS598328A JP11737182A JP11737182A JPS598328A JP S598328 A JPS598328 A JP S598328A JP 11737182 A JP11737182 A JP 11737182A JP 11737182 A JP11737182 A JP 11737182A JP S598328 A JPS598328 A JP S598328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip type
- type electronic
- molded chip
- electronic component
- exterior resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子機器、電気機器等に用いられるモールドチ
ップ形アルミ電解コンデンサー等のモールドチップ形電
子部品に関するもので、その口約とするところはモール
ドチップ形電子部品実装時の溶融ハンダによる変形、ク
ラックの防止とチップの小型化におる。
ップ形アルミ電解コンデンサー等のモールドチップ形電
子部品に関するもので、その口約とするところはモール
ドチップ形電子部品実装時の溶融ハンダによる変形、ク
ラックの防止とチップの小型化におる。
従来のモールドチップ形電子部品は第１図に示すように
漏液防止用内装缶ｌに内蔵されたコンデンサー、電子部
品等の素子２針封ロゴム８で密閉し更に全体を外装樹脂
４で封止してなるもので。
漏液防止用内装缶ｌに内蔵されたコンデンサー、電子部
品等の素子２針封ロゴム８で密閉し更に全体を外装樹脂
４で封止してなるもので。
実装時の溶融ハンダの温度により素子２が気化し内圧上
昇により封口ゴム８が外側に押し出されるのを防止する
ため漏液防止用内装缶の一部にしほり部５を設けること
が必要で且つ封口ゴムの厚みを大きくする必要があった
。しかしとれでも実装時の溶融ハンダによる変形、クラ
ックの防止を完全に防止することができず且つ封口ゴム
厚み尋によりチップの小型化は不可能なことであった。
昇により封口ゴム８が外側に押し出されるのを防止する
ため漏液防止用内装缶の一部にしほり部５を設けること
が必要で且つ封口ゴムの厚みを大きくする必要があった
。しかしとれでも実装時の溶融ハンダによる変形、クラ
ックの防止を完全に防止することができず且つ封口ゴム
厚み尋によりチップの小型化は不可能なことであった。
本発明は上記欠点を解決するもので、第２図に示すよう
に漏液防止用内装缶封口部最外側に外装樹脂支持部６を
配設したモールドチップ形電子部品であるため、実装時
の溶融ハンダの温度により素子２が気化し内圧上昇して
も外装樹脂支持部６により漏液防止用内装缶１．封ロゴ
ム８が外装樹脂４と強固に結合されているため封口ゴム
が外側に押し出されるのを防止することができるだめ変
形、クラックを阻止することができ且つ封口ゴム厚みを
著るしく薄形化することができるのでチッデの小型化を
も実現することができたものである。
に漏液防止用内装缶封口部最外側に外装樹脂支持部６を
配設したモールドチップ形電子部品であるため、実装時
の溶融ハンダの温度により素子２が気化し内圧上昇して
も外装樹脂支持部６により漏液防止用内装缶１．封ロゴ
ム８が外装樹脂４と強固に結合されているため封口ゴム
が外側に押し出されるのを防止することができるだめ変
形、クラックを阻止することができ且つ封口ゴム厚みを
著るしく薄形化することができるのでチッデの小型化を
も実現することができたものである。
以下本発明の一実施例を第２図の図面により説明する。
１ ｔｉｉ漏液防止用内装缶で、素子２を、内蔵し、封
口ゴム８．８′で密閉したもので、漏液防止用内装缶封
口部最外側に外装樹脂支持部６ 、６’ 。
口ゴム８．８′で密閉したもので、漏液防止用内装缶封
口部最外側に外装樹脂支持部６ 、６’ 。
６”、６＃′ を設は更に全体を外装樹脂４で封止して
モールドチップ形電子部品を形成したものである。
モールドチップ形電子部品を形成したものである。
外装樹脂支持部４は外装樹脂との結合を強固にする為の
ものであればよく爪状、軸状、くさび状。
ものであればよく爪状、軸状、くさび状。
針状、ループ状、錐状等特に限定するものではないが好
ましくは投錨効果を有する構造のものが望ましい。又、
外装樹脂支持部に外装樹脂との結合を更に向上せしめる
被覆剤処理、表面粗面化等の処理を施しておいてもよい
。なお漏液防止用内装缶封口部は一方向丈でなく前後二
方向に設けることによって左右対称のとれたチップを提
供することができ、チップをリードフレームにポンディ
ングする際の位置決めを容易にすることもできる。
ましくは投錨効果を有する構造のものが望ましい。又、
外装樹脂支持部に外装樹脂との結合を更に向上せしめる
被覆剤処理、表面粗面化等の処理を施しておいてもよい
。なお漏液防止用内装缶封口部は一方向丈でなく前後二
方向に設けることによって左右対称のとれたチップを提
供することができ、チップをリードフレームにポンディ
ングする際の位置決めを容易にすることもできる。
更に封口部の封口ゴムの結合を向上させるため、封ロゴ
五部にしぼり部を設けてもよい。
五部にしぼり部を設けてもよい。
以上説明したように本発明のモールドチップ形電子部品
によれば、実装時の溶融ハンダＣ２８０”０で１０秒間
浸漬処理）による変形、クラックを防止することができ
しかもチップを従来品より（資）容量％小型化すること
ができるようになったものである。
によれば、実装時の溶融ハンダＣ２８０”０で１０秒間
浸漬処理）による変形、クラックを防止することができ
しかもチップを従来品より（資）容量％小型化すること
ができるようになったものである。
第１図は従来のモールドチップ形電子部品の簡略断面図
、第２図及び第８図は本発明によるモールドチップ形電
子部品の一実施例を示す簡略断面図である。 ｉａｓ液防止用内装缶、２は素子、８は封口ゴム、４は
外装樹脂、５１ｉＬ、はり部、６Ｆｉ外装樹脂支持部で
ある。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 九 ′（ほか２
名） 第 １図゛ 第２図 ６・・・ ６゛′第３ ＠
、第２図及び第８図は本発明によるモールドチップ形電
子部品の一実施例を示す簡略断面図である。 ｉａｓ液防止用内装缶、２は素子、８は封口ゴム、４は
外装樹脂、５１ｉＬ、はり部、６Ｆｉ外装樹脂支持部で
ある。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 九 ′（ほか２
名） 第 １図゛ 第２図 ６・・・ ６゛′第３ ＠
Claims (1)
- （１） モールドチップ形電子部品において、漏液防
止用内装缶封口部最外側に外装樹脂支持部を配設したこ
とを特徴とするモールドチッチ形電子部（２）外装樹脂
支持部が投錨効果を有する構造であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のモールドチップ形電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11737182A JPS598328A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | モ−ルドチツプ形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11737182A JPS598328A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | モ−ルドチツプ形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598328A true JPS598328A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14709997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11737182A Pending JPS598328A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | モ−ルドチツプ形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142430U (ja) * | 1985-02-25 | 1986-09-03 |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP11737182A patent/JPS598328A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142430U (ja) * | 1985-02-25 | 1986-09-03 |
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