JPS5987143U - Ｉｃチツプ用パツケ−ジ - Google Patents
Ｉｃチツプ用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5987143U JPS5987143U JP18354682U JP18354682U JPS5987143U JP S5987143 U JPS5987143 U JP S5987143U JP 18354682 U JP18354682 U JP 18354682U JP 18354682 U JP18354682 U JP 18354682U JP S5987143 U JPS5987143 U JP S5987143U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip package
- conductor pattern
- signal
- chip
- continuous grounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のＩＣチップ用パッケージの１を示し−た
図、第２図は第１図に示した従来ｇチップ用パッケージ
の断面を示した図で、ある。 ３図は、本考案のＩＣチップ用パツケニジの村を説明す
るために示した図、第４図は接地導ｐタニンと信号導体
パターンとの関係を説明すイめに示した図、−菜５図は
本考案のＩＣチップ用パージ ツケージめ断面を示し
た図、第６図は本考案の効シ信 果を説明するために
示した図である。 −りは なお図中９記号は
、それぞれ次のものを示して賢け いる。１１◎１，
２１０１・・・・・・リード、１１０２゜＆基 ２１
０２．３１０２．４１０２．５１０２ 。 ドパ ６１０２・・・・・・パッケージ本体、１１０３
゜ヒを ２１０６．３１０３，４１０３，５１０３
。 ６１０３・・・・・・信号導体パターン、１１０４．
−２１０４・・・・・・ＩＣＣチップ塔載合金ラン
ド部ζｌ而 ２１０５・−・パ・・放熱スタッド、２
１０６．５１０６）ＩＣ・二・・・・■ψチップ、２１
０７．５１０７・・・・・・ボンデ第 イングワイヤ
、２１０８．５１０８・・・・・・パ゛ツケーζ成 ジ
キャップ、３１０−１．４１０１，５１０１゜ドパ
６１０１−・・・・・接地導体パターン。 ５た
図、第２図は第１図に示した従来ｇチップ用パッケージ
の断面を示した図で、ある。 ３図は、本考案のＩＣチップ用パツケニジの村を説明す
るために示した図、第４図は接地導ｐタニンと信号導体
パターンとの関係を説明すイめに示した図、−菜５図は
本考案のＩＣチップ用パージ ツケージめ断面を示し
た図、第６図は本考案の効シ信 果を説明するために
示した図である。 −りは なお図中９記号は
、それぞれ次のものを示して賢け いる。１１◎１，
２１０１・・・・・・リード、１１０２゜＆基 ２１
０２．３１０２．４１０２．５１０２ 。 ドパ ６１０２・・・・・・パッケージ本体、１１０３
゜ヒを ２１０６．３１０３，４１０３，５１０３
。 ６１０３・・・・・・信号導体パターン、１１０４．
−２１０４・・・・・・ＩＣＣチップ塔載合金ラン
ド部ζｌ而 ２１０５・−・パ・・放熱スタッド、２
１０６．５１０６）ＩＣ・二・・・・■ψチップ、２１
０７．５１０７・・・・・・ボンデ第 イングワイヤ
、２１０８．５１０８・・・・・・パ゛ツケーζ成 ジ
キャップ、３１０−１．４１０１，５１０１゜ドパ
６１０１−・・・・・接地導体パターン。 ５た
Claims (1)
- フランドパ゛レクタイプＩＣチップ用パツケーにおいて
、前記ＩＣチレプ用パッケージ内の４号導体パタ＝ンと
同一平面上で、各信号導体１さ′まれる部分に連続した
接地導体パターンを帛ると共に、前記ＩＣチップ用パッ
ケージを回眉板に搭載する時の接続部として前記各信号
溝ｉターン及び前記接地導体パターンを用いたこ２特徴
とするＩＣチップ用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18354682U JPS5987143U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18354682U JPS5987143U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987143U true JPS5987143U (ja) | 1984-06-13 |
Family
ID=30397208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18354682U Pending JPS5987143U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987143U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213364A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57154861A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Hitachi Ltd | Package |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP18354682U patent/JPS5987143U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57154861A (en) * | 1981-03-20 | 1982-09-24 | Hitachi Ltd | Package |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63213364A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-06 | Ibiden Co Ltd | 半導体搭載用基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5987143U (ja) | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ | |
| JPS5851442U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5914338U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5846472U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS58109254U (ja) | フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− | |
| JPS6081664U (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
| JPS6113931U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60149166U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5952647U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6096846U (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPS60118242U (ja) | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ | |
| JPS5842940U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS60144252U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58144836U (ja) | ド−ナツ形半田溶融接続用ペデスタル | |
| JPS5970347U (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS59121840U (ja) | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ | |
| JPS5829835U (ja) | 半導体集積回路用ボンデイングワイヤ | |
| JPS5929036U (ja) | Ｌｓｉのチツプ実装構造 | |
| JPS5866648U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS619857U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5869961U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS60167345U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPS60136145U (ja) | Ｉｃチツプ用パツケ−ジ | |
| JPS59121837U (ja) | ハイブリツドｉｃ | |
| JPS587347U (ja) | 混成集積回路装置 |