JPS60106665A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
- Publication number
- JPS60106665A JPS60106665A JP58214362A JP21436283A JPS60106665A JP S60106665 A JPS60106665 A JP S60106665A JP 58214362 A JP58214362 A JP 58214362A JP 21436283 A JP21436283 A JP 21436283A JP S60106665 A JPS60106665 A JP S60106665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- frame
- soldering
- parts
- inner frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、接着剤によって仮固定された複合電子部品の
電極相互を半田を用いて電気的１機械的に接続する場合
に有用な半田イボ装置に関するものである。
電極相互を半田を用いて電気的１機械的に接続する場合
に有用な半田イボ装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に、第１図に示すように四辺の端面にそれぞれ電極
２を有した一電子部品１を上下に債み重ねて半田４で接
続する場合は、あらかじめ接着剤３で仮固定した後に半
田付装置を用いて半田接続を行なう。
２を有した一電子部品１を上下に債み重ねて半田４で接
続する場合は、あらかじめ接着剤３で仮固定した後に半
田付装置を用いて半田接続を行なう。
この場合の半田付装置について以下にのへる○第２図は
噴流式半田付装置であり、半ＦＩ」槽８の中に枠７を設
け、その内４Ｉｌｌ下部に半田を噴き」二げる攪拌器９
を設置し、溶融半田６を上方に噴きトげ、上方で矢示方
向に流れ循環する。
噴流式半田付装置であり、半ＦＩ」槽８の中に枠７を設
け、その内４Ｉｌｌ下部に半田を噴き」二げる攪拌器９
を設置し、溶融半田６を上方に噴きトげ、上方で矢示方
向に流れ循環する。
第３図は片流れの噴流式半田付装置であり、」−辺の一
辺を他辺より高くしだ枠１０を半田槽８内に設け、噴き
上った溶融半ＩＩＩ ６を一定方向（図中矢示方向）へ
流す構造となっている。
辺を他辺より高くしだ枠１０を半田槽８内に設け、噴き
上った溶融半ＩＩＩ ６を一定方向（図中矢示方向）へ
流す構造となっている。
第４図は半田槽８の中で単に溶融半田６を入れただけの
構造であり、一般に静止型半田付装置と呼ばれているも
のである。
構造であり、一般に静止型半田付装置と呼ばれているも
のである。
以上の構造の半田装置を用いて第１図の様な複合′電子
部品の半田伺けを行なう場合の部品と半田の関係を第５
図に略図として示す。第６図は第２図に示す半１１４伺
装置を用いる場合であり、枠７の中を」１力にＩ對き上
ってきた溶融半田６の中に接着剤３て仮固定された複合
電子部品を入れ、半田伺けをしようとすると、溶融半田
６は点線矢示の様に流れる。この場合、溶融半田６が電
子部品１に押しつけられる力を第６図に示す。すなわち
、溶融半日］６の圧力はＡ、Ｂ方向に大きく働き、Ｃ方
向（点線矢示）・＼は小さなノｊしか作用しない。第３
図に示す半ＥＩＪ付装置の場合は、一方向では電子’１
ｆ１５品１に対してＣ方向の圧力は大きくなるが、他の
辺についてｄ、第２図に示す半田付装置と同しである。
部品の半田伺けを行なう場合の部品と半田の関係を第５
図に略図として示す。第６図は第２図に示す半１１４伺
装置を用いる場合であり、枠７の中を」１力にＩ對き上
ってきた溶融半田６の中に接着剤３て仮固定された複合
電子部品を入れ、半田伺けをしようとすると、溶融半田
６は点線矢示の様に流れる。この場合、溶融半田６が電
子部品１に押しつけられる力を第６図に示す。すなわち
、溶融半日］６の圧力はＡ、Ｂ方向に大きく働き、Ｃ方
向（点線矢示）・＼は小さなノｊしか作用しない。第３
図に示す半ＥＩＪ付装置の場合は、一方向では電子’１
ｆ１５品１に対してＣ方向の圧力は大きくなるが、他の
辺についてｄ、第２図に示す半田付装置と同しである。
第４図に示す半田伺装置においては溶融半Ｆｆ’１６の
質量の分力だけの力がＣ方向に加わり、へ方向には比重
の差分だけ押し上げる力が働く。Ｂ方向へはＣ方向に対
する反力が働く。
質量の分力だけの力がＣ方向に加わり、へ方向には比重
の差分だけ押し上げる力が働く。Ｂ方向へはＣ方向に対
する反力が働く。
この様に従来の半円付装置ではＡ、Ｂ、Ｃの方向で見る
限り、Ｃ方向のは大きく、Ａ、Ｂ方向は小さいが、第１
図に示す複合電子部品の空間５（・（入り込み、電極２
の部分寸で入り込むには致らない。もちろん、空間６が
十分広い場合、甘たは電極２０半田ぬれ性が非常によい
場合は、溶融半１（］６を刺着させることはできるが、
一般に接着剤３で仮固定する場合は０．０６〜０．２ｍ
ｍ位の空間であり、十分カ半田付けはおこなえない。そ
して、結果として電極２の一部に半田４のつかない部分
が残ると、電極２間に電極２を形成する物質のイオンの
移行（銀を用いて電極を形成した場合は一般に銀の移行
と表現している）が生じ、電極２間の短絡にいたる。積
層セラミックコンデンサ等を電子部品１に用いた場合は
、電極２に用いられる利質はＡｇ−Ｐｄである。この様
な場合、電極２を半Ｆ：Ｂ４でおおうことにより、移行
を小さくすることが可能であるが、現状の半ｌ：ｌ：１
例装置では債み重ねた電子部品１の電極２全体を十分半
田４でおち・うことかできない。
限り、Ｃ方向のは大きく、Ａ、Ｂ方向は小さいが、第１
図に示す複合電子部品の空間５（・（入り込み、電極２
の部分寸で入り込むには致らない。もちろん、空間６が
十分広い場合、甘たは電極２０半田ぬれ性が非常によい
場合は、溶融半１（］６を刺着させることはできるが、
一般に接着剤３で仮固定する場合は０．０６〜０．２ｍ
ｍ位の空間であり、十分カ半田付けはおこなえない。そ
して、結果として電極２の一部に半田４のつかない部分
が残ると、電極２間に電極２を形成する物質のイオンの
移行（銀を用いて電極を形成した場合は一般に銀の移行
と表現している）が生じ、電極２間の短絡にいたる。積
層セラミックコンデンサ等を電子部品１に用いた場合は
、電極２に用いられる利質はＡｇ−Ｐｄである。この様
な場合、電極２を半Ｆ：Ｂ４でおおうことにより、移行
を小さくすることが可能であるが、現状の半ｌ：ｌ：１
例装置では債み重ねた電子部品１の電極２全体を十分半
田４でおち・うことかできない。
発明の目的
本発明は、このような従来の欠点を１Ｑイ消するものて
あり、比較的せ捷い部分て半田の表面張力が作用して完
全な半田付けをやシにくい部分における半田旬けを確実
に行なうことができる半田付装置を提供することを目的
とする。
あり、比較的せ捷い部分て半田の表面張力が作用して完
全な半田付けをやシにくい部分における半田旬けを確実
に行なうことができる半田付装置を提供することを目的
とする。
発明の構成
−１−記の目的を達成するため、本発明の半田付装置は
、半Ｉ」の流れを従来の噴流式半田付装置とは逆にし、
電子部品の外周部に半田の流れる力を作用せしめて電子
部品間の間隙に半田を押し込む様にし、微小空隙にも確
実な半田付けができる様に構成し／ζことを特長とする
ものである。
、半Ｉ」の流れを従来の噴流式半田付装置とは逆にし、
電子部品の外周部に半田の流れる力を作用せしめて電子
部品間の間隙に半田を押し込む様にし、微小空隙にも確
実な半田付けができる様に構成し／ζことを特長とする
ものである。
実施例の説明
第７図は本発明の一実施例を示しており、半田４９８の
中に半田の流入口１２′をもった枠１２とその枠１２の
中にさらに内枠１１を設け、溶融半田らが流入口１２′
から噴流機９をもって矢示方向に押し出されるように構
成されている。この時、枠１２は内枠１１の上部より若
干高くなる様に設定すると、枠１２と内枠１１との間を
押し上げられた溶融半田６は必然的に併示方向、つまり
内側へ流れ、内枠１１の中に流れ込む。この内枠１１の
下部は半田槽８内とつながっており、溶融半ぽ１６を循
環させることができる。
中に半田の流入口１２′をもった枠１２とその枠１２の
中にさらに内枠１１を設け、溶融半田らが流入口１２′
から噴流機９をもって矢示方向に押し出されるように構
成されている。この時、枠１２は内枠１１の上部より若
干高くなる様に設定すると、枠１２と内枠１１との間を
押し上げられた溶融半田６は必然的に併示方向、つまり
内側へ流れ、内枠１１の中に流れ込む。この内枠１１の
下部は半田槽８内とつながっており、溶融半ぽ１６を循
環させることができる。
以上のような装置構造をとることにより、第８図に示す
ように接着剤３で仮固定された複合電子部品に対して溶
融半田６の流れはａ、ｂの方向の圧力をもった流れとな
り、この圧力により溶融半田６は複合電子部品の上下の
間の空隙５に押し込丑れ、第９図に示すように空隙らが
半田４で埋められ、電極２全体を半田付することが可能
となる。
ように接着剤３で仮固定された複合電子部品に対して溶
融半田６の流れはａ、ｂの方向の圧力をもった流れとな
り、この圧力により溶融半田６は複合電子部品の上下の
間の空隙５に押し込丑れ、第９図に示すように空隙らが
半田４で埋められ、電極２全体を半田付することが可能
となる。
第１０図は本発明の他の実施例を示しており、枠１２の
上部に上面に遮蔽板を有した規制枠１３を上下ｉＥＪ動
に設け、枠１２と内枠１１０間より噴き上ってきた溶融
半田６を内枠１１の内（ｌＪ１１方向へよシ確実に噴流
させるように構成したものである。
上部に上面に遮蔽板を有した規制枠１３を上下ｉＥＪ動
に設け、枠１２と内枠１１０間より噴き上ってきた溶融
半田６を内枠１１の内（ｌＪ１１方向へよシ確実に噴流
させるように構成したものである。
第１１図は更に他の実施例を示し、内枠１１の上部に溶
融半田６か噴流後半らに流れる様に案内板１４を設け、
半田の流れ込む孔１５をつくることにより一定距前半田
を水平に流すことができるように構成したものである。
融半田６か噴流後半らに流れる様に案内板１４を設け、
半田の流れ込む孔１５をつくることにより一定距前半田
を水平に流すことができるように構成したものである。
これは、半田（−Ｊけずる電子部品１の大きさにあわせ
孔１５の大きさを変化さぜることにより、電子部品１に
対する溶融半田６の圧力を調整することかでき、より確
実な半ｌＪＪ付けか可能となる。
孔１５の大きさを変化さぜることにより、電子部品１に
対する溶融半田６の圧力を調整することかでき、より確
実な半ｌＪＪ付けか可能となる。
第１２図は更に他の実施例を示しており、多数の孔１７
のあいた案内板１６を内枠１１の」二面に固定し、枠１
２と内枠１１の間より噴き上ってきた溶融半田を案内板
１６の上に流し、孔１７を通して矢示方向へ溶融半田を
流すものである。この方法によると、孔１７０大きさと
噴き出す溶融半田の量を調節することにより、上面全体
を水平な溶融半田６の流れにすることが可能となる。
のあいた案内板１６を内枠１１の」二面に固定し、枠１
２と内枠１１の間より噴き上ってきた溶融半田を案内板
１６の上に流し、孔１７を通して矢示方向へ溶融半田を
流すものである。この方法によると、孔１７０大きさと
噴き出す溶融半田の量を調節することにより、上面全体
を水平な溶融半田６の流れにすることが可能となる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、半田槽内に外枠とその外
枠内に配置される内枠を設け、上記外枠の上部を上記内
枠の上部より高く設定して」二り己外枠と」１記内枠の
間に溶融半田を噴流させるように構成したので、上記外
枠と上記内枠の上部に噴き出しだ溶融半田は上記内枠内
に流れ込み、半田付−け位置において上記溶融半田が外
側から内側へ向って流れる。したがって、溶融半田の流
）２−、）月ｊ」」とその半田の流れによる圧力を利用
すること（／こより、簡単に、従来方式の半田は装置と
大して変らないコストで空隙部あるいは段何部を有する
電子部品の電極への半田伺けか確実に行なえる利点を有
する。
枠内に配置される内枠を設け、上記外枠の上部を上記内
枠の上部より高く設定して」二り己外枠と」１記内枠の
間に溶融半田を噴流させるように構成したので、上記外
枠と上記内枠の上部に噴き出しだ溶融半田は上記内枠内
に流れ込み、半田付−け位置において上記溶融半田が外
側から内側へ向って流れる。したがって、溶融半田の流
）２−、）月ｊ」」とその半田の流れによる圧力を利用
すること（／こより、簡単に、従来方式の半田は装置と
大して変らないコストで空隙部あるいは段何部を有する
電子部品の電極への半田伺けか確実に行なえる利点を有
する。
第１図ａ、ｂは電子部品を上下に積んだ平面図および断
面図、第２図、第３図および第４図に１，２１″田伺装
置の概略断面図、第５図は従来方式の半田付装置で半１
］］付する場合の電子部品と半１．１１の流ｊ１、を表
わし／こ概略図、第６図は電子部品に対する半田の流れ
による圧力作用図、第７図−一本発明による半田付装置
の一実施例を示す概略断面図、第８図は同装置による電
子部品の半田付は時の半（−（」の流れ方向とその圧力
作用図、第９図は同装置で半田付けした電子部品の断面
図、第１０図、第１１図および第１２図は本発明の早目
」付装置の他の実施例を示す要部の断面１凶である。 ８・・半田槽、９ ・噴流機、１１ 内枠、１２ ・外
枠、１３−−一規制枠、１４．１６−・・案内板、１５
、１７−−一孔。 代理人の改名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （α） （ｂ） ”２１ Ｇ 第３図 ６ 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０１り１
面図、第２図、第３図および第４図に１，２１″田伺装
置の概略断面図、第５図は従来方式の半田付装置で半１
］］付する場合の電子部品と半１．１１の流ｊ１、を表
わし／こ概略図、第６図は電子部品に対する半田の流れ
による圧力作用図、第７図−一本発明による半田付装置
の一実施例を示す概略断面図、第８図は同装置による電
子部品の半田付は時の半（−（」の流れ方向とその圧力
作用図、第９図は同装置で半田付けした電子部品の断面
図、第１０図、第１１図および第１２図は本発明の早目
」付装置の他の実施例を示す要部の断面１凶である。 ８・・半田槽、９ ・噴流機、１１ 内枠、１２ ・外
枠、１３−−一規制枠、１４．１６−・・案内板、１５
、１７−−一孔。 代理人の改名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 （α） （ｂ） ”２１ Ｇ 第３図 ６ 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０１り１
Claims (3)
- （１）半田槽内に外枠とその外枠内に配置される内枠を
設け、上記外枠の上部を上記内枠の上部より高く設定し
て上記外枠と上記内枠の間に溶融半田を噴流さぜるよう
に構成したことを特徴とする半田付装置。 - （２）外枠は、その上部に半田噴き出し口の上部に規制
する遮蔽板を有する規制枠を上下動可能なように配置し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半田付
装置。 - （３）内枠は、その上部に孔をあけた案内板を設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半田伺装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58214362A JPS60106665A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58214362A JPS60106665A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106665A true JPS60106665A (ja) | 1985-06-12 |
Family
ID=16654526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58214362A Pending JPS60106665A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106665A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019211998A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2021-03-11 | 三菱電機株式会社 | はんだ付けノズル、はんだ付け装置、はんだ付け方法およびプリント配線板の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-14 JP JP58214362A patent/JPS60106665A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2019211998A1 (ja) * | 2018-05-01 | 2021-03-11 | 三菱電機株式会社 | はんだ付けノズル、はんだ付け装置、はんだ付け方法およびプリント配線板の製造方法 |
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