JPS60111496A - 電気回路装置 - Google Patents
電気回路装置Info
- Publication number
- JPS60111496A JPS60111496A JP21989383A JP21989383A JPS60111496A JP S60111496 A JPS60111496 A JP S60111496A JP 21989383 A JP21989383 A JP 21989383A JP 21989383 A JP21989383 A JP 21989383A JP S60111496 A JPS60111496 A JP S60111496A
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- Japan
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- electric circuit
- connection terminal
- conductor pattern
- thin film
- insulating substrate
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- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、例えばサーマルへ・ノド等の薄膜技術で形
成された電気回路装置に関し、外部電気回路との接続の
構成に関するものである。
成された電気回路装置に関し、外部電気回路との接続の
構成に関するものである。
従来、この種の装置として第１図の断面図に示すものが
あった。図において、１は絶縁基板、２は薄膜技術によ
り絶縁基板１上にノでターン形成された微細なＡｌ導体
パターン、３はＡＡ導体パターン２上にワイヤボンド、
グイボンド等にて接続される受動・能動素子、４は受動
・能動素子３と／ｌ導体パターン２とを接続するＡｕワ
イヤ、５はＡｊ２導体パターン２の接続端子相当部２ａ
上に薄膜技術により形成されたＣｕパターン、６はＣＵ
パターン５上にメッキされたＡｕ、７は圧接によりＡｕ
メソキロ部分とｍ→→接続される外部電気回路で、その
接続端子部分７ａがＡｕメッキされたフレキシブルプリ
ントサーキット（以下ＦＰＣと称す）である。また８は
圧接手段（図示せず）によりその上面に矢印Ａ方向に圧
力が加えられる圧接ゴムであり、該圧力により薄膜技術
で絶縁基板１上に形成された電気回路の接続端子２ａと
外部電気回路であるＦＰＣ７の接続端子７ａとを接続さ
せるものである。
あった。図において、１は絶縁基板、２は薄膜技術によ
り絶縁基板１上にノでターン形成された微細なＡｌ導体
パターン、３はＡＡ導体パターン２上にワイヤボンド、
グイボンド等にて接続される受動・能動素子、４は受動
・能動素子３と／ｌ導体パターン２とを接続するＡｕワ
イヤ、５はＡｊ２導体パターン２の接続端子相当部２ａ
上に薄膜技術により形成されたＣｕパターン、６はＣＵ
パターン５上にメッキされたＡｕ、７は圧接によりＡｕ
メソキロ部分とｍ→→接続される外部電気回路で、その
接続端子部分７ａがＡｕメッキされたフレキシブルプリ
ントサーキット（以下ＦＰＣと称す）である。また８は
圧接手段（図示せず）によりその上面に矢印Ａ方向に圧
力が加えられる圧接ゴムであり、該圧力により薄膜技術
で絶縁基板１上に形成された電気回路の接続端子２ａと
外部電気回路であるＦＰＣ７の接続端子７ａとを接続さ
せるものである。
次に動作について説明する。近年、電子部品の小型化は
常識になっており、薄膜技術がその一翼を担っているの
は明らかである。例えば、ファクシミリ、プリンタ等に
用いられるメインパーツのサーマルヘッドでは、薄膜技
術により発熱抵抗体、それに接続されるリードパターン
、及び発熱抵抗体をドライブするＩ’Ｃの接続パターン
等を全て絶縁基板１上に形成している。第１図の１は、
薄膜導体を付着させるための絶縁基板で、例えばセラミ
ック等で形成されている。また該基板１上にパターン形
成される薄膜導体としては、価格、性能等から一般にＡ
４が選ばれる。電気回路を形成する絶縁基板１上のＡｌ
導体パターン２ば絶縁基板１上全面に薄膜技術により、
Ａ１１層が数μ厚で形成された後、露光、エツチング技
術により形成される。
常識になっており、薄膜技術がその一翼を担っているの
は明らかである。例えば、ファクシミリ、プリンタ等に
用いられるメインパーツのサーマルヘッドでは、薄膜技
術により発熱抵抗体、それに接続されるリードパターン
、及び発熱抵抗体をドライブするＩ’Ｃの接続パターン
等を全て絶縁基板１上に形成している。第１図の１は、
薄膜導体を付着させるための絶縁基板で、例えばセラミ
ック等で形成されている。また該基板１上にパターン形
成される薄膜導体としては、価格、性能等から一般にＡ
４が選ばれる。電気回路を形成する絶縁基板１上のＡｌ
導体パターン２ば絶縁基板１上全面に薄膜技術により、
Ａ１１層が数μ厚で形成された後、露光、エツチング技
術により形成される。
次いで、電気回路が形成されるＡｌ導体パターン２には
電気回路となり得るために受動・能動素子３が絶縁基板
１上でＡｕワイヤ４によりワイヤボンド接続される。さ
て、絶縁基板１上の電気回路は外部入力信号にて動作す
るため、外部電気回路と接続しなくてはならない。この
種の接続方法の一例として圧接という方法が知られてお
り、これは接続部分のパターン同志に圧力をかげて接続
するという方法である。但し異種金属同志の圧接では電
池作用のため、信頼性が悪（、また酸化しやすい金属で
も信頼性が悪い。従って一般にはＡＵ同志の圧接がとら
れる。
電気回路となり得るために受動・能動素子３が絶縁基板
１上でＡｕワイヤ４によりワイヤボンド接続される。さ
て、絶縁基板１上の電気回路は外部入力信号にて動作す
るため、外部電気回路と接続しなくてはならない。この
種の接続方法の一例として圧接という方法が知られてお
り、これは接続部分のパターン同志に圧力をかげて接続
するという方法である。但し異種金属同志の圧接では電
池作用のため、信頼性が悪（、また酸化しやすい金属で
も信頼性が悪い。従って一般にはＡＵ同志の圧接がとら
れる。
ここで、絶縁基板１上の外部電気回路との接続端子部分
をＡｕにするには、Ａｌｌ上に焼結タイプのＡｕペース
トを印刷、焼成することが考えられるが、Ａｕペースト
の焼成温度がＡｌｌの融点以上のため不可能であり、Ａ
ｐ上にＡｕメッキする方法がとられる。しかるにＡｌ上
に直接金メッキをすることはＡｊ２とＡｕの電位の違い
がらむずがしく、Ａｌｌ上に例えばＣｕ等の金属を載せ
更にその上にＡｕメッキをすることになる。したがって
絶縁基板１上にＡＡ’導体パターン２を形成した後、薄
膜技術により外部電気回路接続端子相当部２ａにＣｕパ
ターン５を形成し、次いで、このＣｕ ５上面に金メッ
キ口を行って外部接続端子を形成し、更に外部電気回路
であるＦＰＣ７がその上に配置されて、圧接ゴム８を介
して圧接手段（図示せず）により矢印への方向へ圧力が
加えられて接続がなされる。またＦＰＣ７は一般的にそ
の導体がＣｕパターンなので接点部をＡｕメッキで形成
するのは容易である。
をＡｕにするには、Ａｌｌ上に焼結タイプのＡｕペース
トを印刷、焼成することが考えられるが、Ａｕペースト
の焼成温度がＡｌｌの融点以上のため不可能であり、Ａ
ｐ上にＡｕメッキする方法がとられる。しかるにＡｌ上
に直接金メッキをすることはＡｊ２とＡｕの電位の違い
がらむずがしく、Ａｌｌ上に例えばＣｕ等の金属を載せ
更にその上にＡｕメッキをすることになる。したがって
絶縁基板１上にＡＡ’導体パターン２を形成した後、薄
膜技術により外部電気回路接続端子相当部２ａにＣｕパ
ターン５を形成し、次いで、このＣｕ ５上面に金メッ
キ口を行って外部接続端子を形成し、更に外部電気回路
であるＦＰＣ７がその上に配置されて、圧接ゴム８を介
して圧接手段（図示せず）により矢印への方向へ圧力が
加えられて接続がなされる。またＦＰＣ７は一般的にそ
の導体がＣｕパターンなので接点部をＡｕメッキで形成
するのは容易である。
ところで、薄膜導体に用いられる導体はＡｕ等の貴金属
でないと酸化等の問題があり、接続端子相当部２ａ以外
の絶縁基板１上のＡｌ導体パターン２は、受動・能動素
子３．Ａｕワイヤ４と共に封止され、酸化等から保護さ
れている。したがって、接続端子相当部２ａのＡｌ導体
パターンとＣｕパターン５は、Ａｕメソキロにより該接
続端子相当部２ａを酸化から防ぐことも担っており、こ
の酸化防止の目的からは、外部電気回路との接続端子部
であるＡＩ！導体パターン２とＣｕパターン５とＡｕメ
ソキロとの密着力が強いことが必要とされる。また接続
端子となる導体各界面における接触抵抗を低くする必要
からも密着力が強いことが要求される。
でないと酸化等の問題があり、接続端子相当部２ａ以外
の絶縁基板１上のＡｌ導体パターン２は、受動・能動素
子３．Ａｕワイヤ４と共に封止され、酸化等から保護さ
れている。したがって、接続端子相当部２ａのＡｌ導体
パターンとＣｕパターン５は、Ａｕメソキロにより該接
続端子相当部２ａを酸化から防ぐことも担っており、こ
の酸化防止の目的からは、外部電気回路との接続端子部
であるＡＩ！導体パターン２とＣｕパターン５とＡｕメ
ソキロとの密着力が強いことが必要とされる。また接続
端子となる導体各界面における接触抵抗を低くする必要
からも密着力が強いことが要求される。
従来の電気回路装置は以上のように構成されているので
、Ａｕメソキ工程の他に、Ａｕメッキのための薄膜工程
を追加しなければならず、また接続端子部分の導体各界
面の密着力が弱く、酸化したり、圧接に耐えられないな
どの欠点があった。
、Ａｕメソキ工程の他に、Ａｕメッキのための薄膜工程
を追加しなければならず、また接続端子部分の導体各界
面の密着力が弱く、酸化したり、圧接に耐えられないな
どの欠点があった。
ｒ発明の概要〕
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、薄膜導体パターンの外部電気回路
との接続端子相当部分と外部電気回路接続端子との間に
介設される接続端子を、３５０℃以下の温度で硬化する
導体ペーストを印刷。
めになされたもので、薄膜導体パターンの外部電気回路
との接続端子相当部分と外部電気回路接続端子との間に
介設される接続端子を、３５０℃以下の温度で硬化する
導体ペーストを印刷。
加熱硬化して形成することにより、薄膜工程を少なくす
ることができ、かつ接続端子と基板上の導体パターンと
の間に強い密着力が得られる電気回路装置を提供するこ
とを目的としている。
ることができ、かつ接続端子と基板上の導体パターンと
の間に強い密着力が得られる電気回路装置を提供するこ
とを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第２
図において、２１は薄膜技術にて形成される絶縁基板、
２２は薄膜技術にて絶縁基板２１上に形成された微細な
Ａｌ導体パターン、２３は微細なＡＪ導体パターン２２
上にワイヤボンド。
図において、２１は薄膜技術にて形成される絶縁基板、
２２は薄膜技術にて絶縁基板２１上に形成された微細な
Ａｌ導体パターン、２３は微細なＡＪ導体パターン２２
上にワイヤボンド。
グイボンド等にて接続される受動・能動素子、２４は受
動・能動素子２３と、微細なＡＡ導体バタ−ン２２とを
接続するＡｕワイヤ、２９ばＡｌ導体パターン２２の外
部電気回路接続端子相当部分２２ａ上にスクリーン印刷
されたＡｕペーストを加熱硬化して形成された接続端子
、２７は接続端子２９部分と圧接により接続される外部
電気回路で、接続端子２１ａＭＡｕメッキされたＦＰＣ
１２８は薄膜技術で形成された絶縁基板２１上の電気回
路と外部電気回路であるＦＰＣ２７とに圧力を加えて接
続させるための圧接ゴムであり、その上面には圧接手段
（図示せず）により矢印Ａ方向に圧力が加えられている
。
動・能動素子２３と、微細なＡＡ導体バタ−ン２２とを
接続するＡｕワイヤ、２９ばＡｌ導体パターン２２の外
部電気回路接続端子相当部分２２ａ上にスクリーン印刷
されたＡｕペーストを加熱硬化して形成された接続端子
、２７は接続端子２９部分と圧接により接続される外部
電気回路で、接続端子２１ａＭＡｕメッキされたＦＰＣ
１２８は薄膜技術で形成された絶縁基板２１上の電気回
路と外部電気回路であるＦＰＣ２７とに圧力を加えて接
続させるための圧接ゴムであり、その上面には圧接手段
（図示せず）により矢印Ａ方向に圧力が加えられている
。
次に動作について説明する。絶縁基板２１上に薄膜技術
により形成されたＡ４導体パターン２２は、受動・能動
素子２３にＡｕワイヤ２４にて接続され、絶縁基板２１
上に電気回路が形成される。
により形成されたＡ４導体パターン２２は、受動・能動
素子２３にＡｕワイヤ２４にて接続され、絶縁基板２１
上に電気回路が形成される。
この絶縁基板２１上に作られた電気回路は、外部電気回
路からの外部入力信号により駆動される。
路からの外部入力信号により駆動される。
そしてその電気回路の接続には圧接を用いる。この圧接
にあたっては接続部が同種金属で、酸化等の変化のない
金属導体という条件が必要で、それを満たず金属として
Ａｕがあげられる。外部電気回路となっているＦＰＣ２
７は一般に導体がＣＵで、圧接による接続端子はＡｕメ
ッキにより容易に形成できる。また、絶縁基板２１上に
形成された薄膜ＡＩｌ導体パターン２２の圧接により接
続される部分には、３５０℃以下の温度で硬化するＡｕ
ペーストをスクリーン印刷し、加熱することにより、絶
縁基板２１上の圧接端子部分く外部電気回路接続端子相
当部分）２２ａはＡｌ導体パターン２２を被う接続端子
２９となる。次いで、絶縁基板２１上の電気回路は加熱
硬化したＡｕ２９と外部電気回路となるＦＰＣ２７のＡ
ｕメッキ箇所２７ａとが接続端子となり圧接ゴム２８を
介して図の上から下の方向へ加えられる圧力により、二
つの回路が接続されることとなる。
にあたっては接続部が同種金属で、酸化等の変化のない
金属導体という条件が必要で、それを満たず金属として
Ａｕがあげられる。外部電気回路となっているＦＰＣ２
７は一般に導体がＣＵで、圧接による接続端子はＡｕメ
ッキにより容易に形成できる。また、絶縁基板２１上に
形成された薄膜ＡＩｌ導体パターン２２の圧接により接
続される部分には、３５０℃以下の温度で硬化するＡｕ
ペーストをスクリーン印刷し、加熱することにより、絶
縁基板２１上の圧接端子部分く外部電気回路接続端子相
当部分）２２ａはＡｌ導体パターン２２を被う接続端子
２９となる。次いで、絶縁基板２１上の電気回路は加熱
硬化したＡｕ２９と外部電気回路となるＦＰＣ２７のＡ
ｕメッキ箇所２７ａとが接続端子となり圧接ゴム２８を
介して図の上から下の方向へ加えられる圧力により、二
つの回路が接続されることとなる。
一方、このへ〇ペーストは加熱硬化することによって下
地となるＡＡ導体パターンに対する強度の密着力を得る
。
地となるＡＡ導体パターンに対する強度の密着力を得る
。
このように、本実施例による電気回路装置では、薄膜導
体パターンの外部電気回路との接続端子相当部分と外部
電気回路との間に介設される接続端子を、３５０°Ｃ以
下の温度で硬化するＡｕペーストを用いて形成したので
、薄膜工程が少なくなり、基板上の導体パターンに対す
る密着力が強くかつ下地（Ｄ 導体ハターンが酸化する
ことのない接続端子を得られる効果がある。
体パターンの外部電気回路との接続端子相当部分と外部
電気回路との間に介設される接続端子を、３５０°Ｃ以
下の温度で硬化するＡｕペーストを用いて形成したので
、薄膜工程が少なくなり、基板上の導体パターンに対す
る密着力が強くかつ下地（Ｄ 導体ハターンが酸化する
ことのない接続端子を得られる効果がある。
なお上記実施例では、薄膜導体パターンがＡＩ！の場合
について説明したが、他の薄膜導体パターンであっても
よく、上記実施例と同様の効果を奏する。また接続端子
同志の接続方法として圧接に・ついて説明したが、他の
ハンダ付は等の接続方法を用いる場合は３５０℃以下で
硬化する他の導電性ペーストを用いてもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
について説明したが、他の薄膜導体パターンであっても
よく、上記実施例と同様の効果を奏する。また接続端子
同志の接続方法として圧接に・ついて説明したが、他の
ハンダ付は等の接続方法を用いる場合は３５０℃以下で
硬化する他の導電性ペーストを用いてもよく、上記実施
例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば、薄膜導体パターンの
外部電気回路との接続端子相当部分と骨外部電気回路接
続端子との間に介設される接続端子を、３５０℃以下の
温度にて硬化する導電性ペーストを用いて形成するよう
にしたので、薄膜工程が少なくなり、また、基板上の導
体パターンとの密着力の強い接続端子が得られる効果が
ある。
外部電気回路との接続端子相当部分と骨外部電気回路接
続端子との間に介設される接続端子を、３５０℃以下の
温度にて硬化する導電性ペーストを用いて形成するよう
にしたので、薄膜工程が少なくなり、また、基板上の導
体パターンとの密着力の強い接続端子が得られる効果が
ある。
第１図は従来の電気回路装置の断面図、第２図はこの発
明の一実施例による電気回路装置の断面図である。 ２１・・・絶縁基板、２２・・・導体ＡＡ＋パターン、
２２ａ・・・外部電気回路接続端子相当部分、２７・・
・フ２９・・・接続端子。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ０ 第１図 Ａ 第２図 手続補正書（自発５ １５％５□２９Ｂ ２、発明の名称 電気回路装置 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ４、代理人 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 ＋１１ 明細書第５頁第７行の「共に」を「共に樹脂等
で」に訂正する。 以 上
明の一実施例による電気回路装置の断面図である。 ２１・・・絶縁基板、２２・・・導体ＡＡ＋パターン、
２２ａ・・・外部電気回路接続端子相当部分、２７・・
・フ２９・・・接続端子。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 ０ 第１図 Ａ 第２図 手続補正書（自発５ １５％５□２９Ｂ ２、発明の名称 電気回路装置 ３、補正をする者 代表者片山仁へ部 ４、代理人 ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 ＋１１ 明細書第５頁第７行の「共に」を「共に樹脂等
で」に訂正する。 以 上
Claims (1)
- （１）絶縁基板上に形成された導体パターンと、該導体
パターンの外部電気回路接続端子相当部分と上記外部電
気回路接続端子との間に介設された３５０℃以下の温度
にて硬化する導電性ペーストからなる接続端子と、上記
外部電気回路接続端子を上記接続端子に圧接する圧接手
段とを備えたことを特徴とする電気回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21989383A JPS60111496A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 電気回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21989383A JPS60111496A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 電気回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60111496A true JPS60111496A (ja) | 1985-06-17 |
Family
ID=16742689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21989383A Pending JPS60111496A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 電気回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60111496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115447U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57204195A (en) * | 1981-06-11 | 1982-12-14 | Canon Kk | Printed circuit board |
| JPS58127394A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | シャープ株式会社 | 配線基板 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP21989383A patent/JPS60111496A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57204195A (en) * | 1981-06-11 | 1982-12-14 | Canon Kk | Printed circuit board |
| JPS58127394A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-07-29 | シャープ株式会社 | 配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02115447U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-14 |
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