JPS60117730A - 回転塗布機 - Google Patents

回転塗布機

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Publication number
JPS60117730A
JPS60117730A JP58226238A JP22623883A JPS60117730A JP S60117730 A JPS60117730 A JP S60117730A JP 58226238 A JP58226238 A JP 58226238A JP 22623883 A JP22623883 A JP 22623883A JP S60117730 A JPS60117730 A JP S60117730A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
photo
cup
wafer
photoresist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58226238A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiki Iwata
岩田 義樹
Nobuo Kawase
信雄 川瀬
Keitoku Tanaka
田中 佳徳
Takashi Miyake
隆 三宅
Hiroshi Kawaura
廣 川浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Canon Marketing Japan Inc
Original Assignee
Canon Inc
Canon Hanbai KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc, Canon Hanbai KK filed Critical Canon Inc
Priority to JP58226238A priority Critical patent/JPS60117730A/ja
Publication of JPS60117730A publication Critical patent/JPS60117730A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はホトレジストを回転中のウニノ・−表面に滴下
し、ホトレジスト層をウニノー−表面−ヒに形成するた
あの回転塗布機に関するものである。
〔従来技術〕
ホトレジストを回転塗布機によりウニノ・−表面に塗布
する際、発生する霧状のホトレジストがホトレジス)P
面に付着するという問題があった。
このホトレジスト表面に付着した霧状のホトレジストは
、半導体回路の断線等の問題を生じさせるので極力付着
を防止することが望まれている。
例えば実公昭53−37576に示された回転塗布装置
べではカップに形成されたはね返り防止用の垂直カバー
によって霧状のホトレジストの付着を防止[7た9、又
カップの下面に吸引孔を設け、ウェハー表面に気流を生
ぜさせ霧状ホトレジストを強制的に吸出する方法等が知
られている。
しかしながら、これ等従来方法では十分に霧状ホトレジ
ストの付着を防止することが出来なかった。
〔目 的〕
本発明の目的は霧状ホトレジストがウェハーに付着する
のを十分防止した回転塗布機を提供するものである。
そして、この目的を達成するために、本発明の回転塗布
機は2重カップを使用して、外カップと内カップの間の
間隙より霧状ホトレジストを吸引する構成を採用して〜
・る。
〔実施例〕
第1図中、1はウェハーチャックで、回転軸2によって
回転される。ウェハーチャック1は吸着孔6を有し、こ
の孔に連なる真空溝によってウェハー4を吸着する。5
,6は外カップ及び内カップである。7はホトレジスト
を滴下するためのノズルである。ノズル7からウェハー
4上に滴下されたホトレジストは遠心力によってウェハ
ー表面にホトレジスト層を形成する。この際、ホトレジ
ストの滴下、遠心力でウェハーから飛されたホトレジス
トがカップの内面に当ること等によって霧状のホトレジ
ストが発生する。この霧状のホトレジストがウェハー表
面に何着することを防止するために、カップ5,6が設
けられている。
まず、外カップ5から説明すると、カップ基体の底部に
は複数個、例えば6個、の吸引孔8が設けられている。
この吸引孔8はそれぞれ不図示の真空ポンプに接続して
いる。カップ基体の外周には断面が斜の接続部9が形成
されている。これはウェハーから飛んで来たホトレジス
ト滴を下方に向わせるものである。この接続部9に更に
水平っ)、r部10が接続している。このつば部の先端
はつj−バー4の外周部まで延びている。又、カップ基
体の内周にはウェハー下面を覆うためのつは部11が形
成されている。このつば部11によってウェハー裏面に
ホトレジストが付着するのを防止している。外カップ5
に比して径の小さな内カップ6は、不図示の支持具によ
って外カップ5によって支持されている。そして、この
内カップの基体の外周部はやはり斜の接続部12を同様
の目的で形成されている。そして、この接続部12の先
端は外カップの水平つば部10との間に狭い間隙を形成
している。又、内カップ6の内周部にはっは部1〔1と
の間に狭い間隙を形成する斜面が形成されている。
内、外カップは上述の如く構成されて(・るため、図i
11′i矢印で示す気流に乗って霧状ホトレジストは1
1i(気孔より排出されるため、ウェハー4の上面にイ
・Iff→°ることが無〜・。
L幼 果〕 本発明は一1―述の如く構成されているため、霧状のホ
トレジストはウニノー−上面に付着すること力;無いた
め、半導体回路素子の断線等力;防止される等の効果を
有している。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の回転塗布機の断面をンJ・、す区であ
る。 図中、1はウニノー−チャック、2は回転軸13は吸着
孔、4はウニノ・−15は外カップ、6&iF’3カツ
プ、7はホトレジストノズル、81ま吸弓1(Lである
。 出願人 キャノン販売株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ホトレジストを回′転中のウニノ・−表面に滴下し、該
    ホトレジストをウェハー表面に塗布する回転塗布機にお
    いて、発生する霧状ホトレジストを外カップとこの外カ
    ップより径の小さい出処カップとの間の間隙を通して外
    カップの排出孔より吸出することを特徴とする回転塗布
    機。
JP58226238A 1983-11-30 1983-11-30 回転塗布機 Pending JPS60117730A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58226238A JPS60117730A (ja) 1983-11-30 1983-11-30 回転塗布機

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JP58226238A JPS60117730A (ja) 1983-11-30 1983-11-30 回転塗布機

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Publication Number Publication Date
JPS60117730A true JPS60117730A (ja) 1985-06-25

Family

ID=16842053

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JP58226238A Pending JPS60117730A (ja) 1983-11-30 1983-11-30 回転塗布機

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JP (1) JPS60117730A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63181320A (ja) * 1987-01-22 1988-07-26 Nec Yamagata Ltd レジスト塗布装置
JPH05208163A (ja) * 1991-10-29 1993-08-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> スピン・コーティング装置および方法
JP2008086736A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Kenji Matsunaga ラック体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63181320A (ja) * 1987-01-22 1988-07-26 Nec Yamagata Ltd レジスト塗布装置
JPH05208163A (ja) * 1991-10-29 1993-08-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> スピン・コーティング装置および方法
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