JPS60136295A - アデイテイブ多層プリント配線板 - Google Patents
アデイテイブ多層プリント配線板Info
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- JPS60136295A JPS60136295A JP24354583A JP24354583A JPS60136295A JP S60136295 A JPS60136295 A JP S60136295A JP 24354583 A JP24354583 A JP 24354583A JP 24354583 A JP24354583 A JP 24354583A JP S60136295 A JPS60136295 A JP S60136295A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はアディティブ法による多層プリント配線板の構
造に関する。
造に関する。
従来の導体回路層を３層以上有する多層プリンＦ配線板
（以下多層板と呼ぶ）は、サブトラクティブ法によるも
のがほとんどで、その構造は４層板を例に取ると、第１
図に示すように両面銅張積層板１をエツチングして形成
した内層回路２．３をコアとして、両側にプリプレグと
呼ばれる半硬化状態の積層板４，５と外層回路用銅箔６
，７を熱間ブレスで圧着し、スルーホールメッキ８を施
こした後外層回路をエツチングでバターニングして形成
される。このようにプリプレグを絶縁層とした構造の多
層板は多くの欠点がある。まずプリプレグの材料費が高
価で、製造にも熱間プレスが必要で量産化、自動化がし
にくいため製造コストが高い。またプリプレグは最低で
も１００〜２００μの厚みがあるため層数が増えると基
板が厚く、重くなり、スルホール内部のメッキの付き回
りも悪い。次に内層回路の銅箔とプリプレグの密着力が
悪く、ハンダの熱ショック等でハガレが生じやすい。ま
た外層回路をエツチングでパターニングするとき内層回
路が見えないので位置合せに特別の工夫が必要である。
（以下多層板と呼ぶ）は、サブトラクティブ法によるも
のがほとんどで、その構造は４層板を例に取ると、第１
図に示すように両面銅張積層板１をエツチングして形成
した内層回路２．３をコアとして、両側にプリプレグと
呼ばれる半硬化状態の積層板４，５と外層回路用銅箔６
，７を熱間ブレスで圧着し、スルーホールメッキ８を施
こした後外層回路をエツチングでバターニングして形成
される。このようにプリプレグを絶縁層とした構造の多
層板は多くの欠点がある。まずプリプレグの材料費が高
価で、製造にも熱間プレスが必要で量産化、自動化がし
にくいため製造コストが高い。またプリプレグは最低で
も１００〜２００μの厚みがあるため層数が増えると基
板が厚く、重くなり、スルホール内部のメッキの付き回
りも悪い。次に内層回路の銅箔とプリプレグの密着力が
悪く、ハンダの熱ショック等でハガレが生じやすい。ま
た外層回路をエツチングでパターニングするとき内層回
路が見えないので位置合せに特別の工夫が必要である。
このような欠点のいくつかを改良するため、最外層回路
とスルーホールをアディティブ法で形成する方法が一部
行なわれているが、プリプレグを使用する問題点の解決
にはならない。また実用新案Ｎｎ５５−４６４２０のよ
うにプリプレグを使用せず、ポリイミドを印刷して絶縁
層とする方法も開示されているが、パターンとポリイミ
ドの密着力不足、微細パターンができない、内層回路の
凹。
とスルーホールをアディティブ法で形成する方法が一部
行なわれているが、プリプレグを使用する問題点の解決
にはならない。また実用新案Ｎｎ５５−４６４２０のよ
うにプリプレグを使用せず、ポリイミドを印刷して絶縁
層とする方法も開示されているが、パターンとポリイミ
ドの密着力不足、微細パターンができない、内層回路の
凹。
凸を吸収するため厚い絶縁層が必要等の欠点があるＯ
〔目 的〕
本発明はこのような従来の多層板の問題点を解決するも
ので、その目的とするところは、材料費製造コストとも
安価で、導体回路の密着力やスルーホール信頼性等の品
質が優れた、薄型、軽量の多層板を提供することにある
。
ので、その目的とするところは、材料費製造コストとも
安価で、導体回路の密着力やスルーホール信頼性等の品
質が優れた、薄型、軽量の多層板を提供することにある
。
本発明の多層板の構造は、４層板を例に取ると、第２図
に示す−ように、両面に接着剤２．乙の付いた積層板１
の両面にメンキレジスト４，５をバターニング後アディ
ティブ法で形成された内層導体回路６，７をコアとして
、その両側にジエン系合成ゴムを含む熱硬化性樹脂から
成る絶縁層８，９をコーティングして、アディティブ法
で外層パターン１０ 、１．１とスルーホール内部を同
時にメッキで形成する。絶縁層とアディティブメッキを
繰り返し形成すれば４層以上の多層板も可能である。
に示す−ように、両面に接着剤２．乙の付いた積層板１
の両面にメンキレジスト４，５をバターニング後アディ
ティブ法で形成された内層導体回路６，７をコアとして
、その両側にジエン系合成ゴムを含む熱硬化性樹脂から
成る絶縁層８，９をコーティングして、アディティブ法
で外層パターン１０ 、１．１とスルーホール内部を同
時にメッキで形成する。絶縁層とアディティブメッキを
繰り返し形成すれば４層以上の多層板も可能である。
このように本発明の多層板は、全ての導体回路をアディ
ティブ法によって形成し、その間の絶縁層としてジエン
系合成ゴムを含む熱硬化性樹脂を配置した構造を特徴と
する。
ティブ法によって形成し、その間の絶縁層としてジエン
系合成ゴムを含む熱硬化性樹脂を配置した構造を特徴と
する。
以下、本発明について実施例に基づき詳細に説明する。
実施例１゜
両面接着剤付アンクラツド板（住友ベークライト社製Ｅ
Ｌ−９３１０、（＋ＥＭ−３）をクロム酸１ｏｏｒ／ｆ
ｉ、硫酸５００ ｃｃ／Ｉｔから成るエツチング液で５
０℃、１０分間粗化し、亜硫酸水素ナトリウム水溶液で
中和、水洗後、メッキ触媒液（日立化成社製Ｈ８１０１
Ｂ）に１０分間浸漬し、５％硫酸液から成るアクリレ−
ターに５分浸漬後、水洗、１４０℃、３０分間乾燥して
接着剤粗化面にメッキ触媒を付与させた０ 続いて本発明者らが特願昭５７−１９２１８４で開示し
たウレタン（メタ）アクリレート系樹脂の液状感光性レ
ジストをカーテン７０−コーターにより両面に６０μ厚
にコーテイング後・露光、現像してメツキレシストのパ
ターンを得た。１６０℃で３０分間レジストを硬化後、
界面活性剤水溶液で親水化処理をして厚付無電解銅メッ
キ液（ジャパンメタル社製Ｑ−５２５）に６０℃で１５
時間浸漬し３０μ厚の銅メツキパターンを形成し内層回
路とした。
Ｌ−９３１０、（＋ＥＭ−３）をクロム酸１ｏｏｒ／ｆ
ｉ、硫酸５００ ｃｃ／Ｉｔから成るエツチング液で５
０℃、１０分間粗化し、亜硫酸水素ナトリウム水溶液で
中和、水洗後、メッキ触媒液（日立化成社製Ｈ８１０１
Ｂ）に１０分間浸漬し、５％硫酸液から成るアクリレ−
ターに５分浸漬後、水洗、１４０℃、３０分間乾燥して
接着剤粗化面にメッキ触媒を付与させた０ 続いて本発明者らが特願昭５７−１９２１８４で開示し
たウレタン（メタ）アクリレート系樹脂の液状感光性レ
ジストをカーテン７０−コーターにより両面に６０μ厚
にコーテイング後・露光、現像してメツキレシストのパ
ターンを得た。１６０℃で３０分間レジストを硬化後、
界面活性剤水溶液で親水化処理をして厚付無電解銅メッ
キ液（ジャパンメタル社製Ｑ−５２５）に６０℃で１５
時間浸漬し３０μ厚の銅メツキパターンを形成し内層回
路とした。
次に１２０℃６０分間水分を乾燥後、ジエン系合成ゴム
を含む熱硬化性樹脂液としてＡＣ工ジャパン社製エバー
グリップ７５３（主成分フェノール樹脂とＮＢＲ）を岩
田塗装機社製ＦＬ−３６Ｆカーテン７０−コーターで両
面に塗布し、１５０℃９０分乾燥して５０μ厚の絶縁層
を形成した。その後ＮＣドリルマシンで０９閣のスルー
ホール穴明を行ない、整面処理後、上述のクロム酸−硫
酸エツチング液による粗化から無電解厚付銅メッキまで
の内層回路形成と同一のアディティブ工程を経て・外層
回路パターンとスルーホール内メッキを同時に６０μ厚
に形成した・ 以上のようにして製造された４層板を、同一パターンを
有し、プリプレグを熱間プレスして製造する従来の４層
板と比較すると、絶縁層の材料費が安価で、自動化量産
化がしやすく、製品コストは約６０％ダウンする。また
厚みは約２００μ薄く、重量も約１’Ｆ／−軽くなる。
を含む熱硬化性樹脂液としてＡＣ工ジャパン社製エバー
グリップ７５３（主成分フェノール樹脂とＮＢＲ）を岩
田塗装機社製ＦＬ−３６Ｆカーテン７０−コーターで両
面に塗布し、１５０℃９０分乾燥して５０μ厚の絶縁層
を形成した。その後ＮＣドリルマシンで０９閣のスルー
ホール穴明を行ない、整面処理後、上述のクロム酸−硫
酸エツチング液による粗化から無電解厚付銅メッキまで
の内層回路形成と同一のアディティブ工程を経て・外層
回路パターンとスルーホール内メッキを同時に６０μ厚
に形成した・ 以上のようにして製造された４層板を、同一パターンを
有し、プリプレグを熱間プレスして製造する従来の４層
板と比較すると、絶縁層の材料費が安価で、自動化量産
化がしやすく、製品コストは約６０％ダウンする。また
厚みは約２００μ薄く、重量も約１’Ｆ／−軽くなる。
また外層回路のメンキレジストをバターニングするとき
内層回路のパターンが見えるので位置合せを目で確認で
きる利点もある。品質面ではスルーホール内部のメッキ
付き回りが良いため１６０℃のオイルディップテストで
従来品の２倍の耐久性があり、ハンダ時の絶縁層の密着
性も良い。これはジエン系合成ゴム含有熱硬化性樹脂絶
縁層がアディティブメッキの接着剤の役割も兼用してい
るからである。
内層回路のパターンが見えるので位置合せを目で確認で
きる利点もある。品質面ではスルーホール内部のメッキ
付き回りが良いため１６０℃のオイルディップテストで
従来品の２倍の耐久性があり、ハンダ時の絶縁層の密着
性も良い。これはジエン系合成ゴム含有熱硬化性樹脂絶
縁層がアディティブメッキの接着剤の役割も兼用してい
るからである。
実施例２
基材にアンクラツド板ＩＩ、−３７，，６２（住友ベー
クライト社製ＦＲ−４）を使用し、両面に接着剤として
ＡＣエジャパン社製エバーグリップ７７７を約３０μ厚
にコーティングし１１６０℃。
クライト社製ＦＲ−４）を使用し、両面に接着剤として
ＡＣエジャパン社製エバーグリップ７７７を約３０μ厚
にコーティングし１１６０℃。
４０分乾燥後、実施例１と同様の方法で内層回路を形成
した。この内層回路の両面に絶縁層として、エポキシ樹
脂２０部、フェノール樹脂５０部、ＮＢＲ４５部、Ｚｎ
０５部の樹脂およびフィラーを、メチルエチルケトン４
０部、酢酸ブチル４０部、ブチルセロソルブ２０部から
成る溶剤で溶解混合し、固形分５０％、粘度３５０ ｃ
ｐｓに調整した樹脂液をカーテン７０−コーターで塗布
し、１６０℃、６０分硬化して８０μ厚の絶縁層を形成
したＱさらにこの絶縁層の両側に実施例１と同様のアデ
ィティブ法による回路パターン形成と、上述の絶縁層形
成を繰り返し行って合計８層の内層回路を形成した。そ
の後０．８語径のスルーホール穴をＮＯドリルマシンで
明け、実施例１の方法で最−外層回路パターンとスルー
ホールメッキを形成シて合計１０層板を製造した。従来
の熱間プレスによる１０層板と比較し、厚みは約１訳薄
く、重量は２１［ｐ ／イ軽くなり、品質もＪ工Ｓ規格
を充分満足するものであった。
した。この内層回路の両面に絶縁層として、エポキシ樹
脂２０部、フェノール樹脂５０部、ＮＢＲ４５部、Ｚｎ
０５部の樹脂およびフィラーを、メチルエチルケトン４
０部、酢酸ブチル４０部、ブチルセロソルブ２０部から
成る溶剤で溶解混合し、固形分５０％、粘度３５０ ｃ
ｐｓに調整した樹脂液をカーテン７０−コーターで塗布
し、１６０℃、６０分硬化して８０μ厚の絶縁層を形成
したＱさらにこの絶縁層の両側に実施例１と同様のアデ
ィティブ法による回路パターン形成と、上述の絶縁層形
成を繰り返し行って合計８層の内層回路を形成した。そ
の後０．８語径のスルーホール穴をＮＯドリルマシンで
明け、実施例１の方法で最−外層回路パターンとスルー
ホールメッキを形成シて合計１０層板を製造した。従来
の熱間プレスによる１０層板と比較し、厚みは約１訳薄
く、重量は２１［ｐ ／イ軽くなり、品質もＪ工Ｓ規格
を充分満足するものであった。
実施例３
基材に両面接着剤付アンクラツド板（住友ベークライト
社製ＰＬ−９３０５、紙フェノール）を使用し、絶縁層
として、フェノール樹脂４０部、Ｍ１３Ｒ５０部、炭酸
カルシウム１０部をブチルカルピトール７０部、ブチル
セロソルブ２０部、キシレン１０部から成る溶剤で溶解
し、固形分８０％、粘度２０００ ｃｐｓに調整した靭
脂液をスクリーン印刷で４０μ厚にコーテイング後、１
５０℃で６０分硬化させた０その他は実施例１と同様の
方法で４層板を形成した。結果も同様であった。
社製ＰＬ−９３０５、紙フェノール）を使用し、絶縁層
として、フェノール樹脂４０部、Ｍ１３Ｒ５０部、炭酸
カルシウム１０部をブチルカルピトール７０部、ブチル
セロソルブ２０部、キシレン１０部から成る溶剤で溶解
し、固形分８０％、粘度２０００ ｃｐｓに調整した靭
脂液をスクリーン印刷で４０μ厚にコーテイング後、１
５０℃で６０分硬化させた０その他は実施例１と同様の
方法で４層板を形成した。結果も同様であった。
実施例４゜
実施例１において、絶縁層として、エポキシ樹脂層６０
μ厚とエバーグリップ７５３層４０μをカーテン７０−
コーターで２層に重ねて塗布形成した。その結果実施例
１よりも絶縁耐圧が高く、浮遊容量の小さな多層板を製
造できた０〔効 果〕 以上述べたように本発明によれば、アディティブ法によ
る多層板の内層回路と外層外路の絶縁層としてジエン系
合成ゴムを含む熱硬化性樹脂を用いることによって、製
造工程が簡略化し自動化しやすくなり、安価で薄型、軽
量の多層板が提供できる。また絶縁層がアディティブメ
ッキの接着剤の役割も兼ねるため回路パターンの密着等
の品質が向上し、また絶縁層を通して内層回路が見える
ため外層パターンとの位置合せもしやすい等の効果も有
する。
μ厚とエバーグリップ７５３層４０μをカーテン７０−
コーターで２層に重ねて塗布形成した。その結果実施例
１よりも絶縁耐圧が高く、浮遊容量の小さな多層板を製
造できた０〔効 果〕 以上述べたように本発明によれば、アディティブ法によ
る多層板の内層回路と外層外路の絶縁層としてジエン系
合成ゴムを含む熱硬化性樹脂を用いることによって、製
造工程が簡略化し自動化しやすくなり、安価で薄型、軽
量の多層板が提供できる。また絶縁層がアディティブメ
ッキの接着剤の役割も兼ねるため回路パターンの密着等
の品質が向上し、また絶縁層を通して内層回路が見える
ため外層パターンとの位置合せもしやすい等の効果も有
する。
第１図は従来のプリプレグを絶縁層とした多層板の構造
を示す断面図（４層板の例）０１・・・・・・・・・・
・・コアとなる積層板２．３・・・・・・内層銅箔回路
パターン４．５・・・・・・プリプレグ絶縁層 ６．７・・・・・・外層銅箔回路パターン８・・・・・
・・・・・・スルーホールメッキ第２図は本発明のジエ
ン系合成ゴムを含む熱硬化性樹脂を絶縁層とした多層板
の構造を示す断面図（４層板の例）。 １・・・・・・・・・・・・コアとなる積層板２．３・
・・・・・内層回路用接着剤層４．５・・・・・・内層
回路用永久メソキレシスト６．７・・・・・・内／Ｉメ
ッキ回路パターン８．９・・・・・・絶縁層（ジエン系
合成ゴムを含む熱硬化性樹脂） １０．１１・・・・・・外層メッキ回路パターン以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務 手続補正書く自発） １．事件の表示 昭和５８年特許願第２４３５４５号 ３、補正をする者 ４、代理人 〒１０４ 東京都中央区京橋２丁目６番２１号５ 袖正
により増加する発明の数 ６、補正の対象 明細書 手続補正書（自発） 、 明釉書４頁下から５行目 「Ｋｒ、−９３１０Ｊとあるを、「ＫＬ−８９７０Ｊに
補１Ｅする。 Ｚ 明細書４頁下から４行目 ［１００，ｆ／１１硫酸ｓ ｏ ｏ ｃｃ／ｌ ｊとあ
るを「６０９’／ｌ、硫酸２００ ｃｃ／Ｌ Ｊに補正
する。 ５、 明託１書５頁２行目 ｆ−１４ａｃＪとあるを、「１２０℃」に補正する。 ４、 明細書６頁下から５行目 「従来品の２倍」とあるを、「従来品の約２倍」に補正
する。 ５、 明細：書９頁３行目 「外層外路」とあるを、「外層回路」に補正する。 以上
を示す断面図（４層板の例）０１・・・・・・・・・・
・・コアとなる積層板２．３・・・・・・内層銅箔回路
パターン４．５・・・・・・プリプレグ絶縁層 ６．７・・・・・・外層銅箔回路パターン８・・・・・
・・・・・・スルーホールメッキ第２図は本発明のジエ
ン系合成ゴムを含む熱硬化性樹脂を絶縁層とした多層板
の構造を示す断面図（４層板の例）。 １・・・・・・・・・・・・コアとなる積層板２．３・
・・・・・内層回路用接着剤層４．５・・・・・・内層
回路用永久メソキレシスト６．７・・・・・・内／Ｉメ
ッキ回路パターン８．９・・・・・・絶縁層（ジエン系
合成ゴムを含む熱硬化性樹脂） １０．１１・・・・・・外層メッキ回路パターン以 上 出願人 株式会社諏訪精工舎 代理人 弁理士 最上 務 手続補正書く自発） １．事件の表示 昭和５８年特許願第２４３５４５号 ３、補正をする者 ４、代理人 〒１０４ 東京都中央区京橋２丁目６番２１号５ 袖正
により増加する発明の数 ６、補正の対象 明細書 手続補正書（自発） 、 明釉書４頁下から５行目 「Ｋｒ、−９３１０Ｊとあるを、「ＫＬ−８９７０Ｊに
補１Ｅする。 Ｚ 明細書４頁下から４行目 ［１００，ｆ／１１硫酸ｓ ｏ ｏ ｃｃ／ｌ ｊとあ
るを「６０９’／ｌ、硫酸２００ ｃｃ／Ｌ Ｊに補正
する。 ５、 明託１書５頁２行目 ｆ−１４ａｃＪとあるを、「１２０℃」に補正する。 ４、 明細書６頁下から５行目 「従来品の２倍」とあるを、「従来品の約２倍」に補正
する。 ５、 明細：書９頁３行目 「外層外路」とあるを、「外層回路」に補正する。 以上
Claims (1)
- 導体回路層を６層以上有し、それぞれの導体回路をアデ
ィティブ法によって形成する多層プリント配線板におい
て、内層導体回路パターンと外層導体回路パターンの間
にジエン系合成ゴムを含む熱硬化性樹脂から成る絶縁層
を形成した構造を有するアディティブ多層プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24354583A JPS60136295A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | アデイテイブ多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24354583A JPS60136295A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | アデイテイブ多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136295A true JPS60136295A (ja) | 1985-07-19 |
Family
ID=17105464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24354583A Pending JPS60136295A (ja) | 1983-12-23 | 1983-12-23 | アデイテイブ多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347125A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50146868A (ja) * | 1974-05-15 | 1975-11-25 | ||
| JPS5252981A (en) * | 1975-10-24 | 1977-04-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Process for producing bases for chemical plating |
| JPS5380567A (en) * | 1976-12-25 | 1978-07-17 | Fujikura Kasei Kk | Elastic printed circuit board and method of producing same |
| JPS5411503A (en) * | 1977-06-28 | 1979-01-27 | Daikin Ind Ltd | Variable capacity hydraulic device |
| JPS5536224A (en) * | 1978-09-04 | 1980-03-13 | Fujitsu Ltd | Laminate |
| JPS5559796A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-06 | Fujitsu Ltd | Multilayer printed circuit board |
| JPS55166993A (en) * | 1979-06-14 | 1980-12-26 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPS56167387A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-23 | Sumitomo Electric Industries | Method of producing board for flexible wiring |
| JPS5722235A (en) * | 1980-07-17 | 1982-02-05 | Diafoil Co Ltd | Polyester film |
-
1983
- 1983-12-23 JP JP24354583A patent/JPS60136295A/ja active Pending
Patent Citations (9)
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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