JPS63257251A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63257251A JPS63257251A JP9079787A JP9079787A JPS63257251A JP S63257251 A JPS63257251 A JP S63257251A JP 9079787 A JP9079787 A JP 9079787A JP 9079787 A JP9079787 A JP 9079787A JP S63257251 A JPS63257251 A JP S63257251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor device
- cap
- semiconductor
- eprom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＥＰＲＯＭなど、電気的に情報の書き込みが
可能で、かつ紫外線の照射゛によって情報の消去が可能
なメモリを有する半導体装置のパッケージ構造に適用し
て有効な技術に関するものである。
可能で、かつ紫外線の照射゛によって情報の消去が可能
なメモリを有する半導体装置のパッケージ構造に適用し
て有効な技術に関するものである。
プラスチックＥＰＲＯＭのパッケージ構造については、
特願昭５９−６７７０２号明細書に記載されている。
特願昭５９−６７７０２号明細書に記載されている。
ＥＰＲＯＭなど、電気的に情報の書き込みが可能で、か
つ紫外線の照射によって情報の消去が可能なメモリを有
する半導体装置のパッケージ構造は、従来よりガラス封
止型のものが一般的であった。
つ紫外線の照射によって情報の消去が可能なメモリを有
する半導体装置のパッケージ構造は、従来よりガラス封
止型のものが一般的であった。
このガラス封止型のパッケージ構造は、セラミックから
なるパッケージ基′板あベレット取付部に半導体ペレッ
トを取付けた後、同基板の周囲にリードフレームを低融
点ガラスで溶着固定し、次いで上記半導体ペレットのボ
ンデングバッドとリードフレームの端部とをワイヤボン
ディングして電気的な接続を行い、さらに上記パッケー
ジ基板の周囲にセラミックからなるキャップを低融点ガ
ラスで溶着して半導体ペレットを密封する構造になって
いる。
なるパッケージ基′板あベレット取付部に半導体ペレッ
トを取付けた後、同基板の周囲にリードフレームを低融
点ガラスで溶着固定し、次いで上記半導体ペレットのボ
ンデングバッドとリードフレームの端部とをワイヤボン
ディングして電気的な接続を行い、さらに上記パッケー
ジ基板の周囲にセラミックからなるキャップを低融点ガ
ラスで溶着して半導体ペレットを密封する構造になって
いる。
そして、ＥＰＲＯＭの場合には、上記キャップの一部に
石英ガラスのような紫外線透過ガラスからなる窓が形成
され、このガラス窓を通してメモリに紫外線を照射する
ことにより、情報の消去が行えるようになっている。
石英ガラスのような紫外線透過ガラスからなる窓が形成
され、このガラス窓を通してメモリに紫外線を照射する
ことにより、情報の消去が行えるようになっている。
ところが、上記ガラス封止型パッケージ構造の半導体装
置は、セラミックや石英ガラスを多用していることから
材料コストが高価になり、かつ組立て工程も複雑になる
という欠点が指摘されている。そこで、製造コストの低
減を目的として無機ガラスと透明樹脂とを組み合わせた
パッケージ構造を有するＥＰＲＯＭ、いわゆるガラス窓
付プラスチックＥ Ｐ ＲＯＭが提案されている。
置は、セラミックや石英ガラスを多用していることから
材料コストが高価になり、かつ組立て工程も複雑になる
という欠点が指摘されている。そこで、製造コストの低
減を目的として無機ガラスと透明樹脂とを組み合わせた
パッケージ構造を有するＥＰＲＯＭ、いわゆるガラス窓
付プラスチックＥ Ｐ ＲＯＭが提案されている。
上記ＥＰＲＯＭの特徴は、半導体ペレットのボンデング
パッドとリードフレームの端部とをワイヤボンディング
して電気的に接続した後、半導体ペレットをシリコーン
樹脂などの透明樹脂で被覆し、さらにその周囲、とりわ
け半導体ペレットの上面側に硼珪酸ガラスのキャップを
被せた後、キャップの上面を除く全体をモールドして樹
脂封止型パッケージ構造とする点にある。このパッケー
ジの上面は、上記硼珪酸ガラスのキャップが露出してい
るため、パッケージの外部から照射された紫外線は、こ
のキャップおよび前記透明樹脂を透過して半導体ペレッ
トに到達するようになっている。
パッドとリードフレームの端部とをワイヤボンディング
して電気的に接続した後、半導体ペレットをシリコーン
樹脂などの透明樹脂で被覆し、さらにその周囲、とりわ
け半導体ペレットの上面側に硼珪酸ガラスのキャップを
被せた後、キャップの上面を除く全体をモールドして樹
脂封止型パッケージ構造とする点にある。このパッケー
ジの上面は、上記硼珪酸ガラスのキャップが露出してい
るため、パッケージの外部から照射された紫外線は、こ
のキャップおよび前記透明樹脂を透過して半導体ペレッ
トに到達するようになっている。
上記ガラス窓付プラスチックＥＰＲＯＭは、従来のガラ
ス封止型パッケージ構造のものに比較すると、セラミッ
クなどの高価な材料を使用していない分、材料コストが
低減されている。
ス封止型パッケージ構造のものに比較すると、セラミッ
クなどの高価な材料を使用していない分、材料コストが
低減されている。
しかし、本発明者は、このガラス窓付プラスチックＥＰ
ＲＯＭがいまだ高価な石英ガラスを使用しており、しか
も組立て工程も複雑であることから、製造コストを低減
するという目的が十分達成されていないという問題のあ
ることを見出した。
ＲＯＭがいまだ高価な石英ガラスを使用しており、しか
も組立て工程も複雑であることから、製造コストを低減
するという目的が十分達成されていないという問題のあ
ることを見出した。
本発明の目的は、安価な材料でパッケージを構成するこ
とにより、製造コストのより低減された半導体装置を提
供することにある。
とにより、製造コストのより低減された半導体装置を提
供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、パッケージ内に封止された半導体ペレットに
光を照射して情報の消去を行う半導体装置のパッケージ
を透明な合成樹脂で構成し、かつ、その表面に、その一
部を除いて着色被膜を被着形成した半導体装置とするも
のである。
光を照射して情報の消去を行う半導体装置のパッケージ
を透明な合成樹脂で構成し、かつ、その表面に、その一
部を除いて着色被膜を被着形成した半導体装置とするも
のである。
上記した手段によれば、パッケージ材料を安価な合成樹
脂で構成することができるため、半導体装置の製造コス
トが低減される。
脂で構成することができるため、半導体装置の製造コス
トが低減される。
第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図、第２図はこの半導体装置の分解断面図である。
図、第２図はこの半導体装置の分解断面図である。
ＥＰＲＯＭに具体化された本実施例の半導体装置は、樹
脂封止型パッケージ構造を有するものであって、合成樹
脂からなるパッケージ１と、その内部に封止された半導
体ペレット２と、この半導体ペレット２を支持するタブ
３と、外部リード４により構成されている。また、パッ
ケージ１の上面には、このパッケージ１と同じ合成樹脂
からなるキャップ７が着脱自在に埋設され、パッケージ
１の一部を構成するようになっている。
脂封止型パッケージ構造を有するものであって、合成樹
脂からなるパッケージ１と、その内部に封止された半導
体ペレット２と、この半導体ペレット２を支持するタブ
３と、外部リード４により構成されている。また、パッ
ケージ１の上面には、このパッケージ１と同じ合成樹脂
からなるキャップ７が着脱自在に埋設され、パッケージ
１の一部を構成するようになっている。
上記タブ３および外部リード４は、４２アロイなど周知
の金属材料からなり、シリコン単結晶などからなる半導
体ペレット２の表面にはＥＰＲＯＭを構成する多数のメ
モリセル（図示しない）が形成されている。また、この
半導体ペレット２と外部リード４の端部とはワイヤ５を
介して電気的に接続されており、外部リード４は所定個
所でパッケージ１の下方に折り曲げ形成されている。
の金属材料からなり、シリコン単結晶などからなる半導
体ペレット２の表面にはＥＰＲＯＭを構成する多数のメ
モリセル（図示しない）が形成されている。また、この
半導体ペレット２と外部リード４の端部とはワイヤ５を
介して電気的に接続されており、外部リード４は所定個
所でパッケージ１の下方に折り曲げ形成されている。
上記パッケージ１はポリメチルメタクリレート（、Ｐ
Ｍ Ｍ Ａ ）などからなる透明樹脂を所定の形状にモ
ールドしたものであり、その表面全体には、黒色塗料な
どからなる着色被膜６が被着形成され、パッケージ１の
内部に光、特に紫外線などの短波長の光が透過しないよ
うになっている。
Ｍ Ｍ Ａ ）などからなる透明樹脂を所定の形状にモ
ールドしたものであり、その表面全体には、黒色塗料な
どからなる着色被膜６が被着形成され、パッケージ１の
内部に光、特に紫外線などの短波長の光が透過しないよ
うになっている。
このパッケージ１の上面に埋設されたキャップ７の頂部
は、通常の状態では第１図に示すように、パッケージ１
の上部と面一となるように構成されている。また、キャ
ップ７の下端部と半導体ベレット２との間には、パッケ
ージ１の一部をなす僅かな肉厚の透明樹脂が介在し、キ
ャップ７の下端部が半導体ベレット２に接触しないよう
になっている。さらに、キャップ７の側面には雄ネジが
形成される一方、これに対応する透明樹脂製の雌ネジ部
材８がパッケージ１の上面の凹溝に埋設され、接着剤な
どを介してパッケージ１に固定されているため、キャッ
プ７を回転すれば、これをパッケージ１から取り外すこ
とができる構造になっている。従って、このＥＰＲＯＭ
のメモリに書き込まれた情報を消去するときは、キャッ
プ７を取り外せばよい。
は、通常の状態では第１図に示すように、パッケージ１
の上部と面一となるように構成されている。また、キャ
ップ７の下端部と半導体ベレット２との間には、パッケ
ージ１の一部をなす僅かな肉厚の透明樹脂が介在し、キ
ャップ７の下端部が半導体ベレット２に接触しないよう
になっている。さらに、キャップ７の側面には雄ネジが
形成される一方、これに対応する透明樹脂製の雌ネジ部
材８がパッケージ１の上面の凹溝に埋設され、接着剤な
どを介してパッケージ１に固定されているため、キャッ
プ７を回転すれば、これをパッケージ１から取り外すこ
とができる構造になっている。従って、このＥＰＲＯＭ
のメモリに書き込まれた情報を消去するときは、キャッ
プ７を取り外せばよい。
第２図に示すように、キャップ７を取り外した状態では
、半導体ベレット２の上方には、パフケージ１の一部を
なす僅かな肉厚の透明樹脂が介在するだけなので、パッ
ケージ１の上方から照射された紫外線は有効に半導体ベ
レット２の表面に到達する。
、半導体ベレット２の上方には、パフケージ１の一部を
なす僅かな肉厚の透明樹脂が介在するだけなので、パッ
ケージ１の上方から照射された紫外線は有効に半導体ベ
レット２の表面に到達する。
このように、本実施例１によれば、以下の効果を得るこ
とができる。
とができる。
（１）、透明な合成樹脂からなるパッケージ１の表面に
着色被膜６を被着形成するとともに、同パッケージ１の
一部に、キャップ７を着脱自在に埋設し、このキャップ
７を取り外せばメモリの消去を行うことのできるＥＰＲ
ＯＭとすることにより、パッケージ材料が安価になり、
従って、ＥＰＲＯＭの製造コストを低減することができ
る。
着色被膜６を被着形成するとともに、同パッケージ１の
一部に、キャップ７を着脱自在に埋設し、このキャップ
７を取り外せばメモリの消去を行うことのできるＥＰＲ
ＯＭとすることにより、パッケージ材料が安価になり、
従って、ＥＰＲＯＭの製造コストを低減することができ
る。
（２）、セラミックや無機ガラスに比べて成形が容易な
合成樹脂でパッケージ１を構成したことにより、ＥＰＲ
ＯＭの大量生産が容易になる。
合成樹脂でパッケージ１を構成したことにより、ＥＰＲ
ＯＭの大量生産が容易になる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に、基づ
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
例えば、キャップの側面を平滑にして単にパッケージに
嵌め込む手段を採用してもよい。
嵌め込む手段を採用してもよい。
また、キャップを設ける手段に代えて、第３図に示すよ
うに、パッケージ１の上面の一部に着色被膜６の無い個
所を設け、そこから直接半導体ベレ７）に紫外線を照射
してもよい。この場合には、バクケージ１の材料として
、紫外線透過率の良好な透明樹脂を選択することが望ま
しい。
うに、パッケージ１の上面の一部に着色被膜６の無い個
所を設け、そこから直接半導体ベレ７）に紫外線を照射
してもよい。この場合には、バクケージ１の材料として
、紫外線透過率の良好な透明樹脂を選択することが望ま
しい。
また、第３図に示すように、パッケージ１の上面の一部
に凹部を設けるなどの手段によって、耐湿性が損なわれ
ない範囲で肉厚を薄くして、透明樹脂による紫外線の吸
収、散乱を最小限に止めることが望ましい。
に凹部を設けるなどの手段によって、耐湿性が損なわれ
ない範囲で肉厚を薄くして、透明樹脂による紫外線の吸
収、散乱を最小限に止めることが望ましい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、ＥＰＲＯＭに適用
した場合について説明したが、本発明はそれに限定され
るものではなく、例えば、ＥＥＲＯＭやイメージセンサ
など、他の半導体装置のパッケージ構造に具体化するこ
ともできる。
をその背景となった利用分野である、ＥＰＲＯＭに適用
した場合について説明したが、本発明はそれに限定され
るものではなく、例えば、ＥＥＲＯＭやイメージセンサ
など、他の半導体装置のパッケージ構造に具体化するこ
ともできる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
すなわち、パッケージ内に封止された半導体ベレットに
光を照射して情報の消去を行う半導体装置のパッケージ
を透明な合成樹脂で構成し、かつ、その表面に、その一
部を除いて着色被膜を被着形成した半導体装置とすれば
、パッケージの材料コストが低減され、ひいては、半導
体装置の製造コストを低減することができる。
光を照射して情報の消去を行う半導体装置のパッケージ
を透明な合成樹脂で構成し、かつ、その表面に、その一
部を除いて着色被膜を被着形成した半導体装置とすれば
、パッケージの材料コストが低減され、ひいては、半導
体装置の製造コストを低減することができる。
第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図、 第２図はこの半導体装置の分解断面図、第３図は本発明
の半導体装置の他の実施例を示す断面図である。 、１・・・パッケージ、２・・・半導体ベレット、３・
・・タブ、４・・・外部リード、５・・・ワイヤ、６・
・・着色被膜、７・・・キャップ、８・・・雌ネジ部材
。 第 １ 図 ７−穴で・・／フ゛
図、 第２図はこの半導体装置の分解断面図、第３図は本発明
の半導体装置の他の実施例を示す断面図である。 、１・・・パッケージ、２・・・半導体ベレット、３・
・・タブ、４・・・外部リード、５・・・ワイヤ、６・
・・着色被膜、７・・・キャップ、８・・・雌ネジ部材
。 第 １ 図 ７−穴で・・／フ゛
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージ内に封止された半導体ペレットに光を照
射して情報の消去を行う半導体装置であって、前記パッ
ケージを透明な合成樹脂で構成し、かつ、その表面に、
その一部を除いて着色被膜を被着形成したことを特徴と
する半導体装置。 ２、前記パッケージの一部に、キャップを着脱自在に埋
設したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
導体装置。 ３、前記半導体装置がＥＰＲＯＭであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9079787A JPS63257251A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9079787A JPS63257251A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257251A true JPS63257251A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14008576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9079787A Pending JPS63257251A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257251A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05259320A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-10-08 | Nec Corp | 紫外線消去型ｐｒｏｍ装置 |
| JPH0613148U (ja) * | 1991-07-10 | 1994-02-18 | 修 小川 | 紫外線でデータが消去できるプラスチックパッケージのｉｃ |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9079787A patent/JPS63257251A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0613148U (ja) * | 1991-07-10 | 1994-02-18 | 修 小川 | 紫外線でデータが消去できるプラスチックパッケージのｉｃ |
| JPH05259320A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-10-08 | Nec Corp | 紫外線消去型ｐｒｏｍ装置 |
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