JPS60136996A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS60136996A JPS60136996A JP58244101A JP24410183A JPS60136996A JP S60136996 A JPS60136996 A JP S60136996A JP 58244101 A JP58244101 A JP 58244101A JP 24410183 A JP24410183 A JP 24410183A JP S60136996 A JPS60136996 A JP S60136996A
- Authority
- JP
- Japan
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- transistor
- column line
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- memory element
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C17/00—Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
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- Read Only Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、読み出し速度をよ)向上されるように改良
した半導体記憶装置に関する。
した半導体記憶装置に関する。
半導体記憶装置には、メモリセルとしてフローティング
ゲートを持った不揮発性半導体メモリ素子を使用して構
成された不揮発性半導体記憶装置がある。
ゲートを持った不揮発性半導体メモリ素子を使用して構
成された不揮発性半導体記憶装置がある。
このフローティング?−)型の不揮発性半導体メモリ素
子は、第1図囚〜(0に示すように、p型基体11の表
面部にn+領領域らなる)−ス12およびドレイン13
を形成し、ノース12およびドレイン13間にはチャネ
ル14が形成されるように酸化膜15を介してコントロ
ールf−卜16が設けられている。そして、この酸化膜
15中にフローティングケ”−卜17が埋めこまれてい
る。同図(6)は、上記フローティングr−)型の不揮
発性半導体メモリ素子のシンゲルを示している。
子は、第1図囚〜(0に示すように、p型基体11の表
面部にn+領領域らなる)−ス12およびドレイン13
を形成し、ノース12およびドレイン13間にはチャネ
ル14が形成されるように酸化膜15を介してコントロ
ールf−卜16が設けられている。そして、この酸化膜
15中にフローティングケ”−卜17が埋めこまれてい
る。同図(6)は、上記フローティングr−)型の不揮
発性半導体メモリ素子のシンゲルを示している。
このように構成されるフローティングr−)型の不揮発
性半導体メモリ素子にあっては、フローティングダート
17に電子を注入することによシ、しきい値電圧vTh
を上昇設定するもので、この状態では、通常のコントロ
ールr−)16に加えられるr−)電圧信号ではオン状
態とはならない。また、電子が注入されていない場合に
は元の低いままのしきい値電圧になってお、!l)、r
−1電圧信号をコントローk )r’ −)16に加え
ることによル、ソース12およびドレイン13間に反転
チャネルが生じて、オン状態となる。すなわち、r−)
電圧信号に対応して、「1」あるいは「0」の出力デー
タの得られるメモリ素子18を構成する。
性半導体メモリ素子にあっては、フローティングダート
17に電子を注入することによシ、しきい値電圧vTh
を上昇設定するもので、この状態では、通常のコントロ
ールr−)16に加えられるr−)電圧信号ではオン状
態とはならない。また、電子が注入されていない場合に
は元の低いままのしきい値電圧になってお、!l)、r
−1電圧信号をコントローk )r’ −)16に加え
ることによル、ソース12およびドレイン13間に反転
チャネルが生じて、オン状態となる。すなわち、r−)
電圧信号に対応して、「1」あるいは「0」の出力デー
タの得られるメモリ素子18を構成する。
しかしながら、このようなメモリ素子18にあっては、
フローティングP−)17へのi子の注入効率をよくし
たシ、データ読み出し時におけるメモリ素子に流れる電
流を多くとるためには、実効的なr−)であるフローテ
ィングダート17の電位を、コントロールr−) 16
の電位上昇時に充分上げることが必要となってぐる。
フローティングP−)17へのi子の注入効率をよくし
たシ、データ読み出し時におけるメモリ素子に流れる電
流を多くとるためには、実効的なr−)であるフローテ
ィングダート17の電位を、コントロールr−) 16
の電位上昇時に充分上げることが必要となってぐる。
とのメモリ素子にあっては、図からも明らかナヨウに、
コントロールr−卜16とフローティングf−ト、17
間、フィールド部分のフローティンググー卜17と基体
11間、さらにフローティングダート17とチャネル1
4間に、それぞれ容量C1−C5を有するものであり・
コントロールr−卜16およびフローティングダート1
7の電位をそれぞれVCQ I ’VFとすると、この
V、は次の式のように表わされる。
コントロールr−卜16とフローティングf−ト、17
間、フィールド部分のフローティンググー卜17と基体
11間、さらにフローティングダート17とチャネル1
4間に、それぞれ容量C1−C5を有するものであり・
コントロールr−卜16およびフローティングダート1
7の電位をそれぞれVCQ I ’VFとすると、この
V、は次の式のように表わされる。
この式かられかるように、フローティンググー卜17の
電位を上げるには、容量C3に比して容量C,を大きく
すればよく、そのための1つの方法に70−チイングf
−)と、コントロールr−)間の絶縁膜厚をうずく形成
する方法がある。と仁ろが、膜厚をうすくすると、70
−ティングP−)中の電子が逃げやすくなシ、信頼性上
の問題がある。他の方法として、フローティンググー卜
の寸法を大きくする方法がある。すなわち、容量C2を
形成する所の70−チイングf−)と、基板間の距離は
普通7000X 。
電位を上げるには、容量C3に比して容量C,を大きく
すればよく、そのための1つの方法に70−チイングf
−)と、コントロールr−)間の絶縁膜厚をうずく形成
する方法がある。と仁ろが、膜厚をうすくすると、70
−ティングP−)中の電子が逃げやすくなシ、信頼性上
の問題がある。他の方法として、フローティンググー卜
の寸法を大きくする方法がある。すなわち、容量C2を
形成する所の70−チイングf−)と、基板間の距離は
普通7000X 。
t7’c70−テイングダートトコント目−ルr −ト
間の距離1−1.1000X程度のため、単位面積で比
較すれば%C1>C:2となる。よってチャネル部分を
一定にして70−チイングr−)を太きくすれば、C1
がC,よシはるかに大きいから、CIがC,+C,の増
加のわhあいよ)大きくなるものである。
間の距離1−1.1000X程度のため、単位面積で比
較すれば%C1>C:2となる。よってチャネル部分を
一定にして70−チイングr−)を太きくすれば、C1
がC,よシはるかに大きいから、CIがC,+C,の増
加のわhあいよ)大きくなるものである。
第2図は、上記のようなメモリ素子18を用いた記憶装
置の構成を示すノ4ターン平面図である。等間隔にして
横方向に延びる複数の行線191 +192・・・が設
けられ、この行線19□。
置の構成を示すノ4ターン平面図である。等間隔にして
横方向に延びる複数の行線191 +192・・・が設
けられ、この行線19□。
19□・・・それぞれにおいて、複数のメモリ素子18
11+ 1812・・・が配置されるようになる。例え
ば、行線191に対しては、メモリ素子21!+11+
18t3・・・が等間隔で配置され、そのそれぞれのr
−卜16が対応接続され配置される。具体的には、隣接
するメモリ素子1 &11+ 18t2・・・のそれぞ
れのr−卜16が接続して、行線191を構成するよう
にする。同様に行線192に対しても、メモリ素子18
2B 18z*・・・が形成されるもので、この場合対
向するメモリ素子1811と1821+ 1812と1
82=・・・でそれぞれドレイン電極を対向設定し、共
通にして、列線201゜202・・・に接続された構成
になっている。そして、ノースはアース線(GND )
に接続されている。
11+ 1812・・・が配置されるようになる。例え
ば、行線191に対しては、メモリ素子21!+11+
18t3・・・が等間隔で配置され、そのそれぞれのr
−卜16が対応接続され配置される。具体的には、隣接
するメモリ素子1 &11+ 18t2・・・のそれぞ
れのr−卜16が接続して、行線191を構成するよう
にする。同様に行線192に対しても、メモリ素子18
2B 18z*・・・が形成されるもので、この場合対
向するメモリ素子1811と1821+ 1812と1
82=・・・でそれぞれドレイン電極を対向設定し、共
通にして、列線201゜202・・・に接続された構成
になっている。そして、ノースはアース線(GND )
に接続されている。
第2図において、各メモリ素子1811+7812・・
・の横方向の長さは、図中斜線で示されたフローティン
ググー卜i7の寸法とトランジスタのチャネル幅Wによ
って決まる。しかしながら、メ% !j 集8度の向上
のため、フローティンググー卜17の寸法およびチャネ
ル幅はできるだけ小さくすることが要求される。そのた
め、チャネル幅Wはトランジスタ機能を発揮するために
許容される最低の大きさにされておシ、例えばコントロ
ールr−)の電位VCaが5vの時、フローティング?
−)の電位が3v程度になるように、フローティングf
−卜J7の寸法を決めているのが現状である。したがっ
て、メモリ素子のコンダクタンスgmは上がらす% v
coが5vでドレイン電圧が5vの時、iooμA程度
の出力電流しかとれない。その結果、このメモリ素子の
ソース、+4レイン間がオン状態となシ、列線を放電す
る時には、列線の容量が大きく、メモリ素子に流れる電
流が少ないために多くの時間が必要であった。記憶装置
のデータ読み出し速度は、このメモリ素子の列線放電時
間で制限されこの結果、データ読み出し時間が遅くなっ
て高速動作が達成できなくなるという欠点があるO 〔発明の目的〕 この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、メモリ素子に記憶されたデータの読
み出し速度を向上させることによフ高速動作が実現でき
る半導体記憶装置を提供することにある。
・の横方向の長さは、図中斜線で示されたフローティン
ググー卜i7の寸法とトランジスタのチャネル幅Wによ
って決まる。しかしながら、メ% !j 集8度の向上
のため、フローティンググー卜17の寸法およびチャネ
ル幅はできるだけ小さくすることが要求される。そのた
め、チャネル幅Wはトランジスタ機能を発揮するために
許容される最低の大きさにされておシ、例えばコントロ
ールr−)の電位VCaが5vの時、フローティング?
−)の電位が3v程度になるように、フローティングf
−卜J7の寸法を決めているのが現状である。したがっ
て、メモリ素子のコンダクタンスgmは上がらす% v
coが5vでドレイン電圧が5vの時、iooμA程度
の出力電流しかとれない。その結果、このメモリ素子の
ソース、+4レイン間がオン状態となシ、列線を放電す
る時には、列線の容量が大きく、メモリ素子に流れる電
流が少ないために多くの時間が必要であった。記憶装置
のデータ読み出し速度は、このメモリ素子の列線放電時
間で制限されこの結果、データ読み出し時間が遅くなっ
て高速動作が達成できなくなるという欠点があるO 〔発明の目的〕 この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、メモリ素子に記憶されたデータの読
み出し速度を向上させることによフ高速動作が実現でき
る半導体記憶装置を提供することにある。
この発明による半導体記憶装置では、列線とアースとの
間にトランジスタを接続し、メモリセルからデータを読
み出す際にこのトランジスタのr−卜に一定電圧を供給
してこのトランジスタをデータ読み出し期間中、継続的
に導通させ、このトランジスタを介して列線の放電を行
なうようにしている。
間にトランジスタを接続し、メモリセルからデータを読
み出す際にこのトランジスタのr−卜に一定電圧を供給
してこのトランジスタをデータ読み出し期間中、継続的
に導通させ、このトランジスタを介して列線の放電を行
なうようにしている。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第3図はその回路構成を示したもので、それぞれ複数の
行1m19x 〜ノ9nおよび列線2o1〜20n1が
マトリックス状に配列され、その各交差部にはそれぞれ
前述したようなフローティングタート型MO8)ランゾ
スタでなるメモリ素子1811〜181m+ l 8z
x〜182m1・・・が配設されている。そして、その
それぞれのメモリ素子のタートはそれぞれ対応する行線
191〜19nに、同じくドレインは対応する列線xo
1〜2QInに接続され、すべてのソースはアースに接
続されている。上記1つのメモリ素子を選択するには、
それぞれlりの行線および列線を選択するととだよシ行
なわれ、この行線および列線の選択は、行および列デ;
−ダ21゜22で行なわれる。行デコーダ21には、図
示しないCPU等から、行アドレスデータA(1−AI
が供給され、出力信号01%Cnによって行線191〜
19nのいずれかに「1」レベルの信号を発生し、その
行線を選択する。一方、列デコーダ22には同様に列ア
ドレスデータAi+1〜Amが供給され、出力信号R1
〜Rmの1つを[1]レベルにし、列線201〜20m
に直列に接続されているエンハンスメント1M08)ラ
ンジスタ231〜23mのいずれか1つをオン状態にし
てその列線を選択する。上記トランジスタ231〜23
mのドレインは共通に接続され、さらにこの共通接続節
点Sは、負荷用のエン−・ンスメント型MO8)ランゾ
スタ25を介して電源Vcに接続され、そのr−)は、
インバータIの出力節点Tに接続される。このインバー
タIは、ディプレッションWMO8)ランゾスタ26、
エンハンスメント型MO8)ランジスタ27からなるE
lD型のものであシ、入力端となるMOS )ランジス
タ27のf−)は、上記節点Sに接続される。イン/々
−タIの出力はさらに上記節点Sとデータセンス節点U
との間に接続されているエンハンスメントgMO8)ラ
ンソスタ281)?”−トに接続される。上記データセ
ンス節点Uは、もう1つの負荷トランジスタ29を介し
て電源VCに接続されておル、そのf−)も電源vcに
接続されている。そして上記データセンス節点Uにはデ
ータ出力回路30が接続されておシ、このデータ出力回
路30から前記メモリ素子18に記憶されているデータ
Dが出力される。
行1m19x 〜ノ9nおよび列線2o1〜20n1が
マトリックス状に配列され、その各交差部にはそれぞれ
前述したようなフローティングタート型MO8)ランゾ
スタでなるメモリ素子1811〜181m+ l 8z
x〜182m1・・・が配設されている。そして、その
それぞれのメモリ素子のタートはそれぞれ対応する行線
191〜19nに、同じくドレインは対応する列線xo
1〜2QInに接続され、すべてのソースはアースに接
続されている。上記1つのメモリ素子を選択するには、
それぞれlりの行線および列線を選択するととだよシ行
なわれ、この行線および列線の選択は、行および列デ;
−ダ21゜22で行なわれる。行デコーダ21には、図
示しないCPU等から、行アドレスデータA(1−AI
が供給され、出力信号01%Cnによって行線191〜
19nのいずれかに「1」レベルの信号を発生し、その
行線を選択する。一方、列デコーダ22には同様に列ア
ドレスデータAi+1〜Amが供給され、出力信号R1
〜Rmの1つを[1]レベルにし、列線201〜20m
に直列に接続されているエンハンスメント1M08)ラ
ンジスタ231〜23mのいずれか1つをオン状態にし
てその列線を選択する。上記トランジスタ231〜23
mのドレインは共通に接続され、さらにこの共通接続節
点Sは、負荷用のエン−・ンスメント型MO8)ランゾ
スタ25を介して電源Vcに接続され、そのr−)は、
インバータIの出力節点Tに接続される。このインバー
タIは、ディプレッションWMO8)ランゾスタ26、
エンハンスメント型MO8)ランジスタ27からなるE
lD型のものであシ、入力端となるMOS )ランジス
タ27のf−)は、上記節点Sに接続される。イン/々
−タIの出力はさらに上記節点Sとデータセンス節点U
との間に接続されているエンハンスメントgMO8)ラ
ンソスタ281)?”−トに接続される。上記データセ
ンス節点Uは、もう1つの負荷トランジスタ29を介し
て電源VCに接続されておル、そのf−)も電源vcに
接続されている。そして上記データセンス節点Uにはデ
ータ出力回路30が接続されておシ、このデータ出力回
路30から前記メモリ素子18に記憶されているデータ
Dが出力される。
一方、各列線201〜20n1の他端は、エンハンスメ
ント型MO8)ランジスタ311〜31mそれぞれのド
レインに接続されている。このトランジスタ31.〜3
1mそれぞれのソースはアースに接続されておシ、また
それぞれのf−)には制御回路32から出力電圧が供給
されている。この制御回路32は、前記行デコーダ21
のいずれか1つの出力Cが「1」にされ、いずれかのメ
モリ素子18が選択駆動されてデーぞが読み出されてい
る期間中、継続的に一定の直流電圧を発生するように構
成されている。
ント型MO8)ランジスタ311〜31mそれぞれのド
レインに接続されている。このトランジスタ31.〜3
1mそれぞれのソースはアースに接続されておシ、また
それぞれのf−)には制御回路32から出力電圧が供給
されている。この制御回路32は、前記行デコーダ21
のいずれか1つの出力Cが「1」にされ、いずれかのメ
モリ素子18が選択駆動されてデーぞが読み出されてい
る期間中、継続的に一定の直流電圧を発生するように構
成されている。
この様に構成された半導体記憶装置において、行および
列デコーダ21,2jtによ)九とえばそれぞれ1つの
行111191および列線201がX ゴ 選択され、
この交差部に存在している18!lが選択されたとする
。いまこのメモリ素子1811、のフローティ1ングー
ートに予め電子が注入されていす、しきい値電圧が低→
ままにされている′ =q 場合、このメモリ電子1811はオン状態となシ、この
メモリ素子1811を介して列線201が放゛ 路30
から出力されることになる。このときの第3図中の各節
点S、T、Hの電圧波形を第4図に実線で示す。この列
線201が放電された状態は、第4図中T、の期間であ
る。列線201が放電されると、節点Sも放電され、こ
のため、インバータIの出力節点Tは「1」レベルにな
シ、トランジスタ28は、充分オンし、節点Uも放電さ
れて「0」し4ルになる。ところで、この実施例では列
線18に列線の放電を助けるために、r−)に一定電圧
が印加されるトランジスタ31を接続している。このト
ランジスタ31が設けられていない場合の各節点S、T
、Vの電圧波形が、第4図に破線で示されている。列線
201が放電された状態にあっては、トランジスタ32
−dfiiけられていないときに比べ、節点8Uの電位
が高く、節点での電位は低くなっている。この状態から
、入力アドレスデータA。
列デコーダ21,2jtによ)九とえばそれぞれ1つの
行111191および列線201がX ゴ 選択され、
この交差部に存在している18!lが選択されたとする
。いまこのメモリ素子1811、のフローティ1ングー
ートに予め電子が注入されていす、しきい値電圧が低→
ままにされている′ =q 場合、このメモリ電子1811はオン状態となシ、この
メモリ素子1811を介して列線201が放゛ 路30
から出力されることになる。このときの第3図中の各節
点S、T、Hの電圧波形を第4図に実線で示す。この列
線201が放電された状態は、第4図中T、の期間であ
る。列線201が放電されると、節点Sも放電され、こ
のため、インバータIの出力節点Tは「1」レベルにな
シ、トランジスタ28は、充分オンし、節点Uも放電さ
れて「0」し4ルになる。ところで、この実施例では列
線18に列線の放電を助けるために、r−)に一定電圧
が印加されるトランジスタ31を接続している。このト
ランジスタ31が設けられていない場合の各節点S、T
、Vの電圧波形が、第4図に破線で示されている。列線
201が放電された状態にあっては、トランジスタ32
−dfiiけられていないときに比べ、節点8Uの電位
が高く、節点での電位は低くなっている。この状態から
、入力アドレスデータA。
〜Amが変化し、行デコーダ21によシ、行線191K
かわって行線192が選択され、メモリ素子18鵞1が
選択されたとする。またこのときトランジスタ1831
の70−チイング?−)には、予め電子が注入され、し
きい値電圧が上昇されておシ、オンしないとする。この
後、この列線201は、充電される。すなわち、この充
電はトランジスタ29.25によシ行なわれるが、始め
インパータエの出力は[1」レベルゆえ、トランジスタ
25によシ、急速に充電される。インバータIの出力が
節点Sの電位上昇により「0」レベルに反転すると、ト
ランジスタ28.25はオフする。この後、節点Uがト
ランジスタ29によシ充電され、との「1」レベルがデ
ータ出力回路30によシ読み出される。この列線201
および節点Sが充電される時、イン−?−/Iの遅延時
間の分だけ、トランジスタ28.25によル、過充電さ
れる。すなわち、トランジスタ28.25のソース側電
位(節点Sの電位)はそのr−卜電位からしきい値電圧
を引いた値に安定する。しかるにこの場合、インバータ
■による遅延時間のため、節点Sの電位はトランジスタ
28.25のr−卜電位からそれぞれのしきい値電圧を
引いた値よシも高い電位になってしまう。節点S、T、
Uの電位をそれぞれvs a vTl vUとし、卜9
yJxll;ttt、zs。
かわって行線192が選択され、メモリ素子18鵞1が
選択されたとする。またこのときトランジスタ1831
の70−チイング?−)には、予め電子が注入され、し
きい値電圧が上昇されておシ、オンしないとする。この
後、この列線201は、充電される。すなわち、この充
電はトランジスタ29.25によシ行なわれるが、始め
インパータエの出力は[1」レベルゆえ、トランジスタ
25によシ、急速に充電される。インバータIの出力が
節点Sの電位上昇により「0」レベルに反転すると、ト
ランジスタ28.25はオフする。この後、節点Uがト
ランジスタ29によシ充電され、との「1」レベルがデ
ータ出力回路30によシ読み出される。この列線201
および節点Sが充電される時、イン−?−/Iの遅延時
間の分だけ、トランジスタ28.25によル、過充電さ
れる。すなわち、トランジスタ28.25のソース側電
位(節点Sの電位)はそのr−卜電位からしきい値電圧
を引いた値に安定する。しかるにこの場合、インバータ
■による遅延時間のため、節点Sの電位はトランジスタ
28.25のr−卜電位からそれぞれのしきい値電圧を
引いた値よシも高い電位になってしまう。節点S、T、
Uの電位をそれぞれvs a vTl vUとし、卜9
yJxll;ttt、zs。
27のしきい値電圧をVth2a 、 Vth2i;
、 Vrh27とすると、インバータ■による遅延時間
のない理想的な場合には−Vs =V’thzy *
Vy=vThz7+Vthzsとなるが、インバータI
による遅延時間によシ、節点Sが過充電され、VB′)
VTh27.vT<vTh27十VTh25 となって
しまう。ところが、この実施例では、トランジスタ31
が存在するため、過充電の分が、トランジスタ31によ
シ放電され、第4図中■の点でのピーク部分を残して@
の部分で節点S、Uの電位が安定し、過充電は解消され
る。これに対し、卜2ンゾスタ31が存在しない場合、
第4図に破線で示す様に節点Sおよび列線20は過充電
されたままとなる。これが、第4図中ので冨の期間であ
る。
、 Vrh27とすると、インバータ■による遅延時間
のない理想的な場合には−Vs =V’thzy *
Vy=vThz7+Vthzsとなるが、インバータI
による遅延時間によシ、節点Sが過充電され、VB′)
VTh27.vT<vTh27十VTh25 となって
しまう。ところが、この実施例では、トランジスタ31
が存在するため、過充電の分が、トランジスタ31によ
シ放電され、第4図中■の点でのピーク部分を残して@
の部分で節点S、Uの電位が安定し、過充電は解消され
る。これに対し、卜2ンゾスタ31が存在しない場合、
第4図に破線で示す様に節点Sおよび列線20は過充電
されたままとなる。これが、第4図中ので冨の期間であ
る。
次に、入力アドレスデータが変化し、行デコーダ21に
よシ行線19nが選ばれ、メモリ素子18n1が選択さ
れたとする。このメモリ素子18n1のフ四−テイング
?−1は、中性状態すなわち電子が注入されていない状
態であるとする。この時、列線201はメモリ素子18
n1によシ放電される。この時、過充電がなされてbず
、またトランジスタ31が存在するため、トランジスタ
28がわずかにオンしている。よって列線20および節
点Sの電位変化が迅速に節点Uに伝達される。また列線
201の放電は、メモリ素子18n1およびトランジス
タ31で、並行して行なわれるため、卜2ンゾスタ31
を設けないときと比べ速くなる。よって、インバータ■
の出力が「1」レベルに上昇するのも速くなシ、これに
よ)トランジスタ28はオンし、節点Uが迅速に放電さ
れてデータ出力回路3oによりデータが迅速に読み出さ
れる。これに対しトランジスタ31がない場合には節点
Sおよび列線20が過充電されている。また、列線2゜
には多くのメモリ素子18が接続されているため、その
寄生容量は極めて大きい。このため過充電された列線2
Oをメモリ素子18のみにょ)放電しなければならない
ため、データの読み出しに時間がかかつていた。
よシ行線19nが選ばれ、メモリ素子18n1が選択さ
れたとする。このメモリ素子18n1のフ四−テイング
?−1は、中性状態すなわち電子が注入されていない状
態であるとする。この時、列線201はメモリ素子18
n1によシ放電される。この時、過充電がなされてbず
、またトランジスタ31が存在するため、トランジスタ
28がわずかにオンしている。よって列線20および節
点Sの電位変化が迅速に節点Uに伝達される。また列線
201の放電は、メモリ素子18n1およびトランジス
タ31で、並行して行なわれるため、卜2ンゾスタ31
を設けないときと比べ速くなる。よって、インバータ■
の出力が「1」レベルに上昇するのも速くなシ、これに
よ)トランジスタ28はオンし、節点Uが迅速に放電さ
れてデータ出力回路3oによりデータが迅速に読み出さ
れる。これに対しトランジスタ31がない場合には節点
Sおよび列線20が過充電されている。また、列線2゜
には多くのメモリ素子18が接続されているため、その
寄生容量は極めて大きい。このため過充電された列線2
Oをメモリ素子18のみにょ)放電しなければならない
ため、データの読み出しに時間がかかつていた。
このように、上記実施例によれば列線2oとアースとの
間にトランジスタ31を設け、メモリ素子18からデー
タ読み出しを行なっている期間にこのトランジスタ31
をオン状態にして列線20を放電するので、過充電が発
生せず、この分の放電をしなくてもよいため、その分だ
けデータ読み出し速度は速くすることができる。
間にトランジスタ31を設け、メモリ素子18からデー
タ読み出しを行なっている期間にこのトランジスタ31
をオン状態にして列線20を放電するので、過充電が発
生せず、この分の放電をしなくてもよいため、その分だ
けデータ読み出し速度は速くすることができる。
なお、上記実施例ではトランジスタ31が常時、列線2
0を放電しているため、このトランジスタ31を設けな
いときと同じ電流能力を持つように負荷トランジスタと
してのトランジスタ25.29の能力を設定すると充電
速度は遅くなる。ところが、トランジスタ31の放電を
おぎなう程度の能力にトランジスタ“−25、29を。
0を放電しているため、このトランジスタ31を設けな
いときと同じ電流能力を持つように負荷トランジスタと
してのトランジスタ25.29の能力を設定すると充電
速度は遅くなる。ところが、トランジスタ31の放電を
おぎなう程度の能力にトランジスタ“−25、29を。
設定してやれば、充電は同、じ萼度で、放電は過充電の
ない分だけ速く出来′、゛データを迅速に読み出すとと
が出来るという利点を持つ。
ない分だけ速く出来′、゛データを迅速に読み出すとと
が出来るという利点を持つ。
第3図中の制御回路3゛2は、;モリ素キ18からデー
タ読み出しを行なってbる期間中、電 ゛源電位VCを
出力電圧として発生するようにしてもよく、あるいは第
5図(4)に示すようにディゾレッション型MO8)ラ
ンゾスタ41および2個のエンハンスメント型Mosト
ランゾスタ42゜43で構成し、Vc、l:t)も低い
一定電圧を発生するようにしてもよい。さらに第5図(
B)に示すようにメモリ素子でデータをプログラムする
時に「1」レベルになる信号Wt−1’−)入力とする
エンハンスメント型MO8)ランゾスタ44を追加して
、プログラム時には出力を「o」レベルにしてトランジ
スタ31をオフにするようにしてもよい。
タ読み出しを行なってbる期間中、電 ゛源電位VCを
出力電圧として発生するようにしてもよく、あるいは第
5図(4)に示すようにディゾレッション型MO8)ラ
ンゾスタ41および2個のエンハンスメント型Mosト
ランゾスタ42゜43で構成し、Vc、l:t)も低い
一定電圧を発生するようにしてもよい。さらに第5図(
B)に示すようにメモリ素子でデータをプログラムする
時に「1」レベルになる信号Wt−1’−)入力とする
エンハンスメント型MO8)ランゾスタ44を追加して
、プログラム時には出力を「o」レベルにしてトランジ
スタ31をオフにするようにしてもよい。
第6図はこの発明の他の実施例を示す。第3図では負荷
トランジスタ(トランジスタ25)のr−卜電位を、入
力に列線電位が入力されたインパータエの出力で制御す
るようにしているが第6図ではトランジスタ25のf−
)電位を所定電位例えば、電源VCとアース間に直列接
続した抵抗51.52の接続点から得るようにしたもの
である。また節点Uで節点Sの電位全増幅してデータ出
力回路30からデータを出力している。通常、f−)に
一定電位が与えられドレインが電源に接続された第7図
(4)つまり、第6図中のトランジスタ25あるいは、
トランジスタ28の様な回路接続を持つトランジスタの
ソース電位V、に対する電流ID変化は、第7図(B)
の様になる。つまシ、ソース電位v工が高い所ではわず
かじか電流は流れず、低くなるにつれて、急に電流が流
れるような特性を持つ。このため第6図において列線お
よび節点8.Uが充電された状態から放電する時、トラ
ンジスタ31のない場合は、トランジスタ28のd流の
わずかしか流れない領域を通じて節点Uが放電、される
。このわずかしか電流の流れない領域では、節点Uの放
電はほとんどなされない。ところが、トランジスタ31
があるため、列線および節点&、Uの放電状態において
も列線は、わずかの電流で放電され、ソース電位v1は
第7図(B)中のVllに下げられている。よって、ト
ランジスタ28は、電流が急速に流れ出す領域に近い所
で動作する。この状態で、フローティングダートが中性
状態のメモリ素子が選ばれれば、列線は放電される。こ
の時、トランジスタ28は急速にオンするので、節点U
は、迅速に放電され、データ出力回路30から速くデー
タが読み出される。
トランジスタ(トランジスタ25)のr−卜電位を、入
力に列線電位が入力されたインパータエの出力で制御す
るようにしているが第6図ではトランジスタ25のf−
)電位を所定電位例えば、電源VCとアース間に直列接
続した抵抗51.52の接続点から得るようにしたもの
である。また節点Uで節点Sの電位全増幅してデータ出
力回路30からデータを出力している。通常、f−)に
一定電位が与えられドレインが電源に接続された第7図
(4)つまり、第6図中のトランジスタ25あるいは、
トランジスタ28の様な回路接続を持つトランジスタの
ソース電位V、に対する電流ID変化は、第7図(B)
の様になる。つまシ、ソース電位v工が高い所ではわず
かじか電流は流れず、低くなるにつれて、急に電流が流
れるような特性を持つ。このため第6図において列線お
よび節点8.Uが充電された状態から放電する時、トラ
ンジスタ31のない場合は、トランジスタ28のd流の
わずかしか流れない領域を通じて節点Uが放電、される
。このわずかしか電流の流れない領域では、節点Uの放
電はほとんどなされない。ところが、トランジスタ31
があるため、列線および節点&、Uの放電状態において
も列線は、わずかの電流で放電され、ソース電位v1は
第7図(B)中のVllに下げられている。よって、ト
ランジスタ28は、電流が急速に流れ出す領域に近い所
で動作する。この状態で、フローティングダートが中性
状態のメモリ素子が選ばれれば、列線は放電される。こ
の時、トランジスタ28は急速にオンするので、節点U
は、迅速に放電され、データ出力回路30から速くデー
タが読み出される。
なお上記実施例ではメモリ素子として、フローティング
r−)型MO8)ランジスタを用いたが、これは他のメ
モリ素子を用いるようにしてもよい。
r−)型MO8)ランジスタを用いたが、これは他のメ
モリ素子を用いるようにしてもよい。
以上述べたように、この発明によれば、メモリ素子に記
憶されたデータの読み出し速度を向上させることKよシ
高速動作が実現できる半導体記憶装置を提出することが
できる。
憶されたデータの読み出し速度を向上させることKよシ
高速動作が実現できる半導体記憶装置を提出することが
できる。
第1図はフローティングf−)型の不揮発性半導体メモ
リ素子を示す図、第2図は第1図のメモリ素子を用いた
記憶装置のパターン平面図、第3図はとの発明の一実施
例の構成を示す回路図、第4図はその動作を説明するた
めの波形図、第5図は第3図回路の一部の具体的に示す
回路図、第6図はこの発明の他の実施例の構成を示す回
路図、第7図は上記第6図回路を説明するための回路図
および特性図である。 18・・・メモリ素子、19・・・行線、20・・・列
線、21・・・行デコーダ、22・・・列デコーダ、2
3125.21.2B、29.31・・・エンハンスメ
ント型MO8)ランゾスタ、26・・・デイゾレッショ
ン型MO3)ランゾスタ、30・・・データ出力回路、
32・・・制御回路、51.52・・・抵抗。 第2図 第3図
リ素子を示す図、第2図は第1図のメモリ素子を用いた
記憶装置のパターン平面図、第3図はとの発明の一実施
例の構成を示す回路図、第4図はその動作を説明するた
めの波形図、第5図は第3図回路の一部の具体的に示す
回路図、第6図はこの発明の他の実施例の構成を示す回
路図、第7図は上記第6図回路を説明するための回路図
および特性図である。 18・・・メモリ素子、19・・・行線、20・・・列
線、21・・・行デコーダ、22・・・列デコーダ、2
3125.21.2B、29.31・・・エンハンスメ
ント型MO8)ランゾスタ、26・・・デイゾレッショ
ン型MO3)ランゾスタ、30・・・データ出力回路、
32・・・制御回路、51.52・・・抵抗。 第2図 第3図
Claims (1)
- 行線と、この行線の信号によって選択的に駆動されるメ
モリセルと、このメモリセルから読み出されるデータが
供給される列線と、この列線と基珈電位印加点との間に
接続され、少なくとも上記メそリセルからデータが読み
出されている期間に対応した期間中、継続的に導通状態
にされるトランジスタとを具備したことを特徴とする半
導体記憶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58244101A JPS60136996A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58244101A JPS60136996A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60136996A true JPS60136996A (ja) | 1985-07-20 |
Family
ID=17113764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58244101A Pending JPS60136996A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60136996A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4862413A (en) * | 1985-03-29 | 1989-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor ROM with reduced supply voltage requirement |
| JPH02301100A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Fujitsu Ltd | センスアンプ回路 |
| JPH0411394A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Nec Corp | 半導体装置 |
| US5132936A (en) * | 1989-12-14 | 1992-07-21 | Cypress Semiconductor Corporation | MOS memory circuit with fast access time |
| US5175705A (en) * | 1989-06-27 | 1992-12-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having circuit for prevention of overcharge of column line |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP58244101A patent/JPS60136996A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4862413A (en) * | 1985-03-29 | 1989-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor ROM with reduced supply voltage requirement |
| JPH02301100A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-13 | Fujitsu Ltd | センスアンプ回路 |
| US5175705A (en) * | 1989-06-27 | 1992-12-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device having circuit for prevention of overcharge of column line |
| US5132936A (en) * | 1989-12-14 | 1992-07-21 | Cypress Semiconductor Corporation | MOS memory circuit with fast access time |
| JPH0411394A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Nec Corp | 半導体装置 |
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