JPS60137096A - プリント回路体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板上に形成されたプリント回路部にその任意
の所定部分が外部に露出するように絶縁層を積層するこ
とにより、ｌ−ｌｌ：意の部分に接続部材を設けること
が可能なプリント回路体の製造方法に関する。

一般に、プリント回路体は基板上に回路部を形成した後
、その全面に絶縁層を設けてなるものであるが、その回
路部の所用の部分に直接接続部材を取り付ける必要があ
シ、このため予じめ所定部分に穿孔を施した枚葉又はロ
ール巻きの絶縁層を貼着し、前記穿孔部分に相当する回
路部を露出させて、ここに接続部材を取シ付けることが
堤案されている。

即ち、第１図乃至第４図はこれを示すもので、第１図に
示したように基板１上に回路部２を形成した後、その全
面に第２図に示したような所定部分に透孔３が穿設され
た絶縁層４を貼着して、第３１Ａに示したようにこの絶
縁層４の透孔３に相当する回路部２ａが外部に露出する
プリント回路体を形成するものであシ、このプリント回
路体は第４図に示したように外部露出回路部２ａに所用
の接続部材５をハンダ付は等の手段で取り付けるもので
ある。

しかしながら、上述した透孔を有する枚葉又はロール巻
の絶縁層を貼着する方法は、枚葉の絶縁層を用いると製
造時間のロスが多くなり、一方ロール巻の絶縁層を用い
ると貼着時の張力によって絶縁層が伸び、プリント回路
体回路部の外部に露出させるべき所望位置にｔ３縁層の
透孔部分が一致して貼着されない場合が生じて生産ロス
が多くなる等、種々の問題を有していた。

本発明者は、上記事情１／（、ｆｆｌみ、基板上に形成
されたプリント回路部にその所定部分が外部にＡ出する
ように絶縁層を積層してなるプリント回路体を生産ロス
を可及的に減少させ、能率よく製造する方法につき鋭意
検討を加えた結果、基板に形成されたゾ、す・ント回路
部の所定個所に絶縁層の接着を阻害し得るようか接着阻
害層を回路形成ｆｉｋ設け、しかる後絶縁層を貼着し、
接着阻Ｍｌ−上の１已縁層を切開除去することにより、
上記目的が達成されることを知見した・ 従って、本発明は基板上に形成されたシリンド回路部に
その所定部分が外部に露出するように絶縁Ｉ―を積層し
てなるプリント回路体の１１１ｍ方法において、基板に
形成されたプリント回路部の所Ｍ部分に絶縁層を剥離し
得る接着阻害層を成層した後、プリント回路部に絶縁層
を積層し、次いでこの絶縁層の上記接着阻害層に対応す
る部分を切開し、剥離除去して、プリント回路部の上記
所定部分を外部に露出することにより、プリント回路体
の任意の個所の回路部を外部に露出させることができ、
この任意の（２）所に接続部材を設けることが可能なプ
リント回路体を１単かつ確実にしかも能率よく製造する
方法を提供するものである。

以下、本発明につき図面を参照して更に詳しく説明する
。

本発明においては、まず第１図に示す如きフレキシブル
基板１上に形成されたプリント回路部２の所定部分に第
５．６図に示したように絶縁層４を剥離し傅る接／ｄ阻
害層６を積層するものである。

ここで、上記接着阻ｄ層６を構成する材料は特　。

に制限はなく、絶縁層４に対して非接着性で絶縁層６全
剥離し得るものであればいずれのものも使用し得るが、
シリコーン樹脂を用いることが特に好ましく、この場合
例えばシリソーン系塗料をプリント回路部２の所定部分
に塗布形成する方法が採用し得る。また、絶縁層４を構
成する材料も特に制限されず、例えば厚さ２０〜１５０
μｍ程度のポリエチレンテレフタレートシートやポリイ
ミドシート等の７レキシプルな絶縁性シートを接着剤で
プリント回路部２上に接着することなどにより絶縁層４
を形成することができる。なお、上記シリンド回路部２
は銅、アルミニウム等によシ形成され、通常の方法によ
り基板１上に回路を形成することができる。

本発明においては、次に第７図に示す叩く絶縁層４の接
着阻害層６に対応する部分を切除するものである。この
場合、例えば第８図に示す如くグイカット装置７を用い
てその所定形状のカット刃７ａによシ絶縁層４の所定部
分をカットし、絶縁層４のカットされた部分を剥離除去
する方法を好適に採用し得る。ここで接着阻害層６は絶
縁層４に対して非接着性で剥ｋ）ｌ　Ｌ、得るため、絶
縁層４のカット片は容易に−１＋’を除去し得るもので
ある。

更に、本うＢ明に計いては上記作業により第７図に示す
如く接着阻害層６が外部に４呈した軟硬とした後、この
接着阻ｉ層６を除去して第３図に示す如きプリント回路
部２０所定部分が外部に露呈Ｌ７’ｃ７’ｌＪント回路
体を祷るものである。この場せ、接層阻害１・謹６の除
去は、例えば接着阻３層６を適宜な溶媒で洗滌すること
により容易に行なうことができる。

このようにして製造された回路体は、第４図に示すよう
にその露呈部分にハンダを埋め込めば、容易に接続部材
５を城シ付けることができる。

上記の製造方法によれば、プリント回路部を形成した基
板から一連の工程で連続的に最終プリント回路体を形成
し得るので、非常に能率が艮く、本発明方法の採用によ
υ連続化、自動化が可能となり、特にフレキシブル基板
の場合Ｑま連もｔ巻取方式を採用して製造することがで
きる。また、グリシ゛ト回路部に−ｒ４！３縁層を積層
した後、この４８縁層の接着１ｉｆｌ害層に対応する部
分を切除するようにしたので、露呈部分を回路体の中央
部に設けることも而単に行なうことができ、所望の任意
の箇所に確実にプリント回路部の露呈部分を形成し得る
と共に、この＆４里部分の大きさを任意に設定し得るも
のである。更に、第２図に示した如き予じめ穿孔を形成
した１色縁層を用意する必要もなく、プリント回路体の
製造も容易となる。

上述したように、本発明に係るプリント回路体の製造方
法Ｇｔ、基板上に形成されたプリント回路部にその所定
部分が外部に４出するように絶縁層を積層してなるプリ
ント回路体の製造方法にお込て、基板に形成されたプリ
ント回路部の所定部分に絶縁層を剥離し得る接着阻害層
を成層した後、プリント回路部に絶縁層を積層し、次い
でこの絶縁層の上記接着＋５１１害層に対応する部分を
切開し、剥離除去して、プリント回路部の上記所定部分
を外部にｉｉｉ出するようにしたことにより、プリント
回路体を連続方式により歩留まり良く製造し得るため、
生産性に大きく寄与すると共に、所望の形状の露呈部分
をプリント回路部の所望の位置に形成し得るため、種々
のニーズに応じたプリント回路体を提供することができ
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板上にプリント回路部を形成した状態を示す
断面図、第２図は４孔を設けた絶縁層を示す断面図、第
３図は基板上に形成されたプリント回路部上に絶縁ｊ−
が形成され、かつプリント回路部の所定部分が外部に露
呈したシリンド回路体を示す断面図、第４図は同プリン
ト回路体の露呈部分に接続部材を取り付けた状態を示す
断面図、第５図はプリント回路部の所定部分に接着阻ｇ
層を積層した軟菌を示す断面図、第６図は所定部分に接
着阻害層を積層したプリント回路部上に絶縁層を積層し
た状態を示す断面図、第７図は絶縁層の接層阻害層に対
応する部分を切除した状態を示す断面図、第８図はダイ
カット装、置により絶縁層の所定部分をカットする状態
を示す概略断面図であるロ ト・・基板、２・・・プリント回路部、２ａ・・・＝−
ｉ部分、３・・・絶縁層、６・・・接着阻害ノー。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基板上に形成されたプリント回路部にその所定部分
   が外部に露出するように絶縁層を積層して々るプリント
   回路体の製造方法において、基板に形成されたプリント
   回路部の所定部分に絶縁層を剥離し得る接着阻害層を成
   層した鏝、プリント回路部に絶縁層を積層し、次いでこ
   の絶縁層の上記接着阻害層に対応する部分を切開し、剥
   離除去して、プリント回路部の上記所定部分を外部に露
   出するようにしたことを特徴とするプリント回路体の製
   造方法。