JPS60153143A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPS60153143A
JPS60153143A JP59008888A JP888884A JPS60153143A JP S60153143 A JPS60153143 A JP S60153143A JP 59008888 A JP59008888 A JP 59008888A JP 888884 A JP888884 A JP 888884A JP S60153143 A JPS60153143 A JP S60153143A
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JP
Japan
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input
circuit
group
output
diodes
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JP59008888A
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English (en)
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JPH0519825B2 (ja
Inventor
Kenichi Murawaki
村脇 賢一
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Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90Masterslice integrated circuits
    • H10D84/998Input and output buffer/driver structures

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ)産業用の利用分野 本JIMは半導体柔槓U路装置に関し、1特にマスター
スライス方式(ゲートアレイ方式)によるMOB型大規
模集積回路に関する。
口)従来技術 近年、特公昭54−95675号公報に廃示さ几ている
様に、一つの牛専体チップ中に基本素子果合体を予め大
量に作成しておき開発品種に応じて配線マスクを作成し
て、所望の磁気I!!l路劇作を有する大m模巣積回路
を完成させるマスタースライス方式の半導体装厘被造技
術かりu発さnている。
iQr様な集積回路に於いて1発振回路を作る場合、通
常はそのチップ中の基本菓子とは別に設けられる入出力
回@t−複数個使用する。発振周波数が低い場合(iM
H< F )には入力保麟抵抗の値、入力容量1直等は
あ筐9問題はないが制いj−彼奴の場合。
上記のものが問題になる。つまり人力抵抗と入力容置と
による遅延が問題になるのであり、この遅延現象を抑制
するために入力抵抗憧全丁り゛る必要にせまら几る。@
、入力容慮については内部tgi路のドライブ能力を上
げるためにMOS)ランジスタサイズを大きくする必要
がめり、こnをiiA、減することは困娠である。しか
しながら、マスタースライス方式では1発車l!!回路
用に池の入出力回路を用意するのは、本来の入出力愼能
の為の入出力端子が威ることになり趨[る条横回路の用
途に制限が増し、庖当でない。また人力抵抗’kFける
と、W鴫破騙に対して羽わくなるという欠点もあった・
(ハ)兄明の目的 木発l!4はマスタースライス方式で1発振回路を構成
する除に、この拍娠回路専用の台別な入出力1gIr@
に用意する事なく、尚周波欽元倣による遅延机家t″1
!11制しつつ、靜嘔仮磯に対し1、充分耐え得る半導
体果槓回路装社を提供するものである。
に)9も明の構成 木莞明の半得俸条横回路装置は、入出力回路単位毎に、
PチャンネルM OB 型)ランジスタ艶Nチャンネル
Moa個トランジスタ群、適数個のダイオード、並びに
赳戒個の也仇金内設し、1又は抜奴単位の入出力回路単
位を使用して発振回路を構成するに除し1.上記両トラ
ンジスタ群からなるインバータに対して、上記億仇を懐
欽個並列接続したものを入力抵抗群として結合すると共
に。
上記ダイオード1−a数個並列接続したものをTv峨破
壊防止用ダイオード群として結合したものである・ (ホ)実施例 第1図にマスタースライス方式の本発明に係る牛辱体果
ltitLgJW1チップ(補の概略を示しており、該
チップの中央部には図示しないが基本素子集合体が大意
に例えば2000−ぷ夏行列記心さ几、該チップの周辺
部には1発振回路の他にもインターフェイス回路、ドラ
イブ回@、あるいは6植の保禮uoM、又はアナpグス
イッチIglWrwを構成する為の入出力面#@単位(
蜀−・が′4JI数個根状に配列さnている。尚、(η
・・・は容入出力回路単位(刀に設げらn九人出力端子
である。
ルr様な牛等体果槓回路装置の各入出力回路単位(1)
・Kは第2図に示す如く、PチャンネルMO8型トラン
ジスタ秤12八NチャンネルT字定型MOB型トランジ
スタ群(31,2圓のダイオード+41147゜2個の
抵抗+61151%並びに入出カー子(1)を構成する
電極パッド(61が予じめ配置形成されている。
而し1、斯様な入出力回路単位(工)を例えば第1曾〃 及び第2の2単位(9(1):C:用いて第6図の如き
発振回路が4#成されるのである。同図の発振回路に於
NチャンネルMOa型トランジスタ群121121.1
31+jllにて構成さルたインノ(−夕である。16
)は第1の単位(1)°の電極パッドからなる入力端子
として用いらnる。+5i’+5iは第1の単位(工)
1の二つの抵抗からなる入力抵抗群であり、並列接続さ
nて上記入力端子(61とインバーターの入力との間に
介挿されている。
(す(4)、+41i41は第1.及び第2の単位(1
)、(工)の4つのダイオードからなる靜−破壊防止用
ダイオード群であり、2つのダイオード14+14)に
てインバータ(ハ)の入力と電源VDDとを並列に接続
し、他方の2つのダイオードn1t47にてインバータ
隋の入力とアースvanとを並列に接続している。(5
1′は第2の単位の抵抗からなる出力抵抗、(4は第2
の単位の電桟パッドからなる出力端子であり、上記イン
ノ(−タ(ハ)の出力が出力抵抗+sfを介して出力喘
子tarK印加される◎ 従って、斯様な発振回路構成に依れば、インバータ(至
)に対1”る保−抵抗として働く並列接続された入力抵
抗群+s+’+sfの本抗櫨が小さくなっているので、
この発振回路での発振周波数が高周波となってもその遅
延現訳が抑制さn、しかも並列接続され−it静4[H
防止用タイオード群14H4+141+41 K ff
1−)て静電破壊の耐圧値が高められ、静電破壊事故も
また抑制さnる事となる。
らかな如(、各入出力回路単位に予め内股さt″した適
数個のダイオード及び抵抗を用い、この1又は値数の入
出力回路単位からなる発振回路のインバータに対して、
上記抵抗を並列接続したもの全入力抵抗群として用いる
と共に、上記ダイオードを並列接続したものを靜゛4仮
壊防止用ダイオード杯とじて用V&にものであるので、
発車回路専用の特別な入出力回#IIIを用いる事なく
、抵抗値の小さな入力抵抗群に依って高周波数@振によ
る遅姑椀歳を抑制できる上に、耐圧の大きな静電破壊防
止用ダイオード群に依って静電破壊に対して充分耐え得
る事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は大発明の半導体集積回@装置の概略図第2因は
本光明装Uの入出力回路単位の構成図、第6図は末完8
A装置に依って構成される発振」り路の回@凶である。 (1)・・・入出力回路単位、+21−PチャンネルM
O8型トランジスタ#%+31−・NチャンネルMOB
型トランジスタ群、+41−・・ダイオード、16i+
 ・・・抵抗、(ハ)・・・インバータ。 出願人 三洋電機株式会社 代理人弁理士佐野靜夫 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1) 半導体チップ中に大量の基本素子果合体と複枚の
    入出力回路とを備えた半導体集積回路装置に於いて、容
    入出力LgIw1単位毎に、PチャンネIしMO8Q)
    ランジスタ群、NチャンネルMO8型位使用して発振L
    gl路全楕戚するに味して、上記PチャンネルMO8型
    トランジスタ群、及びNチャyネルMO8iM)2ンジ
    スタ秤からなるインバータに、対して、上記抵抗tl−
    複奴個並列接続したものを入力抵抗群として結合すると
    共に、上記ダイオード全1友欽1111並列接続したも
    のを靜電破緘防止用ダイオード群として結合した事t−
    待倣とする牛専体果槓l!1回路装置。
JP59008888A 1984-01-20 1984-01-20 半導体集積回路装置 Granted JPS60153143A (ja)

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JP59008888A JPS60153143A (ja) 1984-01-20 1984-01-20 半導体集積回路装置

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JPS60153143A true JPS60153143A (ja) 1985-08-12
JPH0519825B2 JPH0519825B2 (ja) 1993-03-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5250823A (en) * 1989-10-24 1993-10-05 U.S. Philips Corp. Integrated CMOS gate-array circuit
JPH08172162A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Fujitsu Ten Ltd 半導体集積回路

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5760853A (en) * 1980-09-30 1982-04-13 Nec Corp Semiconductor device
JPS57181152A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit device
JPS5833852A (ja) * 1981-08-21 1983-02-28 Mitsubishi Electric Corp 大規模半導体集積回路装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5760853A (en) * 1980-09-30 1982-04-13 Nec Corp Semiconductor device
JPS57181152A (en) * 1981-04-30 1982-11-08 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit device
JPS5833852A (ja) * 1981-08-21 1983-02-28 Mitsubishi Electric Corp 大規模半導体集積回路装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5250823A (en) * 1989-10-24 1993-10-05 U.S. Philips Corp. Integrated CMOS gate-array circuit
JPH08172162A (ja) * 1994-12-19 1996-07-02 Fujitsu Ten Ltd 半導体集積回路

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JPH0519825B2 (ja) 1993-03-17

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