JPS60167322A - 半導体ウエハの熱処理方法 - Google Patents
半導体ウエハの熱処理方法Info
- Publication number
- JPS60167322A JPS60167322A JP59278881A JP27888184A JPS60167322A JP S60167322 A JPS60167322 A JP S60167322A JP 59278881 A JP59278881 A JP 59278881A JP 27888184 A JP27888184 A JP 27888184A JP S60167322 A JPS60167322 A JP S60167322A
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- JP
- Japan
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- jig
- heat
- treatment chamber
- heat treatment
- wafer
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3311—Horizontal transfer of a batch of workpieces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱処理室内に埃塵を生じさせたり、室温を変化
させることのない熱処理治具の挿入取出し方法及びその
装置に関するものである。
させることのない熱処理治具の挿入取出し方法及びその
装置に関するものである。
半導体製造工業においては、ウニ・・を拡散炉に入れて
拡散処理を施す工程が含まれている。
拡散処理を施す工程が含まれている。
従来、ウェハな拡散炉（内管）に出し入れする方法とし
ては、次の二通りの方法が知られている。
ては、次の二通りの方法が知られている。
その１つはボートローダ方法、もう１つはパドル方法で
あって、前者の方法は、第１図に示すようにウェハ１を
載置したウェハ治具２を、拡散炉３の延長方向に往復動
可能な挿入引出し棒４を治具２の端部に引っかけて、拡
散炉３の内管５に治具２を接触したまま挿入または引出
す方法で、要後者の方法は、第２図に示すようにウェハ
収容部６ａを有する長棒（パドル）６の先端にローラ６
ｂを設けたものをつかって、収容部６ａにウェハ１を載
置した長棒６を内管に沿うよう罠挿入または取出す方法
である。
あって、前者の方法は、第１図に示すようにウェハ１を
載置したウェハ治具２を、拡散炉３の延長方向に往復動
可能な挿入引出し棒４を治具２の端部に引っかけて、拡
散炉３の内管５に治具２を接触したまま挿入または引出
す方法で、要後者の方法は、第２図に示すようにウェハ
収容部６ａを有する長棒（パドル）６の先端にローラ６
ｂを設けたものをつかって、収容部６ａにウェハ１を載
置した長棒６を内管に沿うよう罠挿入または取出す方法
である。
しかしながら、前者の方法圧おいては、ウェハ治具２と
内管５が接触した状態での挿入または取出しであるため
に、接触部から埃塵が発生し、ウェハ欠陥の原因をつく
る欠点がある。
内管５が接触した状態での挿入または取出しであるため
に、接触部から埃塵が発生し、ウェハ欠陥の原因をつく
る欠点がある。
また、後者の方法においては、長棒６を内管５内に挿入
したまま拡散処理するために、内管５内の熱が長棒６に
奪われ、内管５内の温度に変化を生じさせ、一定した温
度下での拡散処理ができないこと、また内管５とローラ
６ｂは接触状態にあるから、ボートローダ方法まではい
かないまでも、管内５に埃塵を発生させる欠点がある。
したまま拡散処理するために、内管５内の熱が長棒６に
奪われ、内管５内の温度に変化を生じさせ、一定した温
度下での拡散処理ができないこと、また内管５とローラ
６ｂは接触状態にあるから、ボートローダ方法まではい
かないまでも、管内５に埃塵を発生させる欠点がある。
本発明はこのような従来の欠点を解消し、拡散炉など熱
処理室内に埃塵な生じさせることがなく、かつ熱処理室
内の室温に変化をきたすことのない熱処理治具の挿入取
出し方法及びその装置を提供するにある。
処理室内に埃塵な生じさせることがなく、かつ熱処理室
内の室温に変化をきたすことのない熱処理治具の挿入取
出し方法及びその装置を提供するにある。
このような目的を達成するための本発明の一実施例は、
熱処理治具をスクエア・モーション的に熱処理室内に挿
入することを特徴とする。
熱処理治具をスクエア・モーション的に熱処理室内に挿
入することを特徴とする。
以下、第３図ないし第５図に示す一実施例により本発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
第３図において、熱処理治具の挿入取出し装置１０は並
列かつ上向きに配設した摺動杆１７゜１７に支えられた
基板１８を有する。
列かつ上向きに配設した摺動杆１７゜１７に支えられた
基板１８を有する。
この基板１８の一側面には適当な間隔を置いて軸部１８
ａ ＋ １８ ａを設けて、この軸部１８ａ。
ａ ＋ １８ ａを設けて、この軸部１８ａ。
１８ａの大面積側面には、貫通穴１８ｂ、１８ｂをあけ
て、これらの貫通穴１８ｂ、１８ｂを連絡するように直
線状の挿入引出し棒１９を摺動自在に嵌挿している。
て、これらの貫通穴１８ｂ、１８ｂを連絡するように直
線状の挿入引出し棒１９を摺動自在に嵌挿している。
挿入引出し棒１９は円管状めもので、この長さ方向の一
端には、二本からなるボーク状の治具持上部１９ａを形
成して、ウェハ治具１２の翼部１．２ａを下方から支え
上げられるようにするとともに、棒１９の長さを拡散炉
１３の内管１５に充分入り込める寸法にとって、しかも
拡散炉１３の処理温度に充分耐え得るよ５＆Ｃ石英など
耐熱材質のものでつくっている。
端には、二本からなるボーク状の治具持上部１９ａを形
成して、ウェハ治具１２の翼部１．２ａを下方から支え
上げられるようにするとともに、棒１９の長さを拡散炉
１３の内管１５に充分入り込める寸法にとって、しかも
拡散炉１３の処理温度に充分耐え得るよ５＆Ｃ石英など
耐熱材質のものでつくっている。
また、この挿入引出し棒１９を、その延長方向に往復動
作させるだめの横方向送り駆動モータ２０．２０を軸部
１８ ａ ＋ １８ ａの小面積側面に各１個あて設け
ている。
作させるだめの横方向送り駆動モータ２０．２０を軸部
１８ ａ ＋ １８ ａの小面積側面に各１個あて設け
ている。
さらに、基板１８の背面側には、挿入引出し棒１９、軸
部１８ａ＊１８ａを含む基板１８の全体を高さ方向に往
復動作させるための高さ方向駆動モータ２１を配置し、
とのモータ２１に高さ幅調整カム２２を取付けて、この
カム２２の局面を該基板１８の背面に取付けたカムフォ
ロア２３に係合させている。
部１８ａ＊１８ａを含む基板１８の全体を高さ方向に往
復動作させるための高さ方向駆動モータ２１を配置し、
とのモータ２１に高さ幅調整カム２２を取付けて、この
カム２２の局面を該基板１８の背面に取付けたカムフォ
ロア２３に係合させている。
第４図において、２０は横方向送り駆動モータで、１８
ｃは該駆動モータ２０を装着させる軸部１８ａの小面積
側面（壁）で、２４は該軸部１８ａ内に収容され、かつ
横方向送り駆動モータ２０の回転軸２０ａに直結した挿
入引出し棒送りローラで、これは挿入引出棒１９の下部
に接触させている。
ｃは該駆動モータ２０を装着させる軸部１８ａの小面積
側面（壁）で、２４は該軸部１８ａ内に収容され、かつ
横方向送り駆動モータ２０の回転軸２０ａに直結した挿
入引出し棒送りローラで、これは挿入引出棒１９の下部
に接触させている。
また、２５．２５は挿入引出し棒１９の周面側に沿って
配置したガイドローラで、これらのガイドローラ２５．
２５は該送りローラ２４と一緒になって挿入引出し棒１
９を支持できるように該軸部１８ａ内に内蔵させている
。
配置したガイドローラで、これらのガイドローラ２５．
２５は該送りローラ２４と一緒になって挿入引出し棒１
９を支持できるように該軸部１８ａ内に内蔵させている
。
該横方向送り駆動モータ２０は、左右両方向の駆動が可
能なモータにしている。
能なモータにしている。
第５図において、１９は挿入引出し棒で、１９ａは二叉
形成した治具持上部、また工２は該治具持上部１９ａに
よって持上げられるウェハ治具で、１１はウェハを示し
、治具持上部１９ａの相互の間隔は、ウェハ治具１２の
翼部１２ａの付は根の幅に見合う寸法にとって、長さも
治具１２に見合う長さにとっている。
形成した治具持上部、また工２は該治具持上部１９ａに
よって持上げられるウェハ治具で、１１はウェハを示し
、治具持上部１９ａの相互の間隔は、ウェハ治具１２の
翼部１２ａの付は根の幅に見合う寸法にとって、長さも
治具１２に見合う長さにとっている。
赤ｆ−ｔ’ｙ工八襠へ１９けｒＬ１１＋の堆断面ル右１
底部が開口部よりも幾分小寸法にとっている。さらに、
ウェハ治具１２は石英からできている。
底部が開口部よりも幾分小寸法にとっている。さらに、
ウェハ治具１２は石英からできている。
つぎに、このような構造をもつ装置１０の動作を説明す
る。
る。
まず、基板１８は高さ方向駆動モータ２１を作動させる
ことで、カム２２がカムフォロア２３を介して垂直方向
に往復動作される。この場合の往復動作幅は、ウェハ治
具１２を治具持上部１９ａで支えた状態で、ウェハ治具
１２が内管１５の触れない位置から、ウェハ治具１２を
内管１５に置いて幾分、下がった位置に相当する範囲に
おいている。
ことで、カム２２がカムフォロア２３を介して垂直方向
に往復動作される。この場合の往復動作幅は、ウェハ治
具１２を治具持上部１９ａで支えた状態で、ウェハ治具
１２が内管１５の触れない位置から、ウェハ治具１２を
内管１５に置いて幾分、下がった位置に相当する範囲に
おいている。
つぎに、第６図（ａ）〜Φ）をつかって、本装置１０を
つかってのウェハ治具１２の挿入および取出し方法を説
明する。
つかってのウェハ治具１２の挿入および取出し方法を説
明する。
まず、同図（ａ）において、あらかじめウエノ・１１を
載置したウェハ治具１２を挿入引出し棒１９の治具持上
部１９ａで支持して、治具１２の底が内管１５に接しな
い高さ位置まで持ち上げた状態で、内管１５の中程まで
水平移動させる。
載置したウェハ治具１２を挿入引出し棒１９の治具持上
部１９ａで支持して、治具１２の底が内管１５に接しな
い高さ位置まで持ち上げた状態で、内管１５の中程まで
水平移動させる。
ついで、同図（ｂ）に示すように、挿入引出し棒１９を
下方に下げて、治具１２の底が内管１５に接触する位置
にもっていく。
下方に下げて、治具１２の底が内管１５に接触する位置
にもっていく。
ついで、同図（Ｃ）に示すように、挿入引出し棒１９を
、もう１段下方に下げて、治具持上部１９ａを翼部１２
ａから離し、そのままの高さ位置のまま、矢印方向に引
抜く。
、もう１段下方に下げて、治具持上部１９ａを翼部１２
ａから離し、そのままの高さ位置のまま、矢印方向に引
抜く。
この状態で、ウェハ１１の拡散処理を所定の時間行う。
ついで、同図（ｄ）に示すように、挿入引出し棒１９を
該（Ｃ）の引抜時の高さ位置と同様な高さを保って内管
１５に挿入し、治具持上部１９ａを翼部１２ａに対応す
るように差し込む。
該（Ｃ）の引抜時の高さ位置と同様な高さを保って内管
１５に挿入し、治具持上部１９ａを翼部１２ａに対応す
るように差し込む。
ついで、同図（ｅ）に示すよう忙、挿入引出し棒１９を
上方に移動させて、治具１２が完全に内管１５から離れ
た位置までもって行く。
上方に移動させて、治具１２が完全に内管１５から離れ
た位置までもって行く。
ついで、同図（ｂ）に示すように、治具１２を支持した
挿入引出し棒１９を水平移動させて矢印方向に取り出す
。
挿入引出し棒１９を水平移動させて矢印方向に取り出す
。
第７図（ａ）は、治具１２を内管１５内に挿入する際の
挿入引出し棒１９の移動状態を示す線図で、符号ａは第
６図（ａ）に、符号すは第６図（ｂ）に、符号Ｃは第６
図（Ｃ）にそれぞれ対応され、総合ではスフウェア・モ
ーション（矩形動作）する。
挿入引出し棒１９の移動状態を示す線図で、符号ａは第
６図（ａ）に、符号すは第６図（ｂ）に、符号Ｃは第６
図（Ｃ）にそれぞれ対応され、総合ではスフウェア・モ
ーション（矩形動作）する。
また、第７図の）は、治具１２を内管１５から取り出す
際の挿入引出し棒１９の移動状態を示す線図で、符号ｄ
は第７図（ｄ）に、符号ｅは第７図（ｅ）に、符号ｆは
第７図（ｆ）にそれぞれ対応され、第７図（ａ）とは逆
回りのスフウェア・モーション（矩形動作）する。
際の挿入引出し棒１９の移動状態を示す線図で、符号ｄ
は第７図（ｄ）に、符号ｅは第７図（ｅ）に、符号ｆは
第７図（ｆ）にそれぞれ対応され、第７図（ａ）とは逆
回りのスフウェア・モーション（矩形動作）する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、処理
室に熱処理治具を挿入する場合、一旦、熱処理治具を処
理室の壁（内面）から離れた位置に動かして、横行動作
を行っているから、従来のような熱処理治具を処理室の
内壁に接触させたままでの挿入方法と異なり、熱処理治
具と処理室の内壁とが接触したままでずらされることが
ない。
室に熱処理治具を挿入する場合、一旦、熱処理治具を処
理室の壁（内面）から離れた位置に動かして、横行動作
を行っているから、従来のような熱処理治具を処理室の
内壁に接触させたままでの挿入方法と異なり、熱処理治
具と処理室の内壁とが接触したままでずらされることが
ない。
したがって、熱処理治具の処理室への挿入時に、処理室
内に熱処理治具と処理室内面との接触部分から埃塵が発
生することもなく、よって半導体ウェハなど熱処理物に
埃塵による欠陥を生じさせることもない。これにより特
性的に優れた熱処理物（拡散処理物）を得ることができ
る。
内に熱処理治具と処理室内面との接触部分から埃塵が発
生することもなく、よって半導体ウェハなど熱処理物に
埃塵による欠陥を生じさせることもない。これにより特
性的に優れた熱処理物（拡散処理物）を得ることができ
る。
また、本発明によれば、処理室に熱処理物を挿入する際
に用いる挿入引出し棒は、処理中（拡散処理最中）では
処理室外においていることから、従来のように、処理戸
中においても長棒（バレル）を処理室内に入れたままに
しておく方法とは異なり、処理室内の温度を奪って温度
を変化させることがない。したがって、一定した温度下
での熱処理（拡散処理）が可能となり、処理物（拡散処
理物）に安定した処理（拡散処理）を施すことができる
。
に用いる挿入引出し棒は、処理中（拡散処理最中）では
処理室外においていることから、従来のように、処理戸
中においても長棒（バレル）を処理室内に入れたままに
しておく方法とは異なり、処理室内の温度を奪って温度
を変化させることがない。したがって、一定した温度下
での熱処理（拡散処理）が可能となり、処理物（拡散処
理物）に安定した処理（拡散処理）を施すことができる
。
第１図ないし第２図は従来の熱処理物の挿入取出し方法
を示す説明斜視図、第３図は本発明の実施に用いる装置
の斜視図、第４図は第３図の１要部を取り出し拡大して
の斜視図、第５図は第３図の第４図に示すと異なる１要
部を示す拡大斜視図、第６図（ａ）〜（ｆ）は本発明の
一実施例方法を示す作業動作説明図、第７ （ａ） 、
（ｂ）図は本発明の実施に用いる装置の挿入引出し棒
の動きを示す線図である。 １・・・ウェハ、２・・・ウェハ治具、３・・・拡散炉
、４・・・挿入引出し棒、５・・・内管、６・・・長棒
、６ＦＡ・・・ウェハ収容部、６ｂ・・・ローラ、１０
・・・挿入取出し装置、１１・・・つ°エバ、１２・・
・ウェハ治具、１２ａ・・・翼部、１３・・・拡散炉、
１５・・・内管、１７・・・摺動杆、１８・・・基板、
１８ａ・・・軸部、１８ｂ・・・貫通穴、１８ｃ・・・
小面積側面、１９・・・挿入引出し棒、１９ａ・・・治
具持上部、２０・・・横方向送り駆動モータ、２０ａ・
・・回転軸、２１・・・高さ方向駆動モータ、２２・・
・高さ幅調整カム、２３・・・カムフォロア、２４・・
・挿入引出し棒送りローラ、２５・・・ガイドローラ。 第 ３ 図 １５、 ／′２ｃＬ 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 ノ’ｑｃｔ （Ｃ） 第 ７ 図 第 ６ 図
を示す説明斜視図、第３図は本発明の実施に用いる装置
の斜視図、第４図は第３図の１要部を取り出し拡大して
の斜視図、第５図は第３図の第４図に示すと異なる１要
部を示す拡大斜視図、第６図（ａ）〜（ｆ）は本発明の
一実施例方法を示す作業動作説明図、第７ （ａ） 、
（ｂ）図は本発明の実施に用いる装置の挿入引出し棒
の動きを示す線図である。 １・・・ウェハ、２・・・ウェハ治具、３・・・拡散炉
、４・・・挿入引出し棒、５・・・内管、６・・・長棒
、６ＦＡ・・・ウェハ収容部、６ｂ・・・ローラ、１０
・・・挿入取出し装置、１１・・・つ°エバ、１２・・
・ウェハ治具、１２ａ・・・翼部、１３・・・拡散炉、
１５・・・内管、１７・・・摺動杆、１８・・・基板、
１８ａ・・・軸部、１８ｂ・・・貫通穴、１８ｃ・・・
小面積側面、１９・・・挿入引出し棒、１９ａ・・・治
具持上部、２０・・・横方向送り駆動モータ、２０ａ・
・・回転軸、２１・・・高さ方向駆動モータ、２２・・
・高さ幅調整カム、２３・・・カムフォロア、２４・・
・挿入引出し棒送りローラ、２５・・・ガイドローラ。 第 ３ 図 １５、 ／′２ｃＬ 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 ノ’ｑｃｔ （Ｃ） 第 ７ 図 第 ６ 図
Claims (1)
- １６ 高温状態の横型炉内に多数の半導体ウェハを載置
したウェハ治具を載置するにあたり、前記ウェハ治具と
前記炉内面との間に実質的に動摩擦を生じることなく前
記ウェハ治具を前記炉内面に載置することを特徴とする
ウェハのローディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278881A JPS60167322A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 半導体ウエハの熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278881A JPS60167322A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 半導体ウエハの熱処理方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4445677A Division JPS53129964A (en) | 1977-04-20 | 1977-04-20 | Method and device for inserting and taking out of heat treatment jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167322A true JPS60167322A (ja) | 1985-08-30 |
| JPH0335824B2 JPH0335824B2 (ja) | 1991-05-29 |
Family
ID=17603410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59278881A Granted JPS60167322A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 半導体ウエハの熱処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167322A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190267269A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Jig for evaluating semiconductor processing chamber |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129964A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Method and device for inserting and taking out of heat treatment jig |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59278881A patent/JPS60167322A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53129964A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-13 | Hitachi Ltd | Method and device for inserting and taking out of heat treatment jig |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20190267269A1 (en) * | 2018-02-26 | 2019-08-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Jig for evaluating semiconductor processing chamber |
| US10879095B2 (en) * | 2018-02-26 | 2020-12-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Jig for evaluating semiconductor processing chamber |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0335824B2 (ja) | 1991-05-29 |
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