JPS60167323A - 横型半導体ウエハ・バツチ処理装置 - Google Patents
横型半導体ウエハ・バツチ処理装置Info
- Publication number
- JPS60167323A JPS60167323A JP59278882A JP27888284A JPS60167323A JP S60167323 A JPS60167323 A JP S60167323A JP 59278882 A JP59278882 A JP 59278882A JP 27888284 A JP27888284 A JP 27888284A JP S60167323 A JPS60167323 A JP S60167323A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- taking out
- wafer
- bar
- furnace
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3311—Horizontal transfer of a batch of workpieces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハのバッチ処理室内に埃塵な生じさ
せることのないウェハの挿入取出し装置に関するもので
ある。
せることのないウェハの挿入取出し装置に関するもので
ある。
半導体製造工業においては、ウエノ＼を拡散炉に入れて
拡散処理を施す工程が含まれている。
拡散処理を施す工程が含まれている。
従来、ウェハな拡散炉（内管）に出し入れする“方法と
しては、次の二通りの方法が知られている。
しては、次の二通りの方法が知られている。
その１つはポートローダ方法、もう１つはパドル−＃辻
弔九−イ 曲去のす炉＆−ｆｆｉ−笛１回に示すように
ウェハ１を載置したウェハ治具２を、拡散炉３の延長方
向に往復動可能な挿入引出し棒４を治具２の端部に引っ
かけて、拡散炉３の内管５に治具２を接触したまま挿入
または引出す方法で、ｙ後者の方法は、第２図に示すよ
うにウェハ収容部６ａを有する長棒（パドル）６の先端
にローラ６ｂを設けたものをつかりて、収容部６ａにウ
エノ・１を載置した長棒６を内管に沿うように挿入また
は取出す方法である。
弔九−イ 曲去のす炉＆−ｆｆｉ−笛１回に示すように
ウェハ１を載置したウェハ治具２を、拡散炉３の延長方
向に往復動可能な挿入引出し棒４を治具２の端部に引っ
かけて、拡散炉３の内管５に治具２を接触したまま挿入
または引出す方法で、ｙ後者の方法は、第２図に示すよ
うにウェハ収容部６ａを有する長棒（パドル）６の先端
にローラ６ｂを設けたものをつかりて、収容部６ａにウ
エノ・１を載置した長棒６を内管に沿うように挿入また
は取出す方法である。
しかしながら、前者の方法忙おいては、ウェハ治具２と
内管５が接触した状態での挿入または取出しであるため
に、接触部から埃塵が発生し、ウェハ欠陥の原因をつく
る欠点がある。
内管５が接触した状態での挿入または取出しであるため
に、接触部から埃塵が発生し、ウェハ欠陥の原因をつく
る欠点がある。
また、後者の方法においては、内管５とローラ６ｂは接
触状態にあるから、ボートローダ方法まではいかないま
でも、管内５に埃塵を発生させる欠点がある。
触状態にあるから、ボートローダ方法まではいかないま
でも、管内５に埃塵を発生させる欠点がある。
本発明はこのような従来の欠点を解消し、拡散炉など熱
処理室内に埃塵を生じさせることがない熱処理治具の挿
入取出し技術を提供するにある。
処理室内に埃塵を生じさせることがない熱処理治具の挿
入取出し技術を提供するにある。
このような目的を達成するための本発明の一実施例は、
水平に配置された石英管内で多数のウェハを熱処理等を
行なう半導体ウエノ・のバッチ処理装置において、ウェ
ハを炉内に非接触状態で挿入引出しを行なう挿入引出棒
の少なくとも炉内に挿入される部分には、塵埃の発生の
もとどなるスライド部又は回転部等の可動部が設けられ
ていないことを特徴とするものである。
水平に配置された石英管内で多数のウェハを熱処理等を
行なう半導体ウエノ・のバッチ処理装置において、ウェ
ハを炉内に非接触状態で挿入引出しを行なう挿入引出棒
の少なくとも炉内に挿入される部分には、塵埃の発生の
もとどなるスライド部又は回転部等の可動部が設けられ
ていないことを特徴とするものである。
以下、第３図ないし第５図に示す一実施例により本発明
の詳細な説明する。
の詳細な説明する。
第３図において、熱処理治具の挿入取出し装置１０は並
列かつ上向きに配設した摺動杆１７゜１７に支えられた
基板１８を有する。
列かつ上向きに配設した摺動杆１７゜１７に支えられた
基板１８を有する。
この基板１８の一側面には適当な間隔を置いて軸部１８
ａ、１８ａを設けて、この軸部１８ａ。
ａ、１８ａを設けて、この軸部１８ａ。
１８ａの大面積側面には、貫通穴１８ｂ、１８ｂをあけ
て、これらの貫通穴１８ｂ 、１８ｂを連絡するように
直線状の挿入引出し棒１９を摺動自在に嵌挿している。
て、これらの貫通穴１８ｂ 、１８ｂを連絡するように
直線状の挿入引出し棒１９を摺動自在に嵌挿している。
挿入引出し棒１９は円管状のもので、この長さ方向の一
端には、二本からなるホーク状の治具持上部１９ａを形
成して、ウェハ治具１２の翼部１２ａを下方から支え上
げられるようにするとともに、棒１９の長さを拡散炉１
３の内管１５に充分入り込める寸法にとって、しかも拡
散炉１３の処理温度に充分耐え得るように石英など耐熱
材質のものでつくっている、 また、この挿入引出し棒１９を、その延長方向に往俟動
作させるための横方向送り駆動モータ２０．２０を軸部
１８ａ＋１８ａの小面積側面に各１個あて設けている。
端には、二本からなるホーク状の治具持上部１９ａを形
成して、ウェハ治具１２の翼部１２ａを下方から支え上
げられるようにするとともに、棒１９の長さを拡散炉１
３の内管１５に充分入り込める寸法にとって、しかも拡
散炉１３の処理温度に充分耐え得るように石英など耐熱
材質のものでつくっている、 また、この挿入引出し棒１９を、その延長方向に往俟動
作させるための横方向送り駆動モータ２０．２０を軸部
１８ａ＋１８ａの小面積側面に各１個あて設けている。
さらに、基板１８の背面側には、挿入引出し棒１９、軸
部１８ａ、１８ａを含む基板１８の全体を高さ方向に往
復動作させるための高さ方向駆動モータ２１を配置し、
このモータ２１に高さ幅調整カム２２を取付けて、この
カム２２０周面を該基板１８の背面に取付けたカムフォ
ロア２３に係合させている。
部１８ａ、１８ａを含む基板１８の全体を高さ方向に往
復動作させるための高さ方向駆動モータ２１を配置し、
このモータ２１に高さ幅調整カム２２を取付けて、この
カム２２０周面を該基板１８の背面に取付けたカムフォ
ロア２３に係合させている。
第４図において、２０は横方向送り駆動モータで、１８
ｃは該駆動モータ２０を装着させる軸部１８ａの小面積
側面（壁）で、２４は該軸部１８ａ内に収容され、かつ
横方向送り駆動モータ２ｏの回転軸２０ａに直結した挿
入引出し棒送りローラで、これは挿入引出棒１９の下部
に接触させている。
ｃは該駆動モータ２０を装着させる軸部１８ａの小面積
側面（壁）で、２４は該軸部１８ａ内に収容され、かつ
横方向送り駆動モータ２ｏの回転軸２０ａに直結した挿
入引出し棒送りローラで、これは挿入引出棒１９の下部
に接触させている。
また、２５．２５は挿入引出し俸１９の周面側に沿って
配置したガイドローラで、これらのガイドローラ２５．
２５は該送りロー２２４と一緒になって挿入引出し棒１
９を支持できるように該軸部１８ａ内に内蔵させている
。
配置したガイドローラで、これらのガイドローラ２５．
２５は該送りロー２２４と一緒になって挿入引出し棒１
９を支持できるように該軸部１８ａ内に内蔵させている
。
該横方向送り駆動モータ２０は、左右両方向の駆動が可
能なモータにしている。
能なモータにしている。
第５図において、１９は挿入引出し棒で、１９ａは二叉
形成した治具持上部、また１２は該治具持上部１９ａに
よって持上げられるウェハ治具で、１１はウェハを示し
、治具持上部１９ａの相互の間隔は、ウェハ治具１２の
翼部１２ａの付は根の幅に見合う寸法にとって、長さも
治具１２に見合う長さにとっている。
形成した治具持上部、また１２は該治具持上部１９ａに
よって持上げられるウェハ治具で、１１はウェハを示し
、治具持上部１９ａの相互の間隔は、ウェハ治具１２の
翼部１２ａの付は根の幅に見合う寸法にとって、長さも
治具１２に見合う長さにとっている。
また、ウェハ治具１２は凹状の横断面を有し、底部が開
口部よりも幾分小寸法にとっている。さらに、ウェハ治
具１２は石英からできている。
口部よりも幾分小寸法にとっている。さらに、ウェハ治
具１２は石英からできている。
ツキに、このような構造をもつ装置１ｏの動作を説明す
る。
る。
まず、基板１８は高さ方向駆動モータ２１を作動させる
ことで、カム２２がカムフォロア２３を介して垂直方向
に往復動作される。この場合の往復動作幅は、ウェハ治
具１２を治具持上部１．９ａで支えた状態で、ウェハ治
具１２が内管１５の触れない位置から、ウェハ治具１２
を内管１５に置いて幾分、下がった位置に相当する範囲
においている。
ことで、カム２２がカムフォロア２３を介して垂直方向
に往復動作される。この場合の往復動作幅は、ウェハ治
具１２を治具持上部１．９ａで支えた状態で、ウェハ治
具１２が内管１５の触れない位置から、ウェハ治具１２
を内管１５に置いて幾分、下がった位置に相当する範囲
においている。
つぎに、第６図（ａ）〜（１））をつかって、本装置１
゜をつかってのウェハ治具１２の挿入および取出し方法
を説明する。
゜をつかってのウェハ治具１２の挿入および取出し方法
を説明する。
まず、同図（ａ）において、あらかじめウェハ１１を載
置したウェハ治具１２を挿入引出し棒１９の治具持上部
１９ａで支持して、治具１２の底が内管１５に接しない
高さ位置まで持ち上げた状態で、内管１５の中程まで水
平移動させる。
置したウェハ治具１２を挿入引出し棒１９の治具持上部
１９ａで支持して、治具１２の底が内管１５に接しない
高さ位置まで持ち上げた状態で、内管１５の中程まで水
平移動させる。
ついで、同図（ｂ）に示すように、挿入引出し棒１９を
下方に下げて、治具１２の底が内管１５に接触する位置
にもっていく。
下方に下げて、治具１２の底が内管１５に接触する位置
にもっていく。
ついで、同図（Ｃ）に示すように、挿入引出し棒１９を
、もう１段下方に下げて、治具持上部１９ａを翼部１２
ａから離し、そのままの高さ位置のまま、矢印方向に引
抜く。
、もう１段下方に下げて、治具持上部１９ａを翼部１２
ａから離し、そのままの高さ位置のまま、矢印方向に引
抜く。
この状態で、ウェハ１１の拡散処理を所定の時間行う。
ついで、同図（ｄ）に示すように、挿入引出し棒１９を
該（Ｃ）の引抜時の高さ位置と同様な高さを保って内管
１５に挿入し、治具持上部１９ａを翼部１２ａに対応す
るように差し込む。
該（Ｃ）の引抜時の高さ位置と同様な高さを保って内管
１５に挿入し、治具持上部１９ａを翼部１２ａに対応す
るように差し込む。
ついで、同図（ｅ）に示すように、挿入引出、し棒１９
を上方に移動させて一治具１２が完全に内管１５から離
れた位置までもって行く。
を上方に移動させて一治具１２が完全に内管１５から離
れた位置までもって行く。
ついで、同図Φ）に示すように、治具１２を支持した挿
入引出し棒１９を水平移動させて矢印方向に取り出す。
入引出し棒１９を水平移動させて矢印方向に取り出す。
第７図（ａ）は、治具１２を内管１５内に挿入する際の
挿入引出し棒１９の移動状態を示す線図で、符号ａは第
６図（ａ）に、符号すは第６図の）に、符号Ｃは第６図
（ｃ）にそれぞれ対応され、総合ではスフウェア・モー
ション（矩形動作）する。
挿入引出し棒１９の移動状態を示す線図で、符号ａは第
６図（ａ）に、符号すは第６図の）に、符号Ｃは第６図
（ｃ）にそれぞれ対応され、総合ではスフウェア・モー
ション（矩形動作）する。
また、第７図（ｂ）は、治具１２を内管１５から取り出
す際の挿入引出し棒Ｊ９の移動状態を示す線図で、符号
ｄは第７図（ｄ）に、符号ｅは第７図（ｅ）に、符号ｆ
は第７図（ｆ）にそれぞれ対応され、第７図（ａ）とは
逆回りのスフウェア・モーション（矩形動作）する。
す際の挿入引出し棒Ｊ９の移動状態を示す線図で、符号
ｄは第７図（ｄ）に、符号ｅは第７図（ｅ）に、符号ｆ
は第７図（ｆ）にそれぞれ対応され、第７図（ａ）とは
逆回りのスフウェア・モーション（矩形動作）する。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、処理
室に処理治具を挿入する場合、または、処理室から処理
治具を取り出す場合に、処理治具を処理室の壁（内面）
から離れた位置に動かして、横行動作を行っているから
、従来のような処理治具を処理室の内壁に接触させたま
までの挿入取出し方法と異なり、処理治具と処理室の内
壁とが接触したままでずらされることがない。
室に処理治具を挿入する場合、または、処理室から処理
治具を取り出す場合に、処理治具を処理室の壁（内面）
から離れた位置に動かして、横行動作を行っているから
、従来のような処理治具を処理室の内壁に接触させたま
までの挿入取出し方法と異なり、処理治具と処理室の内
壁とが接触したままでずらされることがない。
したがって、処理治具の処理室への挿入取出し時に、処
理室内に処理治具と処理室内面との接触部分から埃塵が
発生することもなく、よって半導体ウェハなと処理物に
埃塵による欠陥を生じさせることもない。これにより特
性的に優れた処理物（拡散処理物）を得ることができる
。
理室内に処理治具と処理室内面との接触部分から埃塵が
発生することもなく、よって半導体ウェハなと処理物に
埃塵による欠陥を生じさせることもない。これにより特
性的に優れた処理物（拡散処理物）を得ることができる
。
更に、本発明によれば、引出棒それ自体から、埃塵が処
理室内にもたらされることがなく、清浄な雰囲気中でウ
ェハのバッチ処理を行なうことができる。
理室内にもたらされることがなく、清浄な雰囲気中でウ
ェハのバッチ処理を行なうことができる。
第１図ないし第２図は従来の熱処理物の挿入取出し方法
を示す説明斜視図、第３図は本発明の装置の斜視図、第
４図は第３図の１要部を取り出し拡大しての斜視図、第
５図は第３図の第４図に示すと異なる１要部を示す拡大
斜視図、第６図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を用
いた作業を示す作業動作説明図、第７ （ａ）、 （ｂ
Ｉ図は本発明の実施例の装置の挿入引出し棒の動きを示
す線図である。 １・・・ウェハ、２・・・ウェハ治具、３・・・拡散炉
、４・・・挿入引出し棒、５・・・内管、６・・・長棒
、６ａ・・・ウエノ１収容部−６ｈ・・、ローラー １
０・・６抽入助出１−誌置、１１・・・ウェハ、１２・
・・ウェハ治具、１２ａ・・・翼部、１３・・・拡散炉
、１５・・・内管、１７・・・摺動杆、１８・・・基板
、１８ａ・・・軸部、１８ｂ・・・貫通穴、１８ｃ・・
・小面積側面、１９・・・挿入引出し棹、１９ａ・・・
治具持上部、２０・・・横方向送り駆動モータ、２０ａ
・・・回転軸、２１・・・高さ方向駆動モータ、２２・
・・高さ幅調整カム、２３・・・カムフォロア、２４・
・・挿入引出し棒送りローラ、２５・・・ガイドローラ
。 第 ３ｖＡ ／、３、 ／ノ２− 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 （Ｃ） 第 ７ 図 第 ６ 図 （ｄ−ン （ｔ〕
を示す説明斜視図、第３図は本発明の装置の斜視図、第
４図は第３図の１要部を取り出し拡大しての斜視図、第
５図は第３図の第４図に示すと異なる１要部を示す拡大
斜視図、第６図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を用
いた作業を示す作業動作説明図、第７ （ａ）、 （ｂ
Ｉ図は本発明の実施例の装置の挿入引出し棒の動きを示
す線図である。 １・・・ウェハ、２・・・ウェハ治具、３・・・拡散炉
、４・・・挿入引出し棒、５・・・内管、６・・・長棒
、６ａ・・・ウエノ１収容部−６ｈ・・、ローラー １
０・・６抽入助出１−誌置、１１・・・ウェハ、１２・
・・ウェハ治具、１２ａ・・・翼部、１３・・・拡散炉
、１５・・・内管、１７・・・摺動杆、１８・・・基板
、１８ａ・・・軸部、１８ｂ・・・貫通穴、１８ｃ・・
・小面積側面、１９・・・挿入引出し棹、１９ａ・・・
治具持上部、２０・・・横方向送り駆動モータ、２０ａ
・・・回転軸、２１・・・高さ方向駆動モータ、２２・
・・高さ幅調整カム、２３・・・カムフォロア、２４・
・・挿入引出し棒送りローラ、２５・・・ガイドローラ
。 第 ３ｖＡ ／、３、 ／ノ２− 第 ４ 図 第 ５ 図 第 ６ 図 （Ｃ） 第 ７ 図 第 ６ 図 （ｄ−ン （ｔ〕
Claims (1)
- １、処理室内面との間に実質的に動摩擦を生じさせるこ
となくウェハの挿入取出しを行なう横型半導体ウェハ・
バッチ処理装置において、前記ウェハの挿入取出しを行
なう為のウエノ・搬送手段の内、前記処理室内に挿入さ
れるべき部分には可動部分が設けられていないことを特
徴とする横型半導体ウェハ・バッチ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278882A JPS60167323A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 横型半導体ウエハ・バツチ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278882A JPS60167323A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 横型半導体ウエハ・バツチ処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4445677A Division JPS53129964A (en) | 1977-04-20 | 1977-04-20 | Method and device for inserting and taking out of heat treatment jig |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167323A true JPS60167323A (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=17603421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59278882A Pending JPS60167323A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 横型半導体ウエハ・バツチ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167323A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4842380A (ja) * | 1971-09-29 | 1973-06-20 | ||
| US4008815A (en) * | 1975-04-14 | 1977-02-22 | Applied Materials, Inc. | Reactor loading apparatus |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59278882A patent/JPS60167323A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4842380A (ja) * | 1971-09-29 | 1973-06-20 | ||
| US4008815A (en) * | 1975-04-14 | 1977-02-22 | Applied Materials, Inc. | Reactor loading apparatus |
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