JPS61188331A - 物体取出装置 - Google Patents
物体取出装置Info
- Publication number
- JPS61188331A JPS61188331A JP60027707A JP2770785A JPS61188331A JP S61188331 A JPS61188331 A JP S61188331A JP 60027707 A JP60027707 A JP 60027707A JP 2770785 A JP2770785 A JP 2770785A JP S61188331 A JPS61188331 A JP S61188331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fork
- wafer slice
- carrier box
- wafer
- slice
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- De-Stacking Of Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
この発明は、半導・体製造に際して使用されるウェハス
ライスの取出装置に関するものであり、特に、ウェハス
ライス・キャリアボックスのスリットに収納されたウェ
ハスライスを効率的に取出すためのウェハスライス取出
装置に係わるものである。
ライスの取出装置に関するものであり、特に、ウェハス
ライス・キャリアボックスのスリットに収納されたウェ
ハスライスを効率的に取出すためのウェハスライス取出
装置に係わるものである。
〈従来技術〉
一般に、半導体製・造分野においては、ウェハスライス
−キャリアボックス内に垂直方向に多段に形成された水
平方向の収納用スリットごとに一定間隔でウェハスライ
スを一枚づつ挟み込んで多数積層された状態で、これら
を収納することが行われている。そして、該キャリアボ
ックスからウェハスライスを順次取出して、これに所定
の処理加工を施した後、再びキャリアボックス内に収納
するものであった。
−キャリアボックス内に垂直方向に多段に形成された水
平方向の収納用スリットごとに一定間隔でウェハスライ
スを一枚づつ挟み込んで多数積層された状態で、これら
を収納することが行われている。そして、該キャリアボ
ックスからウェハスライスを順次取出して、これに所定
の処理加工を施した後、再びキャリアボックス内に収納
するものであった。
そのようなウェハスライス取出装置としては、一対のエ
ンドレスベルトを含むベルト搬送機構を用いたものが知
られており、第1図にその従来例が示されている。
ンドレスベルトを含むベルト搬送機構を用いたものが知
られており、第1図にその従来例が示されている。
図において、ウェハスライス・キャリアボックス1は曲
面開放された収納凹部2を有し、該収納凹部2の壁面に
は、垂直方向に多段の水平方向のウェハスライス収納用
スリット3が形成されていて、該スリット3内には、ウ
ェハスライス4が一定間隔で積層されるようにして収納
されている。このキャリアボックス1は昇降機m5の昇
降ステージ6上に載置されて、該ステージ6とともに昇
降する。一方、前記キャリアボックス1と対向して、一
対のエンドレスベルト7を含むベルト搬送機構8が配置
されており、その一端は上記昇降ステージ6の切欠き6
a内に挿入され、キャリアボックス1内の最下段のウェ
ハスライス4の下方に位置している。
面開放された収納凹部2を有し、該収納凹部2の壁面に
は、垂直方向に多段の水平方向のウェハスライス収納用
スリット3が形成されていて、該スリット3内には、ウ
ェハスライス4が一定間隔で積層されるようにして収納
されている。このキャリアボックス1は昇降機m5の昇
降ステージ6上に載置されて、該ステージ6とともに昇
降する。一方、前記キャリアボックス1と対向して、一
対のエンドレスベルト7を含むベルト搬送機構8が配置
されており、その一端は上記昇降ステージ6の切欠き6
a内に挿入され、キャリアボックス1内の最下段のウェ
ハスライス4の下方に位置している。
上記構成において、ウェハスライス4の取出しに際して
は、キャリアボックス1を降下させ、最下段のウェハス
ライス4をベルト7に当接させる。この状態で、ベルト
7を駆動して、ウェハスライス4をキャリアボックス1
のスリット3から取出して、ベルト7他端まで搬送する
ものである。
は、キャリアボックス1を降下させ、最下段のウェハス
ライス4をベルト7に当接させる。この状態で、ベルト
7を駆動して、ウェハスライス4をキャリアボックス1
のスリット3から取出して、ベルト7他端まで搬送する
ものである。
しかしながら、上記従来技術においては、最下段のウェ
ハスライスしか取出すことができず、しかも順次下方の
ものからしか取出せないので、作業順序が常に一定のも
のとなり、作業上著しい制約を受けるという欠点があっ
た。また、キャリアボックスから全部のウェハを取出し
た後でないと、処理済のウェハを再びこれに収納するこ
とができないので、処理後のウェハを収納するためには
、結局、別のキャリアボックスが少なくてももう一つ必
要になるという不利点もあった。
ハスライスしか取出すことができず、しかも順次下方の
ものからしか取出せないので、作業順序が常に一定のも
のとなり、作業上著しい制約を受けるという欠点があっ
た。また、キャリアボックスから全部のウェハを取出し
た後でないと、処理済のウェハを再びこれに収納するこ
とができないので、処理後のウェハを収納するためには
、結局、別のキャリアボックスが少なくてももう一つ必
要になるという不利点もあった。
そして、このような不利点は、近年の傾向がそうである
ように、大径のウェハスライスに対して加工処理を施す
場合には、ウェハスライスの径に応じてキャリアボック
スも大形化し、コスト高となるので、スペースファクタ
や経済性の観点から深刻に捕えられていた。
ように、大径のウェハスライスに対して加工処理を施す
場合には、ウェハスライスの径に応じてキャリアボック
スも大形化し、コスト高となるので、スペースファクタ
や経済性の観点から深刻に捕えられていた。
更には、キャリアボックス内のスリットによるウェハス
ライスの摩擦係止に抗してこれを該スリットから引き抜
くようにして取出すものであるので、ウェハスライスが
該スリットと擦過して損傷を受は易いという欠点もあっ
たつく目 的〉 この発明の目的は、上記従来技術に基づくウェハスライ
ス取出装置の構造上の制約による非効率的な作業等の問
題点に鑑み、キャリアボックスに進入退出するウェハス
ライス取出用フォークを備える構成とすることにより、
前記欠点を除去し不利点を解消して、効率的でかつウェ
ハを傷つけることのない優れたウェハスライス取出装置
を提供せんとするものである。
ライスの摩擦係止に抗してこれを該スリットから引き抜
くようにして取出すものであるので、ウェハスライスが
該スリットと擦過して損傷を受は易いという欠点もあっ
たつく目 的〉 この発明の目的は、上記従来技術に基づくウェハスライ
ス取出装置の構造上の制約による非効率的な作業等の問
題点に鑑み、キャリアボックスに進入退出するウェハス
ライス取出用フォークを備える構成とすることにより、
前記欠点を除去し不利点を解消して、効率的でかつウェ
ハを傷つけることのない優れたウェハスライス取出装置
を提供せんとするものである。
く構 成〉
上記目的に沿うこの発明の構成は、キャリアボックスに
対向配置された一対のエンドレスベルト間に、昇降及び
前進後退可能なウェハスライス取出用のフォークを配設
し、該フォークを前進させて、キャリアボックス内の任
意のウェハスライスの下方に進入させ、これを微上昇さ
せてスリット内でウェハスライスを7オ一ク上面に支持
した後、該フォークを後退させてキャリアボックス外に
退出させることにより、ウェハスライスを取出し、次い
で該フォークを降下させて、ベルト上にウェハスライス
を載置し、ベルトによってこれを搬送するようにしたこ
とを要旨とするものである。
対向配置された一対のエンドレスベルト間に、昇降及び
前進後退可能なウェハスライス取出用のフォークを配設
し、該フォークを前進させて、キャリアボックス内の任
意のウェハスライスの下方に進入させ、これを微上昇さ
せてスリット内でウェハスライスを7オ一ク上面に支持
した後、該フォークを後退させてキャリアボックス外に
退出させることにより、ウェハスライスを取出し、次い
で該フォークを降下させて、ベルト上にウェハスライス
を載置し、ベルトによってこれを搬送するようにしたこ
とを要旨とするものである。
〈実施例〉
次に、この発明の実施例を第2図及び第3図に基づいて
説明すれば以下の通りである。
説明すれば以下の通りである。
第2図において、昇降機構5の昇降テーブル6上に載置
されたキャリアボックス1に対向配置された一対のエン
ドレスベルト7の左端、即ち、搬送開始点に、ベルト間
に位置して、ウェハスライス取出用のフォーク10が配
設されている。該フォーク10は中空状に形成されてい
て、その内部は可撓管11を介して適宜の真空源に連通
されており、m その上面には、吸着孔12が穿設さ
れている。そして、該フォーク10は、昇降可能で、か
つ、キャリアボックス1方向に対して前進後退可能に支
持されるものであって、例えば、モーター14のリード
スクリュウ14aの回転により上下動する昇降板15に
フォーク10が取付けられるとともに、該モーター14
が、シリンダー16によってガイド桿17上を前進後退
するスライダー18に取付けられているものである。尚
、キャリアボックス1の前後には、投光部20aと受光
部20bとから成るウェハ検出センサー20が対向配置
されている。 他の構成要素は第1図において同一の
符号か示す構成要素とそれぞれ同一である。
されたキャリアボックス1に対向配置された一対のエン
ドレスベルト7の左端、即ち、搬送開始点に、ベルト間
に位置して、ウェハスライス取出用のフォーク10が配
設されている。該フォーク10は中空状に形成されてい
て、その内部は可撓管11を介して適宜の真空源に連通
されており、m その上面には、吸着孔12が穿設さ
れている。そして、該フォーク10は、昇降可能で、か
つ、キャリアボックス1方向に対して前進後退可能に支
持されるものであって、例えば、モーター14のリード
スクリュウ14aの回転により上下動する昇降板15に
フォーク10が取付けられるとともに、該モーター14
が、シリンダー16によってガイド桿17上を前進後退
するスライダー18に取付けられているものである。尚
、キャリアボックス1の前後には、投光部20aと受光
部20bとから成るウェハ検出センサー20が対向配置
されている。 他の構成要素は第1図において同一の
符号か示す構成要素とそれぞれ同一である。
次に、上記構成における動作を第3図の動作説明図をも
参照しつつ説明すると以下の通りである。
参照しつつ説明すると以下の通りである。
未処理のウェハスライス4が収納されたキャリアボック
ス1を昇降機構5の昇降テーブル6上に載置しく第3図
(Al)、該昇降機構5を駆動して処理のために取出す
べき任意のウェハスライス4を所定の取出し高さに位置
させる(第3図(B))。このとき、上下方向に位置決
めされたキャリアボックス1内の所定個所に取出すべき
ウェハスライス4が存在するか否かをウェハ検出センサ
ー20によって検出しく第3図(e))、もしウェハス
ライス4が無い場合には、再度昇降機構5を駆動する。
ス1を昇降機構5の昇降テーブル6上に載置しく第3図
(Al)、該昇降機構5を駆動して処理のために取出す
べき任意のウェハスライス4を所定の取出し高さに位置
させる(第3図(B))。このとき、上下方向に位置決
めされたキャリアボックス1内の所定個所に取出すべき
ウェハスライス4が存在するか否かをウェハ検出センサ
ー20によって検出しく第3図(e))、もしウェハス
ライス4が無い場合には、再度昇降機構5を駆動する。
ウェハスライス4の存在が確認されたときは、モーター
14を駆動して昇降板15を上昇させ、ウェハスライス
取出用の7オーク10をベルト7のベルト面位置まで上
昇させる(第3図(D))。これによって、該フォーク
10は取出対象のウェハスライス4の若干下方の高さに
位置決められる。次いで、シリンダー16を駆動してス
ライダー18を押し進めることにより、フォーク10を
前進させてキャリアボックス1内ここで、フォーク10
を最上位置まで微上昇させて、その上面にウェハスライ
ス4を乗せるとともに、該ウェハスライス4をスリット
3内で浮かせる(第3図(F))。そして、該フ才−り
10を適宜の真空源に連通させて真空を作用させ、フォ
ーク上のウェハスライス4を吸着保持する(第3図(G
))。再びシリンダー16を駆動してフォーク10を後
退させて、キャリアボックス1外に退出させることによ
り、これをベルト搬送機構8のベルト7の左端1.即ち
、搬送始端に位置させる(第3図(H))。このどき、
フォーク10はベルト7のベルト面よりも若干上方の最
上位置に位置するので、取出したウェハスライス4がベ
ルト7と干渉することはない。この位置で7オーク10
に対する真空を解除しく第3図(I))、モータ5−1
4により昇降板15を介して該フォーク10を原位置ま
で降下させると(第3図(J))、そノ降下の途中で、
フォーク10上のウェハスライス4がベルト7上に載置
される〇 そこで、ベルト7を駆動しウェハスライス4を搬送しく
第3図(K))、これが右端の搬送終端に位置したとき
、ベルト7を停止する(第3図(L))。
14を駆動して昇降板15を上昇させ、ウェハスライス
取出用の7オーク10をベルト7のベルト面位置まで上
昇させる(第3図(D))。これによって、該フォーク
10は取出対象のウェハスライス4の若干下方の高さに
位置決められる。次いで、シリンダー16を駆動してス
ライダー18を押し進めることにより、フォーク10を
前進させてキャリアボックス1内ここで、フォーク10
を最上位置まで微上昇させて、その上面にウェハスライ
ス4を乗せるとともに、該ウェハスライス4をスリット
3内で浮かせる(第3図(F))。そして、該フ才−り
10を適宜の真空源に連通させて真空を作用させ、フォ
ーク上のウェハスライス4を吸着保持する(第3図(G
))。再びシリンダー16を駆動してフォーク10を後
退させて、キャリアボックス1外に退出させることによ
り、これをベルト搬送機構8のベルト7の左端1.即ち
、搬送始端に位置させる(第3図(H))。このどき、
フォーク10はベルト7のベルト面よりも若干上方の最
上位置に位置するので、取出したウェハスライス4がベ
ルト7と干渉することはない。この位置で7オーク10
に対する真空を解除しく第3図(I))、モータ5−1
4により昇降板15を介して該フォーク10を原位置ま
で降下させると(第3図(J))、そノ降下の途中で、
フォーク10上のウェハスライス4がベルト7上に載置
される〇 そこで、ベルト7を駆動しウェハスライス4を搬送しく
第3図(K))、これが右端の搬送終端に位置したとき
、ベルト7を停止する(第3図(L))。
このようにして、キャリアボックス1から取り出された
ウェハスライス4は、これに適宜の処理加工が施こされ
た後、再びキャリアボックス1内に収納されるべく、ベ
ルト7の右端に載置される。そして、ウェハスライス4
のキャリアボックス1内への収納は、前記取出動作と逆
の動作によって達成される。
ウェハスライス4は、これに適宜の処理加工が施こされ
た後、再びキャリアボックス1内に収納されるべく、ベ
ルト7の右端に載置される。そして、ウェハスライス4
のキャリアボックス1内への収納は、前記取出動作と逆
の動作によって達成される。
即ち、ベルト7を進動させて、ウェハスライス4を左端
に移動させて(第3図(財))、ベルト鳴シ フを停止 (第3図[N))、フォーク゛10を最上位
置まで上昇させて(第3図1(Jl)、その上面にウェ
ハスライス4を載置した後、該フォーク10に真空を作
用させてウェハスライス4を吸着保持する(第3図(P
))。そして、フォーク10を前進させてウェハスライ
ス4をキャリアボックス1内に進入させる(第3図(Q
))。このとき、ウェハスライス4はキャリアボックス
1の適宜のスリット3内に挿入される。ここで、フォー
ク10への真空を解除した(第3図(団)後、フォーク
10をベルト面位置まで微降下させて(第3図(S))
、ウェハスライス4をスリット3に収納し、これを支持
させる。次いで、フォーク10をベルト7の左端位置ま
で後退させ(第3図IT))、ここで降下させて(第3
図fU))、原位置に復帰させるものである。
に移動させて(第3図(財))、ベルト鳴シ フを停止 (第3図[N))、フォーク゛10を最上位
置まで上昇させて(第3図1(Jl)、その上面にウェ
ハスライス4を載置した後、該フォーク10に真空を作
用させてウェハスライス4を吸着保持する(第3図(P
))。そして、フォーク10を前進させてウェハスライ
ス4をキャリアボックス1内に進入させる(第3図(Q
))。このとき、ウェハスライス4はキャリアボックス
1の適宜のスリット3内に挿入される。ここで、フォー
ク10への真空を解除した(第3図(団)後、フォーク
10をベルト面位置まで微降下させて(第3図(S))
、ウェハスライス4をスリット3に収納し、これを支持
させる。次いで、フォーク10をベルト7の左端位置ま
で後退させ(第3図IT))、ここで降下させて(第3
図fU))、原位置に復帰させるものである。
なお、上記実施例の説明においては、7オーク10の昇
降手段としてモーター14とリードスクリュウ14aを
、また、前進後退手段としてシリンダー16を用いたも
のを説明したが、これらに限られるものではないことは
勿論のことである。
降手段としてモーター14とリードスクリュウ14aを
、また、前進後退手段としてシリンダー16を用いたも
のを説明したが、これらに限られるものではないことは
勿論のことである。
く効 果〉
上記のようにこの発明番こよれば、昇降自在に支持され
たウェハスライスのキャリアボックスと、これに対向配
置された一対のエンドレスベルトとから成るウェハスラ
イス取出装置において、前記ベルト間にウェハスライス
取出用のフォークを昇降可能およびキャリアボックスに
対して前進後退可能に配設する構成としたこと1こより
、フォークを昇降および前進後退させることによってキ
ャリアボックス内の任意のウェハスライスを取出すこと
ができ、ウエノ1スライスの取出し順序がキャリアボッ
クス内でのウエノ1スライスの配列によって拘束される
ことなく、全(自由であるので、作業性が著しく改善さ
れて、効率的になるという優れた効果を奏する。
たウェハスライスのキャリアボックスと、これに対向配
置された一対のエンドレスベルトとから成るウェハスラ
イス取出装置において、前記ベルト間にウェハスライス
取出用のフォークを昇降可能およびキャリアボックスに
対して前進後退可能に配設する構成としたこと1こより
、フォークを昇降および前進後退させることによってキ
ャリアボックス内の任意のウェハスライスを取出すこと
ができ、ウエノ1スライスの取出し順序がキャリアボッ
クス内でのウエノ1スライスの配列によって拘束される
ことなく、全(自由であるので、作業性が著しく改善さ
れて、効率的になるという優れた効果を奏する。
又、ウェハスライスをキャリアボックス内の任意の個所
から取出し、処理後にも任意の個所に収納できるので、
ひとつのキャリアボックスで足りるという利点がある。
から取出し、処理後にも任意の個所に収納できるので、
ひとつのキャリアボックスで足りるという利点がある。
その上、キャリアボックス内でフォークを微上昇させて
、ウェハスライスをスリット内で浮かせてから、進入退
出させるので、取出し時あるいは収納時にウェハスライ
スがスリット壁と゛擦過することがなく、損傷されるこ
とがないという効果もある。
、ウェハスライスをスリット内で浮かせてから、進入退
出させるので、取出し時あるいは収納時にウェハスライ
スがスリット壁と゛擦過することがなく、損傷されるこ
とがないという効果もある。
加うるに、フォークに真空を作用させてつエバスライス
を真空吸着して保持するので、取出しおよび収納時に、
ウェハスライスが不用意にフォークから落下することが
ない。
を真空吸着して保持するので、取出しおよび収納時に、
ウェハスライスが不用意にフォークから落下することが
ない。
第1図は従来例の斜視図、第2図及び第3図はこの発明
の実施例を示すものであり、第2図は斜視図、第3図は
作動説明図である。 1・・・・・・ウェハスライス・キャリアボックス、3
・・・・・・ウェハスライス収納用スリット5・・・・
・・昇降機構 6・・・・・・昇降テーブル7・・
・・・・ベルト 8・・・・・・ベルト搬送機構10
・・・・・・ウェハスライス取出用フォーク12・・・
・・・吸着孔 特許出願人 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
第1図
の実施例を示すものであり、第2図は斜視図、第3図は
作動説明図である。 1・・・・・・ウェハスライス・キャリアボックス、3
・・・・・・ウェハスライス収納用スリット5・・・・
・・昇降機構 6・・・・・・昇降テーブル7・・
・・・・ベルト 8・・・・・・ベルト搬送機構10
・・・・・・ウェハスライス取出用フォーク12・・・
・・・吸着孔 特許出願人 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
第1図
Claims (2)
- (1)ウェハスライス収納用スリット3を有するウェハ
スライス、キャリアボックス1と、該キャリアボックス
1を昇降させる昇降機構5と、前記キャリアボックス1
に対向配設された一対のエンドレスベルト7を含むベル
ト搬送機構8とから成るウェハスライス取出装置におい
て、前記ベルト搬送機構8のベルト7間に昇降可能及び
キャリアボックス1に対して前進後退可能なウェハスラ
イス取出用のフォーク10を配設したことを特徴とする
ウェハスライス取出装置。 - (2)前記フォーク10には、真空を作用させるととも
に、その上面には、吸着孔12が穿設されていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載のウェハスライス
取出装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027707A JPS61188331A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 物体取出装置 |
| US07/284,802 US4900212A (en) | 1985-02-15 | 1988-12-12 | Wafer pick out apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027707A JPS61188331A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 物体取出装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11411697A Division JPH1067428A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | ウエハスライス収納・取出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188331A true JPS61188331A (ja) | 1986-08-22 |
| JPH059333B2 JPH059333B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=12228463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60027707A Granted JPS61188331A (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 物体取出装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4900212A (ja) |
| JP (1) | JPS61188331A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431431A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Tokyo Electron Ltd | Conveying method |
| JPH04292314A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-16 | Rohm Co Ltd | 矩形板状体のマガジンへの収納装置 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5011366A (en) * | 1989-07-31 | 1991-04-30 | Miller Richard F | Ultraclean robotic material transfer method |
| FR2656598B1 (fr) * | 1989-12-29 | 1992-03-27 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement. |
| JP2760189B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1998-05-28 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の電極形成装置 |
| FR2697004B1 (fr) * | 1992-10-16 | 1994-11-18 | Commissariat Energie Atomique | Système de stockage et de transport d'objets plats tels que des boîtes extra-plates et son ratelier portatif. |
| JPH08161871A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Fujitsu Ltd | カートリッジ搬送装置、ライブラリ制御システム及びアクセッサ制御方法 |
| US5647718A (en) * | 1995-07-07 | 1997-07-15 | Pri Automation, Inc. | Straight line wafer transfer system |
| US5615988A (en) * | 1995-07-07 | 1997-04-01 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having rotational capability |
| US5741109A (en) * | 1995-07-07 | 1998-04-21 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having vertical lifting capability |
| JPH09289241A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Shinkawa Ltd | ウェーハ搬送装置 |
| US5829942A (en) * | 1997-02-10 | 1998-11-03 | Automation Technologies Industries | Apparatus for loading and unloading circuit boards along a conveyor system |
| US5803696A (en) * | 1997-05-16 | 1998-09-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Safety interlock device for a standard manufacturing interface arm and equipment |
| US5915910A (en) * | 1997-08-29 | 1999-06-29 | Daitron, Inc. | Semiconductor wafer transfer method and apparatus |
| US6183186B1 (en) | 1997-08-29 | 2001-02-06 | Daitron, Inc. | Wafer handling system and method |
| JP4253365B2 (ja) * | 1997-10-17 | 2009-04-08 | オリンパス株式会社 | ウェハ搬送装置 |
| US5993302A (en) * | 1997-12-31 | 1999-11-30 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a removable retaining ring for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US6080050A (en) * | 1997-12-31 | 2000-06-27 | Applied Materials, Inc. | Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus |
| JP3741401B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2006-02-01 | キヤノン株式会社 | 基板搬送装置、半導体製造装置および液晶プレート製造装置 |
| US6164899A (en) * | 1999-04-22 | 2000-12-26 | Automated Concepts, Inc. | Disk transfer apparatus |
| US6250454B1 (en) | 1999-06-23 | 2001-06-26 | Danville Automation Holdings, Llc | Storage buffer for a multi lane conveyor |
| TWI256938B (en) * | 2004-07-26 | 2006-06-21 | Au Optronics Corp | Glass substrate distribute system and method |
| RU2324636C2 (ru) * | 2005-10-28 | 2008-05-20 | Илья Борисович Извозчиков | Устройство для укладывания предметных стекол в планшеты |
| JP5931389B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-06-08 | 川崎重工業株式会社 | 搬送システム |
| CN203601864U (zh) * | 2013-10-24 | 2014-05-21 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 输送装置 |
| CN106742333B (zh) * | 2016-12-30 | 2018-12-18 | 重庆忽米网络科技有限公司 | 一种商品装箱机器人 |
| JP7222247B2 (ja) * | 2019-01-10 | 2023-02-15 | トヨタ紡織株式会社 | ワークの移載装置 |
| CN110451435A (zh) * | 2019-07-02 | 2019-11-15 | 安徽瑞佑自动化科技有限公司 | 一种堆垛机总成及其堆垛方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720444A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-02 | Citizen Watch Co Ltd | Feeding device for semiconductor wafer |
| JPS59175740A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Telmec Co Ltd | ウエハ検出装置 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3888365A (en) * | 1973-03-05 | 1975-06-10 | Pentacon Dresden Veb | Storage and processing apparatus for record carriers |
| US3902615A (en) * | 1973-03-12 | 1975-09-02 | Computervision Corp | Automatic wafer loading and pre-alignment system |
| US3823836A (en) * | 1973-05-22 | 1974-07-16 | Plat General Inc | Vacuum apparatus for handling sheets |
| US4062463A (en) * | 1976-05-11 | 1977-12-13 | Machine Technology, Inc. | Automated single cassette load mechanism for scrubber |
| US4367915A (en) * | 1978-06-29 | 1983-01-11 | Georges Michael P | Automatic microscope slide |
| JPS5638468A (en) * | 1979-09-06 | 1981-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Loading equipment of wafer |
| US4427332A (en) * | 1982-02-26 | 1984-01-24 | Nanometrics, Incorporated | Integrated circuit wafer transport mechanism |
| US4682928A (en) * | 1982-05-24 | 1987-07-28 | Proconics International, Inc. | Wafer transfer apparatus |
| DE3219502C2 (de) * | 1982-05-25 | 1990-04-19 | Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar | Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte |
| JPS59130676A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-27 | Kenji Kondo | 自動はんだ付け装置 |
| US4558983A (en) * | 1983-10-24 | 1985-12-17 | Usm Corporation | Automatic board handling mechanism |
| US4553069A (en) * | 1984-01-05 | 1985-11-12 | General Ionex Corporation | Wafer holding apparatus for ion implantation |
| CA1234924A (en) * | 1984-01-21 | 1988-04-05 | Hideo Sakamoto | Printed circuit board load-unload system with bypass route |
| US4564085A (en) * | 1985-01-22 | 1986-01-14 | Towmotor Corporation | Controlling arrangement |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP60027707A patent/JPS61188331A/ja active Granted
-
1988
- 1988-12-12 US US07/284,802 patent/US4900212A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5720444A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-02 | Citizen Watch Co Ltd | Feeding device for semiconductor wafer |
| JPS59175740A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-04 | Telmec Co Ltd | ウエハ検出装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431431A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-01 | Tokyo Electron Ltd | Conveying method |
| JPH04292314A (ja) * | 1991-03-18 | 1992-10-16 | Rohm Co Ltd | 矩形板状体のマガジンへの収納装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059333B2 (ja) | 1993-02-04 |
| US4900212A (en) | 1990-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61188331A (ja) | 物体取出装置 | |
| JP4270434B2 (ja) | 基板移載装置並びに基板の取り出し方法および基板の収納方法 | |
| CN101866990B (zh) | 石英舟自动上下片装置 | |
| KR101109297B1 (ko) | 기판 반송 장치, 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법 | |
| JP2009040518A (ja) | 供給、搬出装置 | |
| CN120244747B (zh) | 一种晶圆减薄打磨设备 | |
| JPH1067428A (ja) | ウエハスライス収納・取出方法 | |
| JPH03297706A (ja) | 平坦物搭載取り除き装置 | |
| KR101404552B1 (ko) | 기판 적재장치 | |
| JP4731815B2 (ja) | 基板収納装置 | |
| TW573085B (en) | Device for pulling semiconductor monocrystal and method for taking out monocrystal | |
| JP2007134734A (ja) | 液晶基板の搬送装置 | |
| CN113611642B (zh) | 硅片承载装置和分离设备 | |
| CN221680198U (zh) | 片状材料输送装置和加工设备 | |
| JP2506379B2 (ja) | 搬送方法及び搬送装置 | |
| JP2005255356A (ja) | 基板収納装置 | |
| JPH0812081A (ja) | 苗箱自動積込み装置 | |
| JP2002068412A (ja) | 素材保管装置 | |
| JPS6212562A (ja) | 角マスク自動収納装置 | |
| JP3630525B2 (ja) | 育苗箱分離装置 | |
| KR100301701B1 (ko) | 대형웨이퍼의이송시스템 | |
| JPH0441314A (ja) | 自動倉庫のスタッカークレーン | |
| JPH0577570B2 (ja) | ||
| JP2005145713A (ja) | 基板の搬送装置 | |
| KR100874287B1 (ko) | 캐리어 지지 장치 및 피처리체 반출 방법 |