JPS60187045A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体装置の信頼性向上に適用して有効な技
術に関するものである。

〔背景技術〕

樹脂封止型半導体装置は、パッケージ材料が安価であり
、かつ製造が容易である等より、低価格の半導体装置と
して尊重され℃いるが、一方では、その材質故に問題が
あることも考えられる。

たとえば、前記半導体装置では、一般にコバール又は４
２７０イ等の金属製のリードフレームを。

該リードフレームに搭載されているペレット等とともに
、エポキシ樹脂等でモールドすることによりパッケージ
ングが行なわれている。

このようにパッケージングされた半導体装置においては
、もともと物性が大きく異なる金属と樹脂とを接合させ
ているため、その接合面の接着は必ずしも完全なものと
は言い難い。

とくに、内部リードとパッケージ樹脂との接合部におい
ては、接合面に生じた間隙が極めて微小なものであって
も、外部から水分等の腐食物質が侵入して（・き、内部
配線等の腐食を生ぜしめ、半導体装置の信頼性を低下せ
しめる等の問題が考えられる。

中でも、ベレット取付部であるタブの側方に外ｍ　ＩＪ
−ドが延長形成されているリード（以下短リードという
。）の場合は、パッケージ樹脂に接合する内部リードの
長さが短いために、パッケージ側面から内部構造までの
距離が短いので、前記腐食物質侵入に伴なう問題は深刻
である。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、半導体装置の信頼性向上に適用して有
効な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は５本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば１次の通りである。

すなわち、タブ側方に外部リードが形成されているリー
ドの内部リード先端が、折曲形状で形成されてなるリー
ドフレームを用いて、半導体装置を製造することにより
、パッケージ側面から内部リード先端のワイヤボンディ
ング箇所までの距離（リークパス）を延長せしめること
ができることより該内部リードとパッケージ材料との接
合部を介してひき起される前記半導体装置の信頼性低下
を抑制することができるものである。

〔実施例〕

図は１本発明による一実施例であるリードフレームの一
蔀を、その概略平面図で示したものである。通常用いら
れるフレームは、本図に示す形状のものを１単位として
、図中左右方向に複数を連結した形状からなるものであ
る。

本実施例に示すリードフレームは、フレーム１と該フレ
ーム１に直結するタブ（１）リリード２．ダム３および
隣接する単位との間に形成されている仕切り枠４によっ
て骨格が形成されており、タブ吊りリード２の先端には
単位の中央部にタブ５が固定され、さらに仕切り枠４よ
りタブ５近傍まで延在し、そのほぼ中央部がダム３で支
持されているリード６が形成されてなるものである。

本実施例のリードフレームにおいては、タブ５の側方に
外部リードが形成されている短リード６ａの内部リード
先端、６　ｂが、はぼコ字状に折り曲げた形状で形成さ
れ、内部リードの長さが延長せしめられているものであ
る。

短リードの先端形状としては、パッケージ形成後、該パ
ッケージよりリードを抜けにくくするために、固定強度
が大きいたとえば丁字形状にすることが考えられるが１
本実施例のリードフレームを用いた場合は、抜けＫくい
という同様の効果に加えて、パッケージ側面から内部リ
ードの先端６ｂのボンディング部までの距離を延長せし
めることができるため、半導体装置の内部構造の腐食を
抑制することができるものである。

なぜなら、外部から水分等の腐食物質が侵入する経路と
しては、リードとパッケージ材料との接合面に生じた僅
かの間隙が考えられ、また搭載されているペレット上の
電極等にまで腐食物質が及ぶ経路としては、内部リード
とペレットのポンディングパッドとを電気的に接続する
ためにボンディングしている金、アルミニウム等のワイ
ヤが考えられるので、パッケージ側面から内部リード先
端６ｂのワイヤボンディング箇所までの距離（リークパ
ス）が長い程、前記腐食物質の影響が少なくなると考え
られるからである。

〔効果〕

（１）　リードフレームの短リードの内部リード先端を
折曲形状にすることにより、該リードフレームを用いて
半導体装置を製造した場合は、パッケージ側面からワイ
ヤボンディング箇所までの距離（リークパス）を延長さ
せることができるので、半導体装置内部への腐食物質の
侵入を抑制することができる。

（２）短リードの内部リード先端を、はぼコ字状で形成
することにより、リード固定強度をも向上させることが
できる。

（３）　（１）および（２）より、信頼性の高い半導体
装置を提供することができる。

（４）短リードの先端を、つづら折形状で形成すること
により、内部リード長さを一段と長くすることができる
ので、腐食物質の影響を極めて受けにくい半導体装置を
提供することかできる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが１本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうま゛でもない。

たとえば、内部リードの先端形状は実施例に示したもの
に限るものではなく、本発明の目的にそった形状であれ
ば如何なるものであってもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である樹脂封止型半導体装
置に用いるリードフレームに適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえば、ガ
ラス封止型のセラミックパッケージからなる半導体装置
に用いるリードフレームに適用しても有効な技術である
。

【図面の簡単な説明】

図は１本発明による一実施例であるリードフレームを示
す概略部分平面図である。 １・・・フレーム、２・・・タブ学りリード、３・・・
ダム。 ４・・・仕切り枠、５・・・タブ、６・・・リードｂ６
ａ・・・短リード、６ｂ・・・内部リード先端。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　タブ側方に外部リードが形成されているリードの
   内部リード先端が、折曲形状で形成され、内部リード長
   さが延長せられたリードフレーム。 ２、内部リード先端か、はぼコ字状に形成されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載゛のリードフ
   レーム。 ３、内部リード先端が、つづら折り形状に形成されてい
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリード
   フレーム。