JPS60200994A - 金属含有溶液からの金属の回収方法及び金属回収用電解槽 - Google Patents
金属含有溶液からの金属の回収方法及び金属回収用電解槽Info
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- JPS60200994A JPS60200994A JP5453784A JP5453784A JPS60200994A JP S60200994 A JPS60200994 A JP S60200994A JP 5453784 A JP5453784 A JP 5453784A JP 5453784 A JP5453784 A JP 5453784A JP S60200994 A JPS60200994 A JP S60200994A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、全屈メッキ亮液、金Fiエツチング廃液、あ
るいは金E8を溶屏させ/ζ溶液等、金r6イオン、金
属シアン錯イオン等を含有する溶液から、流動床電解法
により高収率及び低゛[h力にて金属を回収する方法お
よびその方法の実施に使用する電解槽に関する。
るいは金E8を溶屏させ/ζ溶液等、金r6イオン、金
属シアン錯イオン等を含有する溶液から、流動床電解法
により高収率及び低゛[h力にて金属を回収する方法お
よびその方法の実施に使用する電解槽に関する。
金属を含有する溶液は工渠用及び装飾用さまざ1な分野
で利用され、その溶液から有価金層を回収することが一
般に行われている。たとえば、貴金属の一種である金は
、貨幣価値の基準用はじめ、各種装飾用、歯科用及び万
年藉のペン先用等として広く使用され、装飾用として使
用する際には、金が高価であることから装飾品の表面に
メッキを施こし、金の使用量を節約することが行われて
いる。これらの金メッキの磨液中には、比較的高ご度の
金が残存し、この残存金を次に挙げる方法等を用いて回
収し、再利用することが試みられている。
で利用され、その溶液から有価金層を回収することが一
般に行われている。たとえば、貴金属の一種である金は
、貨幣価値の基準用はじめ、各種装飾用、歯科用及び万
年藉のペン先用等として広く使用され、装飾用として使
用する際には、金が高価であることから装飾品の表面に
メッキを施こし、金の使用量を節約することが行われて
いる。これらの金メッキの磨液中には、比較的高ご度の
金が残存し、この残存金を次に挙げる方法等を用いて回
収し、再利用することが試みられている。
(a) 溶液中に還元剤を加え、溶液中で直接会を析出
させる。
させる。
(b) 金イオン及び又は金シアン錯イオンを含む溶液
をイオン交換樹脂塔に導入して金イオン及び又は金シア
ン錯イオンをイオン交換樹脂に固定する。
をイオン交換樹脂塔に導入して金イオン及び又は金シア
ン錯イオンをイオン交換樹脂に固定する。
(C)溶液を低電流密度の電解槽で電解して、金を陰極
上に析出させる。
上に析出させる。
これらの方法を使用すると、廃液中から金を回収できる
が各方法には次のような欠点がある。つまシ(a)法は
、処理fL量が増加し、反応時間が長く、さらに運転費
が高騰するという欠点があり、Φ)法では、運転は容易
であるが、装置建設費、再生桑剤費等の運転費が高くな
るという欠点があり、さらに(c)法は高濃度の金含有
廃液には適しているが、低濃度の廃液の場合には、更に
′小流密度を下げないと経済的な電流効率を得ることが
できず、電解槽が大型化して建設費が高くなシ、低電流
密度運転を行うため、析出状態が極めて良好なメッキ状
となシ、陰極からの剥離作業が困難であり、実際には金
の剥にを剤を使用して再溶解する必要があるという欠点
がある。
が各方法には次のような欠点がある。つまシ(a)法は
、処理fL量が増加し、反応時間が長く、さらに運転費
が高騰するという欠点があり、Φ)法では、運転は容易
であるが、装置建設費、再生桑剤費等の運転費が高くな
るという欠点があり、さらに(c)法は高濃度の金含有
廃液には適しているが、低濃度の廃液の場合には、更に
′小流密度を下げないと経済的な電流効率を得ることが
できず、電解槽が大型化して建設費が高くなシ、低電流
密度運転を行うため、析出状態が極めて良好なメッキ状
となシ、陰極からの剥離作業が困難であり、実際には金
の剥にを剤を使用して再溶解する必要があるという欠点
がある。
又、廃液中からの金の回収だけでなく、少景の不純物を
含む金の高純度の金に精製する際にも同様の方法が採用
され、同様の欠点が指摘されている。このような欠点は
金、白金、銀等の貴会kjsの回収だけに限らず、銅、
ニッケル、鉄靜の爪金13やカドミウム、クロムなどの
公害金属、亜鉛、ガリウム、ビスマス、アルミニウム等
のその他の金属など、有価金1・」の場合にも同様に生
じる問題である。
含む金の高純度の金に精製する際にも同様の方法が採用
され、同様の欠点が指摘されている。このような欠点は
金、白金、銀等の貴会kjsの回収だけに限らず、銅、
ニッケル、鉄靜の爪金13やカドミウム、クロムなどの
公害金属、亜鉛、ガリウム、ビスマス、アルミニウム等
のその他の金属など、有価金1・」の場合にも同様に生
じる問題である。
本発明者らは、上記各欠点を解消し、溶液中の金属を高
電流効率、低′1゛■解屯圧にて陰極上に析出させるた
めの手段を(重々検討した結果、li3樹を微粒子とし
て、その表面ff(を極大としてその粒子間に溶液を通
過させて金屑を回収する本発明の方法及び流動床型電解
槽を使用する本発明の電解槽に到達したものである。
電流効率、低′1゛■解屯圧にて陰極上に析出させるた
めの手段を(重々検討した結果、li3樹を微粒子とし
て、その表面ff(を極大としてその粒子間に溶液を通
過させて金屑を回収する本発明の方法及び流動床型電解
槽を使用する本発明の電解槽に到達したものである。
即ち本発明は、第1に金屑を含有する溶液から金屑を回
収する方法において、流動状態の陰極粒子を有する流動
床電解槽に金屑含有溶液を供給して電解し、陰極粒子上
に析出させた金屑を陰極粒子とともに電解槽外に取出し
て回収する金属の回収方法であシ、第2に、多孔質の隔
膜で′電解槽本体を@極室と陰極室に区画してなる金6
を含有する溶液から金属を回収するだめの電解槽におい
て、陰極室に粒径が前記隔膜の孔よシ大径である陰極粒
子を浮遊状態で収容し、所要個所に金属含有溶液の供給
口と抜出口を設け、かつ陰極室側に陰極電位を付加する
集電体を設けた金属取得用流動床型電解槽である。
収する方法において、流動状態の陰極粒子を有する流動
床電解槽に金屑含有溶液を供給して電解し、陰極粒子上
に析出させた金屑を陰極粒子とともに電解槽外に取出し
て回収する金属の回収方法であシ、第2に、多孔質の隔
膜で′電解槽本体を@極室と陰極室に区画してなる金6
を含有する溶液から金属を回収するだめの電解槽におい
て、陰極室に粒径が前記隔膜の孔よシ大径である陰極粒
子を浮遊状態で収容し、所要個所に金属含有溶液の供給
口と抜出口を設け、かつ陰極室側に陰極電位を付加する
集電体を設けた金属取得用流動床型電解槽である。
以下、図面に示す実施例に基いて本発明の詳細な説明す
る。
る。
第1図は、本発明に係る金属回収用電解槽の第1実施例
を示す縦断面図、第2図は、第1図の■−「線横断面図
である。
を示す縦断面図、第2図は、第1図の■−「線横断面図
である。
電解槽本体1は、上面が開口し、上端に外向きフランジ
2が連設された円筒体から成シ、該本体1の下面中央に
は、下向きに溶液供給口3が設けられている。本体1内
壁の下端近傍には、陽極支持用円筒4が内設され、該円
筒4上には、Oリング5を介して、格子状の支持片6が
内設されたドーナツ状の陽極下部フレーム7が載置され
ている。
2が連設された円筒体から成シ、該本体1の下面中央に
は、下向きに溶液供給口3が設けられている。本体1内
壁の下端近傍には、陽極支持用円筒4が内設され、該円
筒4上には、Oリング5を介して、格子状の支持片6が
内設されたドーナツ状の陽極下部フレーム7が載置され
ている。
陽極下部フレーム7の上縁には、多孔性円筒状の陽極8
が溶接等によシ立設されている。
が溶接等によシ立設されている。
陽極の材質としては、グラファイト、ステンレス、白金
あるいは貴金属酸化物をコーティングしたチタン及びフ
ェライト等の一般に使用されているものを使用すること
ができる。陽極8の上端には、上端に外向き折曲部9が
連設された短寸円筒状の陽極上部フレーム10の下端部
が溶接等によシ連結され、外向き折曲部9の外端部は、
前記外向きフランジ2の外端部と整合し、外向き折曲部
9と外向きフランジ2の間には、ガスケット11が介在
されている。陽極8及び陽極上部フレームlOの内面及
び格子状の支持片6上には、ナイロン、ポリエチレン、
ポリプロピレン等の非電導性有機化合物あるいは非電導
性無機化合物から成シ、約10〜100μ程度の多数の
細孔を有する袋状の隔膜12が内接状態で収容され、該
隔ff1412の上端部は外方に折曲され、かつ1対の
ガスケツ) 13.14に挾持されて陽極上部フレーム
10の外向き折曲部9上に載置されている。袋状隔膜1
2の内下部の、該隔膜12を介して陽極下部フレーム7
に当接する部分には、中央上面に四部15が設けられ、
上下方向の多数の流通孔16が穿設された塩化ビニル樹
脂等から成る溶液分散板17が載置されている。
あるいは貴金属酸化物をコーティングしたチタン及びフ
ェライト等の一般に使用されているものを使用すること
ができる。陽極8の上端には、上端に外向き折曲部9が
連設された短寸円筒状の陽極上部フレーム10の下端部
が溶接等によシ連結され、外向き折曲部9の外端部は、
前記外向きフランジ2の外端部と整合し、外向き折曲部
9と外向きフランジ2の間には、ガスケット11が介在
されている。陽極8及び陽極上部フレームlOの内面及
び格子状の支持片6上には、ナイロン、ポリエチレン、
ポリプロピレン等の非電導性有機化合物あるいは非電導
性無機化合物から成シ、約10〜100μ程度の多数の
細孔を有する袋状の隔膜12が内接状態で収容され、該
隔ff1412の上端部は外方に折曲され、かつ1対の
ガスケツ) 13.14に挾持されて陽極上部フレーム
10の外向き折曲部9上に載置されている。袋状隔膜1
2の内下部の、該隔膜12を介して陽極下部フレーム7
に当接する部分には、中央上面に四部15が設けられ、
上下方向の多数の流通孔16が穿設された塩化ビニル樹
脂等から成る溶液分散板17が載置されている。
袋状の隔膜12の上端部上にはガスケット14を介して
、流動粒子逸散防止基18の下端部外向きフランジ19
が載置され、ボルト20によシ締着されている。流動粒
子逸散防止基18は下から1−に前記下端部外向きフラ
ンジ19.小径部21.テーパ一部22゜大径部23.
上端部外向きフランジ24から措成され、該外向きフラ
ンジ24上には、円盤状の着体25がボルト26によシ
締着されている。蓋体25中央下面には、下端が前記四
部15近傍に達する陰極集電体27が垂設され、該集゛
市体27は、上端からほぼ中央までの棒状部28と、棒
状部28に続くテーパ一部29と、中空円筒状の本体3
0とから成9、本体30の外周には、集電体の表面租を
増すための具体31が放射状に連設されている。袋状隔
膜12の内部には、粒径が0.05〜3.0間柱度、好
ましくは0.1〜0.5−程度の多数の陰極粒子32が
収容されている。この陰極粒子の材質としては、金、銀
、銅、ニッケル、鉛等の金属、それらの酸化物、硫化物
、あるいはそれらの合金、グラファイト、活性炭等の導
電性非金属を使用することができ、さらにグラファイト
、ガラス、セラミック等の粒子上に金、銀、銅、ニッケ
ル、鉛等の金属をコーティングしたものも使用すること
ができる。33は、電解槽本体1の上部1111面に連
設された陽極ガス及び陽極液取出口、34は流動粒子逸
散防止浴18の大径部23側面に連設された陰極液抜出
1コ、35は蓋体25上面に連設された陰極ガス取出口
である。
、流動粒子逸散防止基18の下端部外向きフランジ19
が載置され、ボルト20によシ締着されている。流動粒
子逸散防止基18は下から1−に前記下端部外向きフラ
ンジ19.小径部21.テーパ一部22゜大径部23.
上端部外向きフランジ24から措成され、該外向きフラ
ンジ24上には、円盤状の着体25がボルト26によシ
締着されている。蓋体25中央下面には、下端が前記四
部15近傍に達する陰極集電体27が垂設され、該集゛
市体27は、上端からほぼ中央までの棒状部28と、棒
状部28に続くテーパ一部29と、中空円筒状の本体3
0とから成9、本体30の外周には、集電体の表面租を
増すための具体31が放射状に連設されている。袋状隔
膜12の内部には、粒径が0.05〜3.0間柱度、好
ましくは0.1〜0.5−程度の多数の陰極粒子32が
収容されている。この陰極粒子の材質としては、金、銀
、銅、ニッケル、鉛等の金属、それらの酸化物、硫化物
、あるいはそれらの合金、グラファイト、活性炭等の導
電性非金属を使用することができ、さらにグラファイト
、ガラス、セラミック等の粒子上に金、銀、銅、ニッケ
ル、鉛等の金属をコーティングしたものも使用すること
ができる。33は、電解槽本体1の上部1111面に連
設された陽極ガス及び陽極液取出口、34は流動粒子逸
散防止浴18の大径部23側面に連設された陰極液抜出
1コ、35は蓋体25上面に連設された陰極ガス取出口
である。
上記槽底から成る′電解槽本体1に、金属含有廃液など
の金属含有溶液を溶液供給口3から供給する。この溶液
は一般に水溶液が用いられるが、溶媒抽出で利用される
アルコール等の有機溶液の場合もある。供給された溶液
は、袋状隔膜12の細孔と溶液分散板17の流通孔16
を通って、陰極室内に加圧されて導入される。この場合
、溶液は陰極粒子32を流動状態に維持する役割を果た
す。ここで、「流動状態」とは、陰極粒子相互が溶液中
でくっついたシ離れたりする間に溶液が通過していく状
態をいう。通過した溶液はテーパ一部22で減速される
ため陰極粒子と溶液とが分離され、陰極粒子中で均一な
層流がえられる。溶液中の金属イオンは、陰極粒子32
上で電解還元され、金属原子となって、陰極粒子32上
に析出するとともに副反応として水が分解されて水素が
発生し、この水素は陰極ガス取出口35から取出される
。溶液の一部は、袋状隔膜12を通って陽極室に流入し
、陽極8上で水が分解されて、酸素が発生し、この酸素
は陽極ガス取出口33又は陰極ガス取出口35から電解
槽外へ取出される。また金属含有廃液中には、通常シア
ンイオンや塩素イオン、ヨウ素酸イオン、窒素酸化物イ
オン等が含まれておシ、この化合物イオンが分解されて
生ずる窒素、アンモニア、塩素等のガスも同様に取出さ
れる。さらに溶液の一部も系外に取出されるが、これは
溶液中に含まれている有機物が分解されて生ずる不純物
を分離する役割も果たす。電解されて、金絹イオン簡度
が減少4 した溶液は、溶液抜d作品からオーバーフローして電解
槽外に取出される。
の金属含有溶液を溶液供給口3から供給する。この溶液
は一般に水溶液が用いられるが、溶媒抽出で利用される
アルコール等の有機溶液の場合もある。供給された溶液
は、袋状隔膜12の細孔と溶液分散板17の流通孔16
を通って、陰極室内に加圧されて導入される。この場合
、溶液は陰極粒子32を流動状態に維持する役割を果た
す。ここで、「流動状態」とは、陰極粒子相互が溶液中
でくっついたシ離れたりする間に溶液が通過していく状
態をいう。通過した溶液はテーパ一部22で減速される
ため陰極粒子と溶液とが分離され、陰極粒子中で均一な
層流がえられる。溶液中の金属イオンは、陰極粒子32
上で電解還元され、金属原子となって、陰極粒子32上
に析出するとともに副反応として水が分解されて水素が
発生し、この水素は陰極ガス取出口35から取出される
。溶液の一部は、袋状隔膜12を通って陽極室に流入し
、陽極8上で水が分解されて、酸素が発生し、この酸素
は陽極ガス取出口33又は陰極ガス取出口35から電解
槽外へ取出される。また金属含有廃液中には、通常シア
ンイオンや塩素イオン、ヨウ素酸イオン、窒素酸化物イ
オン等が含まれておシ、この化合物イオンが分解されて
生ずる窒素、アンモニア、塩素等のガスも同様に取出さ
れる。さらに溶液の一部も系外に取出されるが、これは
溶液中に含まれている有機物が分解されて生ずる不純物
を分離する役割も果たす。電解されて、金絹イオン簡度
が減少4 した溶液は、溶液抜d作品からオーバーフローして電解
槽外に取出される。
この電解操作において、流動J?4を内の微粒子に効率
よく陰極電位をもたせて金属を高電流効率、低電解電圧
で陰4夕上に析出させるためには、次に拳げる電解条件
下で電解を行うことが望lしい。
よく陰極電位をもたせて金属を高電流効率、低電解電圧
で陰4夕上に析出させるためには、次に拳げる電解条件
下で電解を行うことが望lしい。
陰極集゛屯体屯流密度: 30A/dm’以下(好まし
くはIOA/dm’以下) 陽極室θ;を苦瓜: 20A/dm”以下(好ましくは
5A/dm”以下) 流動層内電流濃度: 30A/7 流動層以下(好まし
くは10A#−流動層以下) 流動層空間率:40〜90チ(好ましくは60〜75チ
)ここで、陰極祭電体密度が3OA/dm”を越えると
、不必要に電圧が高くなシ、陽極電流密度が20A/d
m”を越えると電圧が高くなるとともに、陽極反応が
、シアン又は有機物分解等の好ましい反応から、好まし
くない反応である水電解に移行する。
くはIOA/dm’以下) 陽極室θ;を苦瓜: 20A/dm”以下(好ましくは
5A/dm”以下) 流動層内電流濃度: 30A/7 流動層以下(好まし
くは10A#−流動層以下) 流動層空間率:40〜90チ(好ましくは60〜75チ
)ここで、陰極祭電体密度が3OA/dm”を越えると
、不必要に電圧が高くなシ、陽極電流密度が20A/d
m”を越えると電圧が高くなるとともに、陽極反応が
、シアン又は有機物分解等の好ましい反応から、好まし
くない反応である水電解に移行する。
さらに、流動層内′電流濃度が3OA/l−流動層を越
えると電圧が上がるだけでなく、ブラッキングが発生し
、流動層空間率が90俸を越えると電圧が上がシ、40
%よシ下がると、溶液供給口付近でブラッキングが生ず
るので、上記範囲内とするのがよい。
えると電圧が上がるだけでなく、ブラッキングが発生し
、流動層空間率が90俸を越えると電圧が上がシ、40
%よシ下がると、溶液供給口付近でブラッキングが生ず
るので、上記範囲内とするのがよい。
又、この電解操作を引き続いて行うと、金属の析出に伴
って陰極粒子の径が大きくなって、流動条件(流fiI
J層篩、流動層空間率、流動層圧力損失)が変化するの
で、本電解槽の流動床部分は次のように設計することが
好ましい。すなわち、流動層の高さは、初期流動層の1
.2倍以上、好ま]7くは1.4倍以上とし、流動粒子
逸散防止浴の断面積を電解槽本体の断面積の1.5倍以
上、好ましくは2倍以上として、陰極粒子が瀝動状態に
細長できるようにし、かつ粒子の逸散を防止する。この
ようにすれば陰極粒子のもとの径の倍以上まで金属を析
出することができる。
って陰極粒子の径が大きくなって、流動条件(流fiI
J層篩、流動層空間率、流動層圧力損失)が変化するの
で、本電解槽の流動床部分は次のように設計することが
好ましい。すなわち、流動層の高さは、初期流動層の1
.2倍以上、好ま]7くは1.4倍以上とし、流動粒子
逸散防止浴の断面積を電解槽本体の断面積の1.5倍以
上、好ましくは2倍以上として、陰極粒子が瀝動状態に
細長できるようにし、かつ粒子の逸散を防止する。この
ようにすれば陰極粒子のもとの径の倍以上まで金属を析
出することができる。
又、陰極として流!6b状態の陰極粒子を使用している
ため、陰極表面積が非常に大きくなって屯流密J!Lを
下げると共に、陰極粒子が相互に前突して電気二重層を
不安定としているので、電解電圧が低く′電流効率の高
い状態で電Klを行うことができる。特に、本電解槽又
は本方法により溶液中の異種金属の析出電位差を利用す
れば特定の金属のみを選択的に析出させることができる
ので精製には好都合である。たとえば、金シアン溶液に
銀や71勺などの他の不純物がイJ、在している場合は
2、″小流?G度を十分に低くすると金のみを析出さぜ
、回収することができる。
ため、陰極表面積が非常に大きくなって屯流密J!Lを
下げると共に、陰極粒子が相互に前突して電気二重層を
不安定としているので、電解電圧が低く′電流効率の高
い状態で電Klを行うことができる。特に、本電解槽又
は本方法により溶液中の異種金属の析出電位差を利用す
れば特定の金属のみを選択的に析出させることができる
ので精製には好都合である。たとえば、金シアン溶液に
銀や71勺などの他の不純物がイJ、在している場合は
2、″小流?G度を十分に低くすると金のみを析出さぜ
、回収することができる。
上記電解操作によシ、表面に金6がコーティングされた
陰極粒子を電WF格外に取シ出して金屑を回収する。析
出金属と陰極粒子との比重差が小さい場合は同一成分の
ものを用いれば以後の回収が栗になる。析出金属と陰極
粒子とが異なる成分を用いた場合は分離する必要がおる
。分離には従来の分離手段、たとえば乾式分離法や湿式
分離法をそのまま使用すればよい。金属を陰極粒子から
乾式分離法によシ分離するには、たとえば、金や白金の
場合には次のように行えばよい。金がコーティングされ
た陰極粒子を溶融し、この溶融物に酵素ガスや塩素ガス
などを吹き込むと、金、白金以外の金属は酸化物、塩化
物等となっで大気中に飛散し、陰極粒子としてのガラス
等はスラグとなって、溶融金屑上に浮遊し、分離される
。その後、冷却固化すると、白金と全以外はほとんど不
純物を含まない金又は白金を得ることができる。また、
貴会へと卑金属とを含む希薄溶液から合金として析出さ
せた場合には、通常の湿式分離法で48L)溶解して分
離することができる。この再溶解した液は金属元素以外
の有機物等が含lれず、また高濃度の少量の液かえられ
るので経済的に回収できる。
陰極粒子を電WF格外に取シ出して金屑を回収する。析
出金属と陰極粒子との比重差が小さい場合は同一成分の
ものを用いれば以後の回収が栗になる。析出金属と陰極
粒子とが異なる成分を用いた場合は分離する必要がおる
。分離には従来の分離手段、たとえば乾式分離法や湿式
分離法をそのまま使用すればよい。金属を陰極粒子から
乾式分離法によシ分離するには、たとえば、金や白金の
場合には次のように行えばよい。金がコーティングされ
た陰極粒子を溶融し、この溶融物に酵素ガスや塩素ガス
などを吹き込むと、金、白金以外の金属は酸化物、塩化
物等となっで大気中に飛散し、陰極粒子としてのガラス
等はスラグとなって、溶融金屑上に浮遊し、分離される
。その後、冷却固化すると、白金と全以外はほとんど不
純物を含まない金又は白金を得ることができる。また、
貴会へと卑金属とを含む希薄溶液から合金として析出さ
せた場合には、通常の湿式分離法で48L)溶解して分
離することができる。この再溶解した液は金属元素以外
の有機物等が含lれず、また高濃度の少量の液かえられ
るので経済的に回収できる。
金属回収に関する電流効率は10%υ上、溶液からの金
属の回収率は、金属含有量及び電解時間によシ異盆るが
、1回の操作で、金属の含有量が低い場合には低電力で
ほぼ100%、比較的高い場合には65チ以上となる。
属の回収率は、金属含有量及び電解時間によシ異盆るが
、1回の操作で、金属の含有量が低い場合には低電力で
ほぼ100%、比較的高い場合には65チ以上となる。
後者の場合にも溶液を循環させればほぼ足台的に金属を
回収することができる。
回収することができる。
第3図は、本発明に係わる流動床型電解槽の第2実施例
を示す縦断面図である。この電解槽は第1実施例の′電
解槽の改良に係わるものであシ、21X1実施例の部材
と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
を示す縦断面図である。この電解槽は第1実施例の′電
解槽の改良に係わるものであシ、21X1実施例の部材
と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
′電解槽本体1′は、溶液供給口3が連設された皿状の
下部枠体36と、円筒状の陽極8′とから成シ、陽極8
′の上下両端は、それぞれ外方に向けて折曲されている
。多孔性の隔膜は、円筒状の上部隔膜12′と平面状の
下部隔膜12″から成シ、上部隔膜12’の上下両端は
、それぞれ外方に向けて折曲されている。溶液分散板1
7′の直径は、下部隔膜12“の直径とほぼ同一であシ
、中央部にのみ流通孔16′が穿設されている。
下部枠体36と、円筒状の陽極8′とから成シ、陽極8
′の上下両端は、それぞれ外方に向けて折曲されている
。多孔性の隔膜は、円筒状の上部隔膜12′と平面状の
下部隔膜12″から成シ、上部隔膜12’の上下両端は
、それぞれ外方に向けて折曲されている。溶液分散板1
7′の直径は、下部隔膜12“の直径とほぼ同一であシ
、中央部にのみ流通孔16′が穿設されている。
上部隔膜12′の上端の折曲部は、ガスケット13゜1
4を介して流動粒子逸散防止基18の外向きフランジ1
9と陽極8′上端の折曲部との間に挾持され、ボルト2
0により締着されている。溶液分散板17′の周縁部は
、それぞれ1対のガスヶy ) 37.38に挾持され
た上部隔膜12′の下端折曲部と、下部隔膜12″との
間に挾持され、ボルト39によシ締着されている。
4を介して流動粒子逸散防止基18の外向きフランジ1
9と陽極8′上端の折曲部との間に挾持され、ボルト2
0により締着されている。溶液分散板17′の周縁部は
、それぞれ1対のガスヶy ) 37.38に挾持され
た上部隔膜12′の下端折曲部と、下部隔膜12″との
間に挾持され、ボルト39によシ締着されている。
この電解槽に溶液供給口3から金属含有溶液を供給する
と、第1実施例の場合と同様に金属が回収される。
と、第1実施例の場合と同様に金属が回収される。
本実施例の電力7槽では、見かけ上階極室の厚さが零で
あるが、隔膜が陽極に密着することはなく、実質的には
、隔膜と陽極との間に陽極室が存在する。陽極表面で発
生する電解ガスは、隔膜を通って陰極室に達し、陰極ガ
ス取出口から、陰極ガスとともに取シ出される。
あるが、隔膜が陽極に密着することはなく、実質的には
、隔膜と陽極との間に陽極室が存在する。陽極表面で発
生する電解ガスは、隔膜を通って陰極室に達し、陰極ガ
ス取出口から、陰極ガスとともに取シ出される。
本実施例の電解槽は、1陽極によシミ篤信本体を借成し
、溶液分散板を電解槽本体に連結しであるなどのため、
第1実施例の電解槽よシ部材数が少なく、構造がコンパ
クトになる。又、陽極が大気に露出しているが、印加電
圧が小さいため感電等の危険はない。
、溶液分散板を電解槽本体に連結しであるなどのため、
第1実施例の電解槽よシ部材数が少なく、構造がコンパ
クトになる。又、陽極が大気に露出しているが、印加電
圧が小さいため感電等の危険はない。
第4図及び第5図は、本発明に係わる流動床型電解槽の
第3実施例を示すもので、第4図は一部破断正面図、第
5図は一部破断正面図である。
第3実施例を示すもので、第4図は一部破断正面図、第
5図は一部破断正面図である。
電解槽本体41は、−側面と上面が開口し、下縁部、側
縁部及び上縁部にそれぞれフランジ42.43゜44が
連設された陽極室枠45と、該1(5極室枠45と等高
で左右長が大きく、−側面と上面が開口し、下縁部、側
縁部及び上級部にそれぞれ、フランジ46゜47、48
が連設された陰極室枠49とから成っている。
縁部及び上縁部にそれぞれフランジ42.43゜44が
連設された陽極室枠45と、該1(5極室枠45と等高
で左右長が大きく、−側面と上面が開口し、下縁部、側
縁部及び上級部にそれぞれ、フランジ46゜47、48
が連設された陰極室枠49とから成っている。
陽極室枠45の下縁部及び側縁部のフランジ4a43は
、1対のガスケット50.51により周縁を挾持された
ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン静の非導電性
材料から成り、径が10〜100μ程度の多数の細孔を
有する平面状の隔膜52を介して陰極室枠49の下縁部
及び側縁部のフランジ46.47と接触し、下縁部のフ
ランジ42.46同士及び側線部のフランジ43.47
同士は、ボルト53.54によ、!lll連結されてい
る。陽極室枠45及び陰極室枠49上には、縁部がそれ
ぞれの上縁部のフランジ44.48の縁部と整合する蓋
体55が載置され、両室枠45,49と蓋体55はボル
ト56により一体化されている。陽極室枠45内には、
槽外に伸びる給’4棒57に連結されたメツシー状、平
板状等の陽極58が収容され、かつ該陽極室枠45の側
壁上部には、陽極液及び陽極ガスの取出口59が設けら
れている。陰極室枠49内には、槽外に伸びる給電棒6
0に連結された、メツシー状、平板状等の陰極集’4体
61が収容され、かつ該陰極室枠49の側壁上部には、
陰極液供給口62が設けられている。陰極室枠49のほ
ぼ中央には、下端近傍に合成樹脂等から成る羽根体63
が付設され、上端が蓋体55を貫通して、4曹上方に達
する攪拌棒64が回転自在に装着されている。陰極室枠
49内には粒径が0.05〜3.0胴、好ましくは0.
1〜0.5m程度の多数の陰極粒子65が浮遊状態にな
るよう堆積されている。
、1対のガスケット50.51により周縁を挾持された
ナイロン、ポリエチレン、ポリプロピレン静の非導電性
材料から成り、径が10〜100μ程度の多数の細孔を
有する平面状の隔膜52を介して陰極室枠49の下縁部
及び側縁部のフランジ46.47と接触し、下縁部のフ
ランジ42.46同士及び側線部のフランジ43.47
同士は、ボルト53.54によ、!lll連結されてい
る。陽極室枠45及び陰極室枠49上には、縁部がそれ
ぞれの上縁部のフランジ44.48の縁部と整合する蓋
体55が載置され、両室枠45,49と蓋体55はボル
ト56により一体化されている。陽極室枠45内には、
槽外に伸びる給’4棒57に連結されたメツシー状、平
板状等の陽極58が収容され、かつ該陽極室枠45の側
壁上部には、陽極液及び陽極ガスの取出口59が設けら
れている。陰極室枠49内には、槽外に伸びる給電棒6
0に連結された、メツシー状、平板状等の陰極集’4体
61が収容され、かつ該陰極室枠49の側壁上部には、
陰極液供給口62が設けられている。陰極室枠49のほ
ぼ中央には、下端近傍に合成樹脂等から成る羽根体63
が付設され、上端が蓋体55を貫通して、4曹上方に達
する攪拌棒64が回転自在に装着されている。陰極室枠
49内には粒径が0.05〜3.0胴、好ましくは0.
1〜0.5m程度の多数の陰極粒子65が浮遊状態にな
るよう堆積されている。
この電解槽に陰極液供給口62から金属含有溶液を供給
し、モーター等によシ攪拌棒64を回転させると、陰極
室枠49内の陰極粒子65が浮遊状態に維持され、前記
第1実施例と同様に陰極粒子65上に金属が析出する。
し、モーター等によシ攪拌棒64を回転させると、陰極
室枠49内の陰極粒子65が浮遊状態に維持され、前記
第1実施例と同様に陰極粒子65上に金属が析出する。
この場合、浮遊している陰極粒子65は、供給口62や
抜出口59から槽外へ逸散することかない。
抜出口59から槽外へ逸散することかない。
陰極室枠49中の溶液の一部は隔膜52を通って、陽極
室枠45内に浸透し、通常の水電解反応により酸素が発
生する。
室枠45内に浸透し、通常の水電解反応により酸素が発
生する。
又、金属含有溶液中には通常他の無機物のイオンたとえ
ばシアンイオンが含まれており、このシアンイオンが分
解酸化されて生ずるアンモニア等も同様に取出される。
ばシアンイオンが含まれており、このシアンイオンが分
解酸化されて生ずるアンモニア等も同様に取出される。
この実施例においても、陰極粒子が流動状態にあるため
同様に低′屯圧、高効率で金属を回収ひいては精製する
ことができる。
同様に低′屯圧、高効率で金属を回収ひいては精製する
ことができる。
本発明は、溶液から金E6を回収する際に、流動床電解
槽を用い、陰極表面積を非常に大きくしであるため、低
電流密度で効率よく陰極粒子上に金属を析出させること
ができ、さらに陰極が流動状態の粒子状であるため、電
気二重層が薄く不安定となっておシ、この傾向は析出さ
れる金属の電位差によるため、特に、全溶液から有価価
値の高い金を昂”製する際に好都合である。さらに金り
が粒子状の陰極上に厚く析出できるため、陰極の゛電解
槽からの取出し、及び金属の陰極粒子からの分離が極め
て容易である。
槽を用い、陰極表面積を非常に大きくしであるため、低
電流密度で効率よく陰極粒子上に金属を析出させること
ができ、さらに陰極が流動状態の粒子状であるため、電
気二重層が薄く不安定となっておシ、この傾向は析出さ
れる金属の電位差によるため、特に、全溶液から有価価
値の高い金を昂”製する際に好都合である。さらに金り
が粒子状の陰極上に厚く析出できるため、陰極の゛電解
槽からの取出し、及び金属の陰極粒子からの分離が極め
て容易である。
〔実施例1〕
図
第1回に示す流動床型電解槽を用いて金メッキ反面から
の金の回収を行った。電解槽の各部の寸法は、電解槽本
体の高さ113.5 on 、内径14.5(7)。
の金の回収を行った。電解槽の各部の寸法は、電解槽本
体の高さ113.5 on 、内径14.5(7)。
メツシー状陽極の高さ100t7++、直径12.5
cm 、陰極集′屯体の外径5 cm 、流動粒子逸散
防止塔の高さ35m、大径部の外径113.5 cmと
した。各部材の材質としては、電解槽本体及び流動粒子
逸散防止塔がアクリル樹脂、陽極が白金コーティングチ
タン。
cm 、陰極集′屯体の外径5 cm 、流動粒子逸散
防止塔の高さ35m、大径部の外径113.5 cmと
した。各部材の材質としては、電解槽本体及び流動粒子
逸散防止塔がアクリル樹脂、陽極が白金コーティングチ
タン。
陰極粒子が粒径が0.1〜0.15nonの銅粒子1袋
状隔膜が細孔径が49μ程度であるナイロン網、溶液分
散板が塩化ビニル樹脂、陰極集電体が銅であるものを用
いた。
状隔膜が細孔径が49μ程度であるナイロン網、溶液分
散板が塩化ビニル樹脂、陰極集電体が銅であるものを用
いた。
試験用溶液としては、pH値4.1.全有機炭素量(T
OC)15.(1/#、 二酸化ケイ素量56 m9/
11 、全リン量が1.6 m9/71 であシ、各イ
オン濃度が次のものを用い、電解槽に供給する前に水で
希釈して金6度が1650ppmになるよう調整した。
OC)15.(1/#、 二酸化ケイ素量56 m9/
11 、全リン量が1.6 m9/71 であシ、各イ
オン濃度が次のものを用い、電解槽に供給する前に水で
希釈して金6度が1650ppmになるよう調整した。
Au 2580ppm Ni 25ppmNa 51p
pm K 13300ppmCN−11000pp S
O4’−43000ppmCI−530ppm この調整した全廃液を約2.81!/”’i+の流速で
電解槽に供給し、陽極電流密度260 A/d m’
、陰極集電体電流密度1.0A/dm2.流動層内電流
濃度10.7 All−流動層、41]粒子の流動層空
間率70%の県外となるよう電解したところ電解′屯圧
2.1〜2.5V、平均電流効率38飴であり、電解拾
出口における金濃度は3 ppmであった。なお、ニッ
ケル演度は減少していなかった。
pm K 13300ppmCN−11000pp S
O4’−43000ppmCI−530ppm この調整した全廃液を約2.81!/”’i+の流速で
電解槽に供給し、陽極電流密度260 A/d m’
、陰極集電体電流密度1.0A/dm2.流動層内電流
濃度10.7 All−流動層、41]粒子の流動層空
間率70%の県外となるよう電解したところ電解′屯圧
2.1〜2.5V、平均電流効率38飴であり、電解拾
出口における金濃度は3 ppmであった。なお、ニッ
ケル演度は減少していなかった。
〔実施例2〕
実施例1と同じ′電解槽及び銀と銅を含む廃液を用い、
廃原液は金属口度が各々53ppmとなるよう調整した
。この廃液を3.01/″偶の流速で電解イ曹に供給し
、陽極電流密度1.OA/dm’、陰極集電体電流密度
1.4A/dm”、流動層内電流密度4.IA/7.流
動層空間率75%の糸外となるよう′電解したところ電
解′tE圧3.2M平均′屯流効率34チであシ、電解
拾出口における金ハ濃度0.O2ppm以下であった。
廃原液は金属口度が各々53ppmとなるよう調整した
。この廃液を3.01/″偶の流速で電解イ曹に供給し
、陽極電流密度1.OA/dm’、陰極集電体電流密度
1.4A/dm”、流動層内電流密度4.IA/7.流
動層空間率75%の糸外となるよう′電解したところ電
解′tE圧3.2M平均′屯流効率34チであシ、電解
拾出口における金ハ濃度0.O2ppm以下であった。
〔実施例3〕
陰極粒子として0.3 am 径のガラス球に1μの金
メッキを行ったものを使用した以外は実施例1と同じ電
解槽及び廃原液を用い、廃原液は金濃度が1200pp
m となるよう調整した。この全廃液を5.01/mの
流速で電解槽に供給し、陽極電流密度2.6A/dm2
.陰極集電体密度3.6A/dm”、流動層内電流濃度
10.7 All 、流動層空間率65チの糸件となる
よう電解したところ、電解電圧2.6V、平均′電流効
率49%であり、電解槽出口における金凸度は2,4p
pmであった。
メッキを行ったものを使用した以外は実施例1と同じ電
解槽及び廃原液を用い、廃原液は金濃度が1200pp
m となるよう調整した。この全廃液を5.01/mの
流速で電解槽に供給し、陽極電流密度2.6A/dm2
.陰極集電体密度3.6A/dm”、流動層内電流濃度
10.7 All 、流動層空間率65チの糸件となる
よう電解したところ、電解電圧2.6V、平均′電流効
率49%であり、電解槽出口における金凸度は2,4p
pmであった。
第1図は、本発明に係わる流動床型電解槽の第1実施例
を示す一部破断圧面図、第2図は第1図の■−■線横線
面断面図3図は本発明に係わる流動床型電解槽の第2実
施例を示す一部破断圧面図、第4図は同じく第3実施例
を示す一部破断正面図、第5図は同じく一部破断圧面図
である。 1141・・・・・・電解槽本体、3,62・・・・・
・溶液供給口、8.8’、 58・・・・・・陽極、2
7.61・・・・・・陰極集′屯体、3465・・・・
・・陰極粒子。 出願人 りpリンエンジニアズ株式会社出願人 田中貴
金属工業株式会社
を示す一部破断圧面図、第2図は第1図の■−■線横線
面断面図3図は本発明に係わる流動床型電解槽の第2実
施例を示す一部破断圧面図、第4図は同じく第3実施例
を示す一部破断正面図、第5図は同じく一部破断圧面図
である。 1141・・・・・・電解槽本体、3,62・・・・・
・溶液供給口、8.8’、 58・・・・・・陽極、2
7.61・・・・・・陰極集′屯体、3465・・・・
・・陰極粒子。 出願人 りpリンエンジニアズ株式会社出願人 田中貴
金属工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)金属を含有する溶液から金属を回収する方法におい
て、流動状態の陰極粒子を有する流動床電解槽に金属含
有溶液を供給して電解し、陰極粒子上に析出させた金属
を陰極粒子とともに電#槽外に取出して回収することを
特徴とする金属の回収方法。 2)陰極粒子を流動状態に維持する手段が、門札から噴
出する溶液の上昇力である特許請求の範囲第1項に記載
の方法。 3)陰極粒子を流動状態に維持する手段が(n拌梓であ
る特許請求の範囲第1項に記載の方法。 4)陰極粒子の材質が、金、銀、錦、ニッケル。 鉛、及びそれらの酸化物又は硫化物、あるいはそれらの
合金、グラファイト、活性炭から選ばれたものである特
!’f請求の範囲第1項から第3項のいずれかに記載の
方法。 5)陰極粒子が、グラファイト、活性炭、ガラス、セラ
ミックから選ばれた粒子上に金、銀、銅。 ニッケル、鉛から選ばれる金属をコーティングしたもの
である特許請求の範囲第1項から第3項のいずれかに記
載の方法。 6)溶液中に含まれる金属が、金イオン及び又は金シア
ン鉛イオンである特許請求の範囲第1項から第5項のい
ずれかに記載の方法。 7)金属含有溶液が、金メッキ又は金エツチング廃液で
ある特許請求の範囲g> 1項から第6項のいずれかに
記載の方法。 8)陰極粒子が回収される金属と同一成分である特許請
求の範囲第1項から第7項のいずれかに記載の方法。 9)多孔質の隔膜で電解槽本体を陽極室と陰極室に区画
してなる金属を含有する溶液から金属を回収するための
電解槽において、陰極室に粒径が前記隔膜の孔より大径
でおる陰極粒子を浮遊状態で収容し、所要個所に金属含
有溶液の供給口と抜出口を設け、かつ陰極室側に陰極粒
子に陰極電位を付加する集電体を設けたことを特徴とす
る金属回収用流動床型電解伯。 1電解槽陰極粒子を流動状態に維持する手段が、細孔か
ら噴出する溶液の上昇力である特許請求の範囲第9項に
記載の7(λ篤信。 11)隔膜が袋状であシ、電解槽本体−内の陽極にほぼ
密着して装着させた特許請求の範囲第9項又は第10項
に記載の電解槽。 12)隔膜が袋状であり、′屯fff槽本体の一部を結
成する陽極にほぼ密着して装着させた特許請求の範囲第
9項又は第10項に記載の電解槽。 13)陰極粒子を流動状態に維持する手段が攪拌枠であ
る特許請求の範囲第9項に記載の電解槽。 14)陰極粒子の材質が、金、銀、州、ニッケル。 鉛及びそれらの酸化物又は硫化物、るるいはそれらの合
金、グラファイト、活性炭から選ばれたものである特許
請求の範囲第9項から第13項のいずれかに記載の′t
h解槽篤 信5)陰極粒子が、グラファイト、活性炭、ガラス、セ
ジミックから選ばれた粒子上に金、銀、銅。 ニッケル、鉛から選ばれる金属をコーティングしたもの
である特許請求の範囲第9項から第13項のいずれかに
記載の電解槽。 16)隔膜の材質が、非電導性材料である特許請求の範
囲第9項から第15項のいずれかに記載の電解槽。 17)流動層内空間率が40〜90チである特許請求の
範囲第9項から第16項のいずれかに記載の′電解槽。 18)陽極正流密度が20A/dm2以下である特許請
求の範囲第9項から第17項のいずれかに記載の電解槽
。 19)陰極集電体電流密度が3OA/dm’以下である
特許請求の範囲第9項から第18項のいずれかに記載の
電解槽。 20)流動層内電流濃度が30A/l−流動層以下であ
る特許請求の範囲第9項から第19項のいずれかに記載
の電解槽。 21)溶液中に含まれる金が、金イオン及び又は金シア
ン錯イオンでおる特許請求の範囲第9項から第20項の
いずれかに記載の電解槽。 22)金属含有溶液が、金メッキ又は金エツチング扁液
である特許請求の範囲第9項から第21項のいずれかに
記載の゛電解槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5453784A JPS60200994A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 金属含有溶液からの金属の回収方法及び金属回収用電解槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5453784A JPS60200994A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 金属含有溶液からの金属の回収方法及び金属回収用電解槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200994A true JPS60200994A (ja) | 1985-10-11 |
| JPH0474435B2 JPH0474435B2 (ja) | 1992-11-26 |
Family
ID=12973411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5453784A Granted JPS60200994A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | 金属含有溶液からの金属の回収方法及び金属回収用電解槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200994A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130792A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Matsuda Metal Kogyo Kk | 電解装置 |
| KR101048790B1 (ko) | 2008-11-24 | 2011-07-15 | 진인수 | 흐름 전해조를 이용하여 백금족 금속을 분리하는 방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52115650U (ja) * | 1976-02-29 | 1977-09-02 | ||
| JPS533961A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-14 | Osaka Gas Co Ltd | Dry denitration apparatus for combustion exhaust gas |
| JPS5392302A (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-14 | Nat Res Inst Metals | Electrolytic refining of metal |
| JPS5834171A (ja) * | 1981-08-21 | 1983-02-28 | Hitachi Ltd | 真空蒸着装置 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5453784A patent/JPS60200994A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52115650U (ja) * | 1976-02-29 | 1977-09-02 | ||
| JPS533961A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-14 | Osaka Gas Co Ltd | Dry denitration apparatus for combustion exhaust gas |
| JPS5392302A (en) * | 1977-01-25 | 1978-08-14 | Nat Res Inst Metals | Electrolytic refining of metal |
| JPS5834171A (ja) * | 1981-08-21 | 1983-02-28 | Hitachi Ltd | 真空蒸着装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130792A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-02 | Matsuda Metal Kogyo Kk | 電解装置 |
| KR101048790B1 (ko) | 2008-11-24 | 2011-07-15 | 진인수 | 흐름 전해조를 이용하여 백금족 금속을 분리하는 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0474435B2 (ja) | 1992-11-26 |
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