JPS60208008A - 電気絶縁用材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、紫外線、電子線等によって硬化する光硬化型
電気絶縁用材料に関するものである。

電気短縁材料は、弱電、強電、家電、通信などの分野で
広く用いられているが、最近、電子部品の小型化、高集
積化に伴ってよシ高性能の材料に対する要求が高まって
いる。

すなわち、絶縁性を初めとする電気特性に加えて機械的
強度、耐熱性、耐油性、耐湿性、耐水性等の面で優れて
いることが要求されるが、特に電子部品用の絶縁材料と
しては、素子を水や湿気等の外部環境から保護するため
に耐水性や耐湿性に対する要求が増加してきている。

一方、大量にエネルギーを消費する加熱硬化方式や長い
乾燥時間を必要とする常温硬化方式に代って、近時、紫
外線や電子線等の光を照射することによって短時間に硬
化する光硬化型電気絶縁材料が注目されている。しかし
、従来から光硬化性樹脂として一般に賞用されているエ
ポキシアクリレート系、ポリウレタンアクリレート系、
ポリエステルアクリレート系などの材料は概して耐水性
や耐湿性に劣り、電気絶縁用材料としては必ずしも充分
なものとけ云えなかった。またこれらの光硬化性樹脂は
しばしば粘度調整等のために光硬化性希釈剤と混合して
用いられるが、そのような場合には上記の欠点がさらに
助長された。

そこで本発明者らは従来技術のかかる欠点を改良すべく
鋭意検討を進めた結果、公知の光硬化性成分のがかで、
従来、樹脂成型品用の被ω材料や印刷インキ用の光硬化
性成分として知られていた（特開昭５６−２３５７号、
同５７−１６４１６３号）トリシクロデカンジメチロー
ル系の材料が特累的に優れた性能を有していることを見
い出し、本発明を完成するに到った。

かくして本発明によれば、光硬化性成分としてトリシク
ロデカンジメチロール類とα、β−不飽和カルピン酸の
ジエステルを含有することを特徴とする光硬化型電気絶
縁用材料が提供される。

上記のトリシクロデカンジメチロール類はジシクロイン
タジエンまたはその低級アルキル置換体のオキソ反応に
よって得られるものであり、具体的には３．８−ビス（
ヒドロキシメチル）トリシクロＣＦｌ、２．１．０”６
］デカン、４．９−ビス（ヒドロキシメチル）トリシク
ロ［５，２，１，０２・６〕デカンなどが例示される。

一方、上記のα、β−不飽和カル？ン酸の具体例として
は、アクリル酸メタクリル酸、クロトン酸などが挙げら
れるが、硬化速度の点でアクリル酸がもっとも賞用され
る。

本発明で用いられるトリシクロデカンジメチロールジエ
ステルは常法に従って合成することができる。例えばト
リシクロデカンジメチロールの水酸基に対してα、β−
不飽和カル？ン酸を１〜３倍モル量使用し、硫酸、ｐ−
トルエンスルホン酸等のような酸触媒の存在下に８０〜
１２０℃の反応温度で、必要に応じてハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエーテルなどのような重合禁
止剤を加えて反応することによって容易に得ることがで
きる。

本発明においては、かかるトリシクロデカンジメチロー
ルジエステルが電気絶縁材料の光硬化性成分として用い
られる。使用に際しては、かかるトリシクロデカンジメ
チロールジエステルを単独で用いてもよく、また通常使
用されている他の光硬化性樹脂と併用することもできる
。併用しうる光硬化性樹脂の具体例としては、例えばエ
ポキシ樹脂、Ｉリウレタン、ポリエステル、シリコーン
樹脂、Ｉリプタジエン、アルキッド樹脂、フェノール樹
脂、石油樹脂等を基材とするアクリレート変性物やメタ
クリレート変性物などが例示される。併用割合は適宜選
択しうるが、硬化性成分全体に対してトリシクロデカン
ジメチロールジエステルを通常１０重Ｍ％以上好ましく
は１５重重量板上とするのが適切である。

本発明で用いられるトリシクロデカンジメチロールジエ
ステルはそれ自身きわめて低粘度であるため他の光硬化
性希釈剤を必ずしも必要としないが、他の光硬化性樹脂
を併用して高粘度化したとき々とでは必要に応じて一般
に用いられている光硬化性希釈剤を配合することもでき
、その具体例として、例えばメチルアクリレート、エチ
ルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
トリシクロデカンモノメチロールアクリレート、１．４
−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンノ
オールジアクリレート、ネオインチルグリコールジアク
リレート、ｚｖエチレングリコールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、インタエリス
リトールトリアクリレート、ジにンタエリスリトールへ
キサアクリレート、これらの化合物に対応するメタクリ
レート、Ｎ−ビニルピロリドンなどを例示することがで
きる。しかし、この場合であってもトリシクロデカンジ
メチロールジエステルの量を全硬化性成分画シ１０重量
％以上、好ましくは１５重量係以上とすることが適切で
ある。

本発明においては紫外線等圧よる光硬化を促進させるた
めに一般に用いられている光重合開始剤が配合される。

かかる光重合開始剤の具体例とし−ｃ　ｔ；ｊ：　例Ｌ
　ｉｆ’　ヘンシフエノン、ベンゾイン、ベンツインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテル、ベンジル、々ンジルジメチルケ
タール、ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン、ジ
アセチル、アセトフェノン、ジェトキシアセトフェノン
、アントラキノン等のカル？ニル化合物やジフェニルジ
スルフィド等のスルフィド化合物、ペンタクロロブタジ
ェン等のハロダン化物等が挙げられ、光硬化性成分１０
０重量部に対して通常０．１〜１０重量部の割合で用い
られる。

また必要に応じて、光増感剤を配合することもでき、そ
の具体例として、ｎ−ブチルアミン、ノーｎ−ジチルア
ミン、トリエチルアミン、２−ジメチルアミノエタノー
ル、Ｎ−メチルジェタノ−ルアミン、トリエタノールア
ミン等が例示され、さらに必要に応じて、その他の添加
物、例えば無機フィラー等の充填剤、顔料、可塑剤、密
着性付与剤、熱重合開始剤等を加えてもよい。

本発明に係る光硬化型電気絶縁用材料は、ＩＣなどの高
隼積複合プロ、り、ダイオード、コンデンサー、トラン
ス、抵抗器、スイッチ等の電子部品から、モーター、発
電機、電線やその他各種電気機器用の樹脂成型品まで幅
広く利用することができ、とく圧電子部品用の材料とし
て好適である。

これらの用途に応じて塗付、含浸、注型等の処理を施し
たのち、紫外線や電子線等を照射して硬化させる。

光硬化のための光発生源としては、高圧水銀灯やメタル
ハライドランプなどの紫外線発生装置が通常用いられる
が、電子線、Ｘ線、γ線などの発生機も用いることがで
きる。

かくして本発明によれば、短い硬化時間と乾燥工程の省
略による経済性、作業性の改善、並びに優れた耐水性、
耐湿性による電気特性の劣下防止を可能にすることがで
きる。

次に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。な
お、実施例中の部は重量部を表わす。

実施例１ トリシクロデカンジメチロールジアクリレート３０部、
二官能性ビスフェノール型エポキシアクリレート７０部
（昭和高分子（株）製、５Ｐ−１５０９）、１−＜４−
イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル
ゾロ／４’ンー１−オン３部（メルク社製ダロキュア１
１１６　）をよく混合して光硬化性電気絶縁用材料を調
整し、これを膜厚ＩＷｍのフィルム状の試験片にする。

硬化け８０Ｗ／ｃｒｎの強度を有する２　ｋｗ高圧水銀
ランプ）１２０００Ｌ／６　（東芝電材（株）製）にて
照射距離１０ｃｒｎで６ｍ／ｍｉｎのコンベアスピード
で繰シ返し照射し完全硬化させた＠また比較のため上記
トリシクロデカンツメチロールジアクリレートに代えて
各種二官能性希釈剤を用いて相様に硬化させた。表１に
、その結果を示す。

表１の結果よシ、本発明の電気絶縁材料は、他の二官能
性希釈剤を用いたものに比較して吸水率および耐水性に
優れ、体積抵抗率の劣化が少なく優れた電気絶縁材料で
あることがわかる。

実施例２ トリシクロデカンジメチロールジアクリレート及び二官
能性ウレタンアクリレート（東亜合成化学工業（株）製
、アロエックスＭ−１２００，２０〜３０万ｃｐｓ　／
　５０℃）を表２に示す割合で混合し、この混合物１０
０部にダロキーア１１１６　（メルク社製）３部を配合
し電気絶縁材料を調製した。次いで実施例１と同様にし
て試験を行い、その性能を評価した。結果を表２に示す
。

表２の結果が示すように、トリシクロデカンジメチロー
ルジアクリレートを加えた光硬化型電気絶縁用材料は耐
水性に優れていることがわかる。

特許出願人　日本ゼオン株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　光硬化性成分としてトリシクロデカンジメチロー
   ル類とα、β−不飽和カルデン酸のジエステルを含有す
   ることを特徴とする光硬化型電気絶縁用材料。