JPS6022015Y2 - 搬送装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は特に薄板状の部品の搬送に有効な非接触方式
の搬送装置に関するものである。

例えば、軽量で薄板形状を有する半導体ウェーバの製造
工程間の移動には一般にコンベア方式の搬送装置が使用
されている。

これは２水平行なシリコンラバーベルト上に半導体ウェ
ーバを載せて搬送する装置であるが、この装置ではベル
トによって半導体ウェーバが損傷したり、汚染されると
いった不都合が生じることがあり、好ましくない。

またこのベルト方式を改良した半導体ウェーバの搬送装
置として次の第１図乃至第３図に示すようなエアーブロ
一方式による非接触搬送装置が提案されている。

即ち、第１図乃至第３図の１は被搬送物である半導体ウ
ェーバ（以下単にウェーバと称す）、２はウェーバ１を
水平に保持して一方向へ水平に、搬送する搬送路である
。

この搬送路２は上面にウェーバ１の直径より若干大きい
幅の搬送溝３が形成され、この搬送溝３の底面にはウェ
ーバ１の搬送方向Ｐに角度θで傾くエアー吹出口４が多
数個列をなして形成されている。

また搬送溝３の両側面はガイド面５，５として利用され
る。

つまりこの装置はエアー吹出口４から一定の速度と角度
θでエアーを搬送溝３内に吹き上げ、このエアーブロー
によって搬送溝３に供給されたウェーバ１を搬送溝３の
底面より浮上させて下方からのエアーで順送り式に空中
搬送する。

このような非接触式搬送装置は製品として使用されない
ウェーバ端面がガイド面５，５に適当に当るだけで、他
は完全に外部と非接触な状態で搬送されるため損傷や汚
染などの心配がない。

しかし乍ら、この装置はウェーバの送り速度をエアー吹
出口４から吹き出されるエアーの速度で制御しているが
、この制御が非常に難しくてどうしてもウェーバ１に加
速が付き、そのためウェーバ１を搬送路２から取り出す
作業が困難となり、この時にウェーバ１に傷が付いたり
することがあった。

本考案はかかる問題点に鑑み、これを改良・除去したも
ので、被搬送物の送り速度の調整が簡単で、而も正確な
エアーブロ一方式による非接触搬送装置を提供する。

以下本考案を上記ウェーバ１の搬送に適用した一例を第
４図乃至第６図に示し、これを説明する。

第４図乃至第６図に於て、６及び７はウェーバ１の水平
な搬送ラインに沿って同一径の２本が平行に配置された
エアーパイプ、８はエアーバイブロ、７の中間に配置さ
れた仕切板、９及び１０は各エアーバイブロ、７の外側
にエアーバイブロ。

７に沿って配置されたガイド板で、このガイド板９．１
０の上部内面はエアーバイブロ、７より上方に突出して
、搬送されるウエーノ＼１のガイド面１１．１２として
用いられる。

各エアーバイブロ、７は周面に多数のエアー吹出口１３
．１４を螺旋状に有し、またこの各エアーバイブロ、７
は夫々の中心線を中心にして自在に回転するよう配置さ
れている。

いまウェーバ１の搬送方向Ｐが第４図の矢印方向（右方
向）とすると、一方のエアーバイブロのエアー吹出口１
３は右方向に向う左ネジの方向ｍの螺旋状に配列され、
そしてこのエアーバイブロは左ネジの方向ｍに回転する
。

逆に他方のエアーパイプ７のエアー吹出口１４は右ネジ
の方向ｎの螺旋状に配列され、このエアーパイプ７は右
ネジの方向ｎに回転する。

この各エアーバイブロ、７の夫々反対方向の回転速度は
等しく、この回転と共に各エアーバイブロ、７は全ての
エアー吹出口１３．１３・・・・・・、１４．１４・・
・・・・から一定圧のクリーンエアーを同時に吹出す。

すると次の要領でウェーバ１は空中搬送される。

即ち、各エアーバイブロ、７の上方にウエーノ＼１が供
給されると、各エアーバイブロ、７のエアー吹出口１３
．１４からのエアーブローによってウェーバ１が吹き上
げられ、ウェーバ１の重量とエアーの吹き上げ力のバラ
ンスで決まる所定の高さでウェーバ１は浮上した状態と
なる。

このウェーバ１は螺旋状のエアー吹出口１３．１４から
吹き出される螺旋状のエアーで浮上し、そしてこの螺旋
状のエアーは各エアーバイブロ、７の反対方向の回転に
よってウェーバ１の下面両側部を外方へと吹き抜け、こ
の時にウェーバ１はエアーを介した左ネジ送りと右ネジ
送りの要領で同一方向、つまり所定の搬送方向Ｐに推進
力を受け、従ってウェーバ１は浮上したまま空中搬送さ
れる。

このウェーバ１の送り速度はネジ送り方式と同様に各エ
アーバイブロ、７の回転速度で任意に、且つ正確に調整
され得る。

尚、本考案は半導体ウェーバの搬送に限るものではなく
、要はエアーによって簡単に浮上するものであればよく
、また被搬送物の形状によってはエアーパイプを１本だ
けにすることも可能であり、更に２本以上組合せること
も可能である。

以上説明したように、本考案によればエアーパイプの回
転数でもって被搬送物の空中搬送速度が任意且つ正確に
コントロールされるので、被搬送物に加速が付くような
心配がなくなり、安定した動作の非接触搬送装置が提供
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の搬送装置の一部平面図、第２図は第１図
のＡ−Ａ線に沿う断面図、第３図は第２図のＢ−Ｂ線に
沿う断面図、第４図は本考案の実施例を示す一部平面図
、第５図は第４図のＣ−Ｃ線に沿う断面図、第６図は第
５図のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。 １・・・・・・被搬送物（半導体ウェーバ）、６，７・
・・・・・エアーパイプ、１１．１２・・・・・・ガイ
ド面、１３．１４・・・・・・エアー吹出口。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 周面に多数個のエアー吹出口を螺旋状に連続して形成し
   たエアーパイプを側方にガイド面を有する搬送ラインに
   沿って軸中心に回転自在なる。 ように配置してなり、上記エアーパイプ上で被搬送物を
   、回転状態のエアーパイプのエアー吹出口からのエアー
   ブローにて浮上させて搬送するようにしたことを特徴と
   する搬送装置。