JPS60227175A - プリント板の試験方法 - Google Patents
プリント板の試験方法Info
- Publication number
- JPS60227175A JPS60227175A JP59084902A JP8490284A JPS60227175A JP S60227175 A JPS60227175 A JP S60227175A JP 59084902 A JP59084902 A JP 59084902A JP 8490284 A JP8490284 A JP 8490284A JP S60227175 A JPS60227175 A JP S60227175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- test
- conductor
- contact
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
+8) 発明の技術分野
本発明はプリント板の試験方法、特に導通試験方法の新
方式に関する。
方式に関する。
fb) 従来技術と問題点
電子技術の驚異的な進歩に伴って、膨大な量のプリント
基板が使用されており、プリント板が多様化して品種が
豊富になると共に、高密度・多層化された高度なプリン
ト板が汎用されるようになってきた。
基板が使用されており、プリント板が多様化して品種が
豊富になると共に、高密度・多層化された高度なプリン
ト板が汎用されるようになってきた。
第1図はプリント@1の部分平面図を例示しており、1
1は回路パターン、12はスルーホールで、プリント板
1自体は有機樹脂板またはセラミック板からなる絶縁体
である。且つ、スルーホール12の位置は一般に規格化
されており、格子(グリッド)状の点、即ち格子点10
にスルーホ一ル12が配置されて(オングリッド・プリ
ント板と云う)、格子点の間隔は2.54mmあるいは
1.27tm等と定められている。
1は回路パターン、12はスルーホールで、プリント板
1自体は有機樹脂板またはセラミック板からなる絶縁体
である。且つ、スルーホール12の位置は一般に規格化
されており、格子(グリッド)状の点、即ち格子点10
にスルーホ一ル12が配置されて(オングリッド・プリ
ント板と云う)、格子点の間隔は2.54mmあるいは
1.27tm等と定められている。
このようなプリント板は、製作時に種々の検査がなされ
るが、その中で回路パターンの導通試験(断線や短絡の
チェック)はスルーホールに接触ピンを接触させて行な
っており、その試験方法は凡そ、次のようなものである
。
るが、その中で回路パターンの導通試験(断線や短絡の
チェック)はスルーホールに接触ピンを接触させて行な
っており、その試験方法は凡そ、次のようなものである
。
即ち、第2図に示すように被試験用のプリン1−板1に
対し試験治具2を対向して配置し、スルーボール12と
相対する位置(格子点10の位置)に接触ピン21を立
てて、スルーホール12と接触させ、試験治具2の反対
面で接触ピン21と試験機の端子(図示せず)と接続さ
せて導通試験を行なう方法である。
対し試験治具2を対向して配置し、スルーボール12と
相対する位置(格子点10の位置)に接触ピン21を立
てて、スルーホール12と接触させ、試験治具2の反対
面で接触ピン21と試験機の端子(図示せず)と接続さ
せて導通試験を行なう方法である。
ところが、プリント板の高密度化によって、格子点にス
ルーホール12を配置し難い品種のプリント板(オフグ
リッド・プリント板)も製作されるようになってきてお
り、その場合は格子点上に接触ピン21を配置した試験
治具2を用いても、スルーホール12と接触させること
ができない。従って、その時には、第3図に示すように
プリン1−板1と試験治具2との間にアダプタ3を介在
せしめ、接触ピン21を斜めに修正して、格子点にない
スルーホール12°に接触ピン21が接鮪するように図
っている。
ルーホール12を配置し難い品種のプリント板(オフグ
リッド・プリント板)も製作されるようになってきてお
り、その場合は格子点上に接触ピン21を配置した試験
治具2を用いても、スルーホール12と接触させること
ができない。従って、その時には、第3図に示すように
プリン1−板1と試験治具2との間にアダプタ3を介在
せしめ、接触ピン21を斜めに修正して、格子点にない
スルーホール12°に接触ピン21が接鮪するように図
っている。
しかしながら、このようなアダプタ3を介在させる方法
は、プリン1−板の品種に合致したそれぞれの種類のア
ダプタを作成しなければならない。
は、プリン1−板の品種に合致したそれぞれの種類のア
ダプタを作成しなければならない。
(C)発明の目的
本発明は、このようなアダプタを必要とすることなく、
容易に接触できる導通試験方法を提案するものである。
容易に接触できる導通試験方法を提案するものである。
(dl 発明の構成
その目的は、−主面より試験機に接続する試験治具の反
対面に、相対する被試験用プリント板の1格子点を含む
導体ランドを配列し、一方の被試験用プリント板のスル
ーホールには導体ボールを嵌め込んで、該導体ボールと
前記導体ランドとを接触させて導通試験を行なうように
したプリント板の試験方法によって達成される。
対面に、相対する被試験用プリント板の1格子点を含む
導体ランドを配列し、一方の被試験用プリント板のスル
ーホールには導体ボールを嵌め込んで、該導体ボールと
前記導体ランドとを接触させて導通試験を行なうように
したプリント板の試験方法によって達成される。
また、−主面より試験機に接続する試験治具の反対面に
おいて、相対する被試験用プリント板の格子点に相当す
る位置から導体ボールをワイヤで吊し、該導体ボールを
被試験用プリント板のスルーホールに嵌め込んで、導通
試験を行なうようにしたプリント板の試験方法によって
も達成される。
おいて、相対する被試験用プリント板の格子点に相当す
る位置から導体ボールをワイヤで吊し、該導体ボールを
被試験用プリント板のスルーホールに嵌め込んで、導通
試験を行なうようにしたプリント板の試験方法によって
も達成される。
te+ 発明の実施例
以下5図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第4図(alは本発明にかかる一実施例の試験方法の概
要断面図を示しており、同図fb)は本発明にかかる試
験治具の部分平面図(被試験用プリント板と接触する面
から見た平面図)を示している。
要断面図を示しており、同図fb)は本発明にかかる試
験治具の部分平面図(被試験用プリント板と接触する面
から見た平面図)を示している。
図のように、被試験用のプリント板1のスルーホール1
2.12′上に導体ボール15を嵌め込んで、そのプリ
ント板lの上に本発明にかかる試験治具4を当接し、導
体ボール15を試験治具4の導体ランド41に接触させ
る。試験治具4の導体ラント”41は、同図fblの部
分平面図に示すように格子点10を中心に方形の導体ラ
ンド41をマトリックス状に配置している。このように
すれば、オフグリ・ノド・プリント板のように、スルー
ホール12′が格子点にない場合でも導体ボール15と
導体ランド41とを接触させることができる。又、勿論
、オングリッド・プリント板にも利用できる。
2.12′上に導体ボール15を嵌め込んで、そのプリ
ント板lの上に本発明にかかる試験治具4を当接し、導
体ボール15を試験治具4の導体ランド41に接触させ
る。試験治具4の導体ラント”41は、同図fblの部
分平面図に示すように格子点10を中心に方形の導体ラ
ンド41をマトリックス状に配置している。このように
すれば、オフグリ・ノド・プリント板のように、スルー
ホール12′が格子点にない場合でも導体ボール15と
導体ランド41とを接触させることができる。又、勿論
、オングリッド・プリント板にも利用できる。
この場合、例えばl muψのスルーホール12に対し
て、1.5+nφ程度の導体ボール15を用いる。且つ
、スルーホールに導体ボール15を嵌め込むためには、
プリント板lを裏面より真空吸引した状態(次の第5図
参照のこと)にして、表面で導体ボール15を転がせる
。そうすると、すべてのスルーボールが導体ボールで埋
められる。更に、導体ボールを真空吸引したまま試験す
ると、十分な接触かえられて、試験の信頼性を高めるこ
ともできる。
て、1.5+nφ程度の導体ボール15を用いる。且つ
、スルーホールに導体ボール15を嵌め込むためには、
プリント板lを裏面より真空吸引した状態(次の第5図
参照のこと)にして、表面で導体ボール15を転がせる
。そうすると、すべてのスルーボールが導体ボールで埋
められる。更に、導体ボールを真空吸引したまま試験す
ると、十分な接触かえられて、試験の信頼性を高めるこ
ともできる。
また、導体ランドにスプリング性を与えると、一層良い
接触が保てる。
接触が保てる。
次に、第5図は本発明にかかる他の実施例の概要断面図
を示しており、本例の試験治具5は格子点10から導体
ボール15をワイヤで吊したもので、その導体ボールを
被試験用プリント板のスルーホール12に嵌め込んで、
導通試験を行なう。そうすると、スルーホール12.1
2’が格子点10にあると否とに関係なく、試験治具を
通して試験機に接続することができる。
を示しており、本例の試験治具5は格子点10から導体
ボール15をワイヤで吊したもので、その導体ボールを
被試験用プリント板のスルーホール12に嵌め込んで、
導通試験を行なう。そうすると、スルーホール12.1
2’が格子点10にあると否とに関係なく、試験治具を
通して試験機に接続することができる。
スルーホールに導体ボール15を嵌め込むには、図のよ
うにプリント板1を真空吸引用収容箱6に収め、プリン
ト板裏面より真空吸引した状態で、試験治具5をプリン
ト板1に当てる。また、裏面に磁石Nを設け、導体ボー
ルエ5を磁性体にして磁力を附加すれば、接触力は一層
゛強まる。更に、この例では試験治□具5とプリント板
1との間に、マトリックス状の枠7を挟んでおくと、導
体ボールかお互いに接触しないようになって、好都合で
ある。
うにプリント板1を真空吸引用収容箱6に収め、プリン
ト板裏面より真空吸引した状態で、試験治具5をプリン
ト板1に当てる。また、裏面に磁石Nを設け、導体ボー
ルエ5を磁性体にして磁力を附加すれば、接触力は一層
゛強まる。更に、この例では試験治□具5とプリント板
1との間に、マトリックス状の枠7を挟んでおくと、導
体ボールかお互いに接触しないようになって、好都合で
ある。
(f) 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明によればアダプ
タを用いなくても、オングリッド・プリント板、オフグ
リッド・プリンl−板の両方の導通試験を行なうことが
でき、且つ、接触ズレの心配がなくなって試験が高信頼
化できる。
タを用いなくても、オングリッド・プリント板、オフグ
リッド・プリンl−板の両方の導通試験を行なうことが
でき、且つ、接触ズレの心配がなくなって試験が高信頼
化できる。
更に、第4図に説明した実施例では、プリント板の品種
(導電パターンの異なる種類)に関係なく、汎用性ある
試験治具にすることもできる。
(導電パターンの異なる種類)に関係なく、汎用性ある
試験治具にすることもできる。
第1図はプリント板の部分平面図、第2図および第3図
は従来の試験方法を示す概要断面図、第4図(alは本
発明にかかる一実施例の試験方法を示す概要断面図、第
4図(b)は同図falの試験治具の部分平面図、第5
図は本発明にかかる他の実施例の試験方法を示す概要断
面図である。 図中、1はプリント板、2は従来の試験治具。 3はアダプタ、4.5は本発明にかかる試験治具。 6は真空吸引用収容箱、7はマトリックス状の枠。 10は格子点、11は導体パターン、12はスルーホー
ル、15は導体ボール、41は導体ランド、Nは磁石を
示している。 第1図 182図 第3図 第4図 第5図 ノリト夏(
は従来の試験方法を示す概要断面図、第4図(alは本
発明にかかる一実施例の試験方法を示す概要断面図、第
4図(b)は同図falの試験治具の部分平面図、第5
図は本発明にかかる他の実施例の試験方法を示す概要断
面図である。 図中、1はプリント板、2は従来の試験治具。 3はアダプタ、4.5は本発明にかかる試験治具。 6は真空吸引用収容箱、7はマトリックス状の枠。 10は格子点、11は導体パターン、12はスルーホー
ル、15は導体ボール、41は導体ランド、Nは磁石を
示している。 第1図 182図 第3図 第4図 第5図 ノリト夏(
Claims (2)
- (1) −主面より試験機に接続する試験治具の反対面
に、相対する被試験用プリント板の1格子点を含む導体
ランドを配列し、一方の被試験用プリント板のスルーホ
ールには導体ボールを嵌め込んで、該導体ポールと前記
導体ランドとを接触させて導ilN試験を律なうように
したことを特徴とするプリント板の試験方法。 - (2) −主面より試験機に接続する試験治具の反対面
において、相対する被試験用プリント板の格子点に相当
する位置から導体ポールをワイヤで吊し、該導体ボール
を被試験用プリント板のスルーホールに嵌め込んで、導
通試験を行なうようにしたことを特徴とするプリント板
の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084902A JPS60227175A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | プリント板の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084902A JPS60227175A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | プリント板の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60227175A true JPS60227175A (ja) | 1985-11-12 |
Family
ID=13843664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084902A Pending JPS60227175A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | プリント板の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60227175A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030043327A (ko) * | 2001-11-27 | 2003-06-02 | 허상록 | 피시비테스터용 지그의 전원연결장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016087B1 (ja) * | 1971-09-01 | 1975-06-10 | ||
| JPS5984901A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-05-16 | エクソン・リサ−チ・アンド・エンジニアリング・カンパニ− | 共役ジエンブチルの調製法 |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP59084902A patent/JPS60227175A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5016087B1 (ja) * | 1971-09-01 | 1975-06-10 | ||
| JPS5984901A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-05-16 | エクソン・リサ−チ・アンド・エンジニアリング・カンパニ− | 共役ジエンブチルの調製法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030043327A (ko) * | 2001-11-27 | 2003-06-02 | 허상록 | 피시비테스터용 지그의 전원연결장치 |
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