JPS6025123Y2 - ヘリカルフイルタ− - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、２素子以上で構成されるヘリカルフィルター
に係り、同一電位箇所に配線される配線リード巻回用の
端子板に装着された端子の、数量を極力少なくし、プリ
ント基板装着時のハンダ付は箇所を少なくして、ユーザ
ーでの作業性と信頼性の向上の図り、離れた箇所にある
端子への配線も可能にするものを提供しようとするもの
である。

従来におけるヘリカルフィルターとして、４素子ヘリカ
ルフイルターを例にとり、第１図〜第３図で説明する。

第１図に４素子ヘリカルフイルターの概略図を第２図に
その結線図を、さらに第３図にその端子板下面の端子位
置及び配線溝を示す。

合成樹脂よりなる端子板１上に、パイプ状のコイルボビ
ン２に入出力結合用の結合コイル３、およびヘリカルコ
イル４を巻線して構成したヘリカルフィルター素子５と
、ヘリカルコイル４だけを巻線したヘリカルフィルター
素子６を一定の間隔に保って取付け、これにシールドケ
ース７を被せている。

各コイルの配線リードのうち、ヘリカルフィルター素子
５の結合コイル３の一端は端子板１の側面に設けられた
配線溝８を通して端子板１の下面に装着された端子ＩＮ
、 ＯＵＴに結線され、シールドケース７外に取出され
る。

さらに結合コイル３の他端とヘリカルコイル４の一端は
、端子板１の側面に設けられた配線溝８を通して端子板
１の下面に装着された端子Ｅｌ、Ｅ４に結線されシール
ドケース７と同電位に接地される。

さらに残りのヘリカルコイル４だけで構成されるヘリカ
ルフィルター素子６の配線リードは端子板１の側面に設
けられた配線溝８を通して端子板１の下面に装着された
端子Ｅ２．Ｅ３に別々に接続され、シールドケース７と
同電位に接地されている。

この４素子ヘリカルフイルターの例では少なくとも端子
板１の下面には、６本の端子（ＩＮ。

ＯＵＴ、Ｅｌ〜Ｅ４）が必要とされ、端子数が多く、ユ
ーザーでプリント基板に装着する時、挿入しにくくハン
ダ付時のハンダ付は不良などの作業性及び信頼性に欠け
るなどの欠点があった。

また、部品単体としても端子数が多いことに寄因する端
子的りなどの問題、および接地箇所がそれぞれ異なるた
めに特性のばらつきなどの問題もあった。

本考案は以上のような従来の欠点を除去しようとするも
のである。

以下本考案の実施例を第４図〜第１４図により説明する
。

まず、第４図において、１１は合成樹脂よらなる端子板
で、この端子板１１上には、４つヘリカルフィルター素
子１５．１５および１６ａ、１６ｂが一定の間隔をもっ
て立設されている。

このヘリカルフィルター素子１５．１５は円筒状のコイ
ルボビン１２の外周に巻回されたヘリカルコイル１４と
入出力結合用の結合コイル１３で構成され、ヘリカルフ
ィルター素子１６ａ、１６ｂは、円筒状のコイルボビン
１２の外周に巻回されたヘリカルコイル１４だけで構成
されている。

このヘリカルフィルター素子１５，１５，１６ａ、１６
ｂを備えた端子板１１にはシールドケース１７が被せら
れている。

さらにヘリカルフィルター素子１５．１５の結合コイル
１３の一端は、端子板１１の側面に設けた配線溝１８を
通して第５図の結線図に示すように端子板１１の下面に
装着された端子ＩＮ、または、ＯＵＴに接続され、シー
ルドケース１７外に取出される。

またヘリカルコイル１４の一端は開放され、結合コイル
１３の他端とへリカコイル１４の他端は端子板１１の側
面に設けた配線溝１８を通して端子板１１の下面に装着
された端子Ｅ１およびＥ３に接続され、シールドケース
１７と同一電位に接地される。

次にヘリカルコイル１４だけで構成されているヘリカル
フィルター素子１６ａ、１６ｂは、ヘリカルコイル１４
の一端が開放され、他端は１６ａの場合は端子板１１の
側面に設けた配線溝１８を通して端子板１１の下面に装
着された端子Ｅ２に接続され、１６ｂの場合も、端子板
１１の側面に設けた配線溝１８を通し、さらに第７図お
よび第８図の配線溝の部分の拡大図に示すように、配線
溝１８の一部と、端子板１１の下面に装着した端子Ｅ２
を結ぶようなテーパー状の堀り込み溝１９を設けて、ヘ
リカルコイル１４の他端を、この堀り込み溝１９を通し
て前記の端子Ｅ２に接続し、この端子Ｅ２はシールドケ
ース１７と同電位で接地されている。

結局、この実施例では端子数が５本（ＩＮ、ＯＵＴ、Ｅ
ｌ、Ｅ２．Ｅ３）となり従来より１本減少できる。

第６図は端子板１１の下面図で、端子位置および配線溝
を示す。

上記のような堀り込み溝１９を設けることにより、離れ
たところにある端子への配線ができるようになり、端子
板１１に装着すべき端子の数も少なくすることができる
。

また、相離れた箇所にあるヘリカルフィルター素子１６
ａ、１６ｂの接地箇所が同一箇所でできることにより、
特定の安定化が図れる。

さらに端子板１１の下面の堀り込み溝１９を堀り込んで
いるため、ハンダディップなどによる線焼けも防止でき
、ユーザーでのプリント基板への挿入時の作業性の向上
、ハンダ付箇所減少にともなう信頼性の向上などその効
果は大きい。

その他の実施例を第９図〜第１４図に示す。

ここで第９図は、２素子ヘリカルフイルターの概略図を
第１０図は結線図、第１１図は端子板下面図を示す。

ここでは、端子板１１の側面に設けた配線溝１８の一部
と端子板１１の下面に装着した端子Ｅ１を結ぶようなテ
ーパー状の堀り込み溝１９を対角線状に設けた例を示し
ている。

この場合、堀り込み溝１９を使用すると、端子を１本減
少することができる。

また第１２図〜第１４図は３素子ヘリカルフイルターに
堀り込み溝１９を２ヶ設けて端子を２本減少したもので
ある。

以上のように本考案のヘリカルフィルターは端子数を少
なくして、プリント基板への組込みの作業性の向上、ハ
ンダ付は箇所減少にともなう信頼性の向上が計れるなど
の利点が得られ、実用的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の４素子ヘリカルフイルターの概略図、第
２図は同結線図、第３図は同端子板下面図、第４図は本
考案のヘリカルフィルターの一実施例を示す概略図、第
５図は同結線図、第６図は同端子板の下面図、第７図は
同端子板の要部拡大正面図、第８図は同要部下面図、第
９図は他の実施例の概略図、第１０図は同結線図、第１
１図は同端子板の下面図、第１２図はさらに他の実施例
の概略図、第１３図は同結線図、第１４図は同端子板の
下面図である。 １１・・・・・・端子板、１２・・・・・・コイルボビ
ン、１３・・・・・・結合コイル・・・・・・、１４・
・・・・・ヘリカルコル、１５・・・・・・ヘリカルフ
ィルター素子、１６ａ、１６ｂ・・・・・・ヘリカルフ
ィルター素子、１７・・・・・・シールドケース、１８
・・・・・・配線溝、１９・・曲堀り込み溝、囚・・・
・・・入力端子、ＯＵＴ・・回出カ端子、Ｅｌ、Ｅ２゜ Ｅ３・・・・・・接地端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 端子板上にコイルボビンにコイルを巻回したヘリカルフ
   ィルター素子を復数個立設し、少なくとも２個以上のコ
   イルボビンに巻回されたコイルの配線リードが同一電位
   箇所に配線されることによす構成され、かつ一方のコイ
   ルボビン装着部の端子板下面に端子を設け、他方のコイ
   ルボビン装着部の端子板下面には、傾斜を有する堀り込
   み溝を設けて、一方のコイルの配線リードは、そのまま
   端子板下面の端子に配線し、他方のコイルの配線リード
   は端子板下面の堀り込み溝を通し、前記端子に配線して
   なるヘリカルフィルター。