JPS60174647A - 紙基材エポキシ樹脂積層板 - Google Patents
紙基材エポキシ樹脂積層板Info
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- JPS60174647A JPS60174647A JP3071784A JP3071784A JPS60174647A JP S60174647 A JPS60174647 A JP S60174647A JP 3071784 A JP3071784 A JP 3071784A JP 3071784 A JP3071784 A JP 3071784A JP S60174647 A JPS60174647 A JP S60174647A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる積層板に関する。
一般に、電気用途に用いられるエポキシ樹脂積層板の多
くは、ガラス繊維を基材とするものである。このような
積層板は、他の基材を用いたものと比べ、電気絶縁性、
機械的性質、耐熱性に優れている。しかしながら、前記
利点を有する一方で、ガラス繊維基材は、エポキシ樹脂
との接着性、機械的性質や耐湿性を向上させるために、
通常表面処理を要するなど、他の基材に比ベコスト面で
かなり高価なものとなっている。
くは、ガラス繊維を基材とするものである。このような
積層板は、他の基材を用いたものと比べ、電気絶縁性、
機械的性質、耐熱性に優れている。しかしながら、前記
利点を有する一方で、ガラス繊維基材は、エポキシ樹脂
との接着性、機械的性質や耐湿性を向上させるために、
通常表面処理を要するなど、他の基材に比ベコスト面で
かなり高価なものとなっている。
そこで、安価な基材として、電気的性能の高いリンター
紙を基材としたエポキシ樹脂積層板がつくられた。とこ
ろが、電気用途の積層板は、実用に際し、打抜き加工に
よってバンチングの行なわれる場合が多く、従って優れ
た打抜き加工性が要求されるのに対し、リンター紙を基
材としたエポキシ樹脂積層板では、打抜き時にクラック
が生じやすく、良好な結果が得られないことがわかった
。
紙を基材としたエポキシ樹脂積層板がつくられた。とこ
ろが、電気用途の積層板は、実用に際し、打抜き加工に
よってバンチングの行なわれる場合が多く、従って優れ
た打抜き加工性が要求されるのに対し、リンター紙を基
材としたエポキシ樹脂積層板では、打抜き時にクラック
が生じやすく、良好な結果が得られないことがわかった
。
近年では特に、電子部品の小型化、回路の高密度化に伴
い、より高度な加工特性が望まれていることから、安価
でかつ打抜き精度の高い積層板が期待されている。
い、より高度な加工特性が望まれていることから、安価
でかつ打抜き精度の高い積層板が期待されている。
この発明は、上のような事情に鑑みてなされたものであ
って、優れた打抜き加工性を有する紙基材エポキシ樹脂
積層板を提供することを目的とする。
って、優れた打抜き加工性を有する紙基材エポキシ樹脂
積層板を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、この発明は、基材にエポキ
シ樹脂を含浸させて得た樹脂含浸基材を所定枚積層成形
してなる積層板において、基材として紙基材を用いるこ
ととし、その全部もしくは一部がクラフト紙であること
を特徴とする紙基材エポキシ樹脂積層板をその要旨とす
る。
シ樹脂を含浸させて得た樹脂含浸基材を所定枚積層成形
してなる積層板において、基材として紙基材を用いるこ
ととし、その全部もしくは一部がクラフト紙であること
を特徴とする紙基材エポキシ樹脂積層板をその要旨とす
る。
・すなわち、この発明にかかる積層板では、エポキシ樹
脂が含浸されろ紙基材の全部あるいは一部にクラフト紙
が使用されており、これによって、得られた積層板の打
抜き加工性を向上させようとするものである。以下にこ
の発明の詳細な説明する。
脂が含浸されろ紙基材の全部あるいは一部にクラフト紙
が使用されており、これによって、得られた積層板の打
抜き加工性を向上させようとするものである。以下にこ
の発明の詳細な説明する。
積層板は、プリプレグを所定枚積層成形することによっ
てつくられるが、この発明にがかる紙基材エポキシ１］
Ｉ脂積層板は、これを構成するプリプレグの全部あるい
は一部が、クラフト紙にエポキシ樹脂が含浸されてなる
ところが、従来の紙基材エポキシ樹脂積層板と異なる。
てつくられるが、この発明にがかる紙基材エポキシ１］
Ｉ脂積層板は、これを構成するプリプレグの全部あるい
は一部が、クラフト紙にエポキシ樹脂が含浸されてなる
ところが、従来の紙基材エポキシ樹脂積層板と異なる。
この発明の積層板は、前述のように構成されているため
、打抜き加工性に優れているのである。
、打抜き加工性に優れているのである。
基材には全てクラフト紙を使用することもできるし、あ
るいはクラフト紙を中心にしてリンター紙を併用するこ
ともできる。好ましくは、クラフト紙だけを使って構成
されることであるが、リンター紙を併用する場合は、ク
ラフト紙を基材とするプリプレグを中心層に、リンター
紙を基材とするプリプレグを表面層に配置するのが効果
的である。
るいはクラフト紙を中心にしてリンター紙を併用するこ
ともできる。好ましくは、クラフト紙だけを使って構成
されることであるが、リンター紙を併用する場合は、ク
ラフト紙を基材とするプリプレグを中心層に、リンター
紙を基材とするプリプレグを表面層に配置するのが効果
的である。
この発明にかがろ紙基材エポキシ樹脂積層板は、従来通
りの方法で製造される。すなわち、クラフト紙、および
場合によってはリンター紙をエポキシ樹脂の樹脂液中に
浸漬するかまたは樹脂液を塗布して樹脂量が５０重量係
程度等適当量となるよう含浸させ、これを熱風等で乾燥
してプリプレグを得る。こうして得られたプリプレグを
所定枚、積み重ねる。すなわち、クラフト紙基材とリン
ター紙基材を併用する場合は、クラフト紙基材プリプレ
グが中心層を、リンター紙基材プリプレグが表面層を形
成するように配置して積み重ね、必要に応じて片面もし
くは両面に銅箔等の金属箔を配置し、上記の積層体を金
属プレートにはさむ等し、加熱加圧することによって成
形し、積層板とする。
りの方法で製造される。すなわち、クラフト紙、および
場合によってはリンター紙をエポキシ樹脂の樹脂液中に
浸漬するかまたは樹脂液を塗布して樹脂量が５０重量係
程度等適当量となるよう含浸させ、これを熱風等で乾燥
してプリプレグを得る。こうして得られたプリプレグを
所定枚、積み重ねる。すなわち、クラフト紙基材とリン
ター紙基材を併用する場合は、クラフト紙基材プリプレ
グが中心層を、リンター紙基材プリプレグが表面層を形
成するように配置して積み重ね、必要に応じて片面もし
くは両面に銅箔等の金属箔を配置し、上記の積層体を金
属プレートにはさむ等し、加熱加圧することによって成
形し、積層板とする。
以下に、この発明の実施例について述べる。
（実施例１）
厚み０．１５ｍのクラフト紙に樹脂量が５０重量係とな
るよう硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸し、熱風乾
燥してプｊｌプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね
、片面に厚み３５μの銅箔を載せ、１６５℃、５０ｋｇ
／ＣＩ／ｉの条件で９０分間加熱加圧して厚み１．６鱈
の積層板を得た。
るよう硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸し、熱風乾
燥してプｊｌプレグを得た。このプリプレグを８枚重ね
、片面に厚み３５μの銅箔を載せ、１６５℃、５０ｋｇ
／ＣＩ／ｉの条件で９０分間加熱加圧して厚み１．６鱈
の積層板を得た。
打抜き加工性試験の方法として、実施例１の紙基材エポ
キシ樹脂積層板を、穴径１φの穴が多数４ブロツクに分
かれて穿設され、各ブロックでは各穴が１．７８ｍの間
隔で縦１０列横１０列に整列した雌型（ダイス）と、こ
れに相対する雄型（パンチ）を用い、所定のパンチング
温度すなわち、４０℃、５０℃および６０℃で打抜き、
その後穴径間に入っているクラックの数を数えた。
キシ樹脂積層板を、穴径１φの穴が多数４ブロツクに分
かれて穿設され、各ブロックでは各穴が１．７８ｍの間
隔で縦１０列横１０列に整列した雌型（ダイス）と、こ
れに相対する雄型（パンチ）を用い、所定のパンチング
温度すなわち、４０℃、５０℃および６０℃で打抜き、
その後穴径間に入っているクラックの数を数えた。
実施例１の積層板の試験結果については、第１表に示す
。
。
（実施例２）
実施例１と同様にして得たクラフト紙基材プリプレグ７
枚とリンター紙基材プリプレグを１枚用いて実施例２の
積層板を得た。ただし、積層板の構成は、中心にクラフ
ト紙基材プリプレグ７枚を配置し、上面に銅箔、下面に
リンター紙基材プリプレグを配置した。他は、実施例１
の条件と同じであった。
枚とリンター紙基材プリプレグを１枚用いて実施例２の
積層板を得た。ただし、積層板の構成は、中心にクラフ
ト紙基材プリプレグ７枚を配置し、上面に銅箔、下面に
リンター紙基材プリプレグを配置した。他は、実施例１
の条件と同じであった。
実施例２の積層板についても、実施例１と同様に打抜き
試験を行なった。その結果は嶋１表に示す。
試験を行なった。その結果は嶋１表に示す。
（従来例）
紙基材としてすべてリンター紙を用い、実施例１と同様
にして従来例の積層板を得た。
にして従来例の積層板を得た。
従来例の積層板についても同様に打抜き試験を行なった
。なお、結果は第１表に示した。
。なお、結果は第１表に示した。
（以 下 余 白）
第 １ 表
表にみるように、実施例の積層板では、従来例の積層板
に比して、クラック数が著しく減少したつ〔発明の効果
〕 この発明にかがろ紙基材エポキシ樹脂積層板では、基材
として全部あるいは一部にクラフト紙が用いられている
ので、積層板の打抜き加工性を著しく向上させることが
できる。
に比して、クラック数が著しく減少したつ〔発明の効果
〕 この発明にかがろ紙基材エポキシ樹脂積層板では、基材
として全部あるいは一部にクラフト紙が用いられている
ので、積層板の打抜き加工性を著しく向上させることが
できる。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
（７）
一９７只−
Claims (1)
- （１） 基材にエポキシ樹脂を含浸させて得た樹脂含浸
基材を所定枚積層成形してなる積層板において、基材と
して紙基材を用いるこ、ととし、その全部もしくは一部
がクラフト紙であることを特徴とする紙基材エポキシ樹
脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071784A JPS60174647A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 紙基材エポキシ樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3071784A JPS60174647A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 紙基材エポキシ樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60174647A true JPS60174647A (ja) | 1985-09-07 |
Family
ID=12311394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3071784A Pending JPS60174647A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | 紙基材エポキシ樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60174647A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461241A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminate for electricity |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP3071784A patent/JPS60174647A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461241A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminate for electricity |
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