JPS60255457A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS60255457A JPS60255457A JP59111259A JP11125984A JPS60255457A JP S60255457 A JPS60255457 A JP S60255457A JP 59111259 A JP59111259 A JP 59111259A JP 11125984 A JP11125984 A JP 11125984A JP S60255457 A JPS60255457 A JP S60255457A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resistance
- resistant layer
- thermal
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(al産業上の利用分野
本発明は感熱印字プリンタに使用される号−マルヘソト
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
情報処理システムの出力装置として各種のプリンタが使
用されているが、その内所謂感熱印字プリンタ装置は、
高い印字速度の低騒音ノンインパクトプリンタとして賞
月されている。
用されているが、その内所謂感熱印字プリンタ装置は、
高い印字速度の低騒音ノンインパクトプリンタとして賞
月されている。
(b)従来の技術
第2図は本発明に係るサーマルヘッドの一部断面図で1
図示断面図によりへ、ド製造時における薄膜積層構成を
説明する。
図示断面図によりへ、ド製造時における薄膜積層構成を
説明する。
1はヘッド基体をなすアルミナ基板、2は例えばグレー
ズ層、3は前記グレーズ層2の面にスパッタ法により厚
さ約0.05μm(500人)の窒化タンクルTa2N
を成膜した薄膜抵抗層、4は抵抗層3の配線(リード)
導体層であり、これは例えば真空蒸着法により、三層の
積層導体層4 (NiCr ;500人、八u 纂35
00人+ Cr + 300人)である。
ズ層、3は前記グレーズ層2の面にスパッタ法により厚
さ約0.05μm(500人)の窒化タンクルTa2N
を成膜した薄膜抵抗層、4は抵抗層3の配線(リード)
導体層であり、これは例えば真空蒸着法により、三層の
積層導体層4 (NiCr ;500人、八u 纂35
00人+ Cr + 300人)である。
次に前記導体層4をフォトリソグラフィ技法により印字
ドツト形成の配線パターンが形成される。
ドツト形成の配線パターンが形成される。
5はスパック法により厚さ1μmの二酸化シリコン5i
n2が成膜された耐酸化層、及び6は耐酸化層5上の五
酸化タンタルTa205層、もしくはTa205と5i
02との混合組成膜を厚さ4μm成膜した高耐熱性の耐
摩耗層である。
n2が成膜された耐酸化層、及び6は耐酸化層5上の五
酸化タンタルTa205層、もしくはTa205と5i
02との混合組成膜を厚さ4μm成膜した高耐熱性の耐
摩耗層である。
図示耐摩耗層6の表面側には図示されないが感外紙が当
接して、前記薄膜抵抗層3の発熱駆動によりドツト印字
がされる。
接して、前記薄膜抵抗層3の発熱駆動によりドツト印字
がされる。
斯様な抵抗薄膜層Ta2N3を有するサーマルヘソ1−
は9通常、定電圧源から供給される印字パルス電流によ
る熱パルスが加えられヘソl”8度600〜700°C
にもなることから、特に耐熱性並びに熱シヨツク耐性が
要求される。
は9通常、定電圧源から供給される印字パルス電流によ
る熱パルスが加えられヘソl”8度600〜700°C
にもなることから、特に耐熱性並びに熱シヨツク耐性が
要求される。
+c+発明が解決しようとする問題点
然しなから5本発明者らの実験的検討によれば。
例えば耐摩耗層の前記スパッタ成膜層Ta205は。
成膜初期時、アモルファスであったものが印字熱パルス
の累積過程により結晶化が進行し、これに伴い耐摩耗層
が脆性化してクラックを誘発する。
の累積過程により結晶化が進行し、これに伴い耐摩耗層
が脆性化してクラックを誘発する。
一方Ta2 Nは高温でアニールにより抵抗値が減少す
る。使用中の抵抗値の減少を防ぐには、予めエージング
をかければ良いがエージング中、前記Ta205の結晶
化によりクラックが生し充分エージングをかりることが
出来ない。
る。使用中の抵抗値の減少を防ぐには、予めエージング
をかければ良いがエージング中、前記Ta205の結晶
化によりクラックが生し充分エージングをかりることが
出来ない。
fd1問題点を解決するための手段
前記の問題点に鑑み、前記スパッタ成膜層Ta205に
対してSi02を添加した耐摩耗層6を形成のサーマル
ヘッドに対し、該ヘットを直流またはパルス電流により
アニールすることである。
対してSi02を添加した耐摩耗層6を形成のサーマル
ヘッドに対し、該ヘットを直流またはパルス電流により
アニールすることである。
(+l+1作用
アニール手段の導入により薄膜抵抗層の経時的抵抗値変
動が少ない、然も、耐摩耗層6の脆性化によるクラ・ツ
ク誘発の少ない安定性の高いサーマルヘッドが擢供可能
となる。
動が少ない、然も、耐摩耗層6の脆性化によるクラ・ツ
ク誘発の少ない安定性の高いサーマルヘッドが擢供可能
となる。
(fl実施例
以下、サーマルヘット°の耐摩耗層6の成膜条件表、並
びに該成膜条件で得られたサーマルヘッドに対して試験
した抵抗値変化特性図(第1図)を参照して本発明のア
ニール手段を詳細に説明する。
びに該成膜条件で得られたサーマルヘッドに対して試験
した抵抗値変化特性図(第1図)を参照して本発明のア
ニール手段を詳細に説明する。
次表は耐摩耗層6の四種の成膜条件表である。
耐摩耗層の成膜条件表
表中の酸素量は、ベルジャ内にアルゴン計と共に導入さ
れる02ガスのM(単位記号SCCMは、S’tand
ard cal/Minuteの略号)である。又+4
a205Si02の成膜ターゲツト体は、5i02粉末
体とTa205粉末体をmol比にして、80:20の
焼結体を用いたものである。
れる02ガスのM(単位記号SCCMは、S’tand
ard cal/Minuteの略号)である。又+4
a205Si02の成膜ターゲツト体は、5i02粉末
体とTa205粉末体をmol比にして、80:20の
焼結体を用いたものである。
第1図特性は、耐摩耗層としてのTa205を含む四種
類のTa205 5i02の印字ヘッドに対して、初期
値Rに対する抵抗変化量δRをみたものである。縦軸は
δR/R(%)を、横軸はパルス周期10m5 (パル
ス幅1m5)の印加パルス累積数を示す。
類のTa205 5i02の印字ヘッドに対して、初期
値Rに対する抵抗変化量δRをみたものである。縦軸は
δR/R(%)を、横軸はパルス周期10m5 (パル
ス幅1m5)の印加パルス累積数を示す。
印加パルスエネルギは、401IIJ/1Ilff12
である。
である。
ヘッドに加わる前記エネルギが50mJ/mm2を超え
るとグレーズ層がガラス転移点以上の温度となって変形
するので好ましくない。
るとグレーズ層がガラス転移点以上の温度となって変形
するので好ましくない。
図中、試料AのTa205膜は抵抗変化率が一10%ま
で下がったところで耐摩耗層の結晶化が生じ。
で下がったところで耐摩耗層の結晶化が生じ。
クラックとなり2Xi07パルスで破損した。併し、S
iO□添加になる試料B、 C,Dは何れも10’パル
スまで良好な特性を示している。
iO□添加になる試料B、 C,Dは何れも10’パル
スまで良好な特性を示している。
更に試料B、 C,Dにおいては、スパッタ中の02量
増加にともないアニールが早くかかる傾向がみられる。
増加にともないアニールが早くかかる傾向がみられる。
併し、0□量が0,45CCM (試料D)となると1
0”パルス後に抵抗層劣化がみられた。又。
0”パルス後に抵抗層劣化がみられた。又。
試料りは耐摩耗層形成時の最適酸素量があることを示唆
している。
している。
第1図に示す抵抗変化率特性は、全般的にその変化率が
10%乃至12%まで減少し飽和する傾向がみられ、前
記試料B、 C,D特性に見られる如く耐摩耗層中の酸
素量が多いと、アニールが早期に終ることが知られる。
10%乃至12%まで減少し飽和する傾向がみられ、前
記試料B、 C,D特性に見られる如く耐摩耗層中の酸
素量が多いと、アニールが早期に終ることが知られる。
アニール条件としては、前記パルス駆動の他。
前記印加エネルギの最大許容レヘル50mJ / mm
2を超えない等価とする直流電流によるアニールも構
わない。尚、サーマルヘットの印字所用エネルギは、感
熱紙では約30mJ/mm2.感熱転写紙の場合は約3
5mJ/mm2以下であることから、実用性について問
題はない。
2を超えない等価とする直流電流によるアニールも構
わない。尚、サーマルヘットの印字所用エネルギは、感
熱紙では約30mJ/mm2.感熱転写紙の場合は約3
5mJ/mm2以下であることから、実用性について問
題はない。
かような印字ヘット−のアニール手段により、初期欠陥
の除去と併せて薄膜抵抗体の安定化が有効施行される。
の除去と併せて薄膜抵抗体の安定化が有効施行される。
(g1発明の効果
以上、詳細に説明した本発明サーマルヘッドの製造方法
によれば、耐熱性の良い耐摩耗層を具える安定な熱印字
ヘッドの提供が可能となる
によれば、耐熱性の良い耐摩耗層を具える安定な熱印字
ヘッドの提供が可能となる
第1図は本発明に係るサーマルヘッドの抵抗値変化率特
性図。 第2図は本発明に係るサーマルヘッド構成概要説明用の
断面図である。 図中、lは基板、 2はブレース層。 3は薄膜抵抗層、4は導体層。 5は耐酸化層、 6は耐摩耗層 である。
性図。 第2図は本発明に係るサーマルヘッド構成概要説明用の
断面図である。 図中、lは基板、 2はブレース層。 3は薄膜抵抗層、4は導体層。 5は耐酸化層、 6は耐摩耗層 である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 fi+ グレーズド基板上に2発熱抵抗層と、配線導体
層と、耐酸化層と、耐酸化層上にTa205と5rOz
の耐摩耗層とを積層した熱印字ヘッドの製造方法に於い
て、前記熱印字ヘッドを直流またはパルス電流によりア
ニールすることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法
。 (2)前記の耐酸化層は5i02であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のサーマルヘノ1の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59111259A JPS60255457A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59111259A JPS60255457A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255457A true JPS60255457A (ja) | 1985-12-17 |
Family
ID=14556657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59111259A Pending JPS60255457A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60255457A (ja) |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP59111259A patent/JPS60255457A/ja active Pending
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