JPS60255830A - 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPS60255830A JPS60255830A JP10951484A JP10951484A JPS60255830A JP S60255830 A JPS60255830 A JP S60255830A JP 10951484 A JP10951484 A JP 10951484A JP 10951484 A JP10951484 A JP 10951484A JP S60255830 A JPS60255830 A JP S60255830A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は打抜き加工性に優れた熱硬化性樹脂積層板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
熱硬化性樹脂積層板に唸繊維素繊維紙やガラス繊維布を
基材としたフェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板
、不飽和ポリエステル樹脂積層板等がある。
基材としたフェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板
、不飽和ポリエステル樹脂積層板等がある。
従来の熱硬化性樹脂の積層板は打抜き加工性、特に打抜
き孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なもの
とは言えず、トラブルのない部品の自動挿入及び面実装
、均一な半田付は性、スルーホールの接続信頼性などの
面から、この特性の改善が強く望まれている。
き孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なもの
とは言えず、トラブルのない部品の自動挿入及び面実装
、均一な半田付は性、スルーホールの接続信頼性などの
面から、この特性の改善が強く望まれている。
なお最近の電子機器の発展の中で電子機器に使用される
プリント配線回路基板は高密度配線化が進む一方で、部
品塔載に於いても部品の自動挿入及び面実装、フローソ
ルダーによる半田付けなど生産の合理化が進んでいる。
プリント配線回路基板は高密度配線化が進む一方で、部
品塔載に於いても部品の自動挿入及び面実装、フローソ
ルダーによる半田付けなど生産の合理化が進んでいる。
この様な状況下に於いて、銅張シ積層板に対する要求は
打抜き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていること
が必要となシ、特に打抜き加工性に於いては、打抜き孔
を断面から見たときその壁面が直線状で滑らかであるこ
とが強く望まれている状況であるが、この点において未
だ充分な積層板は存在しなかった。
打抜き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていること
が必要となシ、特に打抜き加工性に於いては、打抜き孔
を断面から見たときその壁面が直線状で滑らかであるこ
とが強く望まれている状況であるが、この点において未
だ充分な積層板は存在しなかった。
本発明は水酸化アルミニウムと特定の繊維の複合基材を
用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化の小さい熱硬化
性樹脂積層板を完成するに至ったものである。
用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化の小さい熱硬化
性樹脂積層板を完成するに至ったものである。
本発明は、表面層にガラス繊維不織布又はガラス繊維と
繊維素繊維の混抄紙にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用い、中間層に
水酸化アルミニウム、ガラス繊維、繊維素繊維及び合成
繊維を混抄した基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等
の熱硬化性、樹脂を含浸したグリプレグを用いたことを
特徴とする打抜き加工性の良好表熱硬化性樹脂積層板の
製造方法である。 。
繊維素繊維の混抄紙にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用い、中間層に
水酸化アルミニウム、ガラス繊維、繊維素繊維及び合成
繊維を混抄した基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂等
の熱硬化性、樹脂を含浸したグリプレグを用いたことを
特徴とする打抜き加工性の良好表熱硬化性樹脂積層板の
製造方法である。 。
本発明に於いて、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられこの樹脂
中にはカップリング剤、顔料、染料、無機充填剤等を混
合することができる。グリプレグは通常の方法で得られ
るが、この場合水溶性の低分子フェノール樹脂、メチロ
ールメラミン樹脂などで、ガラス繊維不織布、ガラス繊
維／＊維素繊維混抄紙及び水酸化アルミニウム／ガラス
繊維／繊維素繊維／合成繊維混抄紙を前もって処理して
おくこともできる。
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられこの樹脂
中にはカップリング剤、顔料、染料、無機充填剤等を混
合することができる。グリプレグは通常の方法で得られ
るが、この場合水溶性の低分子フェノール樹脂、メチロ
ールメラミン樹脂などで、ガラス繊維不織布、ガラス繊
維／＊維素繊維混抄紙及び水酸化アルミニウム／ガラス
繊維／繊維素繊維／合成繊維混抄紙を前もって処理して
おくこともできる。
繊維にクラフト繊維を５〜２５％混抄したものが適当で
ある。これらを前工程に於いてカップリング剤で処理し
ておくことも効果的である。
ある。これらを前工程に於いてカップリング剤で処理し
ておくことも効果的である。
中間層に用いられる混抄基材は特定配合の水酸化アルミ
ニウム混抄繊維素繊維基材、すなわちクラフトパルプ繊
維やリンターパルプ繊維で代表される繊維を水酸化アル
ミニウム粉末、ガラス繊維及び合成繊維と共に混抄した
ものである。混抄する水酸化アルミニウム粉末は特に種
類を問わないが、好ましくは熱分解温度の高いギブサイ
ト結晶構造のものが良く、平均粒径は３０μｍ以下が好
ましく、１０μｍ以下は更に好ましい。又混抄量は６０
〜９０チが好ましく、５９チ以下では耐燃性が低下する
。混抄するガラス繊維の径は２〜６μｍ１長さは３〜１
２＋ｍとし、混抄量は２〜１５％が好ましく、’１０１
以下は更に好ましい。混抄する合成繊維としては、芳香
族又は脂肪族ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルア
セタールの繊維、フェノール繊維等で％に限定されない
が、ポリエステル繊維が好ましい。合成繊維の径は２〜
６μｍ、長さは３〜１２鴫とし混抄量は２〜８チが好ま
しい。
ニウム混抄繊維素繊維基材、すなわちクラフトパルプ繊
維やリンターパルプ繊維で代表される繊維を水酸化アル
ミニウム粉末、ガラス繊維及び合成繊維と共に混抄した
ものである。混抄する水酸化アルミニウム粉末は特に種
類を問わないが、好ましくは熱分解温度の高いギブサイ
ト結晶構造のものが良く、平均粒径は３０μｍ以下が好
ましく、１０μｍ以下は更に好ましい。又混抄量は６０
〜９０チが好ましく、５９チ以下では耐燃性が低下する
。混抄するガラス繊維の径は２〜６μｍ１長さは３〜１
２＋ｍとし、混抄量は２〜１５％が好ましく、’１０１
以下は更に好ましい。混抄する合成繊維としては、芳香
族又は脂肪族ポリアミド、ポリエステル、ポリビニルア
セタールの繊維、フェノール繊維等で％に限定されない
が、ポリエステル繊維が好ましい。合成繊維の径は２〜
６μｍ、長さは３〜１２鴫とし混抄量は２〜８チが好ま
しい。
更にポリエステル繊維は融点２００〜３ｏｏ℃の高融黒
糸が良い。この様にして得た前記の基材からなるプリプ
レグを夫々表面層及び中間層に配置して、常法によシ加
熱加圧成形する。このようＫして得られた積層板は打抜
き加工性に優れ、且つ面方向及び板厚方向の寸法安定性
の良好なものとなる。
糸が良い。この様にして得た前記の基材からなるプリプ
レグを夫々表面層及び中間層に配置して、常法によシ加
熱加圧成形する。このようＫして得られた積層板は打抜
き加工性に優れ、且つ面方向及び板厚方向の寸法安定性
の良好なものとなる。
本発明の方法によって得られた熱硬化性樹脂積層板は、
次の様な特長を有している。
次の様な特長を有している。
１、打抜き加工性に優れ特に孔壁が直線で滑らかである
。従って、部品の挿入時忙リード線の引っかかりがなく
挿入トラブルが減少する。又挿入されたリード線と孔壁
との間の間隙が一定なため均一な早出仕上りが可能とな
り、部品搭載後における半田付き不良個所が極めて少な
くなる。
。従って、部品の挿入時忙リード線の引っかかりがなく
挿入トラブルが減少する。又挿入されたリード線と孔壁
との間の間隙が一定なため均一な早出仕上りが可能とな
り、部品搭載後における半田付き不良個所が極めて少な
くなる。
２、寸法安定性に優れている。すなわち自動挿入、面実
装用のプリント配線回路基板で必要とする位置精度が良
く、又板厚方向の寸法変化が小さいことから銀スルーホ
ール、プリント抵抗基板及び一般のメツキスルーホール
基板としソ好適である。
装用のプリント配線回路基板で必要とする位置精度が良
く、又板厚方向の寸法変化が小さいことから銀スルーホ
ール、プリント抵抗基板及び一般のメツキスルーホール
基板としソ好適である。
〔実施例〕 。
実施例−１
ガラス繊維不織布忙フェノール樹脂を樹脂分が５０チと
なる様に含浸乾燥したグリプレグを表面層となし、水酸
化アルミニウム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊
維／クラフト繊維／ポリエステル繊維＝８０／３／１４
／３）にフェノール樹脂を樹脂分が４５％となる様に含
浸乾燥したプリプレグを中間層に配置し、この両側に３
５μｍの電解鋼箔を組み合わせて、１７０’Ｃ１９０ｋ
ｆ／ｉで９０分間の加熱加圧成形を行い、板厚１．６
ｍの両面鋼張板を得た。
なる様に含浸乾燥したグリプレグを表面層となし、水酸
化アルミニウム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊
維／クラフト繊維／ポリエステル繊維＝８０／３／１４
／３）にフェノール樹脂を樹脂分が４５％となる様に含
浸乾燥したプリプレグを中間層に配置し、この両側に３
５μｍの電解鋼箔を組み合わせて、１７０’Ｃ１９０ｋ
ｆ／ｉで９０分間の加熱加圧成形を行い、板厚１．６
ｍの両面鋼張板を得た。
その特性を表−ＩＫ示したが、打抜き加工性に優れ特に
打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
実施例−２
ガラス繊維不織布にエポキシ樹脂を樹脂分５０チとなる
様に含浸乾燥したプリプレグを表面層となし、水酸化ア
ルミニウム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊維／
クラフト繊維／ポリエステル繊維＝８０ｙ’３／ １４
／３）にエポキシ樹脂を樹脂分が４２係となる様に含浸
乾燥したプリプレグを中間層に配置し、この両側に３５
μｍの電解銅箔を組み合わせて１７０℃、８０に９／〜
で１００分間の加熱加圧成形を行い、板＃ １．６ ｔ
ｍ＋の両面鋼張板を得た。
様に含浸乾燥したプリプレグを表面層となし、水酸化ア
ルミニウム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊維／
クラフト繊維／ポリエステル繊維＝８０ｙ’３／ １４
／３）にエポキシ樹脂を樹脂分が４２係となる様に含浸
乾燥したプリプレグを中間層に配置し、この両側に３５
μｍの電解銅箔を組み合わせて１７０℃、８０に９／〜
で１００分間の加熱加圧成形を行い、板＃ １．６ ｔ
ｍ＋の両面鋼張板を得た。
その特性を表−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特
に打抜き孔収縮量が非常に小さく直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
に打抜き孔収縮量が非常に小さく直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
実施例−３
ガラス繊維混抄紙（ガラス繊維／クラフト繊維＝８０／
２０）にフェノール樹脂を樹脂分５０％となる様に含浸
乾燥したグリプレグを表面層となし、水酸化アルミニウ
ム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊維／クラフト
繊維／ポリエステル繊維＝８０／３／１４／３）にフェ
ノール樹脂を樹脂分が４５％となる様に含浸乾燥したプ
リプレグを中間層に配置し、この両側に３５μｍの電解
鋼箔を組み合せて、実施例−１の加熱加圧成形条件で板
厚１．６ ｙｅｓの両面鋼張板を得た。
２０）にフェノール樹脂を樹脂分５０％となる様に含浸
乾燥したグリプレグを表面層となし、水酸化アルミニウ
ム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊維／クラフト
繊維／ポリエステル繊維＝８０／３／１４／３）にフェ
ノール樹脂を樹脂分が４５％となる様に含浸乾燥したプ
リプレグを中間層に配置し、この両側に３５μｍの電解
鋼箔を組み合せて、実施例−１の加熱加圧成形条件で板
厚１．６ ｙｅｓの両面鋼張板を得た。
その特性を表−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特
に打抜き孔収縮量が非常に小さく直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
に打抜き孔収縮量が非常に小さく直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
実施例−４
ガラス繊維混抄紙（ガラス繊維／クラフト繊維＝８０／
２０）にエポキシ樹脂を樹脂分が４４％となる様に含浸
乾燥したプリプレグを表面層となし、水酸化アルミニウ
ム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊維／クラフト
繊維／ポリエステル繊維−８０／３／１４／３）にエポ
キシ樹脂を樹脂分が４２チとなる様に含浸乾燥したプリ
プレグを中間層に配置し、この両側に３５μｍの電解鋼
箔を組み合せて実施例−２の加熱加圧成形条件で板厚１
．６ ｗｎの両面鋼張板を得た。
２０）にエポキシ樹脂を樹脂分が４４％となる様に含浸
乾燥したプリプレグを表面層となし、水酸化アルミニウ
ム混抄紙（水酸化アルミニウム／ガラス繊維／クラフト
繊維／ポリエステル繊維−８０／３／１４／３）にエポ
キシ樹脂を樹脂分が４２チとなる様に含浸乾燥したプリ
プレグを中間層に配置し、この両側に３５μｍの電解鋼
箔を組み合せて実施例−２の加熱加圧成形条件で板厚１
．６ ｗｎの両面鋼張板を得た。
その特性を表−ＩＫ示したが、打抜き加工性に優れ特に
打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗も良好な優れた積層板であった。
打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁
抵抗も良好な優れた積層板であった。
比較例−１
クラフト紙にフェノール樹脂を樹脂分５０チとなる様に
含浸、乾燥したプリプレグを単独で板厚１、６ ｔｍの
両面鋼張り積層板を成形し、その特性を表−ＩＫ示した
。寸法安定性に劣り、スルーホールの導通抵抗の変化が
大きく、実用上不充分なものでちった。
含浸、乾燥したプリプレグを単独で板厚１、６ ｔｍの
両面鋼張り積層板を成形し、その特性を表−ＩＫ示した
。寸法安定性に劣り、スルーホールの導通抵抗の変化が
大きく、実用上不充分なものでちった。
比較例−２
ガラス繊維不織布にエポキシ樹脂を樹脂分５５チとなる
様に含浸乾燥したプリプレグを単独で板厚１．６ ｍの
両面銅張積層板を成形し、その特性を表−１に示した。
様に含浸乾燥したプリプレグを単独で板厚１．６ ｍの
両面銅張積層板を成形し、その特性を表−１に示した。
寸法安定性に劣り、スルーボールの導通抵抗の変化が大
きく、実用上不充分々ものであった。
きく、実用上不充分々ものであった。
比較例−３
クラフト紙にエポキシ樹脂分が４５チとなる様に含浸乾
燥したプリプレグを単独で板厚Ｌ６＋＋ｏｎの両面鋼張
り積層板を成形し、その特性を表−１に示、した。スル
ーホールの導通抵抗の変化が大きく実用上不充分なもの
であった。
燥したプリプレグを単独で板厚Ｌ６＋＋ｏｎの両面鋼張
り積層板を成形し、その特性を表−１に示、した。スル
ーホールの導通抵抗の変化が大きく実用上不充分なもの
であった。
試験方法は次の通りである。
（１）半田耐熱性
ＪＩＳ Ｃ−、６４８１による。
（２）打抜き加工性
表面、端面、穴； ＡＳＴＭＤ −６１７による（打抜
き温度６０℃） （３）寸法安定性（加熱収縮率） 室温から２５０℃まで１０℃／分の等速昇温、冷却処理
後の初期寸法に対する変化率で示した。
き温度６０℃） （３）寸法安定性（加熱収縮率） 室温から２５０℃まで１０℃／分の等速昇温、冷却処理
後の初期寸法に対する変化率で示した。
（４）導通抵抗変化率
ＪＩＳ Ｃ−５０１２９−３項く熱衝撃（高温浸漬）〉
Ｋより導通抵抗値を変化率で示した。
Ｋより導通抵抗値を変化率で示した。
サイクル条件２６０℃油５秒〜室温トリエタン２０秒
（５）絶縁抵抗
ＪＩＳ Ｃ−６４８１による。
特許出願人
住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- 表面層にガラス繊維不織布又はガラス繊維と繊維素繊維
の混抄紙に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用い、
中間層゛に水酸化アルミニウム、ガラス繊維、繊維素繊
維及び合成繊維を混抄した基材に熱硬化性樹脂を含浸し
たプリプレグを用いたことを特徴とする打抜き加工性の
良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951484A JPS60255830A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951484A JPS60255830A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255830A true JPS60255830A (ja) | 1985-12-17 |
Family
ID=14512193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10951484A Pending JPS60255830A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60255830A (ja) |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP10951484A patent/JPS60255830A/ja active Pending
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