JPS60255829A - 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法

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JPS60255829A
JPS60255829A JP10951384A JP10951384A JPS60255829A JP S60255829 A JPS60255829 A JP S60255829A JP 10951384 A JP10951384 A JP 10951384A JP 10951384 A JP10951384 A JP 10951384A JP S60255829 A JPS60255829 A JP S60255829A
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JP
Japan
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thermosetting resin
fiber
glass fiber
impregnating
surface layer
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JP10951384A
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JPH041770B2 (ja
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Toshiaki Yagi
八木 俊明
Masaru Koga
甲賀 賢
Akiteru Hikasa
日笠 章暉
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は打抜き加工性に優れた熱硬化性樹脂積層板の製
造方法に関する本のである。
〔従来技術〕
熱硬化性樹脂積層板には繊維素繊維紙やガラス繊維布を
基材としたフェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板
、不飽和ポリエステル樹脂積層板等がある。
従来の熱硬化性樹脂積層板は打抜き加工性、特に打抜き
孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なものと
は言えず、トラブルのない部品の自動挿入及び面実装、
均一な半田付は性、スルーホールの接続信頼性などの面
からこの特性の改善が強く望まれている。
なお最近の電子機器の発展の中で電子機器に使用される
プリント配線回路基板は高密度配線化が進む一方で部品
塔載に於いても、部品の自動挿入及び面★装、フローソ
ルダーによる半田付けなど生産の合理化が進んでいる。
この様な状況下に於いて、銅張り積層板に対する要求は
打抜き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていること
が必要となり、特に打抜き加工性に於い°ては、打抜き
孔を断面から見たときその壁面が直線状で滑らかである
ことが強く望まれている状況であるが、この点において
未だ充分な積層板は存在しなかった。
〔発明の目的〕
本発明は水酸化アルミニウムと特定の繊維の複合基材を
用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化の小さい熱硬化
性樹脂積層板を完成するに至ったものである。
〔発明の構成〕
本発明は、表面層にカラス繊維織布にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用い、中間層に水
酸化アルミニウム、ガラス繊維、繊維素繊維及び合成繊
維を混抄した基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸したプリプレグを用いたことを特徴とする打抜き加工
性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法である。
本発明に於いて、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、この樹
脂中にはカップリング剤、顛料、染料、無機充填剤等を
混合することができる。
プリプレグは通常の方法で得られるが、この場合水溶性
の低分子フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂など
でガラス繊維織布や水酸化アルミニウム/ガラス繊維/
繊維素繊維/合成繊維混抄紙を前もって処理しておくこ
ともでき−る。
表面層に用いるガラス繊維織布としては、所謂電気用の
Eガラスから成るものが適当である。
これらを前工程に於いて、カンプリング剤で処理してお
くことも効果的である。
中間層に用いられる混抄基材は、特定配合の水酸化アル
ミニウノ、混抄繊維素繊維基材、すなわちクラフトパル
プ繊維やリンターパルプ繊維で代表される繊維素繊維を
水酸化アルミニウム粉末、ガラス繊維及び合成繊維と共
に混抄したものである。
混抄する水酸化アルミニウム粉末は特に種類を問わない
が、好ましくは熱分解温度の高いギブサイト結晶構造の
ものが良く、平均粒径は30μm以−1が好ましく、1
0μm以下が更に好ましい。又混抄量は60〜90チが
好ましく、59%以下では耐燃性が低下する。
混抄するガラス繊維の径は2〜6μm、長さは3〜12
IIII11とし、混抄量は2〜15%が好ましく、1
0チ以下は更に好ましい。混抄する合成繊維とは2〜6
μm1長さは3〜12■、混抄量は2〜8チが好ましい
。更にポリエステル繊維は融点200〜300℃の高融
黒糸が良い。この様にして得た前記の基材からなるブリ
プレlを夫々表面層及び中間層に配置して、常法により
加熱、加圧成形する。このようにして得られた積層板は
打抜き加工性に優れ、且つ面方向及び板厚方向の寸法安
定性の良好なものとなる。
〔発明の効果〕
本発明の方法によって得られた熱硬化性樹脂積層板は次
の様な特長を有している。
1打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線で滑らかである
。従って部品の挿入時にリード線の引っかかりがなく、
挿入トラブルが減少する。又挿入されたリード線と孔壁
との間の間隙が一定なため、均一々半田仕上りが可能と
なり、部品塔戦後における半田付き不良個所が極めて少
なくなる。
2、寸法安定性に優れている。すなわち自動挿入、面実
装用のプリント配線回路基板で必要とする位置精度が良
く、又板厚方向の寸法変化が小さいことから、銀スルー
ホール、プリント抵抗基板及び一般のスルーホールメッ
キ基板とl−て好適である。
〔実施例〕
実施例−1 ガラスクロスUにエポキシ樹脂を樹脂分が41チとなる
様に含浸乾燥したプリプレグを表面層となし、水酸化ア
ルミニ゛ウム混抄紙(水酸化アルミニウム/ガラス繊維
/クラフト繊維/ポリエステル繊維=80/3/14/
3)にエポキシ樹脂を樹脂分が42%となる様に含浸乾
燥したプリプレグを中間層に配置し、この両側に35μ
mの電解鋼箔を組み合せて、170℃、80 kp/c
if 100分間の加熱加圧成形を行い、板厚16簡の
両面鋼張積層板を得た。
その特性を表−1に示したが、打抜き加工性に優れ、特
に打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が
得られた。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵
抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
比較例−1 実施例−1で使用したガラスクロスプリグレグ単独で板
厚1.6fiの両面鋼張積層板を成形し、その特性を表
−1に示した。打抜き加工性が劣り、打抜きスルーホー
ル材としては不適であった。
比較例−2 ガラス繊維不織イ3、にエポキシ樹脂を樹脂分50チと
なる様に含浸乾燥したプリプレグを単独で板厚°16闘
の両面鋼張積層板を成形し、その特性を表−1に示した
。寸法安定性に劣り、スルーホールの導通抵抗にも変化
があり、実用上不充分なものであった。
試験方法は次の通シである。
(1)半田耐熱性 JIS C−6481による。
(2)打抜き加工性 表面、端面、穴: AS’IM) −617による(打
抜き温度60t)。
(3)寸法安定性(加熱収縮本) 室温から250℃まで10℃/分の等速昇温、冷却処理
後の初期寸法に対する変化率で示した。
(4)導通抵抗変化率 JIS C〜5012 9−3項(熱衝撃(高温浸漬)
〉により導通抵抗値を変化率で示した。
サイクル条件:260℃油5秒〜室潟トリエタン20秒 (5)絶縁抵抗 JIS C−6481による。
特許出願人 住友ベークライト株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面層にガラス繊維織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリ
    プレグを用い、中間層に水酸化アルミニウム、ガラス繊
    維、繊維素繊維及び合成繊維を混抄した基材に熱硬化性
    樹脂を含浸したプリプレグを用いたことを特徴とする打
    抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法。
JP10951384A 1984-05-31 1984-05-31 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 Granted JPS60255829A (ja)

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JPS60255829A true JPS60255829A (ja) 1985-12-17
JPH041770B2 JPH041770B2 (ja) 1992-01-14

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