JPS60255829A - 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPS60255829A JPS60255829A JP10951384A JP10951384A JPS60255829A JP S60255829 A JPS60255829 A JP S60255829A JP 10951384 A JP10951384 A JP 10951384A JP 10951384 A JP10951384 A JP 10951384A JP S60255829 A JPS60255829 A JP S60255829A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は打抜き加工性に優れた熱硬化性樹脂積層板の製
造方法に関する本のである。
造方法に関する本のである。
熱硬化性樹脂積層板には繊維素繊維紙やガラス繊維布を
基材としたフェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板
、不飽和ポリエステル樹脂積層板等がある。
基材としたフェノール樹脂積層板、エポキシ樹脂積層板
、不飽和ポリエステル樹脂積層板等がある。
従来の熱硬化性樹脂積層板は打抜き加工性、特に打抜き
孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なものと
は言えず、トラブルのない部品の自動挿入及び面実装、
均一な半田付は性、スルーホールの接続信頼性などの面
からこの特性の改善が強く望まれている。
孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なものと
は言えず、トラブルのない部品の自動挿入及び面実装、
均一な半田付は性、スルーホールの接続信頼性などの面
からこの特性の改善が強く望まれている。
なお最近の電子機器の発展の中で電子機器に使用される
プリント配線回路基板は高密度配線化が進む一方で部品
塔載に於いても、部品の自動挿入及び面★装、フローソ
ルダーによる半田付けなど生産の合理化が進んでいる。
プリント配線回路基板は高密度配線化が進む一方で部品
塔載に於いても、部品の自動挿入及び面★装、フローソ
ルダーによる半田付けなど生産の合理化が進んでいる。
この様な状況下に於いて、銅張り積層板に対する要求は
打抜き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていること
が必要となり、特に打抜き加工性に於い°ては、打抜き
孔を断面から見たときその壁面が直線状で滑らかである
ことが強く望まれている状況であるが、この点において
未だ充分な積層板は存在しなかった。
打抜き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていること
が必要となり、特に打抜き加工性に於い°ては、打抜き
孔を断面から見たときその壁面が直線状で滑らかである
ことが強く望まれている状況であるが、この点において
未だ充分な積層板は存在しなかった。
本発明は水酸化アルミニウムと特定の繊維の複合基材を
用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化の小さい熱硬化
性樹脂積層板を完成するに至ったものである。
用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化の小さい熱硬化
性樹脂積層板を完成するに至ったものである。
本発明は、表面層にカラス繊維織布にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用い、中間層に水
酸化アルミニウム、ガラス繊維、繊維素繊維及び合成繊
維を混抄した基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸したプリプレグを用いたことを特徴とする打抜き加工
性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法である。
熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用い、中間層に水
酸化アルミニウム、ガラス繊維、繊維素繊維及び合成繊
維を混抄した基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含
浸したプリプレグを用いたことを特徴とする打抜き加工
性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法である。
本発明に於いて、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、この樹
脂中にはカップリング剤、顛料、染料、無機充填剤等を
混合することができる。
エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、この樹
脂中にはカップリング剤、顛料、染料、無機充填剤等を
混合することができる。
プリプレグは通常の方法で得られるが、この場合水溶性
の低分子フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂など
でガラス繊維織布や水酸化アルミニウム/ガラス繊維/
繊維素繊維/合成繊維混抄紙を前もって処理しておくこ
ともでき−る。
の低分子フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂など
でガラス繊維織布や水酸化アルミニウム/ガラス繊維/
繊維素繊維/合成繊維混抄紙を前もって処理しておくこ
ともでき−る。
表面層に用いるガラス繊維織布としては、所謂電気用の
Eガラスから成るものが適当である。
Eガラスから成るものが適当である。
これらを前工程に於いて、カンプリング剤で処理してお
くことも効果的である。
くことも効果的である。
中間層に用いられる混抄基材は、特定配合の水酸化アル
ミニウノ、混抄繊維素繊維基材、すなわちクラフトパル
プ繊維やリンターパルプ繊維で代表される繊維素繊維を
水酸化アルミニウム粉末、ガラス繊維及び合成繊維と共
に混抄したものである。
ミニウノ、混抄繊維素繊維基材、すなわちクラフトパル
プ繊維やリンターパルプ繊維で代表される繊維素繊維を
水酸化アルミニウム粉末、ガラス繊維及び合成繊維と共
に混抄したものである。
混抄する水酸化アルミニウム粉末は特に種類を問わない
が、好ましくは熱分解温度の高いギブサイト結晶構造の
ものが良く、平均粒径は30μm以−1が好ましく、1
0μm以下が更に好ましい。又混抄量は60〜90チが
好ましく、59%以下では耐燃性が低下する。
が、好ましくは熱分解温度の高いギブサイト結晶構造の
ものが良く、平均粒径は30μm以−1が好ましく、1
0μm以下が更に好ましい。又混抄量は60〜90チが
好ましく、59%以下では耐燃性が低下する。
混抄するガラス繊維の径は2〜6μm、長さは3〜12
IIII11とし、混抄量は2〜15%が好ましく、1
0チ以下は更に好ましい。混抄する合成繊維とは2〜6
μm1長さは3〜12■、混抄量は2〜8チが好ましい
。更にポリエステル繊維は融点200〜300℃の高融
黒糸が良い。この様にして得た前記の基材からなるブリ
プレlを夫々表面層及び中間層に配置して、常法により
加熱、加圧成形する。このようにして得られた積層板は
打抜き加工性に優れ、且つ面方向及び板厚方向の寸法安
定性の良好なものとなる。
IIII11とし、混抄量は2〜15%が好ましく、1
0チ以下は更に好ましい。混抄する合成繊維とは2〜6
μm1長さは3〜12■、混抄量は2〜8チが好ましい
。更にポリエステル繊維は融点200〜300℃の高融
黒糸が良い。この様にして得た前記の基材からなるブリ
プレlを夫々表面層及び中間層に配置して、常法により
加熱、加圧成形する。このようにして得られた積層板は
打抜き加工性に優れ、且つ面方向及び板厚方向の寸法安
定性の良好なものとなる。
本発明の方法によって得られた熱硬化性樹脂積層板は次
の様な特長を有している。
の様な特長を有している。
1打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線で滑らかである
。従って部品の挿入時にリード線の引っかかりがなく、
挿入トラブルが減少する。又挿入されたリード線と孔壁
との間の間隙が一定なため、均一々半田仕上りが可能と
なり、部品塔戦後における半田付き不良個所が極めて少
なくなる。
。従って部品の挿入時にリード線の引っかかりがなく、
挿入トラブルが減少する。又挿入されたリード線と孔壁
との間の間隙が一定なため、均一々半田仕上りが可能と
なり、部品塔戦後における半田付き不良個所が極めて少
なくなる。
2、寸法安定性に優れている。すなわち自動挿入、面実
装用のプリント配線回路基板で必要とする位置精度が良
く、又板厚方向の寸法変化が小さいことから、銀スルー
ホール、プリント抵抗基板及び一般のスルーホールメッ
キ基板とl−て好適である。
装用のプリント配線回路基板で必要とする位置精度が良
く、又板厚方向の寸法変化が小さいことから、銀スルー
ホール、プリント抵抗基板及び一般のスルーホールメッ
キ基板とl−て好適である。
実施例−1
ガラスクロスUにエポキシ樹脂を樹脂分が41チとなる
様に含浸乾燥したプリプレグを表面層となし、水酸化ア
ルミニ゛ウム混抄紙(水酸化アルミニウム/ガラス繊維
/クラフト繊維/ポリエステル繊維=80/3/14/
3)にエポキシ樹脂を樹脂分が42%となる様に含浸乾
燥したプリプレグを中間層に配置し、この両側に35μ
mの電解鋼箔を組み合せて、170℃、80 kp/c
if 100分間の加熱加圧成形を行い、板厚16簡の
両面鋼張積層板を得た。
様に含浸乾燥したプリプレグを表面層となし、水酸化ア
ルミニ゛ウム混抄紙(水酸化アルミニウム/ガラス繊維
/クラフト繊維/ポリエステル繊維=80/3/14/
3)にエポキシ樹脂を樹脂分が42%となる様に含浸乾
燥したプリプレグを中間層に配置し、この両側に35μ
mの電解鋼箔を組み合せて、170℃、80 kp/c
if 100分間の加熱加圧成形を行い、板厚16簡の
両面鋼張積層板を得た。
その特性を表−1に示したが、打抜き加工性に優れ、特
に打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が
得られた。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵
抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
に打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が
得られた。更に寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵
抗及び導通抵抗に優れた銅張積層板であった。
比較例−1
実施例−1で使用したガラスクロスプリグレグ単独で板
厚1.6fiの両面鋼張積層板を成形し、その特性を表
−1に示した。打抜き加工性が劣り、打抜きスルーホー
ル材としては不適であった。
厚1.6fiの両面鋼張積層板を成形し、その特性を表
−1に示した。打抜き加工性が劣り、打抜きスルーホー
ル材としては不適であった。
比較例−2
ガラス繊維不織イ3、にエポキシ樹脂を樹脂分50チと
なる様に含浸乾燥したプリプレグを単独で板厚°16闘
の両面鋼張積層板を成形し、その特性を表−1に示した
。寸法安定性に劣り、スルーホールの導通抵抗にも変化
があり、実用上不充分なものであった。
なる様に含浸乾燥したプリプレグを単独で板厚°16闘
の両面鋼張積層板を成形し、その特性を表−1に示した
。寸法安定性に劣り、スルーホールの導通抵抗にも変化
があり、実用上不充分なものであった。
試験方法は次の通シである。
(1)半田耐熱性
JIS C−6481による。
(2)打抜き加工性
表面、端面、穴: AS’IM) −617による(打
抜き温度60t)。
抜き温度60t)。
(3)寸法安定性(加熱収縮本)
室温から250℃まで10℃/分の等速昇温、冷却処理
後の初期寸法に対する変化率で示した。
後の初期寸法に対する変化率で示した。
(4)導通抵抗変化率
JIS C〜5012 9−3項(熱衝撃(高温浸漬)
〉により導通抵抗値を変化率で示した。
〉により導通抵抗値を変化率で示した。
サイクル条件:260℃油5秒〜室潟トリエタン20秒
(5)絶縁抵抗
JIS C−6481による。
特許出願人
住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- 表面層にガラス繊維織布に熱硬化性樹脂を含浸したプリ
プレグを用い、中間層に水酸化アルミニウム、ガラス繊
維、繊維素繊維及び合成繊維を混抄した基材に熱硬化性
樹脂を含浸したプリプレグを用いたことを特徴とする打
抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951384A JPS60255829A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10951384A JPS60255829A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60255829A true JPS60255829A (ja) | 1985-12-17 |
| JPH041770B2 JPH041770B2 (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14512166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10951384A Granted JPS60255829A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60255829A (ja) |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP10951384A patent/JPS60255829A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041770B2 (ja) | 1992-01-14 |
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