JPS602666Y2 - 電子同調チュ−ナ - Google Patents
電子同調チュ−ナInfo
- Publication number
- JPS602666Y2 JPS602666Y2 JP1979176543U JP17654379U JPS602666Y2 JP S602666 Y2 JPS602666 Y2 JP S602666Y2 JP 1979176543 U JP1979176543 U JP 1979176543U JP 17654379 U JP17654379 U JP 17654379U JP S602666 Y2 JPS602666 Y2 JP S602666Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- board
- frame
- soldered
- bypass capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電子同調チューナの端子部の構造に関するもの
である。
である。
まず、従来のこの種の電子同調チューナの端子部の構造
について第１図、第２図とともに説明する。
について第１図、第２図とともに説明する。
第１図、第２図において、１は電子同調チューナのメイ
ン基板であり、このメイン基板１に可変容量ダイオード
等の部品が設けられ電子同調チューナの回路が構成され
る。
ン基板であり、このメイン基板１に可変容量ダイオード
等の部品が設けられ電子同調チューナの回路が構成され
る。
２はコ字状のフレームであり、このフレーム２内に上記
メイン基板１が取付けられる。
メイン基板１が取付けられる。
３は上記メイン基板１に半田付けされたバイパスコンデ
ンサ、４は上記メイン基板１の一端部側に半田付けされ
た端子用ピンであり、この端子用ピン４は第２図にも示
すようにその一端部に突片５が形威され、この突片５を
メイン基板１の孔に挿入し、半田ディツプにより半田付
けされ、機械的固定とともに、バイパスコンデンサ３の
一端子との電気的導通が得られる。
ンサ、４は上記メイン基板１の一端部側に半田付けされ
た端子用ピンであり、この端子用ピン４は第２図にも示
すようにその一端部に突片５が形威され、この突片５を
メイン基板１の孔に挿入し、半田ディツプにより半田付
けされ、機械的固定とともに、バイパスコンデンサ３の
一端子との電気的導通が得られる。
６は半田である。
７はフレーム板であり、このフレーム板７には上記端子
用ピン４が貫通する孔８、および、上記フレーム２の端
部に形威された突起９が挿入される孔１０が形威されて
いる。
用ピン４が貫通する孔８、および、上記フレーム２の端
部に形威された突起９が挿入される孔１０が形威されて
いる。
このフレーム板７は上記フレーム２の突起９に挿入され
、四角形のフレームが形威される。
、四角形のフレームが形威される。
１１は半田流れ防止用のシートであり、このシート１１
には端子用ピン４が貫通する亀裂１２が形威されている
。
には端子用ピン４が貫通する亀裂１２が形威されている
。
このシート１１は端子用ピン４を半田付けする際にこの
半田が第２図のＡ方向に流れ、チューナ本体に流入する
のを防止するためのものである。
半田が第２図のＡ方向に流れ、チューナ本体に流入する
のを防止するためのものである。
しかしながら上記従来の電子同調チューナにおいては、
バイパスコンデンサ３および端子用ピン４がメイン基板
１に取付けられるため、メイン基板１の寸法が大きくな
り、電子同調チューナが大形となる欠点があり、また、
端子用ピン４に突片５を形威しなければならないため端
子用ピン４の形状が複雑になる欠点がある。
バイパスコンデンサ３および端子用ピン４がメイン基板
１に取付けられるため、メイン基板１の寸法が大きくな
り、電子同調チューナが大形となる欠点があり、また、
端子用ピン４に突片５を形威しなければならないため端
子用ピン４の形状が複雑になる欠点がある。
また端子用ピン４が傾いて取付けられ易く、端子用ピン
間の寸法がバラツキやすい欠点があり、さらに端子用ピ
ンの配列に自由度がない欠点があった。
間の寸法がバラツキやすい欠点があり、さらに端子用ピ
ンの配列に自由度がない欠点があった。
本考案は上記従来の欠点を除去するものであり、以下に
本考案の一実施例について第３図、第４図とともに説明
する。
本考案の一実施例について第３図、第４図とともに説明
する。
第３図、第４図において、１３は窓１４が形成された枠
板であり、この枠板１３の端部にはフレーム２の突起９
が挿入される孔１０が形成される。
板であり、この枠板１３の端部にはフレーム２の突起９
が挿入される孔１０が形成される。
１５は端子用基板であり、この端子用基板１５に端子用
ピン１６が圧入されている。
ピン１６が圧入されている。
３はバイパスコンデンサでアリ、このバイパスコンデン
サ３の端子は上記端子用基板１５の孔に挿入される。
サ３の端子は上記端子用基板１５の孔に挿入される。
このようにバイパスコンデンサ３が支持されるとともに
端子用ピン１６が圧入された端子用基板１５が半田ディ
ツプされ、バイパスコンデンサ３が取付けられるととも
に、バイパスコンデンサ３と端子用ピン１６とが半田付
けされる。
端子用ピン１６が圧入された端子用基板１５が半田ディ
ツプされ、バイパスコンデンサ３が取付けられるととも
に、バイパスコンデンサ３と端子用ピン１６とが半田付
けされる。
このように本考案ではバイパスコンデンサ３および端子
用ピン１６を端子用基板１５に取付けて端子部を構成し
ているものである。
用ピン１６を端子用基板１５に取付けて端子部を構成し
ているものである。
第３図において、枠板１３をフレーム２の端部に固定し
、端子用基板１５を半田付面が外側となるように上記枠
板１３の片面に重ね、バイパスコンデンサ３および端子
用ピン１６を枠板１３の窓１４に貫通させ、第４図に示
すように、端子用ピン１６の一端をメイン基板１の下面
に半田１７で半田付けするものである。
、端子用基板１５を半田付面が外側となるように上記枠
板１３の片面に重ね、バイパスコンデンサ３および端子
用ピン１６を枠板１３の窓１４に貫通させ、第４図に示
すように、端子用ピン１６の一端をメイン基板１の下面
に半田１７で半田付けするものである。
本考案は上記のような構成であり、端子用ピンおよびバ
イパスコンデンサを端子用基板に取付けるため、メイン
基板の寸法が小さくなり、電子同調チューナが小型とな
る利点を有する。
イパスコンデンサを端子用基板に取付けるため、メイン
基板の寸法が小さくなり、電子同調チューナが小型とな
る利点を有する。
また本考案では端子用ピンに突片を形成する必要がなく
、また半田流れ防止用のシートが不要であるため安価に
製造できる利点を有する。
、また半田流れ防止用のシートが不要であるため安価に
製造できる利点を有する。
また本考案によれば端子用ピンの傾きがなくなり、さら
に端子用ピン間のピッチ寸法精度が向上するものである
。
に端子用ピン間のピッチ寸法精度が向上するものである
。
さらに本考案では端子用基板を半田ディツプする際端子
用ピンにも半田が付着するため、端子用ピンを他回路に
接続する場合の半田付性が向上する利点を有するもので
ある。
用ピンにも半田が付着するため、端子用ピンを他回路に
接続する場合の半田付性が向上する利点を有するもので
ある。
また、フレームの機械的強度は枠板により十分なものに
保たれることとなり、端子用基板が割れてしまうという
ことはなく、しかも衝撃等により端子用基板が傾いてし
まうということもなくなるため、端子用ピンのピッチ寸
法精度が悪化してしまうこともないという効果が得られ
る。
保たれることとなり、端子用基板が割れてしまうという
ことはなく、しかも衝撃等により端子用基板が傾いてし
まうということもなくなるため、端子用ピンのピッチ寸
法精度が悪化してしまうこともないという効果が得られ
る。
第１図は従来の電子同調チューナの要部の分解斜視図、
第２図は同チューナの断面図、第３図は本考案の一実施
例における電子同調チューナの要部の分解斜視図、第４
図は同チューナの断面図である。 １・・・・・・メイン基板、２−−−−−−フレーム、
３・・・・・・バイパスコンデンサ、１３・・・・・・
枠板、１４・・・・・・窓、１５・・・・・・端子用基
板、１６・・・・・・端子用ピン、１７・・・・・・半
田。
第２図は同チューナの断面図、第３図は本考案の一実施
例における電子同調チューナの要部の分解斜視図、第４
図は同チューナの断面図である。 １・・・・・・メイン基板、２−−−−−−フレーム、
３・・・・・・バイパスコンデンサ、１３・・・・・・
枠板、１４・・・・・・窓、１５・・・・・・端子用基
板、１６・・・・・・端子用ピン、１７・・・・・・半
田。
Claims (1)
- メイン基板が取付けられたフレームの端部に、窓を有す
る枠板を取付け、端子用ピンが圧入されるとともにバイ
パスコンデンサの端子が挿入された端子用基板を半田デ
ィツプして上記バイパスコンデンサと上記端子用ピンと
を半田付けし、上記端子用基板を半田付は面が外側とな
るように上記枠板に重ね上記端子用ピンの一端を上記メ
イン基板に半田付けしてなる電子同調チューナ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979176543U JPS602666Y2 (ja) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | 電子同調チュ−ナ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979176543U JPS602666Y2 (ja) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | 電子同調チュ−ナ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5693025U JPS5693025U (ja) | 1981-07-24 |
| JPS602666Y2 true JPS602666Y2 (ja) | 1985-01-25 |
Family
ID=29687171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979176543U Expired JPS602666Y2 (ja) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | 電子同調チュ−ナ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602666Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-12-19 JP JP1979176543U patent/JPS602666Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5693025U (ja) | 1981-07-24 |
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