JPS63141302A

JPS63141302A - フレキシブル回路板及びその製造方法

Info

Publication number: JPS63141302A
Application number: JP61288106A
Authority: JP
Inventors: Shinji Yoshinaga; 真二吉永
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-12-03
Filing date: 1986-12-03
Publication date: 1988-06-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、フレキシブル回路板及びその製造方法に関
する。

（従来の技術）一般に、コイル状の導体回路を有するフレキシブル回路
板は、薄形マイクロモーターやコンパクトディスク・プ
レーヤーのピックアップヘッド等の薄形コイルの性能向
上という点で注目されている。

この種のフレキシブル回路板は、従来、第３図に示すよ
うに構成され、スルーホール１０を有するベースフィル
ム９の表裏両面に、夫々コイル８ａ、８ｂが同位置に形
成され、両コイル８ａ、８ｂは上記スルーホール１０の
めっきにより接続されている。更に、これらコイル８ａ
、８ｂを覆うように、カバーフィルム７．１１が接合さ
れている。

このような従来のフレキシブル回路板を製造するには、
第４図（ｂ）に示すようなポリイミドフィルム等からな
るベースフィルム９の表裏両面に、同じ厚さの銅箔を接
着し、フォトエツチング法により夫々コイル８ａ、８ｂ
を表裏同形状に表４個、裏４個と表裏同位置に形成する
。そして、スルーホール１０にて、コイル８ａとコイル
８ｂをめっき方法により導通させる。更に、第４図（ａ
＞、（Ｃ）に示すようなカバーフィルム７．１１により
、ベースフィルム９の表裏に形成されたコイル８ａ、８
ｂを挟持するように、貼り合せる。また、線材のみによ
るコイルの形成方法もあった。

（発明が解決しようとする問題点）上記従来の製造方法においては、ベースフィルム９の銅
箔接着後のフォトエツチング法により形成されるコイル
８ａ１８ｂは、スルーホール１０をめっき方法によって
導通させて製造するコイルのため、工程が繁雑である。

更に、フォトエツチング法によりコイルを形成し導体の
断面積を稼ぐため、めっきを施した場合、例えば幅が広
くなり過ぎた時のコイル８ａとコイル８ｂの接触不良の
他、スルーホール１０のめつき不足による導通不良など
の問題があり、歩留りが向上しなかった。

このため、導体間の間隔を３Ｃ１ｍ以上広げなければな
らないこともあり、フレキシブル回路板の小形化が固片
であった。また、線材のみによるコイルは折れ等でコイ
ル自身の金属疲労が起りやすく断線しやすかった。

この発明は、従来の問題点である導体間の接触不良や導
通不良を解消し、歩留りの向上を図ると共に、小形化を
図ったフレキシブル回路板及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明は、従来のフォトエツチング法により形成され
るコイルに代り、絶縁被膜付きの線材を巻回形成したコ
イルが、折れにくいベースフィルム上に接合されてなり
、必要に応じ、上記コイルを覆うようにカバーフィルム
が接合されているフレキシブル回路板である。

又、この発明は、少なくとも下記工程を具備することを
特徴とするフレキシブル回路板の製造方法である。

■銅箔が設（プられたターミナルを有する絶縁性ベース
フィルムの裏面に、熱硬化性接着フィルムを接合する工
程、 ■上記接着フィルム上に、絶縁被膜付き線材を巻回して
なるコイルを加熱により接合する工程、■上記コイルの
端部を上記ターミナルの銅箔に接続する工程。　　゛尚、必要に応じ、上記工程（２）の次に、上記コイルを
覆うようにカバーフィルムを接合する工程を加えても良
い。

（作用）この発明によれば、一本の絶縁膜付きコイルと折れにく
いフィルムによりコイル間の接触不良や導通不良を未然
に防止することが出来、この結果、歩留りを向上すると
共に小形化を実現出来る。

（実施例）以下、図面を参照して、この発明の一実施例を詳細に説
明する。

この発明によるフレキシブル回路板は、第１図乃至第２
図に示すように構成され、第１図は全体を示し、第２図
は各構成部品を分解して示している。

即ち、例えばポリイミドからなる絶縁性ベースフィルム
２には、その一端にターミナル６が一体に設けられ、こ
のターミナル６の表面には銅箔１が形成されている。こ
のような絶縁性ベースフィルム２の裏面には、絶縁性ベ
ースフィルム２と同形状の熱硬化性接着フィルム３が接
合されている。

この接着フィルム３上には、コイル４が形成されている
。このコイル４は、第２図（Ｃ）からも明らかなように
従来とは異なり、絶縁被膜付きの線材が巻回されてなっ
ており、その端部４ａは上記ターミナル６の銅箔１に接
続されている。更に必要に応じ、このコイル４を覆うよ
うに、カバーフィルム５が接合されている。つまり、コ
イル４は絶縁性ベースフィルム２とカバーフィルム５と
により挟持されている。尚、この発明のフレキシブル回
路板には、従来のようなスルーホールは設けられていな
い。

さて次に、この発明のフレキシブル回路板の製造方法に
ついて説明する。

先ず、一端にターミナル６を有する例えばポリイミドか
らなる絶縁性ベースフィルム２を製作し、ターミナル６
の表面に銅箔１を形成する。

次に、この絶縁性ベースフィルム２の裏面に、熱硬化性
接着フィルム３を所定温度で加熱しながら接合する。

次に、接着フィルム３上に、絶縁被膜付きの線材を巻回
してなるコイル４を接合する。この接合の方法としては
、例えば固定治具にコイル４を配置し、その上から接着
フィルム３付きベースフィルム２を載せ、１００℃〜１
３０’Ｃの温度にて加熱する。

その後、必要であれば、コイル４を覆うようにカバーフ
ィルム５を接合する。この接合の方法としては、例えば
カバーフィルム５は片面に接着剤付きのフィルムを使用
し、絶縁性ベースフィルム２、接着フィルム３及びコイ
ル４を接合後、加熱により接合する。

最後に、コイル４の端部４ａを、ターミナル６の銅箔１
に半田付けにより接続すると、第１図に示すフレキシブ
ル回路板が得られる。

［発明の効果コこの発明によれば、接触不良やフィルムによってコイル
を固定するため、コイルの金属疲労が少なくなりコイル
自身の断線を起しにくくなり、導通不良の問題が解決さ
れ、フレキシブル回路板の小形化が可能となる。又、フ
レキシブル回路板の製造に当たって、エツチングやめっ
きを省略することが出来、歩留りの向上が図かれると共
に製造工程の簡略化が図かれる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るフレキシブル回路板
を示す一部断面を含む斜視図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は
第１図のフレキシブル回路板を分解して示す斜視図、第
３図は従来のフレキシブル回路板を示す一部断面を含む
斜視図、第４図＜ａ）〜（Ｃ）は第３図のフレキシブル
回路板を分解して示す斜視図である。１・・・銅箔、２・・・ベースフィルム、３・・・接着
フィルム、４・・・コイル、５・・・カバーフィルム、
６・・・ターミナル。出願人代理人　弁理士　鈴江武彦４コイル第１図

Claims

【特許請求の範囲】（１）表面に銅箔が設けられたターミナルを有する折れ
にくい絶縁性ベースフィルムと、このベースフィルムの
裏面に接合された熱硬化性接着フィルムと、この接着フ
ィルム上に形成され絶縁被膜付き線材が巻回されてなり
端部が上記ターミナルの銅箔に接続されたコイルとを具
備することを特徴とするフレキシブル回路板。（２）上記コイルを覆うように接合されたカバーフィル
ムを備えた特許請求の範囲第１項記載のフレキシブル回
路板。（３）少なくとも下記工程を具備することを特徴とする
フレキシブル回路板の製造方法。（１）銅箔が設けられたターミナルを有する絶縁性ベー
スフィルムの裏面に、熱硬化性接着フィルムを接合する
工程、（２）上記接着フィルム上に、絶縁被膜付き線材を巻回
してなるコイルを加熱により接合する工程、（３）上記
コイルの端部を上記ターミナルの銅箔に接続する工程。（４）上記工程（２）の次に、上記コイルを覆うように
カバーフィルムを接合する工程を備えた特許請求の範囲
第３項記載のフレキシブル回路板の製造方法。