JPS6031266A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6031266A
JPS6031266A JP58140832A JP14083283A JPS6031266A JP S6031266 A JPS6031266 A JP S6031266A JP 58140832 A JP58140832 A JP 58140832A JP 14083283 A JP14083283 A JP 14083283A JP S6031266 A JPS6031266 A JP S6031266A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
diode
contact
input
power supply
Prior art date
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Pending
Application number
JP58140832A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Ando
毅 安東
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP58140832A priority Critical patent/JPS6031266A/ja
Publication of JPS6031266A publication Critical patent/JPS6031266A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
    • H10D89/60Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
    • H10D89/601Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
    • H10D89/611Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using diodes as protective elements

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置、特にMO8集積回路装置等に内蔵
される静電破壊防止保護回路に関する。
一般に、MO8集積回路は静電気で破壊されやすいfc
hl)、M OS )ランジスタのゲート保護の目的で
入力端子とMOS)ランジスタのゲートとの間に入力保
護回路が必ず内蔵されている。
第1図は従来の入力保護回路付き相補型MOSインバー
タの一例を示す等価回路である。相補型の二つのMOS
)ランジスタQl、Q2のゲートと入力端子Tとの間に
抵抗Rが接続され、入力端子Tと正および負の電源VD
P vssとの間に各々入力サージ防止用の保護ダイオ
ードD1.Dzが接続されている。また抵抗Rは拡散抵
抗を用いるため等測的にダイオードD3が電源VllD
間に接続される。ところが、各々のダイオードD1〜D
3には電源間にシリーズ抵抗としてR1,Rz、R,+
が寄生抵抗として必然的に入ることになり、特に従来パ
ターン設計上R+ 、R2、Rsの寄性抵抗に対する配
慮が欠けていた。このため、保護ダイオードD3のスウ
ィッチングスピードが遅くなり、ゲート保咥の機能が低
下してゲート破壊を発生させていた。
本発明は、特に寄性抵抗R3のシリーズ抵抗を低下させ
ることによシゲート破壊強度を向上させることを目的と
するものである。
本発明は、保護用抵抗領域に沿って電源用コンタクトを
設けたことを特徴とする。
第2図は、第1図で示した入力保護回路の従来のパター
ン形状例を示すものである。保護ダイオードD+、D3
および抵抗■はそれぞれN型半導体基板20に形成され
たP型領域4,7 および6として構成される。領域6
は所定の抵抗長を得るためにだ行している。保距ダイオ
ードD2はP−ウェル12に形成されたN型領域13で
構成される。
基板20にはコンタクト10を介してVDD配線2よシ
VDD電位が与えられ、P−ウェル12にはコンタクト
11を通してV88配+!I11よシVss雷1位が力
見られている。入力電極(図示せず)に接続された配線
3はコンタクト5で領域4およびコンタクト14で領域
13にそれぞれ接続される。コンタクト9を介して取り
出された配線8はQl、Q2のゲートに接続される。こ
のように基板20に与える電源はVnn市源配#12下
のみより寿えられていたため、保時抵抗Rおよび保静ダ
イオードD3を形成するP型領域6,7を電源コンタク
ト1゜との間の等価シリーズ抵抗113が大きい。この
結果ゲート保砕の機能が低下する。つまシミ源コンタク
ト10の配置によって、ゲート破壊強度が大きく依存す
ることを意味する。
本発明は前記欠点を改善するために拡散抵抗領域に沿っ
て電源コンタクトを設け、軍、源に対するシリーズ抵抗
を小さくすることによりゲート破壊強度を改善したもの
である。これによって保護ダイオードのスウィッチング
スピードが速くなり、かつ抵抗R,Rsによる抵抗分割
による電位が低下する。
第3図に本発明の一実施例を示す。すなわち、電源コン
タクト110が抵抗領域6およびダイオードD3領域7
0周辺に配v1′されている。ただし、保護ダイオード
4の周辺には電源コンタク) 110を配置してい々い
。これは入力サージにょシ保酔ダイオードD1が破壊す
ることを防止するためである。
第3図は相補型MO8の保時回路のパターン例を示した
が、PチャンネルMO8,NチャンネルMO8の場合で
も入力保設抵抗として拡散抵抗を用いるれば一般的にそ
の抵抗の形状に無関係に周辺に電源コンタクトを配置し
対電源のシリーズ抵抗を小さくすることにょシ同等の効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は入力保護回路付相補型MOSインバータの等価
回路である。第2図は第1図に示す保護回路をN型基板
に形成した従来のパターン形状である。第3図は本発明
の一実施例を示すパターン形状である。 1・・・・・・Vss電源配線、2・・・・・・Vl)
l)電源配線、3・・・・・・入力端子からのアルミ配
線、4・・・・・・P型保−ダイオードD1.6・・・
・・・P型拡散を用いた抵抗領域、7・・・・・・P型
保護ダイオードD3.12・・・・・・Pウェル領域、
13・・・・・・N型保裏ダイオードD2.8・・・・
・・MOSゲート入力へのアルミ配線、20・・・・・
・N甲基板、4,9,10,11,14,11.0・旧
・・コンタクト穴。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一導電型半導体に形成された逆層電型の保護用抵抗領域
    を有する半導体装置において、前記保護用抵抗領域に沿
    って前記−導電型半導体へのコンタクト穴を設けたこと
    を特徴とする半導体装置。
JP58140832A 1983-08-01 1983-08-01 半導体装置 Pending JPS6031266A (ja)

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JP58140832A JPS6031266A (ja) 1983-08-01 1983-08-01 半導体装置

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JP58140832A JPS6031266A (ja) 1983-08-01 1983-08-01 半導体装置

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JPS6031266A true JPS6031266A (ja) 1985-02-18

Family

ID=15277749

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JP58140832A Pending JPS6031266A (ja) 1983-08-01 1983-08-01 半導体装置

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JP (1) JPS6031266A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164258A (ja) * 1986-12-25 1988-07-07 Fujitsu Ltd 高耐圧入出力回路
JPS6455873A (en) * 1987-08-27 1989-03-02 Matsushita Electronics Corp Semiconductor integrated circuit having surge protecting function
US4976553A (en) * 1987-12-09 1990-12-11 Max Co., Ltd. Very small displacement enlargement mechanism and printing head using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164258A (ja) * 1986-12-25 1988-07-07 Fujitsu Ltd 高耐圧入出力回路
JPS6455873A (en) * 1987-08-27 1989-03-02 Matsushita Electronics Corp Semiconductor integrated circuit having surge protecting function
US4976553A (en) * 1987-12-09 1990-12-11 Max Co., Ltd. Very small displacement enlargement mechanism and printing head using the same

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