JPS6031376U - 導電性ペ−スト成形装置 - Google Patents
導電性ペ−スト成形装置Info
- Publication number
- JPS6031376U JPS6031376U JP1983124962U JP12496283U JPS6031376U JP S6031376 U JPS6031376 U JP S6031376U JP 1983124962 U JP1983124962 U JP 1983124962U JP 12496283 U JP12496283 U JP 12496283U JP S6031376 U JPS6031376 U JP S6031376U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- plate
- blade
- molding equipment
- paste molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図乃至第5図は導電性ペースト使用による半導体ペ
レットマウント工程の二側を説明するための各工程の側
面図、第6図乃至第8図は本考案の一実施例を示す斜視
図、平面図及び部分断面側面図、第9図は第6図の一動
作斜視図、第10図は第7図の一動作平面図である。 1・・・導電性ペースト、1d・・・導電性ペースト層
、10・・・皿、−12・・・ブレード、14・・・容
器、g・・:間隙。
レットマウント工程の二側を説明するための各工程の側
面図、第6図乃至第8図は本考案の一実施例を示す斜視
図、平面図及び部分断面側面図、第9図は第6図の一動
作斜視図、第10図は第7図の一動作平面図である。 1・・・導電性ペースト、1d・・・導電性ペースト層
、10・・・皿、−12・・・ブレード、14・・・容
器、g・・:間隙。
Claims (1)
- 底面が平坦な円形皿と、当該皿の底面のほぼ中心から外
周まで延びて前記底面と一定の間隙をもって相対回転可
能に垂設されたブレードと、当該ブレードの相対回転方
向の片面に固定されて内部に導電性ペーストを収容する
下端開口且つ当該開口より上部が適宜密閉される容器と
を具備し、前記ブレードと容器の皿に対する相対回転動
にて皿上に前記間隙で決まる等厚の導電性ペースト層を
形成するようにしたことを特徴とする導電性ペースト成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983124962U JPS6031376U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 導電性ペ−スト成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983124962U JPS6031376U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 導電性ペ−スト成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6031376U true JPS6031376U (ja) | 1985-03-02 |
Family
ID=30284689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983124962U Pending JPS6031376U (ja) | 1983-08-10 | 1983-08-10 | 導電性ペ−スト成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6031376U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183827A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-21 | Shinkawa Ltd | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
| JP2002223063A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Juki Corp | 電子部品搭載機のフラックス保持装置 |
| JP2020123614A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社Fuji | 成膜装置 |
| WO2023286231A1 (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | 株式会社Fuji | 粘性流体供給装置 |
-
1983
- 1983-08-10 JP JP1983124962U patent/JPS6031376U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01183827A (ja) * | 1988-01-18 | 1989-07-21 | Shinkawa Ltd | ダイボンダーにおけるペースト塗布装置 |
| JP2002223063A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-08-09 | Juki Corp | 電子部品搭載機のフラックス保持装置 |
| JP2020123614A (ja) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社Fuji | 成膜装置 |
| WO2023286231A1 (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | 株式会社Fuji | 粘性流体供給装置 |
| JPWO2023286231A1 (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 |
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