JPS6032202A - 透明導電膜の電極形成方法 - Google Patents
透明導電膜の電極形成方法Info
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- JPS6032202A JPS6032202A JP14089283A JP14089283A JPS6032202A JP S6032202 A JPS6032202 A JP S6032202A JP 14089283 A JP14089283 A JP 14089283A JP 14089283 A JP14089283 A JP 14089283A JP S6032202 A JPS6032202 A JP S6032202A
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- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ガラス等の基板表面上に形成した透明導電膜
に電極用の端子を形、成する方法1c関する。
に電極用の端子を形、成する方法1c関する。
従来、前記電極は、例えば塁恢表面上にインジウム・ナ
イン・オキサイド(ITO>等の透明導電膜を形成し、
該透明導電股上の電極形成部分にアルミニウム(AI)
、クロム(Or>、銀(AQ)等の薄膜を蒸着あるいは
スパッタリング等の方法によって形成して集電帯とし、
該集電帯にリード線を金具を介して圧着したり、あるい
はリード線と該集電帯とを導電性接着剤によって接続す
る等の方法によって形成していた。
イン・オキサイド(ITO>等の透明導電膜を形成し、
該透明導電股上の電極形成部分にアルミニウム(AI)
、クロム(Or>、銀(AQ)等の薄膜を蒸着あるいは
スパッタリング等の方法によって形成して集電帯とし、
該集電帯にリード線を金具を介して圧着したり、あるい
はリード線と該集電帯とを導電性接着剤によって接続す
る等の方法によって形成していた。
しかし5、これらの金具を介したり、あるいGet導電
性接着剤を用いたりJ−る接続法は機械的な強1良が小
さかった。又、導電性接着剤の電気抵抗や、前記金具と
集電帯との接触部での電気抵抗も人さく、集電帯の膜厚
が薄いため、該集電帯での電気抵抗も大きかった。
性接着剤を用いたりJ−る接続法は機械的な強1良が小
さかった。又、導電性接着剤の電気抵抗や、前記金具と
集電帯との接触部での電気抵抗も人さく、集電帯の膜厚
が薄いため、該集電帯での電気抵抗も大きかった。
従来用いられていた他の方法としては、例えば銀(A(
+ )を含むペーストを基板の電極形成部にスクリーン
印刷し、これを焼付番ノーC東7I¥帯どし、該集電帯
にリード線をハンダ付り等の方法にJ、って接続づ゛る
という方法がある。な;J3、このjj法による集電帯
の形成は、基板101によf集電帯°103を形成し、
そのifi透明S電股102を形成する場合(第1図(
a))と、これとは逆に、基板101にまず透明導電膜
102を形成し、ぞの後集電帯103を形成する場合(
第1図(b))がある。
+ )を含むペーストを基板の電極形成部にスクリーン
印刷し、これを焼付番ノーC東7I¥帯どし、該集電帯
にリード線をハンダ付り等の方法にJ、って接続づ゛る
という方法がある。な;J3、このjj法による集電帯
の形成は、基板101によf集電帯°103を形成し、
そのifi透明S電股102を形成する場合(第1図(
a))と、これとは逆に、基板101にまず透明導電膜
102を形成し、ぞの後集電帯103を形成する場合(
第1図(b))がある。
しかし、この方法は、第1図(a >に示ず場合は、集
電体103と透明導電膜102との間に段坏が生じ、こ
のため該段差部分で透明導電膜1゜2に亀裂が生じ易く
、断線の原因となった。逆に第1図(b)に示す場合は
、ペーストの焼付り時の熱により透明導電膜102の抵
抗値が増加するという不都合が生じたく第2図に熱処理
の温度とこれに対するインジウム・ナイン・オキサイド
(ITO)の薄膜の電気抵抗の変化との関係を示す)。
電体103と透明導電膜102との間に段坏が生じ、こ
のため該段差部分で透明導電膜1゜2に亀裂が生じ易く
、断線の原因となった。逆に第1図(b)に示す場合は
、ペーストの焼付り時の熱により透明導電膜102の抵
抗値が増加するという不都合が生じたく第2図に熱処理
の温度とこれに対するインジウム・ナイン・オキサイド
(ITO)の薄膜の電気抵抗の変化との関係を示す)。
本発明は従来の電極形成方法の上記欠点に鑑み、案出さ
れたものであり、電極部での接続強度を大きくし、かつ
導電性を良好とした透明導電膜の電極の形成方法を提供
することを目的とする。
れたものであり、電極部での接続強度を大きくし、かつ
導電性を良好とした透明導電膜の電極の形成方法を提供
することを目的とする。
即ち、本発明は、ガラス等の基板表面上の電極形成部に
、導電性物質の薄膜を形成して集電ベース膜とい該集電
ベース膜上に導電性の集電帯形成物質を含むペーストを
焼付【プで集電帯とし、該集電帯上にリード線をハンダ
付1ノ、ロウィq(プ等によって接続し、その後前記基
板表面上に前記集電ベース膜と接するようにして透明導
電膜を形成りることを特徴とする透明導電膜の電極形成
方法である。
、導電性物質の薄膜を形成して集電ベース膜とい該集電
ベース膜上に導電性の集電帯形成物質を含むペーストを
焼付【プで集電帯とし、該集電帯上にリード線をハンダ
付1ノ、ロウィq(プ等によって接続し、その後前記基
板表面上に前記集電ベース膜と接するようにして透明導
電膜を形成りることを特徴とする透明導電膜の電極形成
方法である。
基板はその表面に透明i#電股を形成する台′Cδうり
、例えば自動車等の窓ガラスに用いるガラス板、あるい
は透明な樹脂板等を用いることが(・きる。
、例えば自動車等の窓ガラスに用いるガラス板、あるい
は透明な樹脂板等を用いることが(・きる。
電極形成部は、透明導電膜に電ツノを供給づ”る端子で
ある電極を形成づる基板上の部分ひある。故に基板表面
上に少なくとも2か所、一般に(よ該基板表面の端部に
設置]る。
ある電極を形成づる基板上の部分ひある。故に基板表面
上に少なくとも2か所、一般に(よ該基板表面の端部に
設置]る。
集電ベース膜は集電帯と透明導電膜とを広い161積で
接続Jる仲介をするものであり、集電シ1)と)n明導
電躾との接続の機械的強度及び導電性を改良するもので
ある。集電ベース膜の(イオ°31とし−Cはインジウ
ム・ティン・オキサイド(rTo)、二酸化錫(SnO
z)、インジウムオキ”)−イl’ (1++203)
等の透明物質、あるいは窒化チタン(1iN>、炭化チ
タン(1°IC)、タングステンカーバイド(WC)、
炭化ジルコニウム(ZrC)、窒化ジルコニウム(Zr
N)等の不透明物質等抵抗率の小さいものを用いること
かできる。かがる集電ベース膜は蒸着あるいはスパッタ
リング等の方法により基板の電極形成部に形成Jる。
接続Jる仲介をするものであり、集電シ1)と)n明導
電躾との接続の機械的強度及び導電性を改良するもので
ある。集電ベース膜の(イオ°31とし−Cはインジウ
ム・ティン・オキサイド(rTo)、二酸化錫(SnO
z)、インジウムオキ”)−イl’ (1++203)
等の透明物質、あるいは窒化チタン(1iN>、炭化チ
タン(1°IC)、タングステンカーバイド(WC)、
炭化ジルコニウム(ZrC)、窒化ジルコニウム(Zr
N)等の不透明物質等抵抗率の小さいものを用いること
かできる。かがる集電ベース膜は蒸着あるいはスパッタ
リング等の方法により基板の電極形成部に形成Jる。
集電帯は透明導電膜とリード線とを接続するしのである
。集電帯としては、銀(八〇)、ニッケル<Ni)、等
を含むペーストを用い、該ペーストをスクリーン印刷等
により前記集電ベース股上に印刷し焼付けて形成する。
。集電帯としては、銀(八〇)、ニッケル<Ni)、等
を含むペーストを用い、該ペーストをスクリーン印刷等
により前記集電ベース股上に印刷し焼付けて形成する。
該集電帯にはリード線を直接、あるいは端子金具を介し
て間接に、はんだ付け、ロウ付は等の方法によって接続
する。
て間接に、はんだ付け、ロウ付は等の方法によって接続
する。
リード線を接続した後、透明導電膜を基板表面上に形成
する。形成する方法は蒸着あるいはスパッタリング等を
用いることができる。透明導電膜の材料としてはインジ
ウム・ナイン・オキナイド(ITO>、二?m化錫(S
nOz)、インジウムオキサイド(111203>等を
用いることができる。透明導電膜の膜厚は、必要とされ
る発熱m1車載のバッテリー電源等により定まり、−8
00’0人〜12000大程度である。透明導電膜は前
記集電ベース膜と広い面積で接触する。又、前記集電帯
とも部分的に接触することもできる。
する。形成する方法は蒸着あるいはスパッタリング等を
用いることができる。透明導電膜の材料としてはインジ
ウム・ナイン・オキナイド(ITO>、二?m化錫(S
nOz)、インジウムオキサイド(111203>等を
用いることができる。透明導電膜の膜厚は、必要とされ
る発熱m1車載のバッテリー電源等により定まり、−8
00’0人〜12000大程度である。透明導電膜は前
記集電ベース膜と広い面積で接触する。又、前記集電帯
とも部分的に接触することもできる。
透明導電膜形成後、二酸化珪素(SiO2>、アルミナ
(At 203 )等の保護膜をスパッタリングあるい
蒸着ににって形成したり、あるい【Jl、その後、電極
部をゴムあるいは樹脂等でコーディングJ゛ると良い。
(At 203 )等の保護膜をスパッタリングあるい
蒸着ににって形成したり、あるい【Jl、その後、電極
部をゴムあるいは樹脂等でコーディングJ゛ると良い。
本発明の方法により電極を形成jるど、先りttn(八
〇)等を含むペーストを印刷、焼き(=J(Jて集電帯
を形成した後に透明導電膜を基板上に形成づるために該
透明導電膜が前記ペーストの焼付1.lJ時の熱により
、抵抗1fXを増大さI−ることがない。したがって導
電率が良好である。又、集電帯と透明導電膜との間に集
電ベース膜が介在してJ3す、!スー電帯と集電ベース
膜、該集電ベース膜と透明導電膜との接触面積が広い。
〇)等を含むペーストを印刷、焼き(=J(Jて集電帯
を形成した後に透明導電膜を基板上に形成づるために該
透明導電膜が前記ペーストの焼付1.lJ時の熱により
、抵抗1fXを増大さI−ることがない。したがって導
電率が良好である。又、集電帯と透明導電膜との間に集
電ベース膜が介在してJ3す、!スー電帯と集電ベース
膜、該集電ベース膜と透明導電膜との接触面積が広い。
したがって接触部での導電率が良好であり1大域的強度
も強い。又、隼゛市ベース膜と透明導電膜とに段差があ
まりない1.:め断線の原因ともなりにくい。さらに、
ジー1:線と集電帯とははんだ付りにより接合でさるた
め強度は大きい。なお、二酸化珪素(Sing>の保護
膜を表面に形成すると銀(△g)ペーストを用いて形成
した集電帯の腐蝕も防出され、又、マイグレーションも
発生しない。
も強い。又、隼゛市ベース膜と透明導電膜とに段差があ
まりない1.:め断線の原因ともなりにくい。さらに、
ジー1:線と集電帯とははんだ付りにより接合でさるた
め強度は大きい。なお、二酸化珪素(Sing>の保護
膜を表面に形成すると銀(△g)ペーストを用いて形成
した集電帯の腐蝕も防出され、又、マイグレーションも
発生しない。
以下、本発明を実施例に基づき説明づる。
第3図は本発明の方法により製造した透明導電膜の電極
部の要部拡大断面操弐図である。
部の要部拡大断面操弐図である。
先ず基板1として自動車用の窓ガラスに用いるガラス板
を用意し、これを有(幾溶剤、純水などで充分洗浄し、
乾燥した後、電極形成部以外をマスクし、スパッタリン
グによりITOを6000人の厚さに形成し、集電ベー
ス膜2どした。該マスクを除去した後、低温焼成タイプ
のガラスフリットの入った銀ペーストをスクリーン印刷
にJζり印刷し、450℃にて焼付【プて、1こ重帯3
とした。
を用意し、これを有(幾溶剤、純水などで充分洗浄し、
乾燥した後、電極形成部以外をマスクし、スパッタリン
グによりITOを6000人の厚さに形成し、集電ベー
ス膜2どした。該マスクを除去した後、低温焼成タイプ
のガラスフリットの入った銀ペーストをスクリーン印刷
にJζり印刷し、450℃にて焼付【プて、1こ重帯3
とした。
該焼付【プにより形成した銀の集電帯3の上に端子用金
具4をは/υだ付C)ににり取fり参ノ、その後ガラス
全体を有機溶剤、純水で充分に洗浄し、不純物を取除き
清浄にした。
具4をは/υだ付C)ににり取fり参ノ、その後ガラス
全体を有機溶剤、純水で充分に洗浄し、不純物を取除き
清浄にした。
次に必要箇所をマスクした後、スパッタリングによりr
TOを10000人形成し、透明導電膜7とした。該透
明導電膜7のシート抵抗は5()7口であった。マスク
除去後スパッタリングによりガラス全体に二酸化珪素(
Si02)の薄膜8を1000人形成し、その後電極部
にシリコンゴム系のシーリング剤9を充填した。
TOを10000人形成し、透明導電膜7とした。該透
明導電膜7のシート抵抗は5()7口であった。マスク
除去後スパッタリングによりガラス全体に二酸化珪素(
Si02)の薄膜8を1000人形成し、その後電極部
にシリコンゴム系のシーリング剤9を充填した。
本発明の方法により製造した電極は、銀ペーストによる
集電帯3の形成後に透明導電膜7を形成するために該透
明導電膜7が前記集電帯3形成時の焼付【プの熱により
抵抗値を増大さぼることはなく導電率は良好であった。
集電帯3の形成後に透明導電膜7を形成するために該透
明導電膜7が前記集電帯3形成時の焼付【プの熱により
抵抗値を増大さぼることはなく導電率は良好であった。
又、集電帯3と透明導電膜7とが集電ベース膜2により
接続されているために接触面積が広く、導電率、1幾械
的強度共に良好であった。又、リード線6は、はlυだ
(lりにより集電帯3に接続されているため、その供械
的強度は大きい。さらに、全体が二酸化14素の保護膜
8で覆われているため銀集重帯3の病曲らなくマイグレ
ーションも発生しなかった。
接続されているために接触面積が広く、導電率、1幾械
的強度共に良好であった。又、リード線6は、はlυだ
(lりにより集電帯3に接続されているため、その供械
的強度は大きい。さらに、全体が二酸化14素の保護膜
8で覆われているため銀集重帯3の病曲らなくマイグレ
ーションも発生しなかった。
以上、要するに本発明の電極形成方法番、上、導電性物
質により集電ベース膜を形成し、該集電ベース膜上に集
電帯をペースi−により印刷し、焼さイ1(〕、その後
透明導電膜を形成するものである。実施例に述べたとこ
ろからも明らかな様に本発明の方法によると、電極は機
械的強fg、も大きく、又、導電性も良好である。
質により集電ベース膜を形成し、該集電ベース膜上に集
電帯をペースi−により印刷し、焼さイ1(〕、その後
透明導電膜を形成するものである。実施例に述べたとこ
ろからも明らかな様に本発明の方法によると、電極は機
械的強fg、も大きく、又、導電性も良好である。
第1図(a)、及び(b )は従来の電極形成り法によ
って形成した透明導電膜の電極部の要部1;1、人断面
俣式図である。第2図は熱処J!l! Wa ’1.K
にス・1りるインジウム・ティン・Aキリ−イドの抵抗
変化1゛を表わづグラフである。又、第3図は本発明の
実茄例の方法により製造した透明導電膜の電極部σ)要
部拡大断面(桑弐図である。 1・・・基板 2・・・集電ペース膜 3・・・集電帯 4・・・端子金具 7・・・透明導電膜 特呂′1出願人 1〜ヨタ自動車株式会社代理人 弁理
士 大川 宏 同 弁理上 藤谷 修 同 弁理士 丸山明夫 第1図 第2図 勲処理五度(0C) 第3図
って形成した透明導電膜の電極部の要部1;1、人断面
俣式図である。第2図は熱処J!l! Wa ’1.K
にス・1りるインジウム・ティン・Aキリ−イドの抵抗
変化1゛を表わづグラフである。又、第3図は本発明の
実茄例の方法により製造した透明導電膜の電極部σ)要
部拡大断面(桑弐図である。 1・・・基板 2・・・集電ペース膜 3・・・集電帯 4・・・端子金具 7・・・透明導電膜 特呂′1出願人 1〜ヨタ自動車株式会社代理人 弁理
士 大川 宏 同 弁理上 藤谷 修 同 弁理士 丸山明夫 第1図 第2図 勲処理五度(0C) 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ガラス等の基板表面上の電極形成部に、導電性物質の薄
膜を形成して集電ベース膜とし、該集電ベース股上に導
電性の集電帯形成物質を含むベーストを焼付けて集電帯
とし、該集電帯上にリード線をハンダ付1プ、ロウ付【
プ等によって接続し、その後前記基板表面上に前記集電
ベース膜と接するようにして透明導電膜を形成すること
を特徴とする透明導電膜の電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14089283A JPS6032202A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 透明導電膜の電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14089283A JPS6032202A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 透明導電膜の電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032202A true JPS6032202A (ja) | 1985-02-19 |
| JPH0410685B2 JPH0410685B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=15279208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14089283A Granted JPS6032202A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 透明導電膜の電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032202A (ja) |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP14089283A patent/JPS6032202A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0410685B2 (ja) | 1992-02-26 |
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