JPS6032363U - インライン式スパツタリング装置 - Google Patents

インライン式スパツタリング装置

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JPS6032363U
JPS6032363U JP12329783U JP12329783U JPS6032363U JP S6032363 U JPS6032363 U JP S6032363U JP 12329783 U JP12329783 U JP 12329783U JP 12329783 U JP12329783 U JP 12329783U JP S6032363 U JPS6032363 U JP S6032363U
Authority
JP
Japan
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chamber
sputtering
sputtering equipment
line sputtering
take
Prior art date
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JP12329783U
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JPH02441Y2 (ja
Inventor
隆 松本
小日向　久治
附田　武信
Original Assignee
日本真空技術株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の裁断側面の線図、第２図は本考案の実
施例の裁断側面図、第３図はその■−■線断面図、第４
図は第２図のＩＶ−ＩＶ線拡大断面図である。 １・・・・・・スパッタリング室、２・・・・・・基板
、３・・・・・・仕込室、４・・・・・・取出室、５・
・・・・・搬送装置、５ａ・・・・・・高速搬送装置、
５ｂ・・・・・・高低切換式搬送装置、５ｃ・・・・・
・低速搬送装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スパッタリング室１の前後に基板２の仕込室３と取出室
    ４を連設し、該基板２を各室１，３．４に設けた搬送装
    置５により仕込室３からスパッタリング室１．を介して
    取出室４へと搬送する式のものに於て、仕込室３及び取
    出室４の各搬送装置５を夫々高速搬送装置５ａ、５ａで
    構成し、スパッタリング室１の搬送装置５を前後の高低
    速切換式搬送装置５ｂ、５ｂとその中間の低送搬送装置
    ５Ｃとで構成して成るインライン式スパッタリング装置
    。
JP12329783U 1983-08-10 1983-08-10 インライン式スパツタリング装置 Granted JPS6032363U (ja)

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JP12329783U JPS6032363U (ja) 1983-08-10 1983-08-10 インライン式スパツタリング装置

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Publication Number Publication Date
JPS6032363U true JPS6032363U (ja) 1985-03-05
JPH02441Y2 JPH02441Y2 (ja) 1990-01-08

Family

ID=30281504

Family Applications (1)

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JP (1) JPS6032363U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011013525A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 国立大学法人東北大学 プラズマ処理装置及びプリント配線基板の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3904506A (en) * 1972-11-13 1975-09-09 Shatterproof Glass Corp Apparatus for continuous production of sputter-coated glass products
US4042128A (en) * 1975-11-26 1977-08-16 Airco, Inc. Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system

Patent Citations (2)

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WO2011013525A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 国立大学法人東北大学 プラズマ処理装置及びプリント配線基板の製造方法
JP2011032508A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Tohoku Univ 配線基板プラズマ処理装置及び配線基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02441Y2 (ja) 1990-01-08

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