JPS6032507A - ケ−ブル接続部遮断層の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、特にＣ■ケーブル接続部遮蔽層の形成に適し
た、ケーブル接続部遮蔽層の形成方法に関する。

［発明の技術的背頚〕 従来から、例えば第１図に示すようなＣＶケーブル接続
部１における補強絶縁体２端部のテーバ部２ａ上に設け
られる接続部遮蔽層３は、次のようにして形成されてい
た。

すなわち、補強絶縁体２を常法により成形した後、その
テーパ部２ａ上に未架橋の半導電テープを重ね巻して半
導電層３ａを設ける。この半Ｓ電層３ａは一端がケーブ
ル遮蔽層４に接続きれ、他端が架橋された半導電テープ
３ｂにより包覆された状態とされる。この後、接続部全
体を加熱して未架橋の半導電層３ａを架橋づるとともに
、補強絶縁体２および半導電テープ３ｂに熱融着させる
。

［背景技術の問題点１ 上記のようにして接続部遮蔽層３が形成されるが、これ
には次のような欠点があった。

■　半導電層３ａと半導電テープ３ｂの、特に補強絶縁
体２と接する側の合せ面３Ｃの接着が、一方の半導電テ
ープ３ｂが架橋されているため、完全に融着一体化し難
い。このため、架橋時に、この合せ面３０間に補強絶縁
体２の一部の溶融物が流入し、テーパ部２ａの表面の平
滑さを損うことがある。

■　架橋半導電テープ３ｂの折り返し部３ｄが架橋時に
つぶれて角張り、使用時に電界緩和効果が低減する。

■　半導電層３ａと半導電テープ３ｂとが接着し難いこ
とから、架橋時の補強絶縁体２の熱膨張により両者がず
れ易い。

［発明の目的］ 本発明はかかる難点を解消すべくなされたちのぐ、ケー
ブル接続部の補強絶縁体テーパ面の平滑さが保たれ、電
界緩和効果の大ぎいケーブル接続部遮蔽層の形成方法を
提供することを目的とする。

［発明の概要］ すなわち本発明のケーブル接続部遮蔽層の形成方法は、
ケーブル接続部の補強絶縁体両端のテーバ部上にケーブ
ル遮蔽層に連なる接続部遮蔽層を形成りるにあたり、未
架橋部と架橋部とに区分された半導電シートを、その未
架橋部側をケーブル遮蔽層に向けて前記テーパ部上に巻
（＝Ｊ（プるとともに、その架橋部の外縁を未架橋の半
導電層を介イ１させて折り返し、前記テーパ部上に前記
ケーブル遮蔽層端部から前記シートの未架橋部上を経て
前記半導電層にわたって未架橋半導電テープを巻（ｑけ
、この後前記したすべての未架橋部分を；Ｊ１１熱架橋
することを特徴としている。

［発明の実施例コ 以下本発明の実施例について説明する。

第２図および第３図は本発明の一実施例の説明図であり
、Ｍ１図と同一部分には同一符号が何されている。

まず、ケーブル接続部における補強絶縁体２のテーパ部
２ａ上に、第３図に示すような半導電プラスチックシー
ト４をリング状に巻付（プ、その両側部を重ね合せて加
熱融着する。上記シー１−４は、予め未架橋部４ａと架
橋部４ｂとに区分された１枚のプラスチックシート、例
えばポリエチレンシートであり、未架橋部４ａ側がケー
ブル遮蔽層４に向くようにされている。次いでシートの
架橋部４ムの外縁を、未架橋の半導電層５を介在させて
折り返す。この半導電層５は直径が約１１Ｉｍの丸紐で
、シート架橋部の外縁を丸く折り返すために配設される
ものである。そして、ケーブル遮蔽層４の端部からシー
ト床架橋部４ａ上を経て前記半導電層５にわたって未架
橋の半導電テープを重ね巻して半導電ｍ３ａを設ける。

図示を省略しＩこが、上記と同様のことが補強絶縁体２
の他端のテーパ部においても行なわれる。

この後、接続部全体を耐熱テープで包覆し、その外側か
ら適当な加熱手段をもって加熱し、未架橋部分、すなわ
ち半導電層３ａ、シート４の未架橋部４ａおよび半Ｓ電
紐５を架橋するとともに、各接触面を加温融着させる。

このようにして接続部遮蔽層が形成される。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の方法によれば、半導電層３
ａの端部に配置されるプラスチックシート４に未架橋部
４ａを設けたことにより、この未架橋部４ａが架橋され
たとき半導電層３ａとよく接着し、補強絶縁体２の一部
の溶融物が流入づることかない。従って、テーパ部２ａ
の表面の４’　？ｆＪさが損われることがない。

また、プラスチックシート４の折り返し部にミ１′導電
紐５を介在させたから、その折り返し部の折り返し面が
角張らず使用時に良好な電界緩和効果を奏する。

さらにまた半導電層３ａとプラスチックシー１−４とは
よく接着するので、架橋時両者のずれが起こるようなこ
とはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のケーブル接続部遮蔽層の形成方法を説明
するための概略図、第２図は本発明方法の一実施例を説
明するための概略図、第３図は同実施例の要部の拡大平
面図Ｃある。 ２・・・・・・・・・・・・補強絶縁体２ａ・・・・・
・・・・テーパ部 ３・・・・・・・・・・・・接続部遮蔽層３ａ・・・・
・・・・・半導電層 ４・・・・・・・・・・・・プラスチックシート５・・
・・・・・・・・・・半導電紐 代理人弁理士　煩　山　佐　− （ほか１名）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ケーブル接続部の補強絶縁体両端のテーパ部上に
   、ケーブル遮蔽層に連なる接続部遮蔽層を形成するにあ
   たり、未架橋部と架橋部とに区分された半導電シートを
   、その未架橋部側をケーブル遮蔽層に向けて前記テーパ
   部上に巻付けるとともに、その架橋部の外縁を、未架橋
   の半導電層を介在させて折り返し、前記テーパ部上に、
   前記ケーブル遮蔽層端部から前記シートの未架橋部上を
   経て前記半導電層にわたって未架橋半導電テープを巻（
   ＝ｌけ、この後前記したすべての未架橋部分を加熱架橋
   することを特徴とするケーブル接続部遮蔽層の形成方法
   。