JPS6041047A - 堆積膜形成法 - Google Patents
堆積膜形成法Info
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- JPS6041047A JPS6041047A JP58149366A JP14936683A JPS6041047A JP S6041047 A JPS6041047 A JP S6041047A JP 58149366 A JP58149366 A JP 58149366A JP 14936683 A JP14936683 A JP 14936683A JP S6041047 A JPS6041047 A JP S6041047A
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- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/34—Deposited materials, e.g. layers
- H10P14/3438—Doping during depositing
- H10P14/3441—Conductivity type
- H10P14/3444—P-type
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
-
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- C23C16/452—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by activating reactive gas streams before their introduction into the reaction chamber, e.g. by ionisation or addition of reactive species
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
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- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
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- H10P14/3404—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、機能性膜、殊に半導体デバイス或いは′11
ε子写真用の感光デバイスなどの用途に有用な堆積膜の
形成法に関する。
ε子写真用の感光デバイスなどの用途に有用な堆積膜の
形成法に関する。
例えばアモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着法
、ブ2ズマCVD法、CVD法2反応性スパッタリング
法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試みら
れており、一般的には、プラズマCVD法が広く用いら
れ、企業化されている。
、ブ2ズマCVD法、CVD法2反応性スパッタリング
法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試みら
れており、一般的には、プラズマCVD法が広く用いら
れ、企業化されている。
丙午ら、アモルファスシリコンで構成される堆積膜は電
気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるい
は使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性
、を産性の点において更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
気的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるい
は使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性
、を産性の点において更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
従来から一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であシ、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く(例えば、基板温度、導入ガス
の流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造1反
応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)これ
らの多くのパラメータの組み合せによるだめ、時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
い悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装
置特有のパラメーターを装置ごとに選定しなければなら
ず、したがって製造条件を一般化することがむずかしい
というのが実状であった。
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であシ、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く(例えば、基板温度、導入ガス
の流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造1反
応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)これ
らの多くのパラメータの組み合せによるだめ、時にはプ
ラズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著し
い悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装
置特有のパラメーターを装置ごとに選定しなければなら
ず、したがって製造条件を一般化することがむずかしい
というのが実状であった。
一方、アモルファスシリコン膜として電気的。
光学的特性が各用途を十分に満足させ得るものを発現さ
せるには、現状ではプラズマCVD法によって形成する
ことが最良とされている。
せるには、現状ではプラズマCVD法によって形成する
ことが最良とされている。
丙午ら、堆積膜の応用用途によっては、大面積化、膜厚
の均一性、膜品質の均一性を十分にφ5足ζせて、再現
性のある量産化を図らねばならないため、プラズマCV
D法によるアモルフ・アスンリコン堆積膜の形成におい
ては、量産装置に多大が設備投資が必要となり、まブこ
その量ノ〒の為の管、I2+!項目も複雑になり、管理
許容幅も狭くなり、装置の1¥整も微妙であることから
、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘さ
れている。
の均一性、膜品質の均一性を十分にφ5足ζせて、再現
性のある量産化を図らねばならないため、プラズマCV
D法によるアモルフ・アスンリコン堆積膜の形成におい
ては、量産装置に多大が設備投資が必要となり、まブこ
その量ノ〒の為の管、I2+!項目も複雑になり、管理
許容幅も狭くなり、装置の1¥整も微妙であることから
、これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘さ
れている。
他方、通當のCVD法による従来の技術では、高温を必
要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得られていな
かった。
要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得られていな
かった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら低コストな
装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さノ
1.ている。
の実用可能な特性、均一性を維持させながら低コストな
装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さノ
1.ている。
これ等のことは、他の機能性1117、例えば窒化シリ
コン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても各々
同様のことがいえる。
コン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても各々
同様のことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と同時に、従来の形Hj9方fJi K 、+: を己
−。
と同時に、従来の形Hj9方fJi K 、+: を己
−。
い新規な堆積膜形成法を提供するものであス・。
本発明の目的は、堆積膜を形成する准積空間囚に於て、
プラズマ反応を用いないで形成す11る膜の特性を保持
し、堆積速度の向上を図りなから、膜形成条件の管理の
簡素化+ ’Ijの11産化を容易に達成させるととで
ある。
プラズマ反応を用いないで形成す11る膜の特性を保持
し、堆積速度の向上を図りなから、膜形成条件の管理の
簡素化+ ’Ijの11産化を容易に達成させるととで
ある。
本発明は、胡板上に堆積膜を形成する為のイ1己積空間
(4)に、分解空間0に於て生成さiする堆1〆i膜予
成用の原料と外る前駆体と分解空1iii (Qに於て
生成され、前記前駆体と相互作用をする活性種とを夫々
別々に導入することによってs !Ml n+2基板上
に堆積膜を形成する事を特徴上するものである。
(4)に、分解空間0に於て生成さiする堆1〆i膜予
成用の原料と外る前駆体と分解空1iii (Qに於て
生成され、前記前駆体と相互作用をする活性種とを夫々
別々に導入することによってs !Ml n+2基板上
に堆積膜を形成する事を特徴上するものである。
本発明の方法では、所望の堆積膜を形成する堆積空間(
4)でプラズマを使用しないので、堆積膜の形成パラメ
ーターが導入する前駆体及び活性種の導入量、基板及び
堆積空間内の温度、堆積空間内の内圧となり、したがっ
て堆積膜形成のコントロールが容易になシ、再現性、量
産性のある堆積膜を形成させることができる。
4)でプラズマを使用しないので、堆積膜の形成パラメ
ーターが導入する前駆体及び活性種の導入量、基板及び
堆積空間内の温度、堆積空間内の内圧となり、したがっ
て堆積膜形成のコントロールが容易になシ、再現性、量
産性のある堆積膜を形成させることができる。
尚、本発明での「前駆体」とは、形成される堆積膜の原
料には成り得るがそのままのエネルギー状態では堆積膜
を形成することが全く又は殆んど出来ないものを云う。
料には成り得るがそのままのエネルギー状態では堆積膜
を形成することが全く又は殆んど出来ないものを云う。
「活性種」とは、前記前駆体と化学的相互作用を起して
例えば前駆体にエネルギーを与えたり、前駆体と化学的
に反応したりして、前駆体を堆積膜を形成することが出
来る状態にする役目を荷うものを云う。
例えば前駆体にエネルギーを与えたり、前駆体と化学的
に反応したりして、前駆体を堆積膜を形成することが出
来る状態にする役目を荷うものを云う。
従って、活性種としては、形成される堆積膜を’5:j
成する構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、或
いはその様な構成要素を含んでいなくとも良い。
成する構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、或
いはその様な構成要素を含んでいなくとも良い。
本発明では、堆積空間囚に導入される分解空間CB)か
らの前駆体は、その寿命が好ましくは0.01秒以上、
より好ましくは0.1秒以上、最適には1秒以上あるも
のが、所望に従って選択されて使用され、この前駆体の
構成要素が堆積空間(4)で形成させる堆積膜を構成す
る主成分を構成するものとなる。又、分解空間(Qから
導入される活性種は、その寿命が好ましくは10秒以下
、より好ましくは8秒以下、最適には5秒以下のもので
ある。この活性種は堆積空間に)で堆積膜を形成する際
、同時に分解空間(B)から堆積空間(ロ)に導入され
、形成される堆、積換の主構成成分となる構成要素を含
む前記前駆動体と化学的に相互作用する。その結果、所
望の裁板上に所望の堆積膜が容易に形成される。
らの前駆体は、その寿命が好ましくは0.01秒以上、
より好ましくは0.1秒以上、最適には1秒以上あるも
のが、所望に従って選択されて使用され、この前駆体の
構成要素が堆積空間(4)で形成させる堆積膜を構成す
る主成分を構成するものとなる。又、分解空間(Qから
導入される活性種は、その寿命が好ましくは10秒以下
、より好ましくは8秒以下、最適には5秒以下のもので
ある。この活性種は堆積空間に)で堆積膜を形成する際
、同時に分解空間(B)から堆積空間(ロ)に導入され
、形成される堆、積換の主構成成分となる構成要素を含
む前記前駆動体と化学的に相互作用する。その結果、所
望の裁板上に所望の堆積膜が容易に形成される。
本発明の方法によれば、堆積空間(4)内でプラズマを
生起させないで形成される堆積膜は、エツチング作用、
或いはその他の例えば異常放電作用等による悪影響を受
けることは、実質的にない。又、本発明によれば堆積空
間囚の雰囲気温度、基板温度を所望に従って任意に制御
することにより、より安定したCVD法とするととがで
きる。
生起させないで形成される堆積膜は、エツチング作用、
或いはその他の例えば異常放電作用等による悪影響を受
けることは、実質的にない。又、本発明によれば堆積空
間囚の雰囲気温度、基板温度を所望に従って任意に制御
することにより、より安定したCVD法とするととがで
きる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ堆積空間(ロ)とは異なる空間に於いて活性化さ
れた活性種を使うことである。
かじめ堆積空間(ロ)とは異なる空間に於いて活性化さ
れた活性種を使うことである。
このことにより、従来のCVD法よシ堆積速度を飛躍的
に伸ばすことが出来、加えて堆積膜形成の際の基板温度
も一層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定
した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供出
来る。
に伸ばすことが出来、加えて堆積膜形成の際の基板温度
も一層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定
した堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供出
来る。
本発明に於て分解空間(Qで生成される活性種は放電、
光、熱等のエネルギーで或いはそれ等の併用によって励
起されるはかシではなく、触媒などとの接触、あるいは
添加によシ生成されてもよい。
光、熱等のエネルギーで或いはそれ等の併用によって励
起されるはかシではなく、触媒などとの接触、あるいは
添加によシ生成されてもよい。
本発明に於て、分解空間03)に導入される原材料とし
ては、硅素原子に電子吸引性の高い原子又は原子団、或
いは極性基が結合しているものが利用される。その様な
ものとしては、例えば5tnXzn+t (n”” 1
.2.3 ・・’ I X” F g CL + Br
、 ” ) *(5txt)n(”≧3. X=FI
C1,Brl I ) 1SinHXtn++(n =
1.2.3− + X=F、CL、Brl I LS
inHtXtn (n = 1.2.3−、X=F、C
1+ Brl I )+などが挙げられる。
ては、硅素原子に電子吸引性の高い原子又は原子団、或
いは極性基が結合しているものが利用される。その様な
ものとしては、例えば5tnXzn+t (n”” 1
.2.3 ・・’ I X” F g CL + Br
、 ” ) *(5txt)n(”≧3. X=FI
C1,Brl I ) 1SinHXtn++(n =
1.2.3− + X=F、CL、Brl I LS
inHtXtn (n = 1.2.3−、X=F、C
1+ Brl I )+などが挙げられる。
具体的には例えばSiF4 、 (5iFt )s +
(5iFz )e +(SiF* )4 + 5it
Fe r 5iHFs r 5iLFt + 5iC4
(SiC4)s +5iBra、 (5iBrt )s
などのガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げら
れる。
(5iFz )e +(SiF* )4 + 5it
Fe r 5iHFs r 5iLFt + 5iC4
(SiC4)s +5iBra、 (5iBrt )s
などのガス状態の又は容易にガス化し得るものが挙げら
れる。
又、5iHz (CJム)* 、Siル(CN)2など
も形成される堆積膜の使用目的によっては使用される。
も形成される堆積膜の使用目的によっては使用される。
上述したものに、分解空間(81で熱、光、放電などの
分解エネルギーを加えることにより、前駆体が生成され
る。この前駆体を堆積空間囚へ導入する。この際、前駆
体の寿命が望1しくけ0.01秒以上あることが必要で
、堆積効率及び堆積速度の上昇を促進させ、堆積空間(
4)に於て、分解空間C)から導入される活性種との活
性化反応の効率を増し、その際、必要であればプラズマ
などの放電エネルギーを使用しないで、堆t/を空間内
あるいは基板上に熱、光などのエネルギーを与えること
で、所望の堆積膜の形成が達成される。
分解エネルギーを加えることにより、前駆体が生成され
る。この前駆体を堆積空間囚へ導入する。この際、前駆
体の寿命が望1しくけ0.01秒以上あることが必要で
、堆積効率及び堆積速度の上昇を促進させ、堆積空間(
4)に於て、分解空間C)から導入される活性種との活
性化反応の効率を増し、その際、必要であればプラズマ
などの放電エネルギーを使用しないで、堆t/を空間内
あるいは基板上に熱、光などのエネルギーを与えること
で、所望の堆積膜の形成が達成される。
本発明に於て、分解空間(Qに導入され、活性種を生成
させる原料としては% H@ l ’5IH41SfH
sF+ 5iHsCt+ 5iHsBr+ 5iHsI
などの他、He。
させる原料としては% H@ l ’5IH41SfH
sF+ 5iHsCt+ 5iHsBr+ 5iHsI
などの他、He。
Ar等の稀ガスが挙げられる。
本発明に於て堆積空間(A)愕於ける分解空間(ロ)か
ら導入される前駆体の量と分解空間(Qから導入される
活性種の量の割合は、堆積条件、活性種の種類などで適
宜所望に従って決められるが好ましくは10:1〜1:
10(導入流量比)が適当であり、よシ好ましくは8:
2〜4:6とされるのが望ましい。
ら導入される前駆体の量と分解空間(Qから導入される
活性種の量の割合は、堆積条件、活性種の種類などで適
宜所望に従って決められるが好ましくは10:1〜1:
10(導入流量比)が適当であり、よシ好ましくは8:
2〜4:6とされるのが望ましい。
本発明に於て分解空間(B)、及び分解空間(Qで前駆
体及び活性種を生成させる方法をしては各々の条件、装
置を考慮して放電エネルギー、熱エネルギー、光エネル
ギーなどの励起エネルギーが使用される。
体及び活性種を生成させる方法をしては各々の条件、装
置を考慮して放電エネルギー、熱エネルギー、光エネル
ギーなどの励起エネルギーが使用される。
次に本発明の堆積膜製造方法によって形成される電子写
真用像形成部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する
。
真用像形成部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する
。
第1図は、本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明する為の図である。
の構成例を説明する為の図である。
第1図に示す光導電部材100は、電子耳白、用像形成
部材として適用させ得るものであって、光導電部材用と
しての支持体101の上に、必要に応じて設けられる中
間層102と表面層104、光導電層103とで構成さ
れろ層構造を有している。
部材として適用させ得るものであって、光導電部材用と
しての支持体101の上に、必要に応じて設けられる中
間層102と表面層104、光導電層103とで構成さ
れろ層構造を有している。
支持体101としては、導電性でも電り、絶縁性であっ
ても良い。導電性支持体としてtま、例えば、NiCr
、ステンレス、 At、 Cr、 Mo、 Au+Ir
+Nb、 Ta、 V、 Ti + Pt+ Pd等の
全屈又はこれ等の合金が挙げられる。
ても良い。導電性支持体としてtま、例えば、NiCr
、ステンレス、 At、 Cr、 Mo、 Au+Ir
+Nb、 Ta、 V、 Ti + Pt+ Pd等の
全屈又はこれ等の合金が挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。
ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。
ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。
セラミック、紙等が通常使用される。これ等の電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面が導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。
例えば、ガラスであれば、その表面がNiCr +AA
、 Cr+ Mo、 Au+ Ir+ Nb、 Ta、
v、 Ti 、 Pt+ Pd。
、 Cr+ Mo、 Au+ Ir+ Nb、 Ta、
v、 Ti 、 Pt+ Pd。
In2O315nCh l ITO(In20S+5n
02)等の薄膜を設けることによって導電処理され、或
いはポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルムであれ
ば、NiCr、 At+ Ay、 Pb+ Zn、 N
i + Au+ Cr、 Mo、 Ir+歯、 ’l:
’a、 V、 Tit Pt等の金属で真空蒸着、電子
ビームへ着、スパッタリング等で処理し、又は前記金L
iでラミネート処理して、その表面が導電処理さノする
。支持体の形状としては、円筒伏、ベルト伏、板状等、
任意の形状として得、所望によって、その形状は決定さ
れるが、例えば、第1図の光導電部材100を電子写真
用像形成部材として使用するのであれば連続高速複写の
場合には、無フm1ベルト伏又は円筒伏とするのがT1
しい。
02)等の薄膜を設けることによって導電処理され、或
いはポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルムであれ
ば、NiCr、 At+ Ay、 Pb+ Zn、 N
i + Au+ Cr、 Mo、 Ir+歯、 ’l:
’a、 V、 Tit Pt等の金属で真空蒸着、電子
ビームへ着、スパッタリング等で処理し、又は前記金L
iでラミネート処理して、その表面が導電処理さノする
。支持体の形状としては、円筒伏、ベルト伏、板状等、
任意の形状として得、所望によって、その形状は決定さ
れるが、例えば、第1図の光導電部材100を電子写真
用像形成部材として使用するのであれば連続高速複写の
場合には、無フm1ベルト伏又は円筒伏とするのがT1
しい。
中間層102は例えばシリコン原−f−及び炭素原子又
は窒素原子又は酸素原子又はノ・ロゲン原、構成され、
支持体101の側から光導電層103中へのキャリアの
流入を効果的に阻止し且つ電磁波′の照射によって光導
電層103中に生じ、支持体101の側に向って移動す
るフォトキャリアの光導電層103の側から支持体10
1の側への通過を容易に許す機能を有するものである。
は窒素原子又は酸素原子又はノ・ロゲン原、構成され、
支持体101の側から光導電層103中へのキャリアの
流入を効果的に阻止し且つ電磁波′の照射によって光導
電層103中に生じ、支持体101の側に向って移動す
るフォトキャリアの光導電層103の側から支持体10
1の側への通過を容易に許す機能を有するものである。
中間層102を形成する場合には、光導電層103の形
成まで連続的に行うことが出来る。
成まで連続的に行うことが出来る。
その場合には、中間層形成用の原料ガスを、必要に応じ
てHe、Ar等の稀釈ガスと所定量の混合比で混合して
、各々を所定の分解空間(B)と分解空間Ωとに導入し
、所望の励起エネルギーを夫々の空間に加えて、各々の
前駆体及び活性種を生成させ、それらを支持体101の
設置しておる真空堆積用の堆積空間囚に導入し、必要に
応じては、これ等に膜形成用のエネルギーを与えること
によって、前記支持体101上に中間層102を形成さ
せれば良い。
てHe、Ar等の稀釈ガスと所定量の混合比で混合して
、各々を所定の分解空間(B)と分解空間Ωとに導入し
、所望の励起エネルギーを夫々の空間に加えて、各々の
前駆体及び活性種を生成させ、それらを支持体101の
設置しておる真空堆積用の堆積空間囚に導入し、必要に
応じては、これ等に膜形成用のエネルギーを与えること
によって、前記支持体101上に中間層102を形成さ
せれば良い。
中間層102を形成する為に分解空間C)に導入される
活性種を生成する有効な出発物質は、Ar+ He、
H2r siとHとを構成原子とする5iftS iH
s Ct+ S tlE(iF r S iHs Br
等の水素の多いハロゲン化シラン、Nを構成原子とする
、或いはNとHとを構成原子とする例えば窒素(N)、
アンモニア(NH,)、ヒドラジン(H2NNH2)
、アジ化水素(nN、 ) 、アジ化アンモニウム(N
H4N、)等のガス犬の又はガス化し得る窒素、窒化物
及びアジ化物等の窒素化合物、CとHを構成原子とする
例えば炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエ
チレン系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水
素等、具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CL
) 、エタン(C−)I6) 、プロパン(CsL
) 、n−ブタン(n−CaH+o ) 、ペンタ/(
C3HI2 ) 、エチレン系炭化水素としては、エチ
レン(CzT(4) +プロピL/ 7 (CJ6 )
+ブテンー1(QHa)+ブテンー2 (C4HR)
、イソブチレン(C4H8) 、ペンテンCC5L。
活性種を生成する有効な出発物質は、Ar+ He、
H2r siとHとを構成原子とする5iftS iH
s Ct+ S tlE(iF r S iHs Br
等の水素の多いハロゲン化シラン、Nを構成原子とする
、或いはNとHとを構成原子とする例えば窒素(N)、
アンモニア(NH,)、ヒドラジン(H2NNH2)
、アジ化水素(nN、 ) 、アジ化アンモニウム(N
H4N、)等のガス犬の又はガス化し得る窒素、窒化物
及びアジ化物等の窒素化合物、CとHを構成原子とする
例えば炭素数1〜5の飽和炭化水素、炭素数2〜5のエ
チレン系炭化水素、炭素数2〜4のアセチレン系炭化水
素等、具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CL
) 、エタン(C−)I6) 、プロパン(CsL
) 、n−ブタン(n−CaH+o ) 、ペンタ/(
C3HI2 ) 、エチレン系炭化水素としては、エチ
レン(CzT(4) +プロピL/ 7 (CJ6 )
+ブテンー1(QHa)+ブテンー2 (C4HR)
、イソブチレン(C4H8) 、ペンテンCC5L。
)、アセチレン系炭化水素としては、アセチレン(Ct
H2) 、メチルアセチレン(CsH4) 。
H2) 、メチルアセチレン(CsH4) 。
ブチン(C4H6)等、更に、これ等の他に例えば、酸
素(02)、オゾン(O8) 、−酸化炭素(CO)
、二酸化炭素(COt ) 、−酸化窒素(No )
、二酸化窒素(Nov ) 、−酸化二窒素(N、O)
等を挙けることが出来る。
素(02)、オゾン(O8) 、−酸化炭素(CO)
、二酸化炭素(COt ) 、−酸化窒素(No )
、二酸化窒素(Nov ) 、−酸化二窒素(N、O)
等を挙けることが出来る。
これらの中間層102形成用の出発物質は、所定の原子
が構成原子として、形成される中間層102中に含まれ
る様に、層形成の際に適宜選択されて使用される。
が構成原子として、形成される中間層102中に含まれ
る様に、層形成の際に適宜選択されて使用される。
一方、中間層102を形成する際に分解空間(6)に導
入されて前駆体を生成し得る出発物質としては、 Si
F4. StルFt等が有効なものとして挙げられ、こ
れ等は高温下で容易にSiF、の如き長寿命の前駆体を
生成する。
入されて前駆体を生成し得る出発物質としては、 Si
F4. StルFt等が有効なものとして挙げられ、こ
れ等は高温下で容易にSiF、の如き長寿命の前駆体を
生成する。
中間層102の層厚としては、好ましくは、30〜10
00人、より好適には50〜600人とされるのが望ま
しい。
00人、より好適には50〜600人とされるのが望ま
しい。
光導電層103は、電子写真用像形成部材としての機能
を十分に発揮することができるような光導電特性を持つ
ようにシリコン原子を母体とし、ハロゲン(X)を含み
、必要に応じて水素(H:l含trアモルファスシリコ
ンa −SiX (H)で構成される。
を十分に発揮することができるような光導電特性を持つ
ようにシリコン原子を母体とし、ハロゲン(X)を含み
、必要に応じて水素(H:l含trアモルファスシリコ
ンa −SiX (H)で構成される。
光導電層103の形成も、中間層102と同様に分解空
間(B)に5iF4t 5itFtHz等の原料ガスが
導入され、これ等を分解することで高温下にて前駆体が
生成される。前駆体は堆積空間■に導入される。他方、
分解空間C)にはHl、 SiH,+S iHs Fな
どの原料ガスが導入され、所定の励起エネルギーによシ
活性種が生成される0活性種は堆積空間[有]に導入さ
れ、分解空間(豹から堆積空間(4)に導入されて来る
前駆体と化学的相互作用を起し、その結果所望の光導電
層103が堆積される。光導電層1030層厚としては
、適用するものの目的に適合させて所望に従って適宜決
定される。
間(B)に5iF4t 5itFtHz等の原料ガスが
導入され、これ等を分解することで高温下にて前駆体が
生成される。前駆体は堆積空間■に導入される。他方、
分解空間C)にはHl、 SiH,+S iHs Fな
どの原料ガスが導入され、所定の励起エネルギーによシ
活性種が生成される0活性種は堆積空間[有]に導入さ
れ、分解空間(豹から堆積空間(4)に導入されて来る
前駆体と化学的相互作用を起し、その結果所望の光導電
層103が堆積される。光導電層1030層厚としては
、適用するものの目的に適合させて所望に従って適宜決
定される。
第1図に示される光導電層103の層厚としては、光導
電層103の機能及び中間層102の機能が各々有効に
活されてる様に中間層102との層厚関係に於いて適宜
所望に従って決められるものであり、通常の場合、中間
層102の層厚に対して数百〜数千倍以上の層厚とされ
るのが好ましいものである。
電層103の機能及び中間層102の機能が各々有効に
活されてる様に中間層102との層厚関係に於いて適宜
所望に従って決められるものであり、通常の場合、中間
層102の層厚に対して数百〜数千倍以上の層厚とされ
るのが好ましいものである。
具体的な値としては、好ましくは1〜100μ、よシ好
適には2〜50μの範囲とされるのが望ましい。
適には2〜50μの範囲とされるのが望ましい。
第1図に示す光導電部材の光導電層中に含有されるH又
はXの量は(X=Fなどハロゲン原子)好ましくは1〜
40 atomies s より好適には5〜30 a
tomiesとされるのが望ましい。
はXの量は(X=Fなどハロゲン原子)好ましくは1〜
40 atomies s より好適には5〜30 a
tomiesとされるのが望ましい。
第1図の光導電部材の表面層104は必要に応じて中間
層102.及び光導電層103と同様に形成される。シ
リコンカーバイド膜であれば、例えば、分解空間(B)
にSiF4を9分解中間(C)にSiH<とCH,とH
3あるいはSiH4とS i L (CHs )tなど
の原料ガスを導入し、各々分解エネルギーで励起させて
、前駆体及び活性種の夫々を夫々の空間で生成しそれ等
を別々に堆積空間囚へ導入させることにより表面層10
4が堆積される。
層102.及び光導電層103と同様に形成される。シ
リコンカーバイド膜であれば、例えば、分解空間(B)
にSiF4を9分解中間(C)にSiH<とCH,とH
3あるいはSiH4とS i L (CHs )tなど
の原料ガスを導入し、各々分解エネルギーで励起させて
、前駆体及び活性種の夫々を夫々の空間で生成しそれ等
を別々に堆積空間囚へ導入させることにより表面層10
4が堆積される。
又、表面層104としては、窒化シリコン、酸化シリコ
ン膜などのバンドギャップの広い堆積膜が好ましく、光
導電層103から表面層104へその膜組成を連続的に
変えることも可能である。表面層104の層厚は、好ま
しくは0.O1μ〜5μ、より好ましくは、0.05μ
〜1μの範囲が望ましい。
ン膜などのバンドギャップの広い堆積膜が好ましく、光
導電層103から表面層104へその膜組成を連続的に
変えることも可能である。表面層104の層厚は、好ま
しくは0.O1μ〜5μ、より好ましくは、0.05μ
〜1μの範囲が望ましい。
光導電層103を必要に応じてn型又はp型とするには
、層形成の際に、n型不純物又は、1m不純物、或いは
両不純物を形成される層中にその量を制御し乍らドーピ
ングしてやる事によって成される。
、層形成の際に、n型不純物又は、1m不純物、或いは
両不純物を形成される層中にその量を制御し乍らドーピ
ングしてやる事によって成される。
光導電層中にドーピングされる不純物としては、n型不
純物として、周期律表第■族Aの元素、例えば、B、
At、 Ga、 In、 Tt等が好適なものとして誉
げられ、n型不純物としては、周期律表第■族Aの元素
、例えばN HP + As l sb t13を等が
好適なものとして挙げられるが、殊にB。
純物として、周期律表第■族Aの元素、例えば、B、
At、 Ga、 In、 Tt等が好適なものとして誉
げられ、n型不純物としては、周期律表第■族Aの元素
、例えばN HP + As l sb t13を等が
好適なものとして挙げられるが、殊にB。
Ga+P+Sb等が最適である。
本発明に於いて所望の伝導屋を有する為に光々7電層1
’03中にドーピングされる不純物の量は、所壊され
る′−気的・光学的特性に応じて適宜決定されるが、周
期律表第■族Aの不純物の場合3 X 10−20−2
ato%以下の全範囲でドーピングしてやれば良く、周
期律表第■族Aの不純物の場合には5 X 10”3a
tomic %以下の搦範囲でドーピングしてやれば良
い。
’03中にドーピングされる不純物の量は、所壊され
る′−気的・光学的特性に応じて適宜決定されるが、周
期律表第■族Aの不純物の場合3 X 10−20−2
ato%以下の全範囲でドーピングしてやれば良く、周
期律表第■族Aの不純物の場合には5 X 10”3a
tomic %以下の搦範囲でドーピングしてやれば良
い。
光導電層103中に不純物をドーピングするには、層形
成の際に不純物導入用の原料物質をガス状態で分解空間
(4)あるいは(Q中に導入してやれば良い。その際に
は分解空間(B)の方ではなく、分解空間(Q方へ導入
し、そこからその活性種を堆積空間(4)に導入する方
が好ましい。
成の際に不純物導入用の原料物質をガス状態で分解空間
(4)あるいは(Q中に導入してやれば良い。その際に
は分解空間(B)の方ではなく、分解空間(Q方へ導入
し、そこからその活性種を堆積空間(4)に導入する方
が好ましい。
この様な不純物導入用の原料物質としては、常温常圧で
ガス状態の又は、少なくともに’r V酸条件下で容易
にガス化し得るものが採用される。
ガス状態の又は、少なくともに’r V酸条件下で容易
にガス化し得るものが採用される。
その様な不純物導入用の出発物質として具体的には、P
Hs + PtH4* PFx + PFs g PC
I−s + AsHs + AsF’s +A8FS
+ AsC41sbu、 l 5bFs + B11(
* + BFs + BCls + J3Br s l
BsHo IB4HIOlBsHo lBsHo會Ba
H+o IB6H12IAにt3ν等を挙げることが出
来る。
Hs + PtH4* PFx + PFs g PC
I−s + AsHs + AsF’s +A8FS
+ AsC41sbu、 l 5bFs + B11(
* + BFs + BCls + J3Br s l
BsHo IB4HIOlBsHo lBsHo會Ba
H+o IB6H12IAにt3ν等を挙げることが出
来る。
実施例1
第2図に示す装置使い、以下の如き操作によってドラム
状の電子写真用像形成部材を作成した。
状の電子写真用像形成部材を作成した。
第2図において、1は堆ち(空間図、2は分解空間(B
)、3は分解空間(C)%4は電気炉、5は固体Si粒
、6は前駆体の原料物質導入管、7は前駆体導入管、8
は電気炉、9は活性種の原料物質導入管、10は活性種
導入管、11はモーター、12は加熱ヒーター、13は
吹き出し管、14は吹き出し管、15はAt’/リンダ
−116は排気バルブを示している。
)、3は分解空間(C)%4は電気炉、5は固体Si粒
、6は前駆体の原料物質導入管、7は前駆体導入管、8
は電気炉、9は活性種の原料物質導入管、10は活性種
導入管、11はモーター、12は加熱ヒーター、13は
吹き出し管、14は吹き出し管、15はAt’/リンダ
−116は排気バルブを示している。
堆積空間(5)]にAAシリンダー15をつり下げ、そ
の内側に加熱ヒーター12を備え、モーターIJにより
回転できるようにし、分解空間(B)2からの前、1駆
体を導入する導入管7を経て、吹き出し管13と、分解
空間(C) 3からの活性種を導入する導入管10を経
て、吹き出し管14を備えるO 分解空間(B)2に固体81粒5を詰めて、電気炉4に
より加熱しs 1100℃に保ち、Si t 溶融L、
そこへボンベからSiF、の導入管6により%SiF。
の内側に加熱ヒーター12を備え、モーターIJにより
回転できるようにし、分解空間(B)2からの前、1駆
体を導入する導入管7を経て、吹き出し管13と、分解
空間(C) 3からの活性種を導入する導入管10を経
て、吹き出し管14を備えるO 分解空間(B)2に固体81粒5を詰めて、電気炉4に
より加熱しs 1100℃に保ち、Si t 溶融L、
そこへボンベからSiF、の導入管6により%SiF。
を吹き込むことにより、5iFyの活性種を生成させ、
導入管7を経て、堆積空間図lの吹き出し管13へ導入
する。一方、分解空間(C13に導入管9からS iH
+とH2を導入し、電気炉8により600℃に加熱し、
SIH,2+ SIH+ S+Jijl Hなどの活性
種を生成させ、導入管10から吹き出し管14へ導入す
る。このとき、2n人管1()の長さは、装置上、可能
な限り短縮17%その活性fIKの有効効率を落さない
ようにする。堆情空間囚内のMシリンダーは300℃に
ヒーター12により加熱、保持され、回転させ、排ガス
は排気パルプ16を通じて排気させる。このようにして
光導電層103が形成されるが、同様に中間層102、
表面層104も形成される。
導入管7を経て、堆積空間図lの吹き出し管13へ導入
する。一方、分解空間(C13に導入管9からS iH
+とH2を導入し、電気炉8により600℃に加熱し、
SIH,2+ SIH+ S+Jijl Hなどの活性
種を生成させ、導入管10から吹き出し管14へ導入す
る。このとき、2n人管1()の長さは、装置上、可能
な限り短縮17%その活性fIKの有効効率を落さない
ようにする。堆情空間囚内のMシリンダーは300℃に
ヒーター12により加熱、保持され、回転させ、排ガス
は排気パルプ16を通じて排気させる。このようにして
光導電層103が形成されるが、同様に中間層102、
表面層104も形成される。
実施例2
一般的なプラズマCVD法によりN SiF<とSiL
およびH2から第2図の堆積空間図1に13.56■(
Zの高周波装置を備えて、アモルファスシリコン堆積膜
を形成した。
およびH2から第2図の堆積空間図1に13.56■(
Zの高周波装置を備えて、アモルファスシリコン堆積膜
を形成した。
*施例3
実施例1と同様に堆積膜を形成するが、分解空間(C)
3に導入する原料ガスをH3として、電気炉によって加
熱する代わシに13.56 MHzのプラズマ反、応を
発生させ、水素プラズマ状態を作シ、Hの活性種を吹き
出し管14へ導入し、ドラム状の電子写真用像形成部材
を作成した。
3に導入する原料ガスをH3として、電気炉によって加
熱する代わシに13.56 MHzのプラズマ反、応を
発生させ、水素プラズマ状態を作シ、Hの活性種を吹き
出し管14へ導入し、ドラム状の電子写真用像形成部材
を作成した。
上記した実施例1.2.3のドラム状の電子写真用像形
成部材の製造栄件と性能を第1表に示す。
成部材の製造栄件と性能を第1表に示す。
実施例1.3の中間層102は分解空間(均にS I
F4 +分解空間(C)にS iL/ Ht/ No/
BzHa (容量襲でNO:2%、BtHa : 0
.2チ)を各々導入し各々の励起エネルギーで前駆体及
び活性種を生成し、堆積空間(4)へ導入して形成し、
中間層1020層厚は、2000人とする。
F4 +分解空間(C)にS iL/ Ht/ No/
BzHa (容量襲でNO:2%、BtHa : 0
.2チ)を各々導入し各々の励起エネルギーで前駆体及
び活性種を生成し、堆積空間(4)へ導入して形成し、
中間層1020層厚は、2000人とする。
実施例2の場合も実施例1,3と同様な組成のS I
H4/ ](t / NO/ B2H6のガスを用いて
プラズマCVD法で中間層102を形成し、その層厚を
2000人とする。
H4/ ](t / NO/ B2H6のガスを用いて
プラズマCVD法で中間層102を形成し、その層厚を
2000人とする。
実施例1.3の表面層104は、分解空間(B)にSi
F、を導入し、また分解空間(C)KはSiL/CH4
/H,を容量比10:100:50で導入し、各々の励
起熱エネルギーで前駆体及び活性種を生成し、堆積空間
(4)へ導入して形成し、表面層104の層厚は100
0人とする。
F、を導入し、また分解空間(C)KはSiL/CH4
/H,を容量比10:100:50で導入し、各々の励
起熱エネルギーで前駆体及び活性種を生成し、堆積空間
(4)へ導入して形成し、表面層104の層厚は100
0人とする。
実施例2の場合も5LH4/CH+ /Hzを同組成で
導入し、プラズマCVD法で表面層104を形成し、そ
の層厚を1000人とする。
導入し、プラズマCVD法で表面層104を形成し、そ
の層厚を1000人とする。
実施例1.2.3のドラム状の電子写真用像形成部材を
、■帯電、露光、転写によるカールソンプロセスに於い
てθトナーによる熱定着方式の複写装置に装着し、全面
暗部全面明部あるいは全面ハーフトーン部のA3サイズ
の複写を行ない、画像中に不均一なノイズが発生するが
否かについて観察したものが平均画像欠陥の数である。
、■帯電、露光、転写によるカールソンプロセスに於い
てθトナーによる熱定着方式の複写装置に装着し、全面
暗部全面明部あるいは全面ハーフトーン部のA3サイズ
の複写を行ない、画像中に不均一なノイズが発生するが
否かについて観察したものが平均画像欠陥の数である。
又、その際にドラムの周方向、母線方向の受容電位の均
一性を測定した。
一性を測定した。
これらの結果は、第1表に示す。
実施例4
第3図において、17は回転機構を備えた移動式遣台、
18は冷却空間、19は加熱空間、20は堆積空間を示
している。
18は冷却空間、19は加熱空間、20は堆積空間を示
している。
本実施例は、第3図に示すように、加熱室19、堆積室
20.冷却室18から成り、各々の空間に、Atシリン
ダー15を回転機構を備えた移動式置台17上に置き、
連続的に1つの堆積空間で多数本のドラム状の電子写真
用像形成部材が作成される装置である。本装置を使用し
て、実施例1と同様な作成方法を試みたところ、堆積空
間の温度、AAシリンダーの温度9分解空間(B)から
の導入管7を経て吹き出し管13からと、分解空間Ωか
らの導入管10を経て吹き出し管14からの各々の前駆
体及び活性種の吹き出し量を制御することによシ、均一
で再現性のある堆積膜をもつドラム状の電子写真用像形
成部材を低コストで量産することができることが確認さ
れた。
20.冷却室18から成り、各々の空間に、Atシリン
ダー15を回転機構を備えた移動式置台17上に置き、
連続的に1つの堆積空間で多数本のドラム状の電子写真
用像形成部材が作成される装置である。本装置を使用し
て、実施例1と同様な作成方法を試みたところ、堆積空
間の温度、AAシリンダーの温度9分解空間(B)から
の導入管7を経て吹き出し管13からと、分解空間Ωか
らの導入管10を経て吹き出し管14からの各々の前駆
体及び活性種の吹き出し量を制御することによシ、均一
で再現性のある堆積膜をもつドラム状の電子写真用像形
成部材を低コストで量産することができることが確認さ
れた。
プラズマCV、D法では、このように1つの堆積空間内
で、多本数のドラム状の電子写真用像形成部材を作成し
ようとすると、放電の均一性や製造条件の複雑なパラメ
ーターの相互の相乗効果もあって、再現性よく均一な堆
積膜をもつドラム状の電子写真用像形成部材を作成する
ことが不可能であった。
で、多本数のドラム状の電子写真用像形成部材を作成し
ようとすると、放電の均一性や製造条件の複雑なパラメ
ーターの相互の相乗効果もあって、再現性よく均一な堆
積膜をもつドラム状の電子写真用像形成部材を作成する
ことが不可能であった。
実施例5
第4図に於て、21は高周波電源(13,56MHz
)、22はプラズマ空間、23は50メツシユステンレ
ス金鋼、24は基板、25は支持台、26は同電位にす
るアースを示す。
)、22はプラズマ空間、23は50メツシユステンレ
ス金鋼、24は基板、25は支持台、26は同電位にす
るアースを示す。
本実施例に於ては、第4図に示すように分解空間(Qと
堆積空間に)を同−室の中に配置し、分解空間(ロ)を
別に備えた装置に於て、分解空間(均で実施例1と同様
にS i Fzを生成させ、堆積空間(4)へ導入し、
分解空間(QではSiH4とH7を導入しプラズマを生
起させs 5iFzと作用させ、メツシュを通して堆積
空間(1)内の280℃に保持された基板上に堆積させ
る。この堆積膜の光導電層は、暗導電率υD=2X10
oΩ−一−1,明導電率υP=3X10aΩ−1c1n
−1であり、良好な特性を示した。
堆積空間に)を同−室の中に配置し、分解空間(ロ)を
別に備えた装置に於て、分解空間(均で実施例1と同様
にS i Fzを生成させ、堆積空間(4)へ導入し、
分解空間(QではSiH4とH7を導入しプラズマを生
起させs 5iFzと作用させ、メツシュを通して堆積
空間(1)内の280℃に保持された基板上に堆積させ
る。この堆積膜の光導電層は、暗導電率υD=2X10
oΩ−一−1,明導電率υP=3X10aΩ−1c1n
−1であり、良好な特性を示した。
第1表
第1図は、本発明の方法を用いて作成される光導電部材
の1実施態様例を説明するために層構造を示した模式図
である。第2図は本発明の製造法を具現化するだめの装
置の1例を示す模式的説明図である。第3図は本発明の
製造法が工業的に量産化可能なことを示す具体的な装置
例を示した模式図である。第4図は本発明に係わる別の
装置例を示した模式図である。 1:堆’i7(空間囚 2:分解空間の)3:分解空間
(C) 4:電気炉 5:固体Si粒 6 : SiF、の導入管7:前駆体
導入管 8:電気炉 9:活性(・](の原料物質導入管 10:活性種導入管 11:モーター 12:加熱ヒーター 13:吹き出し管14:吹き出し
管 15 : Atシリンダー16:排気バルブ 17:回転機’5・r f:備えだ移動式置台18:冷
却空間 19:加熱空間 20:堆積空間 21:高周波電源 22 : プラズマ空間 23:50メツシュステンレ
ス24:基板 25:支持台 26:同電位にするアース 100:光導電部材 101:支持体 102:中間層 103:光導電層 104:表面層。 1(埋Δ 凡 島 慣 ゴ四1.゛、−。 テ;1.脂□
の1実施態様例を説明するために層構造を示した模式図
である。第2図は本発明の製造法を具現化するだめの装
置の1例を示す模式的説明図である。第3図は本発明の
製造法が工業的に量産化可能なことを示す具体的な装置
例を示した模式図である。第4図は本発明に係わる別の
装置例を示した模式図である。 1:堆’i7(空間囚 2:分解空間の)3:分解空間
(C) 4:電気炉 5:固体Si粒 6 : SiF、の導入管7:前駆体
導入管 8:電気炉 9:活性(・](の原料物質導入管 10:活性種導入管 11:モーター 12:加熱ヒーター 13:吹き出し管14:吹き出し
管 15 : Atシリンダー16:排気バルブ 17:回転機’5・r f:備えだ移動式置台18:冷
却空間 19:加熱空間 20:堆積空間 21:高周波電源 22 : プラズマ空間 23:50メツシュステンレ
ス24:基板 25:支持台 26:同電位にするアース 100:光導電部材 101:支持体 102:中間層 103:光導電層 104:表面層。 1(埋Δ 凡 島 慣 ゴ四1.゛、−。 テ;1.脂□
Claims (1)
- 裁板上に堆積膜を形成する為の堆積空間(ロ)に、分解
空間(B)に於て生成される堆積膜形成用の原料となる
前駆体と、分解空間0に於て生成され、前記前風体と相
互作用をする活性種とを夫々別々に導入することによっ
て、前記益板上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆積
膜形成法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149366A JPS6041047A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 堆積膜形成法 |
| DE19843429899 DE3429899A1 (de) | 1983-08-16 | 1984-08-14 | Verfahren zur bildung eines abscheidungsfilms |
| GB08420725A GB2148328B (en) | 1983-08-16 | 1984-08-15 | Chemical vapour deposition process |
| FR848412872A FR2555614B1 (fr) | 1983-08-16 | 1984-08-16 | Procede pour former un film sur un substrat par decomposition en phase vapeur |
| US07/161,386 US4835005A (en) | 1983-08-16 | 1988-02-22 | Process for forming deposition film |
| US08/469,676 US5910342A (en) | 1983-08-16 | 1995-06-06 | Process for forming deposition film |
| US08/477,269 US5645947A (en) | 1983-08-16 | 1995-06-07 | Silicon-containing deposited film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58149366A JPS6041047A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 堆積膜形成法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62136454A Division JPS63100183A (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 堆積膜形成法 |
| JP62136453A Division JPH0674503B2 (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 光導電部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6041047A true JPS6041047A (ja) | 1985-03-04 |
| JPH0360917B2 JPH0360917B2 (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=15473564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58149366A Granted JPS6041047A (ja) | 1983-08-16 | 1983-08-16 | 堆積膜形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6041047A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6042765A (ja) * | 1983-08-17 | 1985-03-07 | Canon Inc | 堆積膜形成法 |
| JPS61179870A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-12 | Canon Inc | 堆積膜形成法 |
| JPS61179868A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-12 | Canon Inc | 堆積膜形成法 |
| JPS61179869A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-12 | Canon Inc | 堆積膜形成法 |
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| JPS61276976A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Res Dev Corp Of Japan | 中間状態種を用いた熱cvd法によるシリコン含有高品質薄膜の製造方法及び装置 |
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| US5126169A (en) * | 1986-08-28 | 1992-06-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming a deposited film from two mutually reactive active species |
| US5178905A (en) * | 1988-11-24 | 1993-01-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for the formation of a functional deposited film by hydrogen radical-assisted cvd method utilizing hydrogen gas plasma in sheet-like state |
| JPH06196422A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Nec Corp | 半導体結晶成長装置および成長法 |
| JPH08238710A (ja) * | 1994-12-23 | 1996-09-17 | Saint Gobain Vitrage | 透明基材及びその製造方法 |
Citations (2)
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| JPS5767938A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-24 | Canon Inc | Production of photoconductive member |
-
1983
- 1983-08-16 JP JP58149366A patent/JPS6041047A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360917B2 (ja) | 1991-09-18 |
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