JPS6043904B2 - 高導電性耐熱銅合金材の製造方法 - Google Patents
高導電性耐熱銅合金材の製造方法Info
- Publication number
- JPS6043904B2 JPS6043904B2 JP7664279A JP7664279A JPS6043904B2 JP S6043904 B2 JPS6043904 B2 JP S6043904B2 JP 7664279 A JP7664279 A JP 7664279A JP 7664279 A JP7664279 A JP 7664279A JP S6043904 B2 JPS6043904 B2 JP S6043904B2
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- Japan
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- copper alloy
- alloy material
- alloy
- highly conductive
- manufacturing
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、従来公知のＣｕ−Ａｇ合金と同等な特性を
もつた高導電性耐熱銅合金材の製造方法に関するもので
ある。
もつた高導電性耐熱銅合金材の製造方法に関するもので
ある。
従来、Ｃｕ−Ａｇ合金は、高い導電率と、高い軟化温度
を有していることから、高級導電材料として広範囲に亘
つて使用・されているが、近年の銀地金価格の高騰によ
る経済性の問題から、その使用範囲が次第に制限されつ
つあるのが現状である。
を有していることから、高級導電材料として広範囲に亘
つて使用・されているが、近年の銀地金価格の高騰によ
る経済性の問題から、その使用範囲が次第に制限されつ
つあるのが現状である。
そこで、上記Ｃｕ−Ａｇ合金に代る材料としてＣｕ−Ｂ
合金が提案され、確かにこのＣＵ−Ｂ合金は高導電率を
もつものの、Ｂ：０．０１％以下（以下％はすべて重量
％を意味する）を含有するＣＵ−Ｂ合金では、これを通
常の方法で製造した場合、純銅と大差のない軟化温度し
か示さず、耐熱性の点で問題のあるものであつた。この
ようなことから、上記ＣＵ−Ｂ合金の軟化温度を向上さ
せる目的て、第３成分としてＦｅを０．１％以上添加含
有させた合金も提案されているが、この場合は導電性の
著しい低下を避けることはできないものであつた。
合金が提案され、確かにこのＣＵ−Ｂ合金は高導電率を
もつものの、Ｂ：０．０１％以下（以下％はすべて重量
％を意味する）を含有するＣＵ−Ｂ合金では、これを通
常の方法で製造した場合、純銅と大差のない軟化温度し
か示さず、耐熱性の点で問題のあるものであつた。この
ようなことから、上記ＣＵ−Ｂ合金の軟化温度を向上さ
せる目的て、第３成分としてＦｅを０．１％以上添加含
有させた合金も提案されているが、この場合は導電性の
著しい低下を避けることはできないものであつた。
また、さらに同様な目的で、Ｓを０．００２％以上添加
含有させたＣＵ−Ｂ−Ｓ合金も提案されているが、例え
ば無酸素銅においては、Ｓを多く含有すると、雰囲気か
らの酸素侵入が激しくなつて材料が脆化するようになる
ことから、Ｓの含有量を１８ｐ、ｐ、ｍ、以下に制限し
ていることからも明らかなように上記Ｃｕ−Ｂ−Ｓ合金
は靭性の低いものであり、したがつて屈曲特性が劣ると
いう問題がある。この発明は、上述のような観点から、
特に上記従来Ｃｕ−Ｂ合金のもつ高導電率特性をそこな
うことなく、その軟化温度の向上をはかるべくなされた
もので、０．０００５〜０．０１％のＢを含有し、実質
的に残部がＣｕよりなる銅合金を、７００℃以上の温度
て熱間加工または中間焼鈍した後、急冷し、ついでこれ
を冷間加工することによつて、高い導電率と耐熱性とを
共に有する銅合金材を製造することに特徴を有するもの
である。
含有させたＣＵ−Ｂ−Ｓ合金も提案されているが、例え
ば無酸素銅においては、Ｓを多く含有すると、雰囲気か
らの酸素侵入が激しくなつて材料が脆化するようになる
ことから、Ｓの含有量を１８ｐ、ｐ、ｍ、以下に制限し
ていることからも明らかなように上記Ｃｕ−Ｂ−Ｓ合金
は靭性の低いものであり、したがつて屈曲特性が劣ると
いう問題がある。この発明は、上述のような観点から、
特に上記従来Ｃｕ−Ｂ合金のもつ高導電率特性をそこな
うことなく、その軟化温度の向上をはかるべくなされた
もので、０．０００５〜０．０１％のＢを含有し、実質
的に残部がＣｕよりなる銅合金を、７００℃以上の温度
て熱間加工または中間焼鈍した後、急冷し、ついでこれ
を冷間加工することによつて、高い導電率と耐熱性とを
共に有する銅合金材を製造することに特徴を有するもの
である。
なお、上述の軟化温度とは、その強度に十分な低下を起
させる最低”加熱温度を言うのである。ついで、この発
明の銅合金材の製造方法において、Ｂ成分の成分組成範
囲、および熱間加工または中間焼鈍温度を上述のように
限定した理由を説明する。
させる最低”加熱温度を言うのである。ついで、この発
明の銅合金材の製造方法において、Ｂ成分の成分組成範
囲、および熱間加工または中間焼鈍温度を上述のように
限定した理由を説明する。
（ａ）Ｂ成分の成分組成範囲
Ｂ成分は、純銅の軟化温度を向上せしめるために添加す
るものであつて、その含有量が０．０００５％未満では
十分満足できる耐熱性が得られす、また０．０１％を越
えても、軟化温度のよソー層の向上が期待できないばか
りか、導電率の無視できない低下をきたすことから、そ
の含有量を０．０００５％〜０．０１％と限定した。
るものであつて、その含有量が０．０００５％未満では
十分満足できる耐熱性が得られす、また０．０１％を越
えても、軟化温度のよソー層の向上が期待できないばか
りか、導電率の無視できない低下をきたすことから、そ
の含有量を０．０００５％〜０．０１％と限定した。
なお、残留固溶Ｂ含有量としては、０．００１０〜０．
００４０％の範囲が最も好ましい。（ｂ）熱間加工また
は中間焼鈍温度範囲。
００４０％の範囲が最も好ましい。（ｂ）熱間加工また
は中間焼鈍温度範囲。
熱間加工または中間焼鈍温度も、このＣｕ−Ｂ合金の軟
化温度に影響を与えるものであつて、それが７００゜Ｃ
未満の場合には上記銅合金の軟化温度を十分に向上させ
ることができないのて、その熱間加工または中間焼鈍温
度を７００℃以上とした。
化温度に影響を与えるものであつて、それが７００゜Ｃ
未満の場合には上記銅合金の軟化温度を十分に向上させ
ることができないのて、その熱間加工または中間焼鈍温
度を７００℃以上とした。
つぎに、この発明を実施例により説明する。
実施例１無酸素銅を溶解し、これにＣＵ−２％Ｂ母合金
によりＢを添加し、Ｂの含有量が、それぞれ０．０００
２％、０．００１１％、０．００２７％、０．００５４
％、および０．０１０％のインゴットを製造した。
によりＢを添加し、Ｂの含有量が、それぞれ０．０００
２％、０．００１１％、０．００２７％、０．００５４
％、および０．０１０％のインゴットを製造した。
なお、ここでいうＢ含有量は、Ｃｕ中の残留固溶Ｂ含有
量をさすものであり、Ｂ酸化物などの析出物は含有され
ていない。ついで、上記インゴットのそれぞれを、第１
表に示される温度で熱間加工し、その直後に水冷し、そ
の後９０％の加工度で冷間伸線加工することによつて本
発明材１〜４および比較材１〜４をそれぞれ製造した。
量をさすものであり、Ｂ酸化物などの析出物は含有され
ていない。ついで、上記インゴットのそれぞれを、第１
表に示される温度で熱間加工し、その直後に水冷し、そ
の後９０％の加工度で冷間伸線加工することによつて本
発明材１〜４および比較材１〜４をそれぞれ製造した。
なお、比較材１は、Ｂの含有量が本発明範囲から低い方
に外れたものであり、また比較材２，３は、熱間加工温
度が本発明範囲から低い方に外れたものであり、さらに
比較材４は無酸素銅である。
に外れたものであり、また比較材２，３は、熱間加工温
度が本発明範囲から低い方に外れたものであり、さらに
比較材４は無酸素銅である。
この結果得られた本発明材１〜４および比較材１〜４の
軟化温度および導電率を測定し、この測定結果を第１表
に合せて示した。
軟化温度および導電率を測定し、この測定結果を第１表
に合せて示した。
なお、第１表における導電率の値はＨ材で測定したもの
である。第１表に示される結果から明らかなように、本
発明材は、いずれもきわめて高い導電率を保持した状態
で、高い軟化温度を有するものになつている。これに対
して、Ｂを含有しないか、あるいは含有してもわずかの
量しか含有しない比較材１，４，および熱間加工温度が
本発明範囲から低い方に外れた比較材２，３においては
、いずれも高導電率をもつものの、軟化温度はきわめて
低いものになつている。実施例２ 高純度銅を溶解し、これにＣＵ−２％Ｂ母合金を添加し
て、Ｂ含有量がそれぞれ０．００２７％、０．００４９
および０．００７５％のインゴットを鋳造し、ついでこ
れらのインゴットに９００℃で熱間加工を施こし、水冷
した後、９４％の加工度て冷間伸線加工を施こすことに
よつて本発明材５〜７を製造した。
である。第１表に示される結果から明らかなように、本
発明材は、いずれもきわめて高い導電率を保持した状態
で、高い軟化温度を有するものになつている。これに対
して、Ｂを含有しないか、あるいは含有してもわずかの
量しか含有しない比較材１，４，および熱間加工温度が
本発明範囲から低い方に外れた比較材２，３においては
、いずれも高導電率をもつものの、軟化温度はきわめて
低いものになつている。実施例２ 高純度銅を溶解し、これにＣＵ−２％Ｂ母合金を添加し
て、Ｂ含有量がそれぞれ０．００２７％、０．００４９
および０．００７５％のインゴットを鋳造し、ついでこ
れらのインゴットに９００℃で熱間加工を施こし、水冷
した後、９４％の加工度て冷間伸線加工を施こすことに
よつて本発明材５〜７を製造した。
この結果得られた本発明材５〜７より繰り返し曲げ試験
（ＪＩＳ−Ｈ３５ｌＯ，５．６．２．）用試験片を取り
出し、その屈曲特性（破断に至る曲げ回数）を測定した
。
（ＪＩＳ−Ｈ３５ｌＯ，５．６．２．）用試験片を取り
出し、その屈曲特性（破断に至る曲げ回数）を測定した
。
この測定結果を第２表に示した。
第２表に示されるように、通常、Ｂを０．００８１％、
Ｓを０．００５３％含有するＣＵ−Ｂ−Ｓ合金材は、曲
げ回数１６回で切断に至るのに比べて、本発明材５〜７
はいずれもすぐれた屈曲特性をもつことが明らかである
。
Ｓを０．００５３％含有するＣＵ−Ｂ−Ｓ合金材は、曲
げ回数１６回で切断に至るのに比べて、本発明材５〜７
はいずれもすぐれた屈曲特性をもつことが明らかである
。
上述のように、この発明によれば、０．０００５〜０．
０１０％という極微量のＢ含有量となるように、通常の
無酸素銅もしくはタフピツチ銅にＢを添加含有させたＣ
Ｕ−Ｂ合金に簡単な処理を施こすだけで、ＪＡＣＳで１
００％に近い高導電率と、約３５０℃という高い軟化温
度を有する銅合金材を安価に得ることができるなど、工
業上有用な効果がもたらされるのである。
０１０％という極微量のＢ含有量となるように、通常の
無酸素銅もしくはタフピツチ銅にＢを添加含有させたＣ
Ｕ−Ｂ合金に簡単な処理を施こすだけで、ＪＡＣＳで１
００％に近い高導電率と、約３５０℃という高い軟化温
度を有する銅合金材を安価に得ることができるなど、工
業上有用な効果がもたらされるのである。
Claims (1)
- １ 重量％で、Ｂを０．０００５〜０．０１％含有し、
残部がＣｕよりなる銅合金を、７００℃以上の温度で熱
間加工または中間焼鈍した後、急冷し、ついでこれを冷
間加工することを特徴とする高導電性耐熱銅合金材の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7664279A JPS6043904B2 (ja) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | 高導電性耐熱銅合金材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7664279A JPS6043904B2 (ja) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | 高導電性耐熱銅合金材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56266A JPS56266A (en) | 1981-01-06 |
| JPS6043904B2 true JPS6043904B2 (ja) | 1985-10-01 |
Family
ID=13611028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7664279A Expired JPS6043904B2 (ja) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | 高導電性耐熱銅合金材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6043904B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4400351A (en) * | 1980-06-13 | 1983-08-23 | Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha | High thermal resistance, high electric conductivity copper base alloy |
| US4878017A (en) * | 1986-10-28 | 1989-10-31 | Williams Bruce T | High speed D.C. non-contacting electrostatic voltage follower |
| JP2001295010A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 高強度・高導電率Ｃｕ−Ａｇ合金板材の特性調整方法及び高強度・高導電率Ｃｕ−Ａｇ合金板材の製造方法 |
-
1979
- 1979-06-18 JP JP7664279A patent/JPS6043904B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56266A (en) | 1981-01-06 |
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