JPS6044171A - チップ部品の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は半田付は年来のないチップ部品半田付は方法に
関するものである。

（従来方法） チップ実装基板を静止式半田槽に浸漬することによりチ
ップ部品の半田付けを行う場合、チップ実装基板を半田
槽に浸漬したとき発生するフラックスガスがチップラン
ドを覆うため半田付は年来が生じていた。従来、この半
田付は年来を解決するため、第１図に示すように基板１
のチップランド２にチップ部品３を半田付けする時発生
するフラックスガスを逃がす穴４を設けていた。しかし
、この方法では基板のパターン設計上フラックスガスを
逃がすガス抜き穴４を最適の位置に設けたり、最適の穴
径とすることができない場合に、半田付は年来が生じる
欠点があった。又、基板のチップランド２にガス抜き穴
４を設けることにより実装密度が低下し、基板加工工数
が増加する欠点があった０ （発明の目的） 本発明の目的はチップ実装基板に微振動を与える仁とに
よシ半田付は年来を除去したチップ部品の半田付は方法
を提供するものである。

（発明の構成） 本発明は、チップ実装基板を静止式半田槽に浸漬するこ
とによ゛′リチッノ部品の半田付けを行う半田付は方法
において、浸漬中、該チップ実装基板に微振動を与える
ことを特徴とするチップ部品の半田付は方法である。

（実施例） 第２図は本発明の実施に使用するキャリアの一例の構成
図である。同図において５はキャリア、６は基板ホルダ
ー、７は振動体、８はブラケット、９はチップ実装基板
である。キャリア５はチップ実装基板９を保持する基板
ホルダー６と該基板ホルダー６に微振動を与える振動体
７を取シ付けたブラケット８を有している。該振動体７
は外部から供給される電源によ勺振動するもので、例え
ばソレノイドである。

次に、前記キャリア５を用いた本発明の実施例を以下に
説明する。第２図に示すようにチップ部品を固定したチ
ップ実装基板９を該チップ部品取シ付は面が外側となる
ように基板ホルダー６で保持する。前記キャリア５を図
示しない静止式半田付は装置の搬送コンベアにセントし
、チェーンコンベアによシフラクサー、プレヒート、半
田槽へと移送する。前記キャリア５が半田槽へ移送され
チップ実装基板９のチップ部品面側が前記半田槽の溶融
した半田に浸漬されると前記振動体７に電源を供給して
振動させる。該振動は基板ホルダー６を介してチップ実
装基板９に微振動を与える。

溶融半田に浸漬されたチップ実装基板９のチップランド
は半田溶融熱により発生した７ラツクスガスで覆われる
が、チップ実装基板９に微振動が与えられると該微振動
にょシ前記フラッ・クスガスは前記チップランドから他
へ移動し、該チップランド表面から除去される。従って
、チップ実装基板９について常に安定した、信頼性の高
い半田付けが簡単にできる。

（発明の効果） 本発明はチップ実装基板にガス抜き穴を設ける必要がな
く単に微振動を与えるだけで、半田付は年来のない、信
頼性の高い半田付けを得ることができる利点がある。又
、前記微振動は既存め半田槽に特別な改造を加えること
なく、キャリアにソレノイド等の振動体を設けることに
ょ９容易に実現できるので、本発明の実施するだめの設
備投資は小さいという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半田付は方法で使用されている基板の説
明図、第２図は本発明の実施に使用するキャリアの一例
の構成図であって、（４）は正面図、（Ｂ）は右側面図
である。 ５・・・キャリア、６・・・基板ホルダー、７・・・振
動体、８・・・ブラケット、９・・チップ実装基板。 特許出願人　沖電気工業株式会社 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ実装基板を静止式半田槽に浸漬することによシチ
   ッゾ部品の半田付けを行う半田付は方法において、浸漬
   中、該チップ実装基板に微振動を与えることを特徴とす
   るチップ部品の半田付は方法０