JPS6044976A - 電子部品の端子部接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、例えば液晶表示装置などの電子部品の端子部
接続構造に係り、特に例えばガラスなどの二酸化ケイ素
を含む絶縁基板上に形成された導電パターンの端子部と
、他の絶は基板上に形成された導電パターンの端子部と
を電気的に接続するコネクターに関するものである。

ガラス製絶縁基板上に印刷などの手段で形成された導電
パターンは強固な被膜とならず、しかも絶縁基板と４　
’ｙｌｂ：パターンとの密着性も十分でｔ「い。

そのため、この絶縁基板上に形成さハた導電パターンの
端子部と、他の回路基板、例えば銅張りプリント基板の
端子部とを直接半田イ」けすることは好ましくない。

従ってこのような場合、所望数の細長い肋膜状のリード
部を形成したシート状コネクターを用いていた。そして
コネクターの一端を通常のボッ）・メルト型接着剤でガ
ラス製絶縁基板の端部に接着して、その絶縁基板上に形
成された７４軍パターンの端子部とコネクターのリード
部の一端とを接触させる。一方、コネクターの他端を他
方の絶縁基板のＡｒ、！部と市ね合わせ、コネクターの
リード部の他端と絶縁基、取上に形成された２Ｊ４車ノ
くターンの端子’Ｖｌ（とを半１１付けすることにより
、リード部を介してｐ１宛子部どうしを電気的に接続し
ていた。

ところか従来のホットメルト型接着剤では十分な接層強
度か得られず、特に高湿下においては接７１′ｆ強）Ｗ
が極端に低下し、接着剤が絶縁基板の表面から剥ジノｉ
ｔ　してしまり。

このことは、第１図ｒＣ示す如くガラ不、セラミックあ
るいはガラス−エポキシ樹脂複合材など二Ｉイシ化ケイ
素を含む絶縁基板１の表面に存在するシラノール基（５
ｉ−ＯＨ）が親水性であり、高湿下ではこのシラノール
基か水分子（Ｈ２Ｏ）を吸着し、その水分子に別の水分
子が会合し、結局絶縁基板１の表面に水の層２ができる
ためであると考えられる。つまり、絶縁基板１とホット
メルト型接着剤３の界面に水の層２が形成されると、接
着剤３はこの水の層２のところから容易に剥離すること
になる。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点な解消し、
電気的な接続が確実、良好な成子部品の端子部接ｆ＆、
構造を提供するにある。

この目的を達成するため、本発明は、第１導電パターン
が形成された二酸化ケイ素を含有する第１絶縁基板と、
第２導電パターンが形成された第２絶縁基板と、前記第
１尋電パターンの端子部と第２導電パターンの端子部と
を電気的に接続するリード部を有するコネクターとを備
え、　１ｉ１１記第１絶縁基板の被接着面に存在するシ
ラノール基の酸素と化学結合して被接着面に疎水性を付
与する疎水性付与化合物を含有したホットメルト着剤崩
剤で第１絶縁基板の端部とコネクターのＱｋＡ部とを接
着して、第１導電パターンの端子部とリード部の一方の
端部とを′電気的に接続し、前自己第２２鯵′口（パタ
ーンの端子部とリード部の他方の端部とを半［Ｈ如よっ
て霜１気的に接続したことを特徴とするものである。

本発明に係るホットメルト着接ｍ　ｊｉｌｌは、熱可噸
性高分子材料と、有機溶媒と、疎水性付与化合物と、必
要に応じて粘着付与剤、フィラー、専電性彼扮未を含ん
でいる。これらの成分を有する顔料（）例えばポリイミ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹ｌｌ１ｌ−ｉ
′などの耐熱性フィルム上にスクリーン印刷の如きコー
ティングが可能で、塗布後乾燥することにより前述の有
機溶媒を含まない薄いホットメルト型接着剤層が形成さ
れる。

＋’＋ｉｌ記熱可Ｉ袈性高分子材利としては、耐温性が
良好な、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエ
ステルイタ１脂、ポリアミド樹脂、ポリメチルメタクリ
レート樹脂、クロロプレン系合成ゴムの１神イ）シ＜は
２枕以上のものが用いられ、それらの替有率Ｑ丁約５〜
す５−小量％が好適である。

前記有機Ｍ媒としては、１２０〜２００℃程度の加１ノ
シ温度でほぼ完全に蒸発する、例えばトルエン。

イソホロン、ベンジルアルコール、カルピトール。

カルピトールアセテート、デカリン、アセトフェノンな
どの低沸点有機液体が用いられ、それの含有率は）Ｍ）
　２５〜＋５５　”６ｒ　ｔｉＪ：％が好適である。

ｎ＋１　Ｎｉ’４疎水性付与化合物としては、金屑塩、
金属ｈ＆化物、カップリング剤、インシアネート化合物
。

ルイス塩基などがある。さらに具体的に述べると金属塩
としては塩化ニッケルやモリブデン酸アンモニウムなど
が、また金属酸化物としてはクロム酸化物などが、そ才
１ぞれ用いられ、る。カップリング剤としては、メチル
クロロシラン、フェニルトリクロロシラン、γ−アミノ
プロピルトリエトオキシシラン、トリクロルシランなど
のシランカップリング剤やチタンカップリング剤が月１
いられる。

疎水性付与化合物の含有率は、約０．１〜２１５重１−
％が好適である。

第２図（イ）、（Ｉ：Ｉ）は、ガラス製絶縁基板１の表
面に存在するシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）と１２ｅ　＊
ｉｒ剤中のシランカップリング剤４の反応前後の状態を
示す図である。第３図（イ）、（ロ）は、絶縁基イ反１
の表面に存在するシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）と接着剤
中の塩化ニッケル（金属塩）５の反応前後の状態を示す
図である。第４図は絶縁基板１の表面に存在するシラノ
ール基（Ｓｉ−ＯＨ）と接着剤中のインシアネート化合
物が反応した状態を示す図である。第、５図は、ルイス
塩基を添加してポリエステル末端のＯＩ］基とシラノー
ル基（Ｓ　ｉ　−０８）とが反応した状態を２Ｆす１ン
（である。

これらの図から明らかなように、ホットメルトノ〜’！
　４’＆−Ａ′Ｊ剤をｍへ縁基板１０表面に加熱圧着さ
せることにより、それに含まれている疎水性付与化合物
か基板表面に存在するシラノール基の酸素と強く化学結
合され、その結果、絶縁基板１０表面カー疎水性を呈す
る。従って高湿下にお（・ても第１図に示す如く、絶縁
基＆１と接着剤３とσ）間に水のノ響２が形成されるこ
とがない。

１ＪｉＪ　Ｍｄ粘粘付付与剤しては、ＤＯＰの可塑剤、
エステル系Ｉｔ　ｕｉ’（、テルペン系樹脂、脂肪族系
樹月旨。

フェノール（ゾｌ脂などが用いられ、それσ）含有率を
ま約Ｏ−ム）車１％か好適である。

前記フィラーとしては、酸化チタンや酸化ケイ素などが
用いられ、それの含有率は約０−２５重量％が好適であ
る。

Ａｉｌ記導′市性微粉末は専′区件のホットメルト型接
着剤 ボンブランクなどの炭素あるいは銀などの金属の微粉状
のものが用いられ、それの含有率は約、３０〜６０′Ａ
、量％が好適である。

ホットメルト型接着剤の配合例を示せば次の辿りである
。

配合例１ 熱可塑性高分子材料としてクロロブレン系合成ゴム（昭
和高分子社ｊ［ｒ品名ビニロール２２００　）を２００
重量部、ポリエステル４η１脂（ボスチックジャパン社
製　製品名７６６２　）を１００重↓１４都、有機？谷
媒としてイソホロンを３００　：１’ｆ　址ｌｉ　、疎
水性付与化合物としてシランカップリング剤（信越化学
社製製品名Ｘ　−１２−４１３）を４〕１コ柘−都、そ
れぞれ秤量して拙潰機で４時間混合する。

このようにして作られた塗料を、５０　Ｘ　５０　ｍｍ
のポリエステルフィルム上に２００メツシユのステンレ
ス製マスクを用いて４Ｑ　Ｘ　４０　ｍｍの大きさのパ
ターンにスクリーン印刷する。その後、１２０℃で５分
間乾ｆ＋して、膜厚が約加μｍのホットメルト型接着剤
層を形成する。２５　Ｘ　７６　ｍｍで厚さが１．２ｍ
ｍのスライドガラスに、前記ポリエステルフィルムを接
尤゛１１リハ・ｈｗ間に挾むようにして北ね合わせ、加
熱温度１８０℃、圧力１５ｋｇ／ｃｒｊで８秒間加熱圧
着して、ポリニスデルフィルムをガラス板に接層する。

ｉｇ４．６１ソ日ゴ、この配合例１によってイ４１られ
たホットメルト型４’ｌＥ　７ａ剤ならびにシランカッ
プリング剤を６１トυ１１シないで他は同一組成のホッ
トメルト型接７．１削の申１１Ｊｉ１１強度特付図であ
る。図中の曲線Ａは配合例の１υンγ、−剤の特性曲線
、曲線Ｂは前記従来例の４＆　１体曲肋３である。

７ｓお、この剥離強度試験は、接着した後ならびに１　
、２　、５　、１０分間煮沸後に水をよく拭き取り、當
温、常湿で１５分間放置する。しかるのち第７図に示す
如く、ポリエステルフィルム６の未接着部分をスライド
ガラス７に対して垂直に立てて、矢印方向にバネ計りに
よって引張って剥離強度を測定した。なお、図中８は接
着剤層を示している。

Ｍ　６図から明らかなように、従来のホットメルトμｍ
り接着剤の場合は、煮沸１分間で剥離強度が約１／６に
低下し、さらに時間の経過とともに剥離強度は下かって
いる。これに対して本発明のホットメルト型接着剤は、
煮沸による剥離強度試験でも剥離強度は１９とんと変化
せず、常に高い剥離強度を有している。

配合例２ 熱可塑性高分子材料としてクロロプレン系合成ゴム（昭
和高分子社製　製品名ビニロール２２０２　）ヲ５００
　Ｎ　ｔ　部、ポリエステル樹脂（ボスチックジャパン
社製　製品名７６６２　）を２５０重−ｉ部、有イ幾溶
媒としてイソホロンを４００重量部、疎水性付与化合物
として塩化ニッケルを１２重量部、可塑剤としてＤ　Ｏ
Ｐを１５重量部、フィラーとして酸化チタンを１２宣量
部それぞれ秤量し、混合して塗料を作成する。

この塗料を、配合例１と同様に５０　Ｘ　５０　ｍｍの
ポリエステルフィルム上に２００メソシユのステンレス
製マスクを用いて４Ｑ　Ｘ　ｔｏ　ｔＢｍの大きさにス
クリーン印刷する。その後、１２０℃で５分間乾燥して
、約２０μｍの膜厚を有するホントメルト型接着剤層を
形成する。２５　Ｘ　７６　ｍｍで厚さが１．２罷のス
ライドガラスに、前記ポリエステルフィルムを接着剤層
を間に挾むようにして沖ね合わせ、加熱温度１７０°Ｇ
。

圧力１５　ｋｇ／　ｄで６秒間加熱圧着して、ポリエス
テルフィルムをガラス板に接着する。

第８１ＧＫＩ　４ゴ、この配合例２によって得られたホ
ットメルト型接着剤ならびに塩化ニッケルを添加し１［
いで他は同一組成のホントメルト型接着剤の剥ｉ’１ｌ
ｆｆ強度特性図である。図中の曲線Ｃは配合例の接ノコ
′、剤の特性曲線、曲線１）は前記従来例の特性曲線で
ある。−なお、剥離強度試験は、温度６５．Ｃ２湿度９
５％の条件下で行なった。

この図からψ」らかなように、従来の接漕剤は高温高湿
の条件下では時間の経過とともに剥離強度が徐々に低下
しているが、本発明のものは高温高／（１？下において
も常に高い接着強度を有している。

°′次にｙ：ｆａ子郡部接続構造具体的な構成について
、第９図ないし第１８図を用いて説明する。第９図はコ
ネクターによる電子部品の接続状態を示す配置図、第１
０図はそハの接続前の状態を示す平面図である。

第１絶縁基板２１と第２絶縁基板２２は、薄板状でフレ
キシブルなコネクター田によって接続されている。第１
絶縁基板２１は例えばガラス、セラミック、ガラス−エ
ポキシ樹脂複合相などのような二酸化ケイ累を含有する
拐臂からなり、第１０図に示すようにその上面に、所定
の第１４電パターン２・１が印刷、蒸着あるいはスパッ
タリングなどの適宜な手段によって形成されている。第
２絶縁基板２２は合成樹脂板などからなり、第１Ｏ図に
がくすようにその上面に所定の第２岑竜パターン６か１
１月１；１１などによって形成され、第２好市パターン
乙の端子部に相当する個所にはペースト半田などの半［
−Ｔ（２０が予め塗布されている。

コネクターるは、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リエステル樹υ旨などのｒｌｊ４熱性でかつりツノ真性
を有する合成樹脂フィルムからなる基材２７と、その表
面に印刷などの手段で形成さねた細長い薄膜状のリード
部列と、スクリーン印刷によって形成された薄膜状のホ
ントメルト型接着剤層ｚ９とから構成されている。

前記ホットメルト型接着剤層２９は、コネクターン；３
の第１絶縁基板２］と対向する個所に設けられ、？＋ｉ
ｌ記リードす菫の表面を４局う導′市性ホットメルト；
「、ｌｌ展Ａ″″「剤層＜９Ａと、′ＬＥ気絶縁性ホン
トメルト型接着剤ｌｉ剤層ｌすＩＪＪとから構成される
。第１１図に示すように、ｌｊｌ＋　７１ｊ、性ホット
メルト型接着剤２９Ａの少す（トも茹Ａ部両側ＶＣは、
絶縁性ホットメルト型接着剤層−勺１３か形成されてい
る。

次にコネクター乙の製造工程を第１３図とともに。シ、
１．明する。まず同図（イ）に示すようにフィルム状基
ＡＡ２７の片面に銀などの砺′屯性薄膜３０が形成され
、次に同図（ロ）にボす如く導電性薄膜３０の上に導電
性ホットメルト型接着剤ｈｌ’ｔ　２９　Ａが形成され
る。この接層ｈｌ）　ＩＲ２９Ａは熱可塑性高分子材料
、有機溶剤。

疎水性付与化合物、粘着付与剤、導電性微粒子などを官
有した６Ｌ料を印刷ＶＣよって塗布し、その後乾燥する
ことによって形成され、得ようとするリード部ｚ８と同
じパターンになっている。なお、この接層剤層２９　Ａ
には、必すしも疎水性付与化合物は必姿ではない。

ついで接后剤層２９　Ａは浴解しないが導電性薄膜；３
０は溶解する性質を備えたエツチング液により、接着剤
層２９Ａで匈わ名ていない個所の尋′亀性ｒＪｊ欣３０
を除去する。従って゛この賜金、接着剤層２９Ａはレジ
ストの役目をする。このようにして導電性ポットメルト
型接着剤層２９Ａで全長力盲夏われたり一部部あが形成
される〔同図（ハ）参照〕。その次に所定の位↑仔に、
電気絶縁性ホットメルト着剤宥剤）１す２９　Ｂをスク
リーン印刷によって形成する。この接着剤）ｔｌｔ　２
９　Ｂは、熱可塑性高分子利料、有機浴剤。

疎水性付与化合物、粘着付与剤、フィラーなどを含有し
た塗料を用いて形成される〔同図に）参照〕。

しかるのち、接着剤層２９　Ｂが形成されていない側の
リード部部の端部の上にある接着剤層２９Ａが除去され
て、リード部あの端部を露出する。この接着剤層２９Ａ
の除去は、リード郡部を露出しようとする個所を残して
他の表面を耐エツチング液性のマスクでυう。そしてリ
ード部側は溶解しないが接着剤層２９　Ａは浴解する性
質を１１１°１１えたエツチング液により、マスクで覆
わわ、ていない個所の接鍋剤層２９Ａを洗い流すこと忙
よって行なわれる。このようにして第１１図、第１２図
に示すようなコネクター２，３がイ；Ｉられる。

第１絶縁基板２１と第２絶縁基板２２とをコネクター乙
で１．りｌｌ−Ｉ′ｉする６ノ局合ｒ（は、８ｇ１０図
に示すようにリード１ｔｌｓ　２８や接着剤層２９など
が下側を向くようにコネクター２：３を裏返して、第１
絶縁基板２１と第２絶縁基依るとの間に架は渡され、上
から熱圧着される。第１４図はボットメルト型接着剤層
２９によって、・Ａ巳ｌ絶縁基板２１とコネクター邪の
一端が接着される状態を示す図で、同図（イ）は接着ｈ
ｔｌの状態を、同図（ロ）は接着後の状１本を示す断面
図である。同図に示すように、第１絶縁基板２１上に形
成されている第１畳′屯パターン屓の端子部３１上に導
電性接着剤層：：ＯＡが載置されるように重ね合せ、熱
圧着によって扱ノ１−剤ＩＱ　ｚ９Ａ　、　２９　Ｂが
浴融して、コネクター２３の一喘か第１絶蘇基板２１の
端部に接層固定される。虹ってＢＥ　１　ｚｐ＋電パタ
ーン２４の端子部３１は、導市：　ｉ＜ｌＦ：ホントメ
ルト型接着剤層２９Ａを介してリード部２８と［１１気
的に接続される。

第１２．！−ｆ、電パターン２４の端子部３１とリード
部列が単に圧着されるよりも、両者の間が導電性ホット
メルト型接着剤層２９Ａで接着されている方が、電気的
な接続がより確実である。なお、導電性ホットメルト型
接着剤層２９ＡＫは接着に関与しない導電性微粒子が混
入されているから、７．４　電性ホントメルト型接着剤
層２９Ａだけでは十分な接着強度が得られない。そのた
め本発明の実施例では、曙、′重性ホットメルト型接着
剤層２９Ａの両側Ｖｃ専′ｄＬ性微粒子を含まない、す
なわち’ｉＪＪ：気絶脈性ホットメルト型接着剤層２ｇ
　Ｂを設けることにより十分な接着強度を得て、導電性
ホットメルト型接着剤層２９Ａからの剥れを有効に防止
している。

第１５図は半１（：］　２６　Ｋよって、第２絶縁基板
２２とコネクター囚の他端が接着される状態を乃くず図
で、同図（イ）は接着前の状態を、同図（ロ）は接着後
の状態を示す断面図である。前にも述べたように第２埒
。

電パターン乙の端子部３２に相当する個所には、予め半
田がが被着されている。従ってこの半田２６の上にリー
ド部列の露出した部分が載置されるように重ね合わせ、
熱圧着によっ−Ｃ半目１２６か済９宿して、コネクター
′２．３の仙ψｊ１セが第２絶縁基板２２の端部に接７
目１１’、ｊ’　（’ｔ、’、・Ｄｉイされる。そして
第２０１電パターン乙の端一１一部、３２は半田２（］
を介してリード部２８と電気的に接イノ１：さハ、る。

・′Ａ↓１０１ノ１は、化１絶縁基似２１と第２絶縁基
板２２とがコネクター２３を介して接続された状態を示
す断面１ンｊでル）ろ。同図にボすように第１導′醒パ
ターン２・１のψ１！ル子部：３１と第２吻′屯パター
ン乙の端子部３２は、寺１Ｎ’、　（３トホノトメルｌ
−着剤庸剤層：３１．リード部２８な邑びに−１に口Ｊ
２６を介して電気的に接続されている。

この実施例で述べたように、リード部間のうちで２１！
…イ＝Ｊけされない１１６１１−！ｌｒを碍電性ポット
メルト型Ｊｄ眉剤層２９Ａで榎っておけば、酸化や硫化
などにするリード部あの変質が防止できる。

・ａＮ７図および紀１８図（・ま、本発明の他の実施例
を７トす図である。この実施例で前記実施例と相違すル
点は、コネクターおの構成である。すなわちこの火Ｍｉ
例の場合４電性ボットメルト型接着剤層２９Ａは形成さ
れておらず、リード部側がその全長にわたって露出して
いる。従って導電性微粒子を含まないホットメルト型接
触剤層２９は、第１絶縁基板２１と対向する個所で、し
かもリード部２８　、２８間に形成されている。

第１８　図＋ｓこのコネクター２３によって第１絶縁基
也２１と第２絶縁基板２２とを接続した状ｊ♂長を示す
図で、同図（イ）は端子部３１かリード部２８の一端に
密、ｌ・ｊし、端子部３２が半田２６を介してリード部
あの他端と接続されている状態を示している。同図（ロ
）は切断位置が同図（イ）より若干すれており、コネク
ター２３の一端がホ・ソトメルト着剤尤−剤層２９　Ｋ
よって第１絶縁基板２１の端部に接７６−され、コネク
ター２．３の他端が第２絶縁基板２２に半１１］付けさ
れている。

本発明はＡｆＪ述のような構成になっており、肯湿下で
も第１絶縁基板とコネクターの接７？■が強固で、第１
４電パターンとリード部との電気的な接ｐ［か確実で、
信頼性の高い電子部品の端子部接続構造を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はガラス製絶縁基板と従来の接着剤との間に水の
層が形成される状態を示している説明図、第２νＩ　（
（）　、　（ｏ）　ｂｔガラス製絶縁基板表面のシラノ
ールノ、（と＋＆　ｉｂｆ　４１１中のシランカップリ
ング剤の反応前イ４・の状、四を７１にシている説明図
１．第３図（イ）、（ロ）はガラス製絶縁基板表σ）１
のシラノール基と接着剤中の」１・、１・、化ニッケル
の反応前後の状態を示している説明１′７．１、第４図
はガラス製絶縁基板表向のシラノールノ（（−と接Ｚｊ
Ｍ剤中のイソシアネート化合物が反応した状１２強をボ
す説明１’７１、第５図はルイス塩基を添加してポリニ
スデル末ｙｉｌａの０１−１基とシラノール基が反応し
た状、法をボす説明図、第６図および第８図は本う自明
に係る接ｌイＡＵならびい従来の接着剤の剥離＋１ｊｉ
度堝゛性図、第７図は剥離強度試験を説明するための；
Ｐ１イ見１ン１、第９図は本発明の実施例に係るコネク
ターによる電子札９品の接続状態を壓す配置図、第１０
１ｇｌ　ｆまその′串；子部品の接続前の状態を示ず平
面図、第ｕ　ｉｖ、ｉは本発明で用いられるコネクター
の平面図、ム゛５］２図は第１１１図ｘ−Ｘ線上の断面
図、第１３図（イ）、（ロ）、（ハ）、に）はコネクタ
ーの製造工程を説明−４るための一部斜視図、第１４図
（イ）、（ロ）は第１絶縁基板とコネクターの一端が接
着される状態を示す断面図、第１５図（イ）、（ロ）は
第２絶縁基板とコネクターの他端が半田付けされる状態
を乃くす断面図、第】６図は第１絶縁基板と第２絶縁基
板とθ・コネクターを介して接続された状態を示す断面
図、第１７図は他の実施例で用いるコネクターの平＋ｎ
ｉ　ｌｋｌ、第１８図（イ）、（ロ）はそのコネクター
によって第１絶縁基板と第２絶縁基板を接続した状！源
をボす断ｊｎ１図である。 １・・・・・・ガラス’ｉ！、７杷７ｊ疵、ｉ４！ｊ　
４ｆｊ　、４・・団・ンランヵノノ゛リング剤、５・・
・・・・塩化ニッケル（金属塩）、２１・・・・・・第
１絶縁基板、２２・・・・・・第２絶縁基板、田・・団
・コネクター、冴・旧・・第１４電パターン、２５・・
・・・・第２専亀ハターン、２６・旧・・半田、２７・
旧・・基拐、２８・・・・・・リード部、ｚ９・・・・
・・ホットメルト型接着剤層、ｚ９　Ａ・・・・・・電
導性ホットメルト型接渚Ａｌｌ　Ｊζｉ、２９１３・・
・計屯気絶縁性ホットメルト着剤看剤層、：３１・・・
・・・第１導′戚パターンの端子部、；３２・・・・・
・第２２９□市パターンの端子部。 第１図　第３ ｔイノ　第　２　図 （０） 第４図 ／？／？／？ Ｎ−ＨＮ−ＨＮ−Ｈ ０・と　ｏ＝ｃ　ｏ＝ｃ 第５図 ／？／？／？ 図 第７５図 ｆイノ ７ に２２ｔゝ−２ ５ （３２） （ａ） ２８２？ 第７６図 ９ 了 第１８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）第１導電パターンが形成された二酸化ケイ素な片
   有する第１絶縁基板と、第２導電パターンが形成された
   第２絶縁基板と、前記第１導電パターンのｙ：ｔＡ＋部
   と第２尋電パターンの端子部とを電気的に接続するリー
   ド部を有するコネクターとを備え、前ｎｒｌｊ第１絶縁
   基板の被接層面に存在するシラノール基の酸素と化学結
   合して被接着面に疎水性を付与する疎水性付与化合物を
   含有したホットメルト型接着剤で第１絶縁基板の端部と
   コネクターの端部とを接着して、第１導電パターンの端
   子部とリード部の一方の端部とを電気的に接続し、前記
   第２導電パターンの端子部とリード部の他方のＷＪ４部
   とを半田によって電気的に接続したことを特で改とする
   ′…５子部品の端子部接続構造。 （２）特許請求の範囲第（１）項記載において、前記疎
   水性付与化合物が金属塩であることを特徴とする電子部
   品の端子部接続構造。 （３）特許請求の範囲第（２）項記載において、前記金
   属塩が塩化ニッケルであることを特徴とする電子部品の
   端子部接続構造。 （４）特許請求の範囲第（２）項記載において、前記金
   属塩がモリブデン酸アンモニウムであることを特徴とす
   る電子部品の端子部接続構造。 （５）特許請求の範囲第（１）項記載において、前記疎
   水性付与化合物がカップリング剤であることを特徴とす
   る電子部品の端子部接続構造。 （６）特許請求の範囲第（５）項記載において、前記カ
   ンブリング剤がシランカップリング剤であることを特徴
   とする電子部品の端子部接続構造。 （力　特許請求の範囲ｍ、（１）項記載において、前記
   疎水性付与化合物がイソシアネート化合物であることを
   特徴とする電子部品の端子部接続４１ケ造。 （８）特許請求の範囲第（１）項記載において、前記疎
   水性付与化合物がルイス塩基であることを特徴とする電
   子部品の端子部接続構造。 （９）特許請求の範囲第（１）項記１１ｉ１！において
   、前記コ坏りターの基材が耐熱性合成樹脂フィルムから
   なり、そのフィルムの表面ＶＣ薄膜状のリード部とホッ
   トメルト型接着剤層が形成されて可撓性を有しているこ
   とを特色、とする電子部品の端子部接続溝（１（Ｊ　ｆ
   涛許請求の範囲第（９）項記載において、前記リード部
   のうちで前記第２尋′はパターンの端子部と半Ｅｔｌ付
   けされる部分を除いた表面か、４電性微粒子ン含有した
   導電性ホットメルト型接着剤層で包わ旧ていることを特
   徴とする電子部品の端子部接＾ン“１′４′Ｉパ丁ｊ′
   シｆ・ （１１）肋、許請求のヰ・Ｉλ囲第（１０）項記載にお
   いて、前記専［Ｉ３１性ホットメルト型接着剤層の両側
   に、疎水性付与化合物を含有した絶縁性ホットメルト型
   接着剤ｊＣ２か形成されていることを特徴とする電子部
   品の端子接続構造。 （１り特許請求の１１！χ囲第（１）項記載において、
   前記第１絶１４　’Ｊ＋’ｉ板がガラス製であることを
   特徴とする電子＞４１ｉ品の端子部接続構造。