JPS60100497A

JPS60100497A - 導通方法

Info

Publication number: JPS60100497A
Application number: JP58207863A
Authority: JP
Inventors: 小久保　道生
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1983-11-04
Filing date: 1983-11-04
Publication date: 1985-06-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、プリント配線基板と導電体との電気的導通を
行う導通方法に関する。

従来例の構成とその問題点従来より種々の機器で、アース等の目的でプリント配線
基板と他の導電体との電気的導通が行われている。

第１図〜第４図にそのような従来の代表例を示す。図に
おいて、（１）はプリント配線基板、（２）はプリント
配線基板（１）の導体部分、（３）は導電体、（４）は
取付ねじ、（５）は取付部材、（６）は導電性端子、（
７）は導線、（８）はプリント配線基板（１）の一部に
分割可能に設けられた分割用プリント配線基板、（９）
は分割用プリント配線基板（８）の導体部分である。

第１図のものは、取付部材（５）と導電体（３）が同一
の場合で、プリント配線基板（１）の導体部分（２）を
取付部材（５）と接触させ、取付ねじ（４）で取付けた
ごく一般的な例である。しかしながら、機器の構成多様
化に伴い、取付部材（５）と導電体（３）を同一にでき
ない場合がしばしば生じ、自由度に欠けるという問題が
あった。

そこで、第２図に示すように、導電体（３）に対して、
プリント配線基板（１）の導体部分（２）より導線（７
）と導電性端子（６）をハンダ付により導通させ、導電
性端子（６）を取付ねじ（４）で取付ける方法が用いら
れているが、これによると、導線（７）を導体部分（２
）および導電性端子（６）に同時ハンダディップするこ
とができず作業時間が増加し、製造費用増になるという
問題があった。

また、第８図に示すように、プリント配線基板（１）の
一部に分割用プリント配線基板（８）を分割可能に設け
、プリント配線基板（１）の導体部分（２）と分割用プ
リント配線基板（８）の導体部分（９）を両者にハング
付した導線（７）で接続して、第４図に示すように、分
割用プリント配線基板（８）の導体部分（９）を導電体
（３）に接触させ、取付ねじ（４）で取付ける方法も用
いられている。しかしながら、これによると、導体部分
（９）に付着したハンダの厚さが導電体（３）に分割用
プリント配線基板（８）を取付けた後の経時変化により
、導電体（３）との接触部分で減少する変化（ハンダや
せ）が発生し、導体部分（９）と導電体（３）が接触不
良を起こすという問題があった。

発明の目的本発明は上記従来の欠点を解消するもので、製造費用を
さほど増加させずに接触不良を防止することのできる導
通方法を提供することを目的とする。

発明の構成上記目的を達するため、本発明の導通方法は、プリント
配線基板の一部に分割可能に設けられ、その電気的導通
部と前記プリント配線基板の電気的導通部とを導線によ
り接続された分割用プリント配線基板を用いて前記プリ
ント配線基板と導電体とを電気的に導通させるに、分割
用プリント配線基板の電気的導通部に導電性端子をハン
ダ付し、分割用プリント配線基板を前記プリント配線基
板から分割する前あるいは分割後に、導電体を前記分割
用プリント配線の導電性端子に係止してプリント配線基
板と導電体の電気的導通を行う４４成とし、これにより
、製造費用をさほど増加させずに接触不良を防止するが
できるものである。

実施例の説明以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。なお、第１図〜第４図に示したものと同じ働きを
なすものは同一番号を付して説明を省略する。

第５図および第６図において、０呻は分割用プリント配
線基板（８）の導体部分（９）にハンダ伺された導電性
端子で、分割用プリント配線基板（８）の裏面に突設さ
れている。ここで、本実施例においては、導線（７）の
導体部分（２）　（９）へのハング付および導電性端子
αＱの導体部分（９）へのハング付を同時ハンダディッ
プで行った。そして、プリント配線基板（１）から分割
用プリント配線基板（８）を分割した後、この分割用プ
リント配線基板（８）にハング付されている導電性端子
αＱを導電体（３）に取付ねじ（４）で取付けた。

なお、分割用プリント配線基板（８）は分割しないで導
電性端子ＯＱに導電体（３）を取付けてもよい。

このように本実施例によれば、同時ハンダディップを行
うので、作業時間を低減することができ量産性の向上を
図ることができる。また、導体部分（９）に付着したハ
ンダが経時変化によりやせても、導電体（３）と導電性
端子ＱＱとの接触部分に何ら影響を及ぼさず接触不良を
防止できる。

発明の効果以上のように本発明によれば仄の効果をイＪることがで
きる。

（１）　’＊造貸費用さほど増加させずに接触不良を防
止することができる。

（２）シたがって、品質の安定化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は従来の導通方法を説明するための斜視
図、第５図および第６図は本発明の導通方法を説明する
ための斜視図である。（１）・・・プリント配線基板、（２）・・・導体部分
、（３）・・・導電体、（７）・・・導線、（８）・・
・分割用プリント配線基板、（９）・・・導体部分、（
ｌＯ・・・導電性端子代理人　轟本義弘第１図第３図第４図

Claims

【特許請求の範囲】

１、　プリント配線基板の一部に分割可能に設けられ、
その電気的導通部と前記プリント配線基板の電気的導通
部とを導線により接続された分割用プリント配線基板を
用いて前記プリント配線基板と導電体とを電気的に導通
させるに、分割用プリント配線基板の電気的導通部に導
電性端子をハンダ付し、分割用プリント配線基板を前記
プリント配線基板から分割する前あるいは分割後に、導
電体を前記分割用プリント配線の導電性端子に係止して
プリント配線基板と導電体の電気的導通を行う導通方法
。