JPS6049023A - 電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物Info
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- JPS6049023A JPS6049023A JP15590983A JP15590983A JPS6049023A JP S6049023 A JPS6049023 A JP S6049023A JP 15590983 A JP15590983 A JP 15590983A JP 15590983 A JP15590983 A JP 15590983A JP S6049023 A JPS6049023 A JP S6049023A
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- resin
- parts
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不梶明は熱硬化性樹脂組成物一時（二はエポキシ樹脂を
主剤とする電子部品封止用などｌ二使用される熱硬化性
樹脂組成物に関するもσ）である。
主剤とする電子部品封止用などｌ二使用される熱硬化性
樹脂組成物に関するもσ）である。
半専体装籠などθ）ような電子部品の封止ｇ二ついて＆
工セラミツクーキャンによるものから一大鼠生届性で低
価格の樹脂封止方式ｌ二移りつつあり−こσ）封比用イ
６（脂としては電気特性−機械的特性に−「ぐれている
ということから工ボキゾノ樹脂σ）使用が増大している
。
工セラミツクーキャンによるものから一大鼠生届性で低
価格の樹脂封止方式ｌ二移りつつあり−こσ）封比用イ
６（脂としては電気特性−機械的特性に−「ぐれている
ということから工ボキゾノ樹脂σ）使用が増大している
。
しか１．−この半導体装置ｌ二ついてｔ工高集結化に伴
なう半導体素子の大型化と共にこれを封止するパッケー
ジが小型化、薄型化されてきているために、大聖の素子
を樹脂封止したときには樹脂の硬化時Ｃ二発生する応力
によって素子の半導体特性が劣化したり−そのパッシベ
ーション膜や素子が破壊されるという事故が引き起され
る不利がある。
なう半導体素子の大型化と共にこれを封止するパッケー
ジが小型化、薄型化されてきているために、大聖の素子
を樹脂封止したときには樹脂の硬化時Ｃ二発生する応力
によって素子の半導体特性が劣化したり−そのパッシベ
ーション膜や素子が破壊されるという事故が引き起され
る不利がある。
また−この封止が特に小型化−薄型化されたときｇ二（
工ヒートサイクル（二より、あるいはそのハンダ処理（
−よって樹脂層１二容易にクラックが入るという欠点も
あり、またこの樹脂層を薄くすると湿気がこの樹脂層を
容易に透過して半導体素子の表面に到達するためアルミ
ニウム電極などが腐蝕されるという不利が生じる。
工ヒートサイクル（二より、あるいはそのハンダ処理（
−よって樹脂層１二容易にクラックが入るという欠点も
あり、またこの樹脂層を薄くすると湿気がこの樹脂層を
容易に透過して半導体素子の表面に到達するためアルミ
ニウム電極などが腐蝕されるという不利が生じる。
他方−こσＪ樹脂封止をゴし産性一作業性という面から
はとんどがトランスファー成ノ１つで行なわれて１゜１
１−これによって２００〜］、０００個という多数個取
りが常識化されＣいるが、これＣ′−ａ金型からσ）樹
脂のノ１シ離れを艮＜１″るために使用される離ノ４２
剤の金＠つ表面への蚕栢によって金型が汚染されるとい
う不利があ１）−こσ）汚染を除去するために金Ｊ、Ｂ
９をクリーニングイう４脂で涜神するといつ工程が必用
“とされている。
はとんどがトランスファー成ノ１つで行なわれて１゜１
１−これによって２００〜］、０００個という多数個取
りが常識化されＣいるが、これＣ′−ａ金型からσ）樹
脂のノ１シ離れを艮＜１″るために使用される離ノ４２
剤の金＠つ表面への蚕栢によって金型が汚染されるとい
う不利があ１）−こσ）汚染を除去するために金Ｊ、Ｂ
９をクリーニングイう４脂で涜神するといつ工程が必用
“とされている。
本弁明はこのような不利を解決した熱（１ｑ！化性樹脂
組成物（３男するもので−Ａ）熱硬化性エポキシ樹脂１
００４１！νＡ’ＮＢ−Ｂ ） ５個以上のフッ素原子
をに’ｈ−するパーフルオロアルキル基を少なくとも１
細面するオルガノボリシロギサンＯ】〜２０重匍ｆｔｌ
ｉ Ｃｉ ）無機質充填剤５０〜５０ （＋ −！に’
４６部よ蚤〕なることを特徴とするものである。
組成物（３男するもので−Ａ）熱硬化性エポキシ樹脂１
００４１！νＡ’ＮＢ−Ｂ ） ５個以上のフッ素原子
をに’ｈ−するパーフルオロアルキル基を少なくとも１
細面するオルガノボリシロギサンＯ】〜２０重匍ｆｔｌ
ｉ Ｃｉ ）無機質充填剤５０〜５０ （＋ −！に’
４６部よ蚤〕なることを特徴とするものである。
これを説明すると一本発明者らはエボキｉ、／樹脂を主
剤とてる電子部品封止用樹脂組成物σ）物性改善策ｌ二
ついて種々検討した結果−エポキシ樹脂と無機質充填剤
とからなる組成物に一パーフルオロアルキル基ヲ有する
オルガノボリシロキサンヲ添加すると−この組成物で成
形される樹脂封止層の耐衝撃性が改善されると共に、撥
水性をもつものとされるので耐湿性のすぐれたものとな
り−さらにはその離型効果によって金型汚染も防止され
るということを艶出し、したがってヒートサイクル−ハ
ンダ処土１ｐＣ二よってもクラ゛ソゲの発生がなく−ｉ
−気の侵入ｌ二よる電極σ）腐蝕も発生しない樹脂封止
層を得ることができることをＭＭ Ｗ忍し−このオルガ
ノシロキサンの種類、添加層などについての研究を進め
本発明を完成させた。
剤とてる電子部品封止用樹脂組成物σ）物性改善策ｌ二
ついて種々検討した結果−エポキシ樹脂と無機質充填剤
とからなる組成物に一パーフルオロアルキル基ヲ有する
オルガノボリシロキサンヲ添加すると−この組成物で成
形される樹脂封止層の耐衝撃性が改善されると共に、撥
水性をもつものとされるので耐湿性のすぐれたものとな
り−さらにはその離型効果によって金型汚染も防止され
るということを艶出し、したがってヒートサイクル−ハ
ンダ処土１ｐＣ二よってもクラ゛ソゲの発生がなく−ｉ
−気の侵入ｌ二よる電極σ）腐蝕も発生しない樹脂封止
層を得ることができることをＭＭ Ｗ忍し−このオルガ
ノシロキサンの種類、添加層などについての研究を進め
本発明を完成させた。
本発明の組成物を構成する主剤としての熱硬化性エポキ
シ樹脂はこの柿の組成物に従来から使用されている公知
のものでよく一分子中に少なくとも１個−好ましくは２
個以上のエポキシ基を有する一エビゾロルヒドリンとビ
スフェノールＡとからなるもの一ル）るいを工各柚のノ
ボラック樹脂から合成される樹脂−脂環式エボキＶ柚脂
−塩ｇ電子−臭累原子などのハロゲン電子を含むエポキ
シ樹脂などが例示されるか−これにその分子構造、分子
１４ｔなどＣ二特に制限はなく−またその２種もしくは
２種以上の混合物であってもよい。
シ樹脂はこの柿の組成物に従来から使用されている公知
のものでよく一分子中に少なくとも１個−好ましくは２
個以上のエポキシ基を有する一エビゾロルヒドリンとビ
スフェノールＡとからなるもの一ル）るいを工各柚のノ
ボラック樹脂から合成される樹脂−脂環式エボキＶ柚脂
−塩ｇ電子−臭累原子などのハロゲン電子を含むエポキ
シ樹脂などが例示されるか−これにその分子構造、分子
１４ｔなどＣ二特に制限はなく−またその２種もしくは
２種以上の混合物であってもよい。
このエポキシ樹脂ｆ：汀当然硬化剤が併用されるが−こ
れにはジアミノジフェニルメタン−ジアミノジフェニル
スルホン−メタフェニレンジアミンなどのアミン系硬化
剤−無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸などの酸無水物系硬化剤−フエ
ノールノボラック−クレゾールノボラックなどのように
分子中に／Ｋ 酸基を２個以上有するフェノールノボラ
ッグ糸硬化剤−各柚イミダゾール誘導体−三級アミン誘
導体−リフロアミジン誘導体−ホスフィン化合物あるい
は三フッ化はう索などの触媒的硬化剤などが例示される
。
れにはジアミノジフェニルメタン−ジアミノジフェニル
スルホン−メタフェニレンジアミンなどのアミン系硬化
剤−無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸などの酸無水物系硬化剤−フエ
ノールノボラック−クレゾールノボラックなどのように
分子中に／Ｋ 酸基を２個以上有するフェノールノボラ
ッグ糸硬化剤−各柚イミダゾール誘導体−三級アミン誘
導体−リフロアミジン誘導体−ホスフィン化合物あるい
は三フッ化はう索などの触媒的硬化剤などが例示される
。
つぎに本発明の和成物Ｃ二おけるＢ）成分としてのオル
ガノボリシロキザンはその分子中に少すくとも１個のパ
ーフルオロアルキル基を含むことが必要とされるが、こ
のパーフルオロアルギル基としてはフッ素原子を少なく
とも５個含むものとすることがよく−これには下Ｍｒ２
のものが例示される。
ガノボリシロキザンはその分子中に少すくとも１個のパ
ーフルオロアルキル基を含むことが必要とされるが、こ
のパーフルオロアルギル基としてはフッ素原子を少なく
とも５個含むものとすることがよく−これには下Ｍｒ２
のものが例示される。
ＯＦ ＯＦ ＯＦ −＋ ０Ｆ３（ＯＩｉ’２）ｎａＨ
２０Ｂ□−−３２２ ａＦ゛３（ＯＦ２）ｒ、ａ）］２０Ｈ２Ｓ −−０Ｆ３
（ｃＰ２）訂】Ｆ２０Ｆ２Ｃｏｏ−１（ｎ−３〜３０）
、 ｅ７Ｉｉｉ５ＣＵＴ２０）（２０− このパーフルオロアルキル基を有−「るオルガツボｌｌ
、／ Ｇキサンは線状１分枝状、三次元構造物のいず
れであってもよ（Ｒ’ＳｉＯ４ｆ位−Ｒ５ｉ０３ ｑＳ
２ 小位−）（”Ｓｉ（］ 単位、８１０ 単位に＼にＲ１
−１１，５２ ）（−Ｒは１価の有ａ基またをエフッ素原子を１個以上
有する自機茫）の任意（１す酸比からなるもので、こり
）勺漁基がメチル基−エチル基、ゾロビル基−ブチル基
などのアルキル基−ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基、フェニル基、トリル基などのアリール基＋シクａ
ヘキシル基などのシクロアルギル基、これらの基の炭素
１東子に結合する水素原子σ）１都をハロゲン１息子、
シアノ基などで置換した基−ざらにやエメトキシ基、エ
トキシ基などのとルコギシ基−アミノノ、￥−エボキｉ
／基、ナ万−ル基−水酸ノ、（−カルボキシル基などの
官能基から選ばれるものであればよい。またーこのオル
ガノポリシロキチンσ）粘度は特に規だされず一低粘１
ｙ−市粘度σ）？＋？杖物でも一献化点を有する固体状
のものでもよく−これ（二をエトぎ己のものが例示され
る。
２０Ｂ□−−３２２ ａＦ゛３（ＯＦ２）ｒ、ａ）］２０Ｈ２Ｓ −−０Ｆ３
（ｃＰ２）訂】Ｆ２０Ｆ２Ｃｏｏ−１（ｎ−３〜３０）
、 ｅ７Ｉｉｉ５ＣＵＴ２０）（２０− このパーフルオロアルキル基を有−「るオルガツボｌｌ
、／ Ｇキサンは線状１分枝状、三次元構造物のいず
れであってもよ（Ｒ’ＳｉＯ４ｆ位−Ｒ５ｉ０３ ｑＳ
２ 小位−）（”Ｓｉ（］ 単位、８１０ 単位に＼にＲ１
−１１，５２ ）（−Ｒは１価の有ａ基またをエフッ素原子を１個以上
有する自機茫）の任意（１す酸比からなるもので、こり
）勺漁基がメチル基−エチル基、ゾロビル基−ブチル基
などのアルキル基−ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基、フェニル基、トリル基などのアリール基＋シクａ
ヘキシル基などのシクロアルギル基、これらの基の炭素
１東子に結合する水素原子σ）１都をハロゲン１息子、
シアノ基などで置換した基−ざらにやエメトキシ基、エ
トキシ基などのとルコギシ基−アミノノ、￥−エボキｉ
／基、ナ万−ル基−水酸ノ、（−カルボキシル基などの
官能基から選ばれるものであればよい。またーこのオル
ガノポリシロキチンσ）粘度は特に規だされず一低粘１
ｙ−市粘度σ）？＋？杖物でも一献化点を有する固体状
のものでもよく−これ（二をエトぎ己のものが例示され
る。
ＣＲ３０Ｈ３
Ｒ。
（Ｒ＋ ｙＪ＜素原子またＱエアルキル基）−〇Ｈ８Ｃ
６ＩＩ５ （２）分枝状ポリシロキサン ０ｆ−１−８ｉ −ＣＨＯ）ｌ Ｒ １″ ′ ＣＲ ”Ｒ３００Ｈ３ ０Ｈ３−Ｓ １−０Ｈ２０Ｈ２Ｒｆ 夏 ＣＨ３ （３）三次元構造ポリ、７Ｃ７キチン ｆ （０６Ｈ５Ｓｉｎ、５）。、ｓ （（ＯＨＢ）２ＳｉＯ
’ｌ。、２−ｆ −（ＯＨ３Ｓ ｉ ｏ ） ｏ、ｓ 〔十８已におけるＲｆ＋”！パーフルオロアルキルを示
す〕 なお−このオルガノポリシロキチンのＡ）成分［二対す
る添加ｆＪはこれがＡ）成分１ ０ ０重量部に対０．
１１７ｉ一部以下ではこの組成物から作られる封止樹脂
層の＋Ｉｕ４湿性向上、金型からの畔型性向上効果が少
なく、これを２０重一部以上とすると成形物表面（ニブ
リードしたり、二〇）樹脂界面とリードとの密着性が１
代下するようになるので、これＩ工Ａ）成分としてσ）
エポキｉ／樹脂１００盲稙部当りＯ１〜２０萌１１一部
、好ましくは０５〜ｌＯ重は部とすることがよい。なお
、このノく一フｌレオロアルギル基Ｃ二ついてはそのフ
ッ累１宗子敬が５個以下であるとこのオルガノボリシσ
キチンが十分な離型性を示さないので−これはフッ素原
子を５個以上有するものとする必要がある。
６ＩＩ５ （２）分枝状ポリシロキサン ０ｆ−１−８ｉ −ＣＨＯ）ｌ Ｒ １″ ′ ＣＲ ”Ｒ３００Ｈ３ ０Ｈ３−Ｓ １−０Ｈ２０Ｈ２Ｒｆ 夏 ＣＨ３ （３）三次元構造ポリ、７Ｃ７キチン ｆ （０６Ｈ５Ｓｉｎ、５）。、ｓ （（ＯＨＢ）２ＳｉＯ
’ｌ。、２−ｆ −（ＯＨ３Ｓ ｉ ｏ ） ｏ、ｓ 〔十８已におけるＲｆ＋”！パーフルオロアルキルを示
す〕 なお−このオルガノポリシロキチンのＡ）成分［二対す
る添加ｆＪはこれがＡ）成分１ ０ ０重量部に対０．
１１７ｉ一部以下ではこの組成物から作られる封止樹脂
層の＋Ｉｕ４湿性向上、金型からの畔型性向上効果が少
なく、これを２０重一部以上とすると成形物表面（ニブ
リードしたり、二〇）樹脂界面とリードとの密着性が１
代下するようになるので、これＩ工Ａ）成分としてσ）
エポキｉ／樹脂１００盲稙部当りＯ１〜２０萌１１一部
、好ましくは０５〜ｌＯ重は部とすることがよい。なお
、このノく一フｌレオロアルギル基Ｃ二ついてはそのフ
ッ累１宗子敬が５個以下であるとこのオルガノボリシσ
キチンが十分な離型性を示さないので−これはフッ素原
子を５個以上有するものとする必要がある。
また−〇）成分としてα）無機質充填剤は公知σ）もσ
）でよく−乾式シリカー湿式すリカーｍ融石英粉−結晶
性石英粉−ガラスｉ維−アルミナー炭酸カルシウム−マ
グネサイト−亜鉛華−クレーーカオリンータＩレク、マ
イカ、アスベスト、カーボンブラックなどが例示される
が−これらは単独でもその２棟以上の併用としてもよい
。なお、この使用量はＡ）成分としてのエポキシ松脂１
００曹輩部に対し５０重ｉ１１部以上とする必要がある
が多用ぽ二すぎるとその分散が困難となるばか加工性が
わるくなり−この成形品が低応カー耐グラッグ性Ｃ二欠
けたものとなるσ）で−５（ｌｏｍ一部までとすること
がよい。
）でよく−乾式シリカー湿式すリカーｍ融石英粉−結晶
性石英粉−ガラスｉ維−アルミナー炭酸カルシウム−マ
グネサイト−亜鉛華−クレーーカオリンータＩレク、マ
イカ、アスベスト、カーボンブラックなどが例示される
が−これらは単独でもその２棟以上の併用としてもよい
。なお、この使用量はＡ）成分としてのエポキシ松脂１
００曹輩部に対し５０重ｉ１１部以上とする必要がある
が多用ぽ二すぎるとその分散が困難となるばか加工性が
わるくなり−この成形品が低応カー耐グラッグ性Ｃ二欠
けたものとなるσ）で−５（ｌｏｍ一部までとすること
がよい。
本発明の組成物げ上記したＡ）−Ｂ）−０）各成分をミ
キサー−〇−ルなどで均一に混合することｊ二よって得
ることができるが、必要に応じ着色剤、カヅグリング剤
−酸化１カ止剤、難燃削ｌなど公知の添加剤を加えても
よい。この組成物は上記したフッ素原子含有４機基をも
つオルガノシロキチンを添加したもσ）であるが、こび
）オルガノシロキチンが耐熱性のすぐれたもので長時間
高温雰囲気Ｃ二おかれても劣化することがないし一硬化
性樹脂の離型剤として好適なものであり−さらにはすぐ
れた撥水性と各種樹脂に対する可撓性付与剤としての作
動性をもつもσ）であることから、これを添加した本発
明の組成物の成形で得られる封止樹脂Ｉｆｆ！はヒート
サイグルーノ＼ンダ処理によってもクラックの発生する
おそれ【丁なく、また七〇）撥水性ｉ二よって湿度の侵
入が防止されるσ」で、電極の腐蝕もなく、さらにを工
この組成物自体が離型性をもっているので金型の離型剤
による汚染もなくなるという准利性が与えられる。
キサー−〇−ルなどで均一に混合することｊ二よって得
ることができるが、必要に応じ着色剤、カヅグリング剤
−酸化１カ止剤、難燃削ｌなど公知の添加剤を加えても
よい。この組成物は上記したフッ素原子含有４機基をも
つオルガノシロキチンを添加したもσ）であるが、こび
）オルガノシロキチンが耐熱性のすぐれたもので長時間
高温雰囲気Ｃ二おかれても劣化することがないし一硬化
性樹脂の離型剤として好適なものであり−さらにはすぐ
れた撥水性と各種樹脂に対する可撓性付与剤としての作
動性をもつもσ）であることから、これを添加した本発
明の組成物の成形で得られる封止樹脂Ｉｆｆ！はヒート
サイグルーノ＼ンダ処理によってもクラックの発生する
おそれ【丁なく、また七〇）撥水性ｉ二よって湿度の侵
入が防止されるσ」で、電極の腐蝕もなく、さらにを工
この組成物自体が離型性をもっているので金型の離型剤
による汚染もなくなるという准利性が与えられる。
つぎに本発明の実施例をあげるが一例中Ｃ二おける部は
重量部を示したものであＩ）−この各種物性はつぎの方
法による測定結果ないし観察結果を示したものである。
重量部を示したものであＩ）−この各種物性はつぎの方
法による測定結果ないし観察結果を示したものである。
（ｈ熱サイクル試８）
厚ａ ０．３５鴨のりリコンウエ／＼−ヲ１６ａ＋Ｘ４
．５櫃σ〕１是方形Ｃ二切ｌす丁し−これを１４ビンＩ
Ｏフレーム（・１２アｒコイ）に接着させたものを一各
成１１２ ｕ木４を用いて１６０℃−２分の成形条件で
トランスファー成型したのち一１８０℃で４時間ポスト
キュアーし一ついでこれを一５５℃での３０分間の冷却
−１８０℃での３０分間加熱という冷熱サイクル処理を
打ない成形物のクラック割れｌ二よる不良率が５０％に
なるまでのサイクル数を測定した。
．５櫃σ〕１是方形Ｃ二切ｌす丁し−これを１４ビンＩ
Ｏフレーム（・１２アｒコイ）に接着させたものを一各
成１１２ ｕ木４を用いて１６０℃−２分の成形条件で
トランスファー成型したのち一１８０℃で４時間ポスト
キュアーし一ついでこれを一５５℃での３０分間の冷却
−１８０℃での３０分間加熱という冷熱サイクル処理を
打ない成形物のクラック割れｌ二よる不良率が５０％に
なるまでのサイクル数を測定した。
（応力測定）
応力を二よｌ）抵抗値の変化するピエゾ抵抗を３１角の
シリコンチッグに形成して１４ビンＩＣフレームＣ：金
線でワイヤボンドし一外部軍極に接続して初期の抵抗値
（ＲＯ）を測定し、ついでこσ）素子を１６０℃−７０
に４／ｃｔＩ−成形時間３分の成形条件で樹脂封止した
後の抵抗値（Ｒ）を測定して、このＲ−Ｒｏ ／ Ｒｏ
値を算出し−これを樹脂応力とした。
シリコンチッグに形成して１４ビンＩＣフレームＣ：金
線でワイヤボンドし一外部軍極に接続して初期の抵抗値
（ＲＯ）を測定し、ついでこσ）素子を１６０℃−７０
に４／ｃｔＩ−成形時間３分の成形条件で樹脂封止した
後の抵抗値（Ｒ）を測定して、このＲ−Ｒｏ ／ Ｒｏ
値を算出し−これを樹脂応力とした。
（熱時硬度）
曲げ試験片成形用金型を用いて各成形材料な１７５℃−
２分の条件で成形し、金型を解体した直後のＩＩＩＩ！
度をパーコール６史度計、ＴＹＺ−９３５で測定した。
２分の条件で成形し、金型を解体した直後のＩＩＩＩ！
度をパーコール６史度計、ＴＹＺ−９３５で測定した。
（金型汚染）
１００１戸×２１厚さσ）日取を成形する金型な用いて
、１７５℃、２分の条件で１００回の連続成形を行なっ
たのちの金小表面のくもり具合を肉眼でしらべた。
、１７５℃、２分の条件で１００回の連続成形を行なっ
たのちの金小表面のくもり具合を肉眼でしらべた。
（耐湿性＝アルミニウム電極腐妙性）
アルミ腐蝕測定用のテスト素子を１４ピンＩＣリードフ
レームにボンディングし、これＣ二各椎成形材料をモー
ルドし−１８０℃で４時間ポストキュアーしてから−１
４０℃−３１気圧の水蒸気雰囲気中に放置してアルミニ
ウム電極の腐蝕をしらべた。
レームにボンディングし、これＣ二各椎成形材料をモー
ルドし−１８０℃で４時間ポストキュアーしてから−１
４０℃−３１気圧の水蒸気雰囲気中に放置してアルミニ
ウム電極の腐蝕をしらべた。
（一般物性）
冷然サイクル試験用に作成した成形品Ｃ二ついて一七の
曲げ強さ１曲げ弾性４８− ガラヌ転移点、体積抵抗率
を測定した。なお−二の体積抵抗率は１００℃で１７）
ｉｉ１足値ｆＩｌと水蒸気雰囲気Ｃ二１００時間放置
後の測定値ｔｔｎを示した。
曲げ強さ１曲げ弾性４８− ガラヌ転移点、体積抵抗率
を測定した。なお−二の体積抵抗率は１００℃で１７）
ｉｉ１足値ｆＩｌと水蒸気雰囲気Ｃ二１００時間放置
後の測定値ｔｔｎを示した。
実施例１
オルソクレゾールエポキシノボラック樹脂６３部とフェ
ノールノボラック樹脂３２部およびブロム化エポキシノ
ボラック樹脂５部とからなるエポキシ樹脂組成物に一下
記（二示すオルガノポリシロキサンＡ〜Ｇの第１表ｇ＝
示した四と浴融シリカ扮２５０部−および第１表ｇ＝示
した鼠〇三酸化アンチモンーｒ−グリシドキリトリメト
キシシラン−カーボンブラック−トリフェニルホスフイ
ンージアジピシグａ口（５，４，０）ウンデセン（Ｄ。
ノールノボラック樹脂３２部およびブロム化エポキシノ
ボラック樹脂５部とからなるエポキシ樹脂組成物に一下
記（二示すオルガノポリシロキサンＡ〜Ｇの第１表ｇ＝
示した四と浴融シリカ扮２５０部−および第１表ｇ＝示
した鼠〇三酸化アンチモンーｒ−グリシドキリトリメト
キシシラン−カーボンブラック−トリフェニルホスフイ
ンージアジピシグａ口（５，４，０）ウンデセン（Ｄ。
Ｂ、Ｕ、）、カルナバワックスを添加して組成物を作り
、これｌ：ついての物性テストを行なったところ一第２
表に示したとおりの結果が得られ−この耐湿性ｌ二つい
ては第１図に示したとおりの結果が得られた。なお、試
料Ａ１３は比較例を示したものである。
、これｌ：ついての物性テストを行なったところ一第２
表に示したとおりの結果が得られ−この耐湿性ｌ二つい
ては第１図に示したとおりの結果が得られた。なお、試
料Ａ１３は比較例を示したものである。
ω 。
欣 。
誓 ＜ ｔｒｒ （） ρ
実施例２
エポキシノボラック樹脂、テトラヒドロ無水フタル酸お
よびジアミノジフェニルメタンとからなるエホキシ樹脂
組成物ｆニー実施例１で使用したオルガノボリシロキザ
ン０−Ｆと溶融リリカーおよびｒ−グＪｌ 、７ドキシ
トリメトキシシラン、カーボンブラック−イミダゾール
−カルナバワックスを第３表Ｃ二示したとおりσ）社で
配合して組成油を作〇−これらｆ二ついてのｇ＆物性を
しらべたところ、第３表ｆ二併記したとおりの結果が得
られた。
よびジアミノジフェニルメタンとからなるエホキシ樹脂
組成物ｆニー実施例１で使用したオルガノボリシロキザ
ン０−Ｆと溶融リリカーおよびｒ−グＪｌ 、７ドキシ
トリメトキシシラン、カーボンブラック−イミダゾール
−カルナバワックスを第３表Ｃ二示したとおりσ）社で
配合して組成油を作〇−これらｆ二ついてのｇ＆物性を
しらべたところ、第３表ｆ二併記したとおりの結果が得
られた。
なお−試料Ａ１６−１７にオルガノボリリロキサンを添
加しない比較例を示したもび）である。
加しない比較例を示したもび）である。
比較例
クレゾールエポキシノボラック樹脂６３部、フェノール
ノボラック樹脂３２部−ブロム化エポキシノボラッグ樹
脂５部一式 ％式％） で示されるバーフルオロアルキル基含有オルガノポリシ
ロキサン２都−浴融シリカ扮２５０部、三酸化アンチモ
ン１（［１，γ−グリシドキシトリメトキシシラン１．
２部、カーボンブラッ’７１．０ ＃およびトリフェニ
ルホスフィン１０部とを混練して組成物屋１８を作番）
、またこの組成＄Ａ屋１８の上記したパーフル万ロアル
キル基含有オルガノポリ、７（７ギサンを下記の式 で示されるバーフルオロアルキル！ 含’ｆ４− ｖリ
フ−ン生ゴムとしたほかは上記と同様にして紺成′＄４
Ａ１９を作った。
ノボラック樹脂３２部−ブロム化エポキシノボラッグ樹
脂５部一式 ％式％） で示されるバーフルオロアルキル基含有オルガノポリシ
ロキサン２都−浴融シリカ扮２５０部、三酸化アンチモ
ン１（［１，γ−グリシドキシトリメトキシシラン１．
２部、カーボンブラッ’７１．０ ＃およびトリフェニ
ルホスフィン１０部とを混練して組成物屋１８を作番）
、またこの組成＄Ａ屋１８の上記したパーフル万ロアル
キル基含有オルガノポリ、７（７ギサンを下記の式 で示されるバーフルオロアルキル！ 含’ｆ４− ｖリ
フ−ン生ゴムとしたほかは上記と同様にして紺成′＄４
Ａ１９を作った。
つぎにこの組成物Ａ１８−１９を使用しての耐湿性をし
らべたところ、これは第２図σ］とお６〕であり、これ
らをエバーフルオロアルキル基中のフッ累含有童が５個
以下であるから−これが５個以上σ）パーフルオロアル
キル基を含む利成物屋４シーくらべて耐湿性のわるいこ
とが確認された。
らべたところ、これは第２図σ］とお６〕であり、これ
らをエバーフルオロアルキル基中のフッ累含有童が５個
以下であるから−これが５個以上σ）パーフルオロアル
キル基を含む利成物屋４シーくらべて耐湿性のわるいこ
とが確認された。
第１図、第２図はいずれも本発明の組成物から作られた
電子部品封止用成形体の耐湿性を示すアルミニウム電極
腐蝕性の試験結果線図を示したもＶフである。
電子部品封止用成形体の耐湿性を示すアルミニウム電極
腐蝕性の試験結果線図を示したもＶフである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａ） 熱１１ψ化性エポキシ樹脂 １ （ｌ Ｏ重
量部Ｈ） ５倒置、ヒのフヅ索１県子を含有するパーフ
ルオロアルキル基を少ｔ、ｃくとも１個有するオルガノ
ボリシａキサン ０１〜２０重量部 Ｃ） 無機質充填剤 ５０〜５００重口部とからなるこ
とを特徴とするｊ、４％硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15590983A JPS6049023A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15590983A JPS6049023A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6049023A true JPS6049023A (ja) | 1985-03-18 |
| JPS6226651B2 JPS6226651B2 (ja) | 1987-06-10 |
Family
ID=15616159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15590983A Granted JPS6049023A (ja) | 1983-08-26 | 1983-08-26 | 電子部品封止用熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6049023A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320325A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5869244A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Toray Silicone Co Ltd | 成形用エポキシ樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-08-26 JP JP15590983A patent/JPS6049023A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5869244A (ja) * | 1981-10-21 | 1983-04-25 | Toray Silicone Co Ltd | 成形用エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320325A (ja) * | 1986-07-14 | 1988-01-28 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6226651B2 (ja) | 1987-06-10 |
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